吸塵器需要強(qiáng)大且穩(wěn)定的吸力,這就要求電機(jī)能夠高效運(yùn)行。Trench MOSFET 應(yīng)用于吸塵器的電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路,助力提升吸塵器性能。其低導(dǎo)通電阻特性減少了電機(jī)運(yùn)行時(shí)的能量損耗,使電機(jī)能夠以更高的效率將電能轉(zhuǎn)化為機(jī)械能,產(chǎn)生強(qiáng)勁的吸力。在某款手持式無(wú)線吸塵器中,T...
Trench MOSFET 因其出色的性能,在眾多領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。在消費(fèi)電子設(shè)備中,如筆記本電腦、平板電腦等,其低導(dǎo)通電阻和高功率密度特性,有助于延長(zhǎng)電池續(xù)航時(shí)間,提升設(shè)備的整體性能與穩(wěn)定性。在電源領(lǐng)域,包括開(kāi)關(guān)電源(SMPS)、直流 - 直流(DC - D...
Trench MOSFET 在工作過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生熱量,熱管理對(duì)其性能和壽命至關(guān)重要。由于其功率密度高,熱量集中在較小的芯片面積上,容易導(dǎo)致芯片溫度升高。過(guò)高的溫度會(huì)使器件的導(dǎo)通電阻增大,開(kāi)關(guān)速度下降,甚至引發(fā)熱失控,造成器件損壞。因此,有效的熱管理設(shè)計(jì)必不可少。...
襯底材料對(duì) Trench MOSFET 的性能有著重要影響。傳統(tǒng)的硅襯底由于其成熟的制造工藝和良好的性能,在 Trench MOSFET 中得到廣泛應(yīng)用。但隨著對(duì)器件性能要求的不斷提高,一些新型襯底材料如碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等逐漸受到關(guān)注。SiC...
變頻器在工業(yè)領(lǐng)域廣泛應(yīng)用于風(fēng)機(jī)、水泵等設(shè)備的調(diào)速控制,Trench MOSFET 是變頻器功率模塊的重要組成部分。在大型工廠的通風(fēng)系統(tǒng)中,變頻器控制風(fēng)機(jī)的轉(zhuǎn)速,以調(diào)節(jié)空氣流量。Trench MOSFET 的低導(dǎo)通電阻降低了變頻器的導(dǎo)通損耗,提高了系統(tǒng)的整體效率...
深入研究 Trench MOSFET 的電場(chǎng)分布,有助于理解其工作特性和優(yōu)化設(shè)計(jì)。在導(dǎo)通狀態(tài)下,電場(chǎng)主要集中在溝槽底部和柵極附近。合理設(shè)計(jì)溝槽結(jié)構(gòu)和柵極布局,能夠有效調(diào)節(jié)電場(chǎng)分布,降低電場(chǎng)強(qiáng)度峰值,避免局部電場(chǎng)過(guò)強(qiáng)導(dǎo)致的器件擊穿。通過(guò)仿真軟件對(duì)不同結(jié)構(gòu)參數(shù)下的...
TrenchMOSFET是一種常用的功率半導(dǎo)體器件,在各種電子設(shè)備和電力系統(tǒng)中具有廣泛的應(yīng)用。以下是其優(yōu)勢(shì)與缺點(diǎn):優(yōu)勢(shì)低導(dǎo)通電阻:TrenchMOSFET的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)使其具有較低的導(dǎo)通電阻。這意味著在電流通過(guò)時(shí),器件上的功率損耗較小,能夠有效降低發(fā)熱量,提高能源...
Trench MOSFET 作為一種新型垂直結(jié)構(gòu)的 MOSFET 器件,是在傳統(tǒng)平面 MOSFET 結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)上優(yōu)化發(fā)展而來(lái)。其獨(dú)特之處在于,將溝槽深入硅體內(nèi)。在其元胞結(jié)構(gòu)中,在外延硅內(nèi)部刻蝕形成溝槽,在體區(qū)形成垂直導(dǎo)電溝道。通過(guò)這種設(shè)計(jì),能夠并聯(lián)更多的元胞。例...
設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)與解決方案 SGT MOSFET的設(shè)計(jì)需權(quán)衡導(dǎo)通電阻與耐壓能力。高單元密度可能引發(fā)柵極寄生電容上升,導(dǎo)致開(kāi)關(guān)延遲。解決方案包括優(yōu)化屏蔽電極布局(如分裂柵設(shè)計(jì))和使用先進(jìn)封裝(如銅夾鍵合)。此外,雪崩擊穿和熱載流子效應(yīng)(HCI)是可靠性隱患,可...
應(yīng)用場(chǎng)景與市場(chǎng)前景 SGT MOSFET廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、工業(yè)電源和新能源領(lǐng)域。在消費(fèi)類(lèi)快充中,其高頻特性可縮小變壓器體積,實(shí)現(xiàn)100W+的PD協(xié)議適配器;在數(shù)據(jù)中心服務(wù)器電源中,低損耗特性助力48V-12V轉(zhuǎn)換效率突破98%。未來(lái),隨著5G基站和...
Trench MOSFET 作為一種新型垂直結(jié)構(gòu)的 MOSFET 器件,是在傳統(tǒng)平面 MOSFET 結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)上優(yōu)化發(fā)展而來(lái)。其獨(dú)特之處在于,將溝槽深入硅體內(nèi)。在其元胞結(jié)構(gòu)中,在外延硅內(nèi)部刻蝕形成溝槽,在體區(qū)形成垂直導(dǎo)電溝道。通過(guò)這種設(shè)計(jì),能夠并聯(lián)更多的元胞。例...
從制造工藝的角度看,SGT MOSFET 的生產(chǎn)過(guò)程較為復(fù)雜。以刻蝕工序?yàn)槔?,為?shí)現(xiàn)深溝槽結(jié)構(gòu),需精細(xì)控制刻蝕深度與寬度。相比普通溝槽 MOSFET,其刻蝕深度要求更深,通常要達(dá)到普通工藝的數(shù)倍。在形成屏蔽柵極時(shí),對(duì)多晶硅沉積的均勻性把控極為關(guān)鍵。稍有偏差,就...
從制造工藝的角度看,SGT MOSFET 的生產(chǎn)過(guò)程較為復(fù)雜。以刻蝕工序?yàn)槔?,為?shí)現(xiàn)深溝槽結(jié)構(gòu),需精細(xì)控制刻蝕深度與寬度。相比普通溝槽 MOSFET,其刻蝕深度要求更深,通常要達(dá)到普通工藝的數(shù)倍。在形成屏蔽柵極時(shí),對(duì)多晶硅沉積的均勻性把控極為關(guān)鍵。稍有偏差,就...
隨著新能源汽車(chē)的快速發(fā)展,SGT MOSFET在汽車(chē)電子中的應(yīng)用日益增加:電動(dòng)車(chē)輛(EV/HEV):SGT MOSFET用于車(chē)載充電機(jī)(OBC)、DC-DC轉(zhuǎn)換器和電池管理系統(tǒng)(BMS),以提高能源轉(zhuǎn)換效率并降低功耗。電機(jī)驅(qū)動(dòng)與逆變器:相比傳統(tǒng)MOSFET,S...
SGT MOSFET的結(jié)構(gòu)創(chuàng)新與性能突破 SGT MOSFET(屏蔽柵溝槽MOSFET)是功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的一項(xiàng)革新設(shè)計(jì),其關(guān)鍵在于將傳統(tǒng)平面MOSFET的橫向電流路徑改為垂直溝槽結(jié)構(gòu),并引入屏蔽層以優(yōu)化電場(chǎng)分布。在物理結(jié)構(gòu)上,SGT MOSFET的柵...
SGT MOSFET 的基本結(jié)構(gòu)與工作原理 SGT(Shielded Gate Trench)MOSFET 是一種先進(jìn)的功率半導(dǎo)體器件,其結(jié)構(gòu)采用溝槽柵(Trench Gate)設(shè)計(jì),并在柵極周?chē)肫帘螌樱⊿hield Electrode),以優(yōu)化...
在電動(dòng)汽車(chē)的車(chē)載充電器中,SGT MOSFET 發(fā)揮著重要作用。車(chē)輛充電時(shí),充電器需將交流電高效轉(zhuǎn)換為直流電為電池充電。SGT MOSFET 的低導(dǎo)通電阻可減少充電過(guò)程中的發(fā)熱現(xiàn)象,降低能量損耗。其良好的散熱性能配合高效的轉(zhuǎn)換能力,能夠加快充電速度,為電動(dòng)汽車(chē)...
從市場(chǎng)格局看,SGT MOSFET正從消費(fèi)電子向工業(yè)與汽車(chē)領(lǐng)域快速滲透。據(jù)相關(guān)人士預(yù)測(cè),2023-2028年全球中低壓MOSFET市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)7.2%,其中SGT架構(gòu)占比有望從35%提升至50%。這一增長(zhǎng)背后是三大驅(qū)動(dòng)力:其一,數(shù)據(jù)中心電源的“鈦金能效...
Trench MOSFET 的可靠性是其在實(shí)際應(yīng)用中的重要考量因素。長(zhǎng)期工作在高溫、高電壓、大電流等惡劣環(huán)境下,器件可能會(huì)出現(xiàn)多種可靠性問(wèn)題,如柵氧化層老化、熱載流子注入效應(yīng)、電遷移等。柵氧化層老化會(huì)導(dǎo)致其絕緣性能下降,增加漏電流;熱載流子注入效應(yīng)會(huì)使器件的閾...
在工業(yè)自動(dòng)化生產(chǎn)線中,各類(lèi)伺服電機(jī)和步進(jìn)電機(jī)的精細(xì)驅(qū)動(dòng)至關(guān)重要。Trench MOSFET 憑借其性能成為電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路的重要器件。以汽車(chē)制造生產(chǎn)線為例,用于搬運(yùn)、焊接和組裝的機(jī)械臂,其伺服電機(jī)的驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)采用 Trench MOSFET。低導(dǎo)通電阻大幅降低了電機(jī)...
隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展,眾多物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備需要高效的電源管理。SGT MOSFET 可應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)傳感器節(jié)點(diǎn)的電源電路中。這些節(jié)點(diǎn)通常依靠電池供電,SGT MOSFET 的低功耗與高轉(zhuǎn)換效率特性,能比較大限度地延長(zhǎng)電池使用壽命,減少更換電池的頻率,確保物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備長(zhǎng)期...
在數(shù)據(jù)中心的電源系統(tǒng)中,為滿足大量服務(wù)器的供電需求,需要高效、穩(wěn)定的電源轉(zhuǎn)換設(shè)備。SGT MOSFET 可用于數(shù)據(jù)中心的 AC/DC 電源模塊,其低導(dǎo)通電阻與低開(kāi)關(guān)損耗特性,能大幅降低電源模塊的能耗,提高數(shù)據(jù)中心的能源利用效率,降低運(yùn)營(yíng)成本,同時(shí)保障服務(wù)器穩(wěn)定...
極低的柵極電荷(Q<sub>g</sub>) 與快速開(kāi)關(guān)性能SGTMOSFET的屏蔽電極有效屏蔽了柵極與漏極之間的電場(chǎng)耦合,大幅降低了米勒電容(C<sub>GD</sub>),從而減少了柵極總電荷(Q<sub>g</sub>)。較低的Q<sub>g<...
在工業(yè)領(lǐng)域,SGT MOSFET主要用于高效電源管理和電機(jī)控制:工業(yè)電源(如服務(wù)器電源、通信設(shè)備):SGT MOSFET的高頻特性使其適用于開(kāi)關(guān)電源(SMPS)、不間斷電源(UPS)等,提高能源利用效率百分之25。工業(yè)電機(jī)控制:在伺服驅(qū)動(dòng)、PLC(可編程邏輯控...
Trench MOSFET 的反向阻斷特性是其重要性能之一。在反向阻斷狀態(tài)下,器件需要承受一定的反向電壓而不被擊穿。反向阻斷能力主要取決于器件的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和材料特性,如外延層的厚度、摻雜濃度,以及柵極和漏極之間的電場(chǎng)分布等。優(yōu)化器件結(jié)構(gòu),增加外延層厚度、降低摻雜...
極低的柵極電荷(Q<sub>g</sub>) 與快速開(kāi)關(guān)性能SGTMOSFET的屏蔽電極有效屏蔽了柵極與漏極之間的電場(chǎng)耦合,大幅降低了米勒電容(C<sub>GD</sub>),從而減少了柵極總電荷(Q<sub>g</sub>)。較低的Q<sub>g<...
更高的功率密度與散熱性能,SGTMOSFET的垂直結(jié)構(gòu)使其在相同電流能力下,芯片面積更小,功率密度更高。此外,優(yōu)化的熱設(shè)計(jì)(如銅夾封裝、低熱阻襯底)提升了散熱能力,使其能在高溫環(huán)境下穩(wěn)定工作。例如,在數(shù)據(jù)中心電源模塊中,采用SGTMOSFET的48V-12...
電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)需要快速響應(yīng)駕駛者的轉(zhuǎn)向操作,并提供精細(xì)的助力。Trench MOSFET 應(yīng)用于 EPS 系統(tǒng)的電機(jī)驅(qū)動(dòng)部分。以一款緊湊型電動(dòng)汽車(chē)的 EPS 系統(tǒng)為例,Trench MOSFET 的低導(dǎo)通電阻使得電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路的功率損耗降低,系統(tǒng)發(fā)熱減少。在車(chē)...
Trench MOSFET 的反向阻斷特性是其重要性能之一。在反向阻斷狀態(tài)下,器件需要承受一定的反向電壓而不被擊穿。反向阻斷能力主要取決于器件的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和材料特性,如外延層的厚度、摻雜濃度,以及柵極和漏極之間的電場(chǎng)分布等。優(yōu)化器件結(jié)構(gòu),增加外延層厚度、降低摻雜...
雪崩能量(UIS)與可靠性設(shè)計(jì) SGTMOSFET的雪崩耐受能力是其可靠性的關(guān)鍵指標(biāo)。通過(guò)以下設(shè)計(jì)提升UIS:1終端結(jié)構(gòu)優(yōu)化,采用場(chǎng)限環(huán)(FieldRing)和場(chǎng)板(FieldPlate)組合設(shè)計(jì),避免邊緣電場(chǎng)集中;2動(dòng)態(tài)均流技術(shù),通過(guò)多胞元并聯(lián)布局...