SMT貼片減少故障:制造過(guò)程、搬運(yùn)及印刷電路組裝(PCA)測(cè)試等都會(huì)讓封裝承受很多機(jī)械應(yīng)力,從而引發(fā)故障。隨著格柵陣列封裝變得越來(lái)越大,針對(duì)這些步驟應(yīng)該如何設(shè)置安全水平也變得愈加困難。多年來(lái),采用單調(diào)彎曲點(diǎn)測(cè)試方法是封裝的典型特征,該測(cè)試在《板面水平互聯(lián)的單調(diào)...
SMT貼片中特殊封裝常見的封裝問題:大間距和大尺寸BGA,比較常見的不良現(xiàn)象是焊點(diǎn)應(yīng)力斷裂。小間距BGA,比較常見的不良現(xiàn)象是虛焊和橋連。密腳元器件,比較常見的不良現(xiàn)象是虛焊和橋連。插座和微型開關(guān),比較常見的不良現(xiàn)象是內(nèi)部進(jìn)松香。長(zhǎng)的精細(xì)間距表貼連接器,比較常...
SMT貼片的常見可靠性測(cè)試方法和指標(biāo)包括:1.焊接質(zhì)量測(cè)試:這是評(píng)估焊接連接質(zhì)量的關(guān)鍵測(cè)試方法。常見的焊接質(zhì)量測(cè)試方法包括焊點(diǎn)外觀檢查、焊點(diǎn)強(qiáng)度測(cè)試、焊點(diǎn)可靠性測(cè)試等。2.焊接可靠性測(cè)試:這是評(píng)估焊接連接在長(zhǎng)期使用中的可靠性的測(cè)試方法。常見的焊接可靠性測(cè)試方法...
SMT貼片減少故障:若干年前意識(shí)到了這一問題并開始著手開發(fā)一種不同的測(cè)試策略以再現(xiàn)實(shí)際中出現(xiàn)的糟糕的彎曲情形。其他公司如惠普公司也意識(shí)到了其他測(cè)試方法的好處并開始考慮與英特爾公司類似的想法。隨著越來(lái)越多的芯片制造商和客戶認(rèn)識(shí)到,在制造、搬運(yùn)與測(cè)試過(guò)程中用于小化...
SMT貼片的故障分析和故障排除方法主要包括以下幾個(gè)方面:1.視覺檢查:通過(guò)目視檢查SMT貼片元件的外觀,檢查是否存在元件缺失、偏移、損壞等問題??梢允褂梅糯箸R或顯微鏡進(jìn)行檢查,確保元件的正確安裝和質(zhì)量。2.焊點(diǎn)檢查:檢查焊點(diǎn)的質(zhì)量,包括焊點(diǎn)的形狀、焊盤的潤(rùn)濕性...
陶瓷芯片封裝的優(yōu)點(diǎn)是:氣密性好,對(duì)內(nèi)部結(jié)構(gòu)有良好的保護(hù)作用;信號(hào)路徑較短,寄生參數(shù)、噪聲、延時(shí)特性明顯改善;降低功耗。缺點(diǎn)是因?yàn)闊o(wú)引腳吸收焊膏溶化時(shí)所產(chǎn)生的應(yīng)力,封裝和基板之間CTE失配可導(dǎo)致焊接時(shí)焊點(diǎn)開裂。常用的陶瓷餅片載體是無(wú)引線陶瓷習(xí)片載體LCCC。塑料...
SMT貼片中焊料按其組成部分,可以分為錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料。按照使用的環(huán)境濕度又可分為高溫焊錫(在高溫下使用的焊錫)和低溫焊錫(在低溫環(huán)境下使用的焊料)。貼片加工中為了使焊接質(zhì)量得到保障,視被焊物的不同,選用不同的焊料是重要的。在電子產(chǎn)品裝配中,一般都選用...
SMT貼片中BGA返修流程介紹:檢驗(yàn),BGA的焊接質(zhì)量檢驗(yàn)需要X光或超聲波檢查設(shè)備,在沒有檢查設(shè)備的的情況下,可通過(guò)功能測(cè)試判斷焊接質(zhì)量,也可憑經(jīng)驗(yàn)進(jìn)行檢查。把焊好的BGA的表面組裝板舉起來(lái),對(duì)光平視BGA四周,觀察是否透光、BGA四周與PCB之間的距離是否一...
通常來(lái)講,F(xiàn)PC柔性線路板通常是LED與主電路連接的較常見方式。消費(fèi)類電子的筆記本電腦、PND、數(shù)碼相機(jī)、DV、液晶電視、等離子電視、媒體播放器等產(chǎn)品中,柔性線路板的使用頻率會(huì)隨著其性能和追求超薄體積而不斷增加。除此之外,柔性線路板在打印機(jī)市場(chǎng)也比較穩(wěn)定。汽車...
PCB的一些設(shè)計(jì)要點(diǎn):1.電源和信號(hào)線的繞線方式:避免電源和信號(hào)線的平行走線,以減少互相干擾。2.地線回流路徑:確保地線回流路徑短且寬度足夠,以減少地線回流的問題。3.電源和信號(hào)線的層間過(guò)渡:在信號(hào)線需要從一層過(guò)渡到另一層時(shí),使用合適的過(guò)渡方式,以減少信號(hào)串?dāng)_...
與傳統(tǒng)貼片技術(shù)相比,SMT貼片的經(jīng)濟(jì)性和生產(chǎn)效率可以從以下幾個(gè)方面進(jìn)行評(píng)估:1.成本:SMT貼片相對(duì)于傳統(tǒng)貼片技術(shù)來(lái)說(shuō),具有較低的制造成本。SMT貼片可以通過(guò)自動(dòng)化的生產(chǎn)線進(jìn)行高效的貼裝,減少了人工操作和時(shí)間成本。此外,SMT貼片元件的尺寸小,可以實(shí)現(xiàn)更高的集...
FPC電路板材料要考慮散熱問題,為何這樣說(shuō)?與硬性電路板相比,柔性線路板的散熱能力要差,這樣我們?cè)O(shè)計(jì)導(dǎo)線時(shí),F(xiàn)PC電路板材料必須要提供足夠的寬度,特別是一個(gè)要承受大電流的線條相近時(shí),得考慮其散熱問題,這樣我們就必須多給出線條的寬度或是間距,減小通電的時(shí)候電路熱...
要提高SMT貼片的生產(chǎn)效率和產(chǎn)能,可以考慮以下幾個(gè)方面的改進(jìn)措施:1.自動(dòng)化設(shè)備:使用先進(jìn)的自動(dòng)化設(shè)備可以提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)能。例如,使用自動(dòng)貼片機(jī)、自動(dòng)焊接設(shè)備和自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備等可以很大程度的減少人工操作時(shí)間,提高生產(chǎn)效率。2.工藝優(yōu)化:對(duì)SMT貼片的生產(chǎn)工藝進(jìn)...
SMT貼片概述:表面安裝元器件的選擇和設(shè)計(jì)是產(chǎn)品總體設(shè)計(jì)的關(guān)鍵一環(huán),設(shè)計(jì)者在系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和詳細(xì)電路設(shè)計(jì)階段確定元器件的電氣性能和功能,在SMT設(shè)計(jì)階段應(yīng)根據(jù)設(shè)備及工藝的具體情況和總體設(shè)計(jì)要求確定表面組裝元器件的封裝形式和結(jié)構(gòu)。表面安裝的焊點(diǎn)既是機(jī)械連接點(diǎn)又是電氣連...
FPC電路板材料要考慮散熱問題,為何這樣說(shuō)?與硬性電路板相比,柔性線路板的散熱能力要差,這樣我們?cè)O(shè)計(jì)導(dǎo)線時(shí),F(xiàn)PC電路板材料必須要提供足夠的寬度,特別是一個(gè)要承受大電流的線條相近時(shí),得考慮其散熱問題,這樣我們就必須多給出線條的寬度或是間距,減小通電的時(shí)候電路熱...
smt貼片廠的處理芯片生產(chǎn)加工優(yōu)點(diǎn)擁有拼裝相對(duì)密度高、體型小、重量較輕的特性。根據(jù)smt貼片廠拼裝的帖片的凈重約為傳統(tǒng)式帖片部件的十分之一。由于一般來(lái)說(shuō),根據(jù)smt貼片廠生產(chǎn)制造的電子設(shè)備能夠減少百分之五十左右的原材料量,這也是為什么根據(jù)smt貼片廠生產(chǎn)制造的...
FPC柔性線路板測(cè)試可借助彈片微針模組來(lái)實(shí)現(xiàn),有利于提高測(cè)試效率,降低生產(chǎn)成本。在大電流傳輸中,彈片微針模組可承載高達(dá)50A的電流,小pitch領(lǐng)域的應(yīng)對(duì)值較小可達(dá)到0.15mm,連接穩(wěn)定可靠不說(shuō),還有著平均20w次以上的使用壽命,適配度極高。隨著新興電子產(chǎn)品...
雙面FPC在絕緣基膜的兩面各有一層蝕刻制成的導(dǎo)電圖形,增加了單位面積的布線密度。金屬化孔將絕緣材料兩面的圖形連接形成導(dǎo)電通路,以滿足撓曲性的設(shè)計(jì)和使用功能。而覆蓋膜可以保護(hù)單、雙面導(dǎo)線并指示元件安放的位置。按照需求,金屬化孔和覆蓋層可有可無(wú),這一類FPC應(yīng)用較...
SMT貼片工藝錫膏:錫膏是由合金焊料粉和糊狀助焊劑均勻攪拌而成的膏狀體,它是SMT貼片工藝中不可缺少的焊接材料,用于回流焊中,錫膏在常溫下具有一定的粘性,可將電子元件初粘在既定的位置,在焊接溫度下,隨著溶劑和部分添加劑揮發(fā),將被焊元件與PCB互聯(lián)在一起形成連接...
更密集的PCB、更高的總線速度以及模擬RF電路等等對(duì)測(cè)試都提出了前所未有的挑戰(zhàn),這種環(huán)境下的功能測(cè)試需要認(rèn)真的設(shè)計(jì)、深思熟慮的測(cè)試方法和適當(dāng)?shù)墓ぞ卟拍芴峁┛尚诺臏y(cè)試結(jié)果。在同夾具供應(yīng)商打交道時(shí),要記住這些問題,同時(shí)還要想到產(chǎn)品將在何處制造,這是一個(gè)很多測(cè)試工程...
SMT貼片的尺寸和封裝規(guī)格受到以下幾個(gè)限制:1.PCB尺寸:SMT貼片的尺寸受限于PCB的尺寸。PCB的尺寸決定了SMT貼片的尺寸和布局空間。通常,SMT貼片的尺寸應(yīng)小于PCB的尺寸,以確保元件能夠正確布局和焊接。2.元件尺寸:SMT貼片的元件尺寸受到元件本身...
如果電路設(shè)計(jì)相對(duì)簡(jiǎn)單,總體積不大,而且空間適宜,傳統(tǒng)的內(nèi)連方式大多要便宜許多。如果線路復(fù)雜,處理許多信號(hào)或者有特殊的電學(xué)或力學(xué)性能要求,柔性電路是一種較好的設(shè)計(jì)選擇。當(dāng)應(yīng)用的尺寸和性能超出剛性電路的能力時(shí),柔性組裝方式是較經(jīng)濟(jì)的。在一張薄膜上可制成內(nèi)帶5mil...
在PCB的阻抗匹配和信號(hào)完整性設(shè)計(jì)中,常用的工具和方法包括:1.仿真工具:使用電磁仿真軟件進(jìn)行電磁仿真分析,以評(píng)估信號(hào)完整性和阻抗匹配。2.阻抗計(jì)算工具:使用阻抗計(jì)算工具計(jì)算PCB線路的阻抗,以確保信號(hào)傳輸?shù)钠ヅ湫浴?.PCB布局規(guī)則:根據(jù)設(shè)計(jì)規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn),制定...
電子產(chǎn)業(yè)中對(duì)于FPC柔性線路板的需求呈增長(zhǎng)趨勢(shì),一是在于FPC柔性線路板本身較佳的特性,適合電子產(chǎn)品超薄的要求;二是電路高頻高速傳輸中,對(duì)于FPC柔性線路板的可靠性要求較高。因此FPC柔性線路板在電子產(chǎn)業(yè)中的市場(chǎng)規(guī)模在不斷地?cái)U(kuò)大。FPC柔性線路板的性能需要通過(guò)...
SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī),位置可以不固定...
在PCB的制造過(guò)程中,可以采取以下措施來(lái)減少?gòu)U棄物和環(huán)境污染:1.設(shè)計(jì)優(yōu)化:在PCB設(shè)計(jì)階段,優(yōu)化電路布局和線路走向,減少線路長(zhǎng)度和面積,以減少材料的使用量和廢棄物的產(chǎn)生。2.材料選擇:選擇環(huán)保材料,如低污染、低毒性的材料,減少對(duì)環(huán)境的污染。3.節(jié)約能源:在制...
SMT貼片中錫鉛焊料中,熔點(diǎn)在450℃以下的稱為軟焊料??寡趸稿a是在工業(yè)生產(chǎn)中自動(dòng)化生產(chǎn)線上使用的焊錫,如波峰焊等。這種液體焊料暴露在大氣層中時(shí),焊料極易氧化,這樣將產(chǎn)生虛焊,會(huì)影響焊接質(zhì)量。進(jìn)行SMT貼片的時(shí)候,如果想要保證PCB板焊接的質(zhì)量,就必須時(shí)刻關(guān)...
柔性印制電路板的生產(chǎn)過(guò)程基本上類似于剛性板的生產(chǎn)過(guò)程。對(duì)于某些操作,層壓板的柔性需要有不同的裝置和完全不同的處理方法。大多數(shù)柔性印制電路板采用負(fù)性的方法。然而,在柔性層壓板的機(jī)械加工和同軸的處理過(guò)程中產(chǎn)生了一些困難,一個(gè)主要的問題就是基材的處理。柔性材料是不同...
SMT貼片工藝流程:PCB板質(zhì)量:從每一批貨中或某特定的批號(hào)中,抽取一樣品來(lái)測(cè)驗(yàn)其焊錫性。這PCB板將先與制造廠所供給的產(chǎn)物數(shù)據(jù)及IPC上標(biāo)定的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)相比對(duì)。接下來(lái)就是將錫膏印到焊墊上回焊,如果是運(yùn)用有機(jī)的助焊劑,則需求再加以清潔以去掉殘留物。在評(píng)價(jià)焊點(diǎn)的質(zhì)...
SMT貼片在設(shè)計(jì)和制造過(guò)程中可以采取一些措施來(lái)減少電磁干擾(EMI)并提高系統(tǒng)的抗干擾能力。以下是一些常見的方法:1.布局和層次規(guī)劃:在PCB設(shè)計(jì)中,合理的布局和層次規(guī)劃可以減少信號(hào)線之間的干擾。例如,將高頻和低頻信號(hào)線分開布局,將敏感信號(hào)線遠(yuǎn)離高功率和高頻信...