一個重要的因素是元器 件,這不僅與PCB上直接的器件布局有關(guān),而且或多或少 也與“工藝流程設(shè)計”有關(guān)。元器件的采購趨勢是盡 可能地便宜,而不管它在顏色、尺寸等參數(shù)上的不同。不 幸的是,這些選擇在日后對AOI或AXI檢查過程中造成的影 響往往被忽略了。始終采用同...
波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達到焊接目的,其高溫液態(tài)錫保持一個斜面,并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象,所以叫"波峰焊",其主要材料是焊錫條。波峰焊是指將熔化的軟釬焊料(鉛錫合金),經(jīng)電動泵或電磁泵噴流成設(shè)計要求的焊料波峰 [1],亦...
經(jīng)電動泵或電磁泵噴流成設(shè)計要求的焊料波峰 [1],亦可通過向焊料池注入氮氣來形成,使預(yù)先裝有元器件的印制板通過焊料波峰,實現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。波峰焊流程:將元件插入相應(yīng)的元件孔中 →預(yù)涂助焊劑→ 預(yù)熱(溫度90-100℃,...
一個重要的因素是元器 件,這不僅與PCB上直接的器件布局有關(guān),而且或多或少 也與“工藝流程設(shè)計”有關(guān)。元器件的采購趨勢是盡 可能地便宜,而不管它在顏色、尺寸等參數(shù)上的不同。不 幸的是,這些選擇在日后對AOI或AXI檢查過程中造成的影 響往往被忽略了。始終采用同...
因此設(shè)備需要一些特 定的補償。在一種極端情 況下,橋接在亮背景下呈 現(xiàn)黑色,而在另一種極端情況下,橋接在黑背景下卻是呈現(xiàn)出亮色。這里我們建議 使用無光澤的阻焊層。在我們的實踐中,焊盤間(甚至是 細(xì)間距引腳)的區(qū)域也應(yīng)該覆蓋著阻焊層,這個建議也已 經(jīng)被焊料供應(yīng)商...
在朗訊加速的制造工廠(N. Andover, MA),制造和測試藝術(shù)級的PCBA和完整的傳送系統(tǒng)。超過5000節(jié)點數(shù)的裝配對我們是一個關(guān)注,因為它們已經(jīng)接近我們現(xiàn)有的在線測試(ICT, in circuit test)設(shè)備的資源極限(圖一)。我們制造大約800...
(點貼片膠)=> 貼片 PCB的B面絲印焊膏(點貼片膠)=> 貼片 =>烘干 => 回流焊接(比較好*對B面 => 清洗 => 檢測 => 返修)。B:來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)=> 貼片 => 烘干(固化)=>A面回流焊接 => 清洗 ...
互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路。電路面板只是作為有效的實驗工具而存在,而印刷電路板在電子工業(yè)中已經(jīng)成了占據(jù)了***統(tǒng)治的地位。20世紀(jì)初,人們?yōu)榱撕喕娮訖C器的制作,減少電子零件間的配線,降**作成本等優(yōu)點,于是開始鉆研以印刷的方式取代配線的方法。三...
新的開發(fā)項目要求更加復(fù)雜、更大的PCBA和更緊密的包裝。這些要求挑戰(zhàn)我們建造和測試這些單元的能力。更進一步,具有更小元件和更高節(jié)點數(shù)的更大電路板可能將會繼續(xù)。例如,現(xiàn)在正在畫電路板圖的一個設(shè)計,有大約116000個節(jié)點、超過5100個元件和超過37800個要求...
此工藝適用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引腳以下時,宜采用此工藝。單面混裝工藝來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)=> 貼片 =>烘干(固化)=>回流焊接 => 清洗 => 插件 =>...
實現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。波峰焊流程:將元件插入相應(yīng)的元件孔中 →預(yù)涂助焊劑→ 預(yù)熱(溫度90-100℃,長度1-1.2m) → 波峰焊(220-240℃)冷卻 → 切除多余插件腳 → 檢查?;亓骱腹に囀峭ㄟ^重新熔化預(yù)先分配到...
1960年,V. Dahlgreen以印有電路的金屬箔膜貼在熱可塑性的塑膠中,造出軟性印刷電路板。1961年,美國的Hazeltine Corporation參考了電鍍貫穿孔法,制作出多層板。1967年,發(fā)表了增層法之一的“Plated-up technolo...
時候又需要一個輔助的角度來進行。元器件圖2對一個穩(wěn)定的工藝過程來說,一個重要的因素是元器 件,這不僅與PCB上直接的器件布局有關(guān),而且或多或少 也與“工藝流程設(shè)計”有關(guān)。元器件的采購趨勢是盡 可能地便宜,而不管它在顏色、尺寸等參數(shù)上的不同。不 幸的是,這些選擇...
這種波比較窄,擾動時帶有較高的垂直壓力,可使焊錫很好地滲入到安放緊湊的引腳和表面安裝元件(SMD)焊盤之間,然后用λ波完成焊點的成形。在對未來的設(shè)備和供應(yīng)商作任何評定之前,需要確定用波峰進行焊接的板子的所有技術(shù)規(guī)格,因為這些可以決定所需機器的性能。幾種典型工藝...
印刷電路板***被使用10年后的60年代,其技術(shù)也日益成熟。而自從Motorola的雙面板面世,多層印刷電路板開始出現(xiàn),使配線與基板面積之比更為提高。1960年,V. Dahlgreen以印有電路的金屬箔膜貼在熱可塑性的塑膠中,造出軟性印刷電路板。1961年,...
再以電鍍的方式,成功建立導(dǎo)體作配線。直至1936年,奧地利人保羅·愛斯勒(Paul Eisler)在英國發(fā)表了箔膜技術(shù),他在一個收音機裝置內(nèi)采用了印刷電路板;而在日本,宮本喜之助以噴附配線法“メタリコン法吹著配線方法(特許119384號)”成功申請專利。而兩者...
印制電路板的設(shè)計是以電子電路圖為藍本,實現(xiàn)電路使用者所需要的功能。印刷電路板的設(shè)計主要指版圖設(shè)計,需要內(nèi)部電子元件、金屬連線、通孔和外部連接的布局、電磁保護、熱耗散、串音等各種因素。***的線路設(shè)計可以節(jié)約生產(chǎn)成本,達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設(shè)計...
對穿孔式元件來講單波就足夠了,線路板進入波峰時,焊錫流動的方向和板子的行進方向相反,可在元件引腳周圍產(chǎn)生渦流。這就象是一種洗刷,將上面所有助焊劑和氧化膜的殘余物去除,在焊點到達浸潤溫度時形成浸潤。對于混和技術(shù)組裝件,一般在λ波前還采用了擾流波。這種波比較窄,擾...
SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲印(或點膠),貼裝(固化),回流焊接,清洗,檢測,返修。1、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(絲網(wǎng)印刷機),位于SMT生產(chǎn)線的**前端。2、點膠:它是將膠水滴到PCB板的固定...
產(chǎn)品批量化,生產(chǎn)自動化,廠方要以低成本高產(chǎn)量,出產(chǎn)質(zhì)量產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 電子元件的發(fā)展,集成電路(IC)的開發(fā),半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用, 電子科技**勢在必行。可以想象,在intel、amd等國際CPU、圖像處理器件的生產(chǎn)商的生產(chǎn)工藝精進到20...
時候又需要一個輔助的角度來進行。元器件圖2對一個穩(wěn)定的工藝過程來說,一個重要的因素是元器 件,這不僅與PCB上直接的器件布局有關(guān),而且或多或少 也與“工藝流程設(shè)計”有關(guān)。元器件的采購趨勢是盡 可能地便宜,而不管它在顏色、尺寸等參數(shù)上的不同。不 幸的是,這些選擇...
經(jīng)過圖像處理,檢查出PCB上缺陷,并通過顯示器或自動標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來,供維修人員修整。運用高速高精度視覺處理技術(shù)自動檢測PCB板上各種不同貼裝錯誤及焊接缺陷。PCB板的范圍可從細(xì)間距高密度板到低密度大尺寸板,并可提供在線檢測方案,以提高生產(chǎn)效率,及焊接...
當(dāng)一個單元到***測試時可能達到25,000美元。由于這樣的高成本,查找與修理裝配的問題現(xiàn)在比其過去甚至是更為重要的步驟。***更復(fù)雜的裝配大約18平方英寸,18層;在頂面和底面有2900多個元件;含有6000個電路節(jié)點;有超過20000個焊接點需要測試。在朗...
另外,由于雙面板和多層板的熱容量較大,因此它們比單面板需要更高的預(yù)熱溫度。波峰焊技術(shù)波峰焊機基本上采用熱輻射方式進行預(yù)熱,**常用的波峰焊預(yù)熱方法有強制熱風(fēng)對流、電熱板對流、電熱棒加熱及紅外加熱等。在這些方法中,強制熱風(fēng)對流通常被認(rèn)為是大多數(shù)工藝?yán)锊ǚ搴笝C**...
它是將膠水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點膠機,位于SMT生產(chǎn)線的**前端或檢測設(shè)備的后面。3、貼裝:其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機,位于SMT生產(chǎn)線中絲印機的后面。4、固化:...
錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測--> 維修--> 分板。電子產(chǎn)品追求小型化,但以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。目前所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規(guī)模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件。 產(chǎn)品批量化,生產(chǎn)自動化,廠...
B.焊盤上焊錫過多。C.焊錫對焊盤的重合不良。D.焊盤之間的焊錫橋。在ICT上,相對這些情況的缺陷概率直接與情況的嚴(yán)重性成比例。輕微的少錫很少導(dǎo)致缺陷,而嚴(yán)重的情況,如根本無錫,幾乎總是在ICT造成缺陷。焊錫不足可能是元件丟失或焊點開路的一個原因。盡管如此,決...
刷錫后貼片前:橋接-移位-無錫-錫不足貼片后回流焊前:移位,漏料、極性、歪斜、腳彎、錯件回流焊或波峰焊后:少錫/多錫、無錫短接 錫球 漏料-極性-移位腳彎錯件PCB行業(yè)裸板檢測上各種不同貼裝錯誤及焊接缺陷。PCB板的范圍可從細(xì)間距高密度板到低密度大尺寸板,并可...
它還可以用來蒸發(fā)掉所有可能吸收的潮氣或稀釋助焊劑的載體溶劑,如果這些東西不被去除的話,它們會在過波峰時沸騰并造成焊錫濺射,或者產(chǎn)生蒸汽留在焊錫里面形成中空的焊點或砂眼。另外,由于雙面板和多層板的熱容量較大,因此它們比單面板需要更高的預(yù)熱溫度。波峰焊技術(shù)波峰焊機...
固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。5、回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。6、清洗...