運(yùn)用FPC可多多的變小電子設(shè)備的容積和凈重，可用電子設(shè)備向密度高的、實(shí)用化、高靠譜方位發(fā)展趨勢(shì)的必須。因而，F(xiàn)PC在航天工程、特殊行業(yè)、移動(dòng)通信、筆記本電腦、電腦外接設(shè)備、PDA、數(shù)字相機(jī)等行業(yè)或商品上獲得了普遍的運(yùn)用。此外，它可以按照空間規(guī)劃規(guī)定隨意分配，并...

FPC柔性電路板的形狀如何？見(jiàn)過(guò)的人都說(shuō)沒(méi)有規(guī)則，不過(guò)，通用的FPC柔性電路板在外形上我們一般選擇矩形，這樣可以更好的節(jié)省基材，在柔性電路板邊緣處要留有足夠的自由邊距，在形狀上，一般內(nèi)解做成圓形的比尖形的內(nèi)角要好。當(dāng)然，矩形是基本的模板，在電路設(shè)計(jì)上可以稍加改...

PCB金屬涂層除了是基板上的配線外，也就是基板線路跟電子元件焊接的地方。此外，由于不同的金屬價(jià)錢(qián)不同，因此直接影響生產(chǎn)的成本。另外，每種金屬的可焊性、接觸性，電阻阻值等等不同，這也會(huì)直接影響元件的效能。常用的金屬涂層有：銅、錫（厚度通常在5至15μm）、鉛錫合...

PCB的設(shè)計(jì)軟件和工具有很多種，常見(jiàn)的有以下幾種：1.AltiumDesigner：功能強(qiáng)大，適用于復(fù)雜的多層PCB設(shè)計(jì)，提供了完整的設(shè)計(jì)流程，包括原理圖設(shè)計(jì)、布局、布線和制造文件生成等。2.CadenceAllegro：適用于高速和復(fù)雜PCB設(shè)計(jì)，具有強(qiáng)大的...

FPC熱穩(wěn)定性當(dāng)助焊劑在去除氧化物的同時(shí)，必須還要形成一個(gè)保護(hù)膜，防止被焊物表面再度氧化，直到接觸焊錫為止。所以助焊劑必須能承受高溫，在焊錫作業(yè)的溫度下不會(huì)分解或蒸發(fā)，如果分解則會(huì)形成溶劑不溶物，難以用溶劑清洗，W/W級(jí)的純松香在280℃左右會(huì)分解，此應(yīng)特別注...

為了保證SMT貼片的環(huán)保性，可以采取以下措施：1.選擇環(huán)保材料：選擇符合環(huán)保要求的封裝材料，如無(wú)鉛焊料、無(wú)鹵素材料等。這些材料不含有害物質(zhì)，對(duì)環(huán)境和人體健康無(wú)害。2.符合環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)：確保SMT貼片元件的生產(chǎn)過(guò)程符合環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，如ISO14001環(huán)境管理體系認(rèn)證。這...

通常，由于基材有限的抗熱性，柔性印制電路中的焊接就顯得更為重要。手工焊接需要足夠的經(jīng)驗(yàn)，因此如果可能，應(yīng)該使用波峰焊接。焊接柔性印制電路時(shí)，應(yīng)該注意以下事項(xiàng):1)因?yàn)榫埘啺肪哂形鼭裥?，在焊接之前電路一定要被烘烤過(guò)(在250°F中持續(xù)1h)。2)焊盤(pán)被放置在大...

PCB的制造過(guò)程通常包括以下幾個(gè)步驟：1.設(shè)計(jì)：首先，根據(jù)電路設(shè)計(jì)需求，使用電路設(shè)計(jì)軟件進(jìn)行電路圖設(shè)計(jì)和布局設(shè)計(jì)。設(shè)計(jì)完成后，生成Gerber文件，包含了電路板的各個(gè)層次的信息。2.印刷：將Gerber文件提供給PCB制造商，制造商會(huì)使用光刻技術(shù)將Gerber...

SMT貼片工藝流程：PCB板質(zhì)量：從每一批貨中或某特定的批號(hào)中，抽取一樣品來(lái)測(cè)驗(yàn)其焊錫性。這PCB板將先與制造廠所供給的產(chǎn)物數(shù)據(jù)及IPC上標(biāo)定的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)相比對(duì)。接下來(lái)就是將錫膏印到焊墊上回焊，如果是運(yùn)用有機(jī)的助焊劑，則需求再加以清潔以去掉殘留物。在評(píng)價(jià)焊點(diǎn)的質(zhì)...

PCB設(shè)計(jì)原則：要使電子電路獲得較佳性能，元器件的布局及導(dǎo)線的布設(shè)是很重要的。為了設(shè)計(jì)質(zhì)量好、造價(jià)低的PCB．應(yīng)遵循以下一般原則：首先，要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過(guò)大，印制線條長(zhǎng)，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加；過(guò)小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾...

進(jìn)行SMT貼片的時(shí)候，大家知道都是需要使用到錫膏的。對(duì)于剛剛購(gòu)買(mǎi)的錫膏，如果不是立刻進(jìn)行使用的話，就必須把它放置到5-10度的環(huán)境下進(jìn)行存放，為了不影響錫膏的使用，一定不能夠放置在低于零度的環(huán)境下，如果高于10度的話也是不可以的。在進(jìn)行貼裝工序的時(shí)候，對(duì)于貼片...

SMT貼片工藝流程：PCB板質(zhì)量：從每一批貨中或某特定的批號(hào)中，抽取一樣品來(lái)測(cè)驗(yàn)其焊錫性。這PCB板將先與制造廠所供給的產(chǎn)物數(shù)據(jù)及IPC上標(biāo)定的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)相比對(duì)。接下來(lái)就是將錫膏印到焊墊上回焊，如果是運(yùn)用有機(jī)的助焊劑，則需求再加以清潔以去掉殘留物。在評(píng)價(jià)焊點(diǎn)的質(zhì)...

柔性電路板孔距的設(shè)計(jì)，柔性單面電路板設(shè)計(jì)也有較好的距離。專門(mén)從事電子技術(shù)解決方案的高科技股份公司，專業(yè)從事電子連接器的設(shè)計(jì)和制作，產(chǎn)品包括軟性電路板和電路板集成產(chǎn)品，以及其他電子裝配解決方案。能夠提供從設(shè)計(jì)到整體電子技術(shù)的全套解決方案，并且能夠批量供應(yīng)產(chǎn)品到世...

FPC線排的存儲(chǔ)有別于別的商品，F(xiàn)PC軟性線路板實(shí)際上是不可以與氣體和水觸碰。較先FPC軟性線路板的真空泵不可以毀壞，裝車(chē)時(shí)必須在小箱子旁邊圍上一層氣泡墊，氣泡墊的吸水能力較為好，那樣對(duì)防水具有了非常好的功效，或許，防水珠都是不可以少的。次之，綱絲節(jié)后小箱子一...

在開(kāi)始介紹FPC連接器之前，我們先來(lái)了解下它的產(chǎn)品定義。它是一種線路板用的連接器，可以彎曲，并以此來(lái)區(qū)別于普通的連接器。以下內(nèi)容中，我們會(huì)從該產(chǎn)品的產(chǎn)品特性、應(yīng)用以及市場(chǎng)前景三個(gè)方面出發(fā)，為大家具體介紹。fpc連接器的產(chǎn)品特性，就制造結(jié)構(gòu)來(lái)說(shuō)，該產(chǎn)品具有密度高...

如何防止別人抄你的PCB板？1、磨片,用細(xì)砂紙將芯片上的型號(hào)磨掉.對(duì)于偏門(mén)的芯片比較管用；2、封膠,用那種凝固后成固體的膠，將pcb及其上的元件全部覆蓋.里面還可故意搞五六根飛線(用細(xì)細(xì)的漆包線較好)擰在一起,使得抄板者拆膠的過(guò)程必然會(huì)弄斷飛線而不知如何連接....

要知道FPC柔性線路板的優(yōu)缺點(diǎn)能夠自在彎曲、卷繞、折疊，可按照空間布局要求恣意組織，并在三維空間恣意移動(dòng)和彈性，然后到達(dá)元器件安裝和導(dǎo)線連接的一體化；利用FPC可多多縮小電子產(chǎn)品的體積和分量；FPC還具有杰出的散熱性和可焊性以及易于裝連、歸納本錢(qián)較低一級(jí)長(zhǎng)處，...

片元件具有體積小、重量輕、安裝密度高，抗震性強(qiáng)．抗干擾能力強(qiáng)，高頻特性好等優(yōu)點(diǎn)，應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、手機(jī)、電子辭典、醫(yī)療電子產(chǎn)品、攝錄機(jī)、電子電度表及VCD機(jī)等。貼片元件按其形狀可分為矩形、圓柱形和異形三類。按種類分有電阻器、電容器，電感器、晶體管及小型集成電路等。...

SMT貼片中BGA返修流程介紹：檢驗(yàn)，BGA的焊接質(zhì)量檢驗(yàn)需要X光或超聲波檢查設(shè)備，在沒(méi)有檢查設(shè)備的的情況下，可通過(guò)功能測(cè)試判斷焊接質(zhì)量，也可憑經(jīng)驗(yàn)進(jìn)行檢查。把焊好的BGA的表面組裝板舉起來(lái)，對(duì)光平視BGA四周，觀察是否透光、BGA四周與PCB之間的距離是否一...

FPC線排的存儲(chǔ)有別于別的商品，F(xiàn)PC軟性線路板實(shí)際上是不可以與氣體和水觸碰。較先FPC軟性線路板的真空泵不可以毀壞，裝車(chē)時(shí)必須在小箱子旁邊圍上一層氣泡墊，氣泡墊的吸水能力較為好，那樣對(duì)防水具有了非常好的功效，或許，防水珠都是不可以少的。次之，綱絲節(jié)后小箱子一...

FPC柔性線路板的應(yīng)用領(lǐng)域可劃分為智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、汽車(chē)電子三大類。在智能手機(jī)上的應(yīng)用，涵蓋了電池模塊、顯示模塊、觸控模塊、攝像頭模塊、連接模塊等，一臺(tái)智能手機(jī)需要搭載10-15片F(xiàn)PC柔性線路板。隨著5G開(kāi)始商用，智能手機(jī)往小型化大屏化發(fā)展，折疊屏手機(jī)的...

SMT貼片的元件安裝密度受到以下幾個(gè)因素的限制：1.元件尺寸：元件的尺寸是影響安裝密度的重要因素之一。較大尺寸的元件會(huì)占據(jù)更多的空間，限制其他元件的安裝密度。雖然有一些微型尺寸的元件可用于提高安裝密度，但仍然存在一定的限制。2.元件間距：元件之間需要保留一定的...

以硬板來(lái)講，現(xiàn)階段普遍的室內(nèi)空間拓寬計(jì)劃方案就是說(shuō)運(yùn)用插槽再加介面卡，可是FPC要是以接轉(zhuǎn)設(shè)計(jì)方案就能夠作出相近構(gòu)造，且在專一性設(shè)計(jì)方案也較有延展性。運(yùn)用一片聯(lián)接FPC，能夠?qū)蓧K硬板組合成一組平行面路線系統(tǒng)軟件，還可以轉(zhuǎn)折點(diǎn)成一切視角來(lái)融入不一樣商品外觀設(shè)計(jì)...

SMT貼片工藝錫膏：錫膏是由合金焊料粉和糊狀助焊劑均勻攪拌而成的膏狀體，它是SMT貼片工藝中不可缺少的焊接材料，用于回流焊中，錫膏在常溫下具有一定的粘性，可將電子元件初粘在既定的位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑揮發(fā)，將被焊元件與PCB互聯(lián)在一起形成連接...

FPC電路板材料要考慮散熱問(wèn)題，為何這樣說(shuō)？與硬性電路板相比，柔性線路板的散熱能力要差，這樣我們?cè)O(shè)計(jì)導(dǎo)線時(shí)，F(xiàn)PC電路板材料必須要提供足夠的寬度，特別是一個(gè)要承受大電流的線條相近時(shí)，得考慮其散熱問(wèn)題，這樣我們就必須多給出線條的寬度或是間距，減小通電的時(shí)候電路熱...

SMT貼片減少故障：制造過(guò)程、搬運(yùn)及印刷電路組裝(PCA)測(cè)試等都會(huì)讓封裝承受很多機(jī)械應(yīng)力，從而引發(fā)故障。隨著格柵陣列封裝變得越來(lái)越大，針對(duì)這些步驟應(yīng)該如何設(shè)置安全水平也變得愈加困難。多年來(lái)，采用單調(diào)彎曲點(diǎn)測(cè)試方法是封裝的典型特征，該測(cè)試在《板面水平互聯(lián)的單調(diào)...

SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲?。ɑ螯c(diǎn)膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測(cè),返修。絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤(pán)上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的前端。點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主...

怎么設(shè)計(jì)較為合適的FPC線路板呢？關(guān)于這點(diǎn)，我們主要可以通過(guò)它是否是人工布線來(lái)進(jìn)行區(qū)分。方法一：非人工布線既然是非人工布線，那么就是自動(dòng)布線了。采取這種方法，主要包括這幾步：1、使用原理圖編輯器設(shè)計(jì)原理圖，進(jìn)行電氣檢查（ERC）并生成原理圖的網(wǎng)絡(luò)表；2、進(jìn)入電...

FPC線路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，良好的可撓性印刷電路。但很多人不知道的是，這種產(chǎn)品從結(jié)構(gòu)上講，有單層板、雙面板、多層板之分，雖然它們的結(jié)構(gòu)有不同，但較基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)都為基材銅加上覆蓋膜。單面板的結(jié)構(gòu)為單面基材加上覆蓋膜，即在單面基材...

PCB的性能參數(shù)包括以下幾個(gè)方面：1.電氣性能：包括電阻、電容、電感、傳輸速率、信號(hào)完整性等。2.機(jī)械性能：包括剛度、彎曲性能、振動(dòng)和沖擊性能等。3.熱性能：包括熱傳導(dǎo)性能、熱阻、熱膨脹系數(shù)等。4.可靠性：包括壽命、耐久性、抗腐蝕性等。5.尺寸和布局：包括尺寸...