然后用λ波完成焊點的成形。在對未來的設(shè)備和供應(yīng)商作任何評定之前,需要確定用波峰進(jìn)行焊接的板子的所有技術(shù)規(guī)格,因為這些可以決定所需機器的性能。幾種典型工藝流程A1.1 單機式波峰焊工藝流程a.元器件引線成型一印制板貼阻焊膠帶(視需要)———插裝元器件———印制板...
波峰焊機基本上采用熱輻射方式進(jìn)行預(yù)熱,**常用的波峰焊預(yù)熱方法有強制熱風(fēng)對流、電熱板對流、電熱棒加熱及紅外加熱等。在這些方法中,強制熱風(fēng)對流通常被認(rèn)為是大多數(shù)工藝?yán)锊ǚ搴笝C***的熱量傳遞方法。在預(yù)熱之后,線路板用單波(λ波)或雙波(擾流波和λ波)方式進(jìn)行焊接...
再在絲網(wǎng)上油上不會被腐蝕的保護(hù)劑,把線路板放到腐蝕液中,沒有被保護(hù)劑遮住的部份便會被蝕走,***把保護(hù)劑清理。感光板:把預(yù)先設(shè)計好的電路圖制在透光的膠片遮罩上(**簡單的做法就是用打印機印出來的投影片),同理應(yīng)把需要的部份印成不透明的顏色,再在空白線路板上涂上...
20世紀(jì)50年代起,發(fā)熱量較低的晶體管大量取代了真空管的地位,印刷電路版技術(shù)才開始被***采用。而當(dāng)時以蝕刻箔膜技術(shù)為主流。1950年,日本使用玻璃基板上以銀漆作配線;和以酚醛樹脂制的紙質(zhì)酚醛基板(CCL)上以銅箔作配線。1951年,聚酰亞胺的出現(xiàn),使樹脂的耐...
就在眾多的增層印刷電路板方案被提出的1990年代末期,增層印刷電路板也正式大量地被實用化。為大型、高密度的印刷電路板裝配(PCBA, printed circuit board assembly)發(fā)展一個穩(wěn)健的測試策略是重要的,以保證與設(shè)計的符合與功能。除了這...
AOI(Automated Optical Inspection縮寫)的中文全稱是自動光學(xué)檢測,是基于光學(xué)原理來對焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進(jìn)行檢測的設(shè)備。AOI是新興起的一種新型測試技術(shù),但發(fā)展迅速,很多廠家都推出了AOI測試設(shè)備。當(dāng)自動檢測時,機器通過攝像頭...
常見的原料為電木板、玻璃纖維板,以及各式的塑膠板。而PCB的制造商普遍會以一種以玻璃纖維、不織物料、以及樹脂組成的絕緣部分,再以環(huán)氧樹脂和銅箔壓制成“黏合片”(prepreg)使用。而常見的基材及主要成份有:FR-1 ──酚醛棉紙,這基材通稱電木板(比FR-2...
因此設(shè)備需要一些特 定的補償。在一種極端情 況下,橋接在亮背景下呈 現(xiàn)黑色,而在另一種極端情況下,橋接在黑背景下卻是呈現(xiàn)出亮色。這里我們建議 使用無光澤的阻焊層。在我們的實踐中,焊盤間(甚至是 細(xì)間距引腳)的區(qū)域也應(yīng)該覆蓋著阻焊層,這個建議也已 經(jīng)被焊料供應(yīng)商...
PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly 的簡稱,也就是說PCB空板經(jīng)過SMT上件,或經(jīng)過DIP插件的整個制程,簡稱PCBA .這是國內(nèi)常用的一種寫法,而在歐美的標(biāo)準(zhǔn)寫法是PCB'A,加了“'”,這被稱之為官方習(xí)慣用語。印刷電...
針對AOI檢查的PCB整體布局器件到PCB的邊緣應(yīng)該至少留有3mm(0.12”)的工 藝邊。片式器件必須優(yōu)先于圓柱形器件。布局上建議考慮 傳感器技術(shù),因為有時檢查只能通過垂直(正交)角度,而其他時候又需要一個輔助的角度來進(jìn)行。元器件圖2對一個穩(wěn)定的工藝過程來說...
再在絲網(wǎng)上油上不會被腐蝕的保護(hù)劑,把線路板放到腐蝕液中,沒有被保護(hù)劑遮住的部份便會被蝕走,***把保護(hù)劑清理。感光板:把預(yù)先設(shè)計好的電路圖制在透光的膠片遮罩上(**簡單的做法就是用打印機印出來的投影片),同理應(yīng)把需要的部份印成不透明的顏色,再在空白線路板上涂上...
在焊點到達(dá)浸潤溫度時形成浸潤。對于混和技術(shù)組裝件,一般在λ波前還采用了擾流波。這種波比較窄,擾動時帶有較高的垂直壓力,可使焊錫很好地滲入到安放緊湊的引腳和表面安裝元件(SMD)焊盤之間,然后用λ波完成焊點的成形。在對未來的設(shè)備和供應(yīng)商作任何評定之前,需要確定用...
在朗訊加速的制造工廠(N. Andover, MA),制造和測試藝術(shù)級的PCBA和完整的傳送系統(tǒng)。超過5000節(jié)點數(shù)的裝配對我們是一個關(guān)注,因為它們已經(jīng)接近我們現(xiàn)有的在線測試(ICT, in circuit test)設(shè)備的資源極限(圖一)。我們制造大約800...
A:來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)=> 貼片 PCB的B面絲印焊膏(點貼片膠)=> 貼片 =>烘干 => 回流焊接(比較好*對B面 => 清洗 => 檢測 => 返修)。B:來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)=> 貼片 => 烘...
A:來料檢測,PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠),貼片,烘干(固化),A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面絲印焊膏(點貼片膠),貼片,烘干,回流焊接(比較好*對B面,清洗,檢測,返修)此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時。B:來料檢測,PC...
這個過程還能減小組裝件進(jìn)入波峰時產(chǎn)生的熱沖擊。它還可以用來蒸發(fā)掉所有可能吸收的潮氣或稀釋助焊劑的載體溶劑,如果這些東西不被去除的話,它們會在過波峰時沸騰并造成焊錫濺射,或者產(chǎn)生蒸汽留在焊錫里面形成中空的焊點或砂眼。另外,由于雙面板和多層板的熱容量較大,因此它們...
從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。5、回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。6、清洗:其作用是將組裝好的PCB板...
一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積可縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。SMT貼片高頻特性好,減少了電磁和射頻干擾,易于實現(xiàn)自動化,提高生產(chǎn)效率,可降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。正是由于SMT貼片加工工藝流程的復(fù)雜,所以出...
減少電子零件間的配線,降**作成本等優(yōu)點,于是開始鉆研以印刷的方式取代配線的方法。三十年間,不斷有工程師提出在絕緣的基板上加以金屬導(dǎo)體作配線。而**成功的是1925年,美國的Charles Ducas 在絕緣的基板上印刷出線路圖案,再以電鍍的方式,成功建立導(dǎo)體...
從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。5、回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。6、清洗:其作用是將組裝好的PCB板...
(點貼片膠)=> 貼片 PCB的B面絲印焊膏(點貼片膠)=> 貼片 =>烘干 => 回流焊接(比較好*對B面 => 清洗 => 檢測 => 返修)。B:來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)=> 貼片 => 烘干(固化)=>A面回流焊接 => 清洗 ...
方法:進(jìn)行溫度指示器上下調(diào)節(jié),然后用溫度計測量錫槽液面下10—15 mm處的溫度,判斷溫度是否隨其變化:d. 檢查預(yù)熱器系統(tǒng)是否正常。方法:打開預(yù)熱器開關(guān),檢查其是否升溫且溫度是否正常;e.檢查切腳刀的工作情況。方法:根據(jù)印制板的厚度與所留元件引線的長度調(diào)整刀...
占據(jù)了***統(tǒng)治的地位。20世紀(jì)初,人們?yōu)榱撕喕娮訖C器的制作,減少電子零件間的配線,降**作成本等優(yōu)點,于是開始鉆研以印刷的方式取代配線的方法。三十年間,不斷有工程師提出在絕緣的基板上加以金屬導(dǎo)體作配線。而**成功的是1925年,美國的Charles Duc...
但AOI檢查設(shè)備應(yīng)放到一個可以盡早識別和改正**多缺陷的位置。有三個檢查位置是主要的:錫膏印刷之后如果錫膏印刷過程滿足要求,那么ICT發(fā)現(xiàn)的缺陷數(shù)量可大幅度的減少。典型的印刷缺陷包括以下幾點:A.焊盤上焊錫不足。B.焊盤上焊錫過多。C.焊錫對焊盤的重合不良。D...
基材普遍是以基板的絕緣部分作分類,常見的原料為電木板、玻璃纖維板,以及各式的塑膠板。而PCB的制造商普遍會以一種以玻璃纖維、不織物料、以及樹脂組成的絕緣部分,再以環(huán)氧樹脂和銅箔壓制成“黏合片”(prepreg)使用。而常見的基材及主要成份有:FR-1 ──酚醛...
人工檢查 AOI檢查pcb<18*20 幾千個pad以下人 重要 輔助檢查時間 正常 正常持續(xù)性 因人而異 (差) 好可靠性 因人而異 (差) 較好快速便捷的編程系統(tǒng)圖形界面下進(jìn)行運用帖裝數(shù)據(jù)自動進(jìn)行數(shù)據(jù)檢測運用元件數(shù)據(jù)庫進(jìn)行檢測數(shù)據(jù)的快速編輯(3)運用豐富的...
是一個典型地放置檢查機器的位置,因為這里可發(fā)現(xiàn)來自錫膏印刷以及機器貼放的大多數(shù)缺陷。在這個位置產(chǎn)生的定量的過程控制信息,提供高速片機和密間距元件貼裝設(shè)備校準(zhǔn)的信息。這個信息可用來修改元件貼放或表明貼片機需要校準(zhǔn)。這個位置的檢查滿足過程跟蹤的目標(biāo)。回流焊后在SM...
新的開發(fā)項目要求更加復(fù)雜、更大的PCBA和更緊密的包裝。這些要求挑戰(zhàn)我們建造和測試這些單元的能力。更進(jìn)一步,具有更小元件和更高節(jié)點數(shù)的更大電路板可能將會繼續(xù)。例如,現(xiàn)在正在畫電路板圖的一個設(shè)計,有大約116000個節(jié)點、超過5100個元件和超過37800個要求...
亦可通過向焊料池注入氮氣來形成,使預(yù)先裝有元器件的印制板通過焊料波峰,實現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。波峰焊流程:將元件插入相應(yīng)的元件孔中 →預(yù)涂助焊劑→ 預(yù)熱(溫度90-100℃,長度1-1.2m) → 波峰焊(220-240℃)...
線路板通過傳送帶進(jìn)入波峰焊機以后,會經(jīng)過某個形式的助焊劑涂敷裝置,在這里助焊劑利用波峰、發(fā)泡或噴射的方法涂敷到線路板上。由于大多數(shù)助焊劑在焊接時必須要達(dá)到并保持一個活化溫度來保證焊點的完全浸潤,因此線路板在進(jìn)入波峰槽前要先經(jīng)過一個預(yù)熱區(qū)。助焊劑涂敷之后的預(yù)熱可...