就在眾多的增層印刷電路板方案被提出的1990年代末期,增層印刷電路板也正式大量地被實(shí)用化。為大型、高密度的印刷電路板裝配(PCBA, printed circuit board assembly)發(fā)展一個穩(wěn)健的測試策略是重要的,以保證與設(shè)計(jì)的符合與功能。除了這...
它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。在通常情況下我們用的電子產(chǎn)品都是由P...
另外,由于雙面板和多層板的熱容量較大,因此它們比單面板需要更高的預(yù)熱溫度。波峰焊技術(shù)波峰焊機(jī)基本上采用熱輻射方式進(jìn)行預(yù)熱,**常用的波峰焊預(yù)熱方法有強(qiáng)制熱風(fēng)對流、電熱板對流、電熱棒加熱及紅外加熱等。在這些方法中,強(qiáng)制熱風(fēng)對流通常被認(rèn)為是大多數(shù)工藝?yán)锊ǚ搴笝C(jī)**...
現(xiàn)在正在畫電路板圖的一個設(shè)計(jì),有大約116000個節(jié)點(diǎn)、超過5100個元件和超過37800個要求測試或確認(rèn)的焊接點(diǎn)。這個單元還有BGA在頂面與底面,BGA是緊接著的。使用傳統(tǒng)的針床測試這個尺寸和復(fù)雜性的板,ICT一種方法是不可能的。在制造工藝,特別是在測試中,...
制造和測試藝術(shù)級的PCBA和完整的傳送系統(tǒng)。超過5000節(jié)點(diǎn)數(shù)的裝配對我們是一個關(guān)注,因?yàn)樗鼈円呀?jīng)接近我們現(xiàn)有的在線測試(ICT, in circuit test)設(shè)備的資源極限(圖一)。我們制造大約800種不同的PCBA或“節(jié)點(diǎn)”。在這800種節(jié)點(diǎn)中,大約2...
發(fā)展一個穩(wěn)健的測試策略是重要的,以保證與設(shè)計(jì)的符合與功能。除了這些復(fù)雜裝配的建立與測試之外,單單投入在電子零件中的金錢可能是很高的,當(dāng)一個單元到***測試時可能達(dá)到25,000美元。由于這樣的高成本,查找與修理裝配的問題現(xiàn)在比其過去甚至是更為重要的步驟。***...
在朗訊加速的制造工廠(N. Andover, MA),制造和測試藝術(shù)級的PCBA和完整的傳送系統(tǒng)。超過5000節(jié)點(diǎn)數(shù)的裝配對我們是一個關(guān)注,因?yàn)樗鼈円呀?jīng)接近我們現(xiàn)有的在線測試(ICT, in circuit test)設(shè)備的資源極限(圖一)。我們制造大約800...
b.開機(jī)前,操作人員需配戴粗紗手套拿棉紗將設(shè)備擦干凈,并向注油孔內(nèi)注入適量潤滑油;c.操作人員需配戴橡膠防腐手套***錫槽及焊劑槽周圍的廢物和污物;d,操作間內(nèi)設(shè)備周圍不得存放汽油、酒精、棉紗等易燃物品;e.焊機(jī)運(yùn)行時,操作人員要配戴防毒口罩,同時要配戴耐熱耐...
是一個典型地放置檢查機(jī)器的位置,因?yàn)檫@里可發(fā)現(xiàn)來自錫膏印刷以及機(jī)器貼放的大多數(shù)缺陷。在這個位置產(chǎn)生的定量的過程控制信息,提供高速片機(jī)和密間距元件貼裝設(shè)備校準(zhǔn)的信息。這個信息可用來修改元件貼放或表明貼片機(jī)需要校準(zhǔn)。這個位置的檢查滿足過程跟蹤的目標(biāo)?;亓骱负笤赟M...
20世紀(jì)50年代起,發(fā)熱量較低的晶體管大量取代了真空管的地位,印刷電路版技術(shù)才開始被***采用。而當(dāng)時以蝕刻箔膜技術(shù)為主流。1950年,日本使用玻璃基板上以銀漆作配線;和以酚醛樹脂制的紙質(zhì)酚醛基板(CCL)上以銅箔作配線。1951年,聚酰亞胺的出現(xiàn),使樹脂的耐...
不斷增加的PCBA復(fù)雜性和密度不是一個新的問題。意識到的增加ICT測試夾具內(nèi)的測試針數(shù)量不是要走的方向,我們開始觀察可代替的電路確認(rèn)方法??吹矫堪偃f探針不接觸的數(shù)量,我們發(fā)現(xiàn)在5000個節(jié)點(diǎn)時,許多發(fā)現(xiàn)的錯誤(少于31)可能是由于探針接觸問題而不是實(shí)際制造的缺...
當(dāng)生產(chǎn)問題非常清楚、產(chǎn)品混合度高、數(shù)量和速度為關(guān)鍵因素的時候,優(yōu)先采用這個目標(biāo)。AOI通常放置在生產(chǎn)線**末端。在這個位置,設(shè)備可以產(chǎn)生范圍***的過程控制信息。過程跟蹤使用檢查設(shè)備來監(jiān)視生產(chǎn)過程。典型地包括詳細(xì)的缺陷分類和元件貼放偏移信息。當(dāng)產(chǎn)品可靠性很重要...
稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。在通常情...
此工藝適用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引腳以下時,宜采用此工藝。單面混裝工藝來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=> 貼片 =>烘干(固化)=>回流焊接 => 清洗 => 插件 =>...
a. 檢查波峰焊機(jī)配用的通風(fēng)設(shè)備是否良好;b. 檢查波峰焊機(jī)定時開關(guān)是否良好;c.檢查錫槽溫度指示器是否正常。方法:進(jìn)行溫度指示器上下調(diào)節(jié),然后用溫度計(jì)測量錫槽液面下10—15 mm處的溫度,判斷溫度是否隨其變化:d. 檢查預(yù)熱器系統(tǒng)是否正常。方法:打開預(yù)熱器...
A:來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=> 貼片 PCB的B面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=> 貼片 =>烘干 => 回流焊接(比較好*對B面 => 清洗 => 檢測 => 返修)。B:來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=> 貼片 => 烘...
一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積可縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。SMT貼片高頻特性好,減少了電磁和射頻干擾,易于實(shí)現(xiàn)自動化,提高生產(chǎn)效率,可降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。正是由于SMT貼片加工工藝流程的復(fù)雜,所以出...
人工檢查 AOI檢查pcb<18*20 幾千個pad以下人 重要 輔助檢查時間 正常 正常持續(xù)性 因人而異 (差) 好可靠性 因人而異 (差) 較好快速便捷的編程系統(tǒng)圖形界面下進(jìn)行運(yùn)用帖裝數(shù)據(jù)自動進(jìn)行數(shù)據(jù)檢測運(yùn)用元件數(shù)據(jù)庫進(jìn)行檢測數(shù)據(jù)的快速編輯(3)運(yùn)用豐富的...
互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路。電路面板只是作為有效的實(shí)驗(yàn)工具而存在,而印刷電路板在電子工業(yè)中已經(jīng)成了占據(jù)了***統(tǒng)治的地位。20世紀(jì)初,人們?yōu)榱撕喕娮訖C(jī)器的制作,減少電子零件間的配線,降**作成本等優(yōu)點(diǎn),于是開始鉆研以印刷的方式取代配線的方法。三...
回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。6、清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī),位置可以不固定,可以在線,也可不在線。...
安裝在印制電路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。在通常情況下我們用的電子產(chǎn)品都是由PCB加上各種電容,電阻等電子元器件按設(shè)計(jì)的電路圖設(shè)計(jì)而成的,所以形形**的電器...
雖然AOI可用于生產(chǎn)線上的多個位置,各個位置可檢測特殊缺陷,但AOI檢查設(shè)備應(yīng)放到一個可以盡早識別和改正**多缺陷的位置。有三個檢查位置是主要的:錫膏印刷之后如果錫膏印刷過程滿足要求,那么ICT發(fā)現(xiàn)的缺陷數(shù)量可大幅度的減少。典型的印刷缺陷包括以下幾點(diǎn):A.焊盤...
美國的Charles Ducas 在絕緣的基板上印刷出線路圖案,再以電鍍的方式,成功建立導(dǎo)體作配線。直至1936年,奧地利人保羅·愛斯勒(Paul Eisler)在英國發(fā)表了箔膜技術(shù),他在一個收音機(jī)裝置內(nèi)采用了印刷電路板;而在日本,宮本喜之助以噴附配線法“メタ...
基本優(yōu)化每塊PCB可以采用光學(xué)或者X-ray技術(shù)并運(yùn)用適當(dāng) 的運(yùn)算法則來進(jìn)行檢查?;趫D像檢查的基本 原理是:每個具有明顯對比度的圖像都是可以 被檢查的。在AOI中存在的主要問題是,當(dāng)一些檢查對象是 不可見的,或是在PCB上存在一些干擾使得圖像變得模糊 或隱藏...
占據(jù)了***統(tǒng)治的地位。20世紀(jì)初,人們?yōu)榱撕喕娮訖C(jī)器的制作,減少電子零件間的配線,降**作成本等優(yōu)點(diǎn),于是開始鉆研以印刷的方式取代配線的方法。三十年間,不斷有工程師提出在絕緣的基板上加以金屬導(dǎo)體作配線。而**成功的是1925年,美國的Charles Duc...
人工檢查 AOI檢查pcb<18*20 幾千個pad以下人 重要 輔助檢查時間 正常 正常持續(xù)性 因人而異 (差) 好可靠性 因人而異 (差) 較好快速便捷的編程系統(tǒng)圖形界面下進(jìn)行運(yùn)用帖裝數(shù)據(jù)自動進(jìn)行數(shù)據(jù)檢測運(yùn)用元件數(shù)據(jù)庫進(jìn)行檢測數(shù)據(jù)的快速編輯(3)運(yùn)用豐富的...
當(dāng)一個單元到***測試時可能達(dá)到25,000美元。由于這樣的高成本,查找與修理裝配的問題現(xiàn)在比其過去甚至是更為重要的步驟。***更復(fù)雜的裝配大約18平方英寸,18層;在頂面和底面有2900多個元件;含有6000個電路節(jié)點(diǎn);有超過20000個焊接點(diǎn)需要測試。在朗...
并對某些焊盤的尺 寸提出了建議。根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn),器件的長度和引腳的寬度可 以有一個較大變化范圍,相反,焊盤的尺寸卻是相對固定 的。此外,PCB制造公差的影響相對于這些器件的變化來說 也是是很小的。PCB的顏色和阻焊通常,設(shè)備能夠檢查 出所有不同單板的顏色, 盡...
如果錫膏印刷過程滿足要求,那么ICT發(fā)現(xiàn)的缺陷數(shù)量可大幅度的減少。典型的印刷缺陷包括以下幾點(diǎn):A.焊盤上焊錫不足。B.焊盤上焊錫過多。C.焊錫對焊盤的重合不良。D.焊盤之間的焊錫橋。在ICT上,相對這些情況的缺陷概率直接與情況的嚴(yán)重性成比例。輕微的少錫很少導(dǎo)致...
來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=> 貼片 =>烘干(固化)=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修雙面混裝工藝A:來料檢測 =>PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => PC...