在輸送含有固體顆粒的流體時(shí),閥門內(nèi)部部件易受到磨損??鼓p性能檢測(cè)通過在模擬工況的磨損試驗(yàn)裝置中,讓含有一定粒徑和濃度固體顆粒的流體通過閥門。持續(xù)運(yùn)行一段時(shí)間后,測(cè)量閥門內(nèi)部關(guān)鍵部件,如閥芯、閥座的磨損量。分析磨損機(jī)理,研究不同材料、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)對(duì)閥門抗磨損性能的...
在寒冷地區(qū)或涉及低溫工藝的領(lǐng)域,閥門的低溫性能不容忽視。低溫性能測(cè)試在專門的低溫試驗(yàn)箱內(nèi)進(jìn)行。將閥門置于試驗(yàn)箱中,緩慢降低溫度至預(yù)定的低溫值,如-40℃甚至更低。在低溫環(huán)境下,對(duì)閥門進(jìn)行一系列性能檢測(cè),包括密封性能測(cè)試、開啟關(guān)閉操作測(cè)試等。低溫可能導(dǎo)致閥門材質(zhì)...
對(duì)于具備智能控制功能的閥門,控制精度是關(guān)鍵性能指標(biāo)。智能控制精度檢測(cè)通過與自動(dòng)化控制系統(tǒng)連接,設(shè)定一系列精確的開度控制指令,如從0%到100%以不同間隔變化。閥門接收指令后執(zhí)行動(dòng)作,利用高精度的位置傳感器測(cè)量閥門實(shí)際開度。對(duì)比設(shè)定開度與實(shí)際開度的偏差,計(jì)算控制...
在微電子、微機(jī)電系統(tǒng)等領(lǐng)域,微連接焊接技術(shù)廣泛應(yīng)用,其焊接質(zhì)量檢測(cè)有獨(dú)特方法。外觀檢測(cè)時(shí),借助高倍顯微鏡或電子顯微鏡,觀察焊點(diǎn)的形狀、尺寸是否符合設(shè)計(jì)要求,焊點(diǎn)表面是否光滑,有無橋連、虛焊等缺陷。對(duì)于內(nèi)部質(zhì)量,采用 X 射線微焦點(diǎn)探傷技術(shù),該技術(shù)能對(duì)微小焊接區(qū)...
焊接過程中,熱影響區(qū)的性能會(huì)發(fā)生變化,直接影響焊接件的整體性能。熱影響區(qū)性能檢測(cè)包括對(duì)熱影響區(qū)的硬度、強(qiáng)度、韌性等力學(xué)性能的檢測(cè),以及金相組織分析。在檢測(cè)硬度時(shí),在熱影響區(qū)不同位置進(jìn)行多點(diǎn)硬度測(cè)試,繪制硬度分布曲線,觀察硬度變化情況。對(duì)于強(qiáng)度和韌性,可從熱影響...
對(duì)于一些用于儲(chǔ)存液體或氣體的焊接件,如儲(chǔ)罐、管道等,密封性檢測(cè)至關(guān)重要。密封性檢測(cè)的方法有多種,常見的有氣壓試驗(yàn)、水壓試驗(yàn)和氦質(zhì)譜檢漏等。氣壓試驗(yàn)是將焊接件內(nèi)部充入一定壓力的氣體,通常為壓縮空氣,然后使用肥皂水等發(fā)泡劑涂抹在焊接部位,觀察是否有氣泡產(chǎn)生。若有氣...
對(duì)于承受交變載荷的焊接件,如汽車發(fā)動(dòng)機(jī)曲軸、鐵路機(jī)車車軸的焊接部位,疲勞壽命預(yù)測(cè)檢測(cè)至關(guān)重要。檢測(cè)時(shí),通常在疲勞試驗(yàn)機(jī)上模擬實(shí)際工作中的交變載荷條件,對(duì)焊接件進(jìn)行加載試驗(yàn)。通過監(jiān)測(cè)焊接件在不同循環(huán)次數(shù)下的應(yīng)力、應(yīng)變變化,以及裂紋的萌生和擴(kuò)展情況,結(jié)合疲勞壽命預(yù)...
對(duì)于承受交變載荷的焊接件,如汽車發(fā)動(dòng)機(jī)的曲軸焊接件、風(fēng)力發(fā)電機(jī)的葉片焊接件等,疲勞性能檢測(cè)是評(píng)估其使用壽命的關(guān)鍵。疲勞性能檢測(cè)通常在疲勞試驗(yàn)機(jī)上進(jìn)行,通過對(duì)焊接件施加周期性的載荷,模擬其在實(shí)際使用過程中的受力情況。在試驗(yàn)過程中,記錄焊接件在不同循環(huán)次數(shù)下的應(yīng)力...
在能源、化工等行業(yè),部分焊接件長(zhǎng)期處于高溫環(huán)境中,如熱電廠的鍋爐管道焊接處、煉化裝置的高溫反應(yīng)器焊接部位。服役后的性能檢測(cè)極為關(guān)鍵,首先進(jìn)行外觀檢查,查看焊縫表面是否有氧化皮堆積、鼓包或變形等情況。對(duì)于內(nèi)部質(zhì)量,采用超聲相控陣技術(shù),該技術(shù)可對(duì)高溫服役后復(fù)雜結(jié)構(gòu)...
CT 掃描檢測(cè)能夠?qū)附蛹M(jìn)行三維成像,直觀地顯示內(nèi)部缺陷的位置、形狀和大小。檢測(cè)時(shí),將焊接件放置在 CT 掃描設(shè)備中,設(shè)備從多個(gè)角度對(duì)焊接件進(jìn)行 X 射線掃描,獲取大量的二維投影圖像。然后利用計(jì)算機(jī)算法將這些圖像重建為三維模型,檢測(cè)人員可通過計(jì)算機(jī)軟件對(duì)模型...
磁粉探傷是一種常用的無損檢測(cè)方法,適用于鐵磁性材料焊接件的表面及近表面缺陷檢測(cè)。其原理基于缺陷處的漏磁場(chǎng)吸附磁粉,從而顯現(xiàn)出缺陷形狀。在檢測(cè)時(shí),首先對(duì)焊接件表面進(jìn)行清潔處理,確保無油污、鐵銹等雜質(zhì)影響檢測(cè)結(jié)果。隨后,將磁粉或磁懸液均勻施加在焊接件表面,并利用磁...
焊接過程中,熱影響區(qū)的性能會(huì)發(fā)生變化,直接影響焊接件的整體性能。熱影響區(qū)性能檢測(cè)包括對(duì)熱影響區(qū)的硬度、強(qiáng)度、韌性等力學(xué)性能的檢測(cè),以及金相組織分析。在檢測(cè)硬度時(shí),在熱影響區(qū)不同位置進(jìn)行多點(diǎn)硬度測(cè)試,繪制硬度分布曲線,觀察硬度變化情況。對(duì)于強(qiáng)度和韌性,可從熱影響...
射線探傷利用射線(如 X 射線、γ 射線)穿透焊接件時(shí),因缺陷部位與基體對(duì)射線吸收程度不同,在底片上形成不同黑度影像來檢測(cè)缺陷。檢測(cè)前,需根據(jù)焊接件的材質(zhì)、厚度等選擇合適的射線源和曝光參數(shù)。將焊接件置于射線源與底片之間,射線穿過焊接件后使底片感光。經(jīng)暗室處理后...
焊接件的化學(xué)成分直接影響其性能和質(zhì)量?;瘜W(xué)成分分析可采用光譜分析、化學(xué)分析等方法。光譜分析包括原子發(fā)射光譜、原子吸收光譜和 X 射線熒光光譜等,具有分析速度快、精度高的特點(diǎn)。以原子發(fā)射光譜為例,將焊接件樣品激發(fā),使原子發(fā)射出特征光譜,通過檢測(cè)光譜的波長(zhǎng)和強(qiáng)度,...
焊接件的質(zhì)量直接關(guān)系到產(chǎn)品的安全性和使用壽命,因此焊接檢測(cè)是生產(chǎn)過程中不可或缺的一環(huán)。我們的焊接件檢測(cè)服務(wù)采用國(guó)際先進(jìn)的無損檢測(cè)技術(shù),如超聲波檢測(cè)、射線檢測(cè)和磁粉檢測(cè)等,能夠精確識(shí)別焊接件中的裂紋、氣孔、夾渣等缺陷。無論是薄板焊接還是厚壁結(jié)構(gòu),我們的檢測(cè)設(shè)備都...
隨著增材制造技術(shù)在制造業(yè)的廣泛應(yīng)用,3D 打印焊接件的焊縫檢測(cè)面臨新挑戰(zhàn)。外觀檢測(cè)時(shí),借助高精度的光學(xué)顯微鏡,觀察焊縫表面的粗糙度、層間結(jié)合情況以及是否存在明顯的縫隙或孔洞。由于 3D 打印過程的特殊性,內(nèi)部質(zhì)量檢測(cè)采用微焦點(diǎn) X 射線 CT 成像技術(shù),該技術(shù)...
金相組織檢測(cè)是深入了解焊接件內(nèi)部微觀結(jié)構(gòu)的重要方法。通過金相組織檢測(cè),可以觀察到焊接區(qū)域及熱影響區(qū)的晶粒大小、形態(tài)、分布以及各種相的組成和比例。首先,從焊接件上截取金相試樣,經(jīng)過鑲嵌、研磨、拋光等一系列預(yù)處理后,對(duì)試樣進(jìn)行腐蝕處理,使金相組織能夠清晰地顯現(xiàn)出來...
隨著增材制造技術(shù)在制造業(yè)的廣泛應(yīng)用,3D 打印焊接件的焊縫檢測(cè)面臨新挑戰(zhàn)。外觀檢測(cè)時(shí),借助高精度的光學(xué)顯微鏡,觀察焊縫表面的粗糙度、層間結(jié)合情況以及是否存在明顯的縫隙或孔洞。由于 3D 打印過程的特殊性,內(nèi)部質(zhì)量檢測(cè)采用微焦點(diǎn) X 射線 CT 成像技術(shù),該技術(shù)...
激光填絲焊接在航空航天、模具制造等領(lǐng)域應(yīng)用,其質(zhì)量檢測(cè)至關(guān)重要。外觀檢測(cè)時(shí),檢查焊縫表面是否平整,填絲是否均勻分布,有無凹陷、凸起等缺陷。在航空發(fā)動(dòng)機(jī)零部件的激光填絲焊接檢測(cè)中,外觀質(zhì)量直接影響零部件的空氣動(dòng)力學(xué)性能。內(nèi)部質(zhì)量檢測(cè)采用 CT 掃描技術(shù),CT 掃...
金相組織不均勻性會(huì)影響焊接件的性能。在焊接過程中,由于加熱和冷卻速度的差異,焊接區(qū)域及熱影響區(qū)會(huì)形成不同的金相組織。為了分析金相組織不均勻性,首先從焊接件上截取金相試樣,經(jīng)過鑲嵌、研磨、拋光和腐蝕等一系列處理后,使用金相顯微鏡進(jìn)行觀察。例如,在鋁合金焊接件中,...
超聲波探傷是一種廣泛應(yīng)用于焊接件內(nèi)部缺陷檢測(cè)的無損檢測(cè)技術(shù)。其原理是利用超聲波在不同介質(zhì)中的傳播特性,當(dāng)超聲波遇到焊接件內(nèi)部的缺陷,如氣孔、裂紋、未焊透等時(shí),會(huì)產(chǎn)生反射、折射和散射現(xiàn)象。檢測(cè)人員將超聲波探頭與焊接件表面緊密耦合,向焊接件內(nèi)部發(fā)射高頻超聲波。通過...
氣壓試驗(yàn)是檢測(cè)焊接件密封性的常用方法之一。在試驗(yàn)時(shí),將焊接件封閉后充入一定壓力的氣體,通常為壓縮空氣,然后檢查焊接件表面是否有氣體泄漏。檢測(cè)人員可使用肥皂水、發(fā)泡劑等涂抹在焊接件的焊縫及密封部位,若有泄漏,會(huì)產(chǎn)生氣泡。對(duì)于一些大型焊接件,如儲(chǔ)氣罐,氣壓試驗(yàn)還可...
螺柱電弧焊接在工業(yè)生產(chǎn)中廣泛應(yīng)用,質(zhì)量控制檢測(cè)是確保焊接質(zhì)量的關(guān)鍵。在焊接前,對(duì)螺柱和焊件的表面進(jìn)行清潔度檢測(cè),確保無油污、鐵銹等雜質(zhì),以免影響焊接質(zhì)量。焊接過程中,監(jiān)測(cè)焊接電流、焊接時(shí)間等參數(shù),確保焊接能量的穩(wěn)定輸入。例如,在鋼結(jié)構(gòu)建筑施工中,通過焊接參數(shù)監(jiān)...
在微電子、微機(jī)電系統(tǒng)等領(lǐng)域,微連接焊接技術(shù)廣泛應(yīng)用,其焊接質(zhì)量檢測(cè)有獨(dú)特方法。外觀檢測(cè)時(shí),借助高倍顯微鏡或電子顯微鏡,觀察焊點(diǎn)的形狀、尺寸是否符合設(shè)計(jì)要求,焊點(diǎn)表面是否光滑,有無橋連、虛焊等缺陷。對(duì)于內(nèi)部質(zhì)量,采用 X 射線微焦點(diǎn)探傷技術(shù),該技術(shù)能對(duì)微小焊接區(qū)...
激光焊接以其高精度、高能量密度等特點(diǎn)在眾多領(lǐng)域中應(yīng)用,其質(zhì)量評(píng)估需多維度進(jìn)行。外觀檢測(cè)時(shí),觀察焊縫表面是否光滑,有無凹陷、凸起、氣孔等明顯缺陷。在醫(yī)療器械的激光焊接件檢測(cè)中,對(duì)焊縫表面質(zhì)量要求極高,微小的缺陷都可能影響器械的使用性能。內(nèi)部質(zhì)量檢測(cè)可采用超聲 C...
螺柱電弧焊接在工業(yè)生產(chǎn)中廣泛應(yīng)用,質(zhì)量控制檢測(cè)是確保焊接質(zhì)量的關(guān)鍵。在焊接前,對(duì)螺柱和焊件的表面進(jìn)行清潔度檢測(cè),確保無油污、鐵銹等雜質(zhì),以免影響焊接質(zhì)量。焊接過程中,監(jiān)測(cè)焊接電流、焊接時(shí)間等參數(shù),確保焊接能量的穩(wěn)定輸入。例如,在鋼結(jié)構(gòu)建筑施工中,通過焊接參數(shù)監(jiān)...
金相組織檢測(cè)是深入了解焊接件內(nèi)部微觀結(jié)構(gòu)的重要方法。通過金相組織檢測(cè),可以觀察到焊接區(qū)域及熱影響區(qū)的晶粒大小、形態(tài)、分布以及各種相的組成和比例。首先,從焊接件上截取金相試樣,經(jīng)過鑲嵌、研磨、拋光等一系列預(yù)處理后,對(duì)試樣進(jìn)行腐蝕處理,使金相組織能夠清晰地顯現(xiàn)出來...
埋弧焊常用于大型鋼結(jié)構(gòu)、管道等的焊接,焊縫檢測(cè)是保障質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。外觀檢測(cè)時(shí),檢查焊縫表面是否平整,有無焊瘤、咬邊、氣孔等缺陷,使用焊縫檢測(cè)尺測(cè)量焊縫的寬度、余高是否符合標(biāo)準(zhǔn)要求。對(duì)于大型管道的埋弧焊焊縫,在施工現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行外觀檢測(cè)時(shí),需確保檢測(cè)的準(zhǔn)確性。內(nèi)部質(zhì)...
高頻感應(yīng)焊接常用于管材、線材的焊接,質(zhì)量監(jiān)測(cè)貫穿焊接過程。在焊接過程中,通過監(jiān)測(cè)焊接電流、電壓、頻率等參數(shù),實(shí)時(shí)了解焊接能量的輸入情況。例如,在管材高頻感應(yīng)焊接生產(chǎn)線中,利用傳感器采集焊接過程中的電參數(shù),一旦參數(shù)出現(xiàn)異常波動(dòng),可能預(yù)示著焊接質(zhì)量問題,如焊接電流...
彎曲試驗(yàn)是評(píng)估焊接件力學(xué)性能的重要手段之一,主要用于檢測(cè)焊接接頭的塑性和韌性。試驗(yàn)時(shí),從焊接件上截取合適的試樣,將其放置在彎曲試驗(yàn)機(jī)上,以一定的彎曲速率對(duì)試樣施加壓力,使試樣發(fā)生彎曲變形。根據(jù)試驗(yàn)?zāi)康暮蜆?biāo)準(zhǔn)要求,可采用不同的彎曲方式,如正彎、背彎和側(cè)彎。在彎曲...