新的開(kāi)發(fā)項(xiàng)目要求更加復(fù)雜、更大的PCBA和更緊密的包裝。這些要求挑戰(zhàn)我們建造和測(cè)試這些單元的能力。更進(jìn)一步，具有更小元件和更高節(jié)點(diǎn)數(shù)的更大電路板可能將會(huì)繼續(xù)。例如，現(xiàn)在正在畫(huà)電路板圖的一個(gè)設(shè)計(jì)，有大約116000個(gè)節(jié)點(diǎn)、超過(guò)5100個(gè)元件和超過(guò)37800個(gè)要求...

目前所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。 產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)質(zhì)量產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力 電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開(kāi)發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用， 電子科技**...

1960年，V. Dahlgreen以印有電路的金屬箔膜貼在熱可塑性的塑膠中，造出軟性印刷電路板。1961年，美國(guó)的Hazeltine Corporation參考了電鍍貫穿孔法，制作出多層板。1967年，發(fā)表了增層法之一的“Plated-up technolo...

降**作成本等優(yōu)點(diǎn)，于是開(kāi)始鉆研以印刷的方式取代配線的方法。三十年間，不斷有工程師提出在絕緣的基板上加以金屬導(dǎo)體作配線。而**成功的是1925年，美國(guó)的Charles Ducas 在絕緣的基板上印刷出線路圖案，再以電鍍的方式，成功建立導(dǎo)體作配線。直至1936年...

表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。波峰焊隨著人們對(duì)環(huán)境保護(hù)意識(shí)的增強(qiáng)有了新的焊接工藝。以前的是采用錫鉛合金，但是鉛是重金屬對(duì)人體有很大的傷害。于是促生了無(wú)鉛工藝，采用*錫銀銅合金*和特殊的助焊劑，且焊接溫度的要求更高的預(yù)熱溫度。在...

檢查是在元件貼放在板上錫膏內(nèi)之后和PCB送入回流爐之前完成的。這是一個(gè)典型地放置檢查機(jī)器的位置，因?yàn)檫@里可發(fā)現(xiàn)來(lái)自錫膏印刷以及機(jī)器貼放的大多數(shù)缺陷。在這個(gè)位置產(chǎn)生的定量的過(guò)程控制信息，提供高速片機(jī)和密間距元件貼裝設(shè)備校準(zhǔn)的信息。這個(gè)信息可用來(lái)修改元件貼放或表明...

對(duì)產(chǎn)品走下生產(chǎn)線時(shí)的**終狀態(tài)進(jìn)行監(jiān)控。當(dāng)生產(chǎn)問(wèn)題非常清楚、產(chǎn)品混合度高、數(shù)量和速度為關(guān)鍵因素的時(shí)候，優(yōu)先采用這個(gè)目標(biāo)。AOI通常放置在生產(chǎn)線**末端。在這個(gè)位置，設(shè)備可以產(chǎn)生范圍***的過(guò)程控制信息。過(guò)程跟蹤使用檢查設(shè)備來(lái)監(jiān)視生產(chǎn)過(guò)程。典型地包括詳細(xì)的缺陷分...

類薄膜線路一般是用銀漿在PET上印刷線路。在此類薄膜線路上粘貼黏貼電子元器件有兩種工藝工法，一種謂之傳統(tǒng)工藝工法即3膠法(紅膠、銀膠、包封膠)或2膠法（銀膠、包封膠)，另一種謂之新工藝即1膠法---顧名思義，就是用一種膠即可完成粘貼黏貼電子元器件，而不再用3種...

1948年，美國(guó)正式認(rèn)可這個(gè)發(fā)明用于商業(yè)用途。自20世紀(jì)50年代起，發(fā)熱量較低的晶體管大量取代了真空管的地位，印刷電路版技術(shù)才開(kāi)始被***采用。而當(dāng)時(shí)以蝕刻箔膜技術(shù)為主流。1950年，日本使用玻璃基板上以銀漆作配線；和以酚醛樹(shù)脂制的紙質(zhì)酚醛基板（CCL）上以銅...

元器件的采購(gòu)趨勢(shì)是盡 可能地便宜，而不管它在顏色、尺寸等參數(shù)上的不同。不 幸的是，這些選擇在日后對(duì)AOI或AXI檢查過(guò)程中造成的影 響往往被忽略了。始終采用同樣的材料和產(chǎn)品能夠***地 減少檢查時(shí)間和誤報(bào)，而這些問(wèn)題主要是通過(guò)元器件以及 PCB的突然變化而出現(xiàn)...

目前所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。 產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)質(zhì)量產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力 電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開(kāi)發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用， 電子科技**...

SMT基本工藝構(gòu)成要素包括：絲?。ɑ螯c(diǎn)膠），貼裝（固化），回流焊接，清洗，檢測(cè)，返修。1、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的**前端。2、點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB板的固定...

擾動(dòng)時(shí)帶有較高的垂直壓力，可使焊錫很好地滲入到安放緊湊的引腳和表面安裝元件（SMD）焊盤之間，然后用λ波完成焊點(diǎn)的成形。在對(duì)未來(lái)的設(shè)備和供應(yīng)商作任何評(píng)定之前，需要確定用波峰進(jìn)行焊接的板子的所有技術(shù)規(guī)格，因?yàn)檫@些可以決定所需機(jī)器的性能。幾種典型工藝流程A1．1 ...

在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時(shí)，宜采用此工藝。單面混裝工藝來(lái)料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 =>烘干（固化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修雙...

它還可以用來(lái)蒸發(fā)掉所有可能吸收的潮氣或稀釋助焊劑的載體溶劑，如果這些東西不被去除的話，它們會(huì)在過(guò)波峰時(shí)沸騰并造成焊錫濺射，或者產(chǎn)生蒸汽留在焊錫里面形成中空的焊點(diǎn)或砂眼。另外，由于雙面板和多層板的熱容量較大，因此它們比單面板需要更高的預(yù)熱溫度。波峰焊技術(shù)波峰焊機(jī)...

經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰 [1]，亦可通過(guò)向焊料池注入氮?dú)鈦?lái)形成，使預(yù)先裝有元器件的印制板通過(guò)焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。波峰焊流程：將元件插入相應(yīng)的元件孔中 →預(yù)涂助焊劑→ 預(yù)熱（溫度90-100℃，...

再以電鍍的方式，成功建立導(dǎo)體作配線。直至1936年，奧地利人保羅·愛(ài)斯勒（Paul Eisler）在英國(guó)發(fā)表了箔膜技術(shù)，他在一個(gè)收音機(jī)裝置內(nèi)采用了印刷電路板；而在日本，宮本喜之助以噴附配線法“メタリコン法吹著配線方法（特許119384號(hào)）”成功申請(qǐng)專利。而兩者...

故被稱為“印刷”電路板。在印制電路板出現(xiàn)之前，電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路。電路面板只是作為有效的實(shí)驗(yàn)工具而存在，而印刷電路板在電子工業(yè)中已經(jīng)成了占據(jù)了***統(tǒng)治的地位。20世紀(jì)初，人們?yōu)榱撕?jiǎn)化電子機(jī)器的制作，減少電子零件間的配線，降...

但發(fā)展迅速，很多廠家都推出了AOI測(cè)試設(shè)備。當(dāng)自動(dòng)檢測(cè)時(shí)，機(jī)器通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB，采集圖像，測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過(guò)圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來(lái)，供維修人員修整。運(yùn)用高速高精度視覺(jué)處理技術(shù)...

為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的**前端。2、點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的**前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。3、貼裝：其作用是將表面組裝元器...

波峰焊機(jī)基本上采用熱輻射方式進(jìn)行預(yù)熱，**常用的波峰焊預(yù)熱方法有強(qiáng)制熱風(fēng)對(duì)流、電熱板對(duì)流、電熱棒加熱及紅外加熱等。在這些方法中，強(qiáng)制熱風(fēng)對(duì)流通常被認(rèn)為是大多數(shù)工藝?yán)锊ǚ搴笝C(jī)***的熱量傳遞方法。在預(yù)熱之后，線路板用單波（λ波）或雙波（擾流波和λ波）方式進(jìn)行焊接...

比較大限度地減少誤報(bào)? 改善失效檢查。制定設(shè)計(jì)方針，可以有效地簡(jiǎn)化檢查和***地降低生 產(chǎn)成本。Viscom AG 和 KIRRON GmbH &Co KG 合作開(kāi)發(fā) 出一項(xiàng)特殊測(cè)試方案，目的是為了從根本上研究和證明這 些設(shè)計(jì)在檢查中產(chǎn)生的效果?；贗PC-7...

先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況。B：來(lái)料檢測(cè) => PCB的A面插件（引腳打彎）=> 翻板 => PCB的B面點(diǎn)貼片膠 =>貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況...

方法：進(jìn)行溫度指示器上下調(diào)節(jié)，然后用溫度計(jì)測(cè)量錫槽液面下10—15 mm處的溫度，判斷溫度是否隨其變化：d． 檢查預(yù)熱器系統(tǒng)是否正常。方法：打開(kāi)預(yù)熱器開(kāi)關(guān)，檢查其是否升溫且溫度是否正常；e．檢查切腳刀的工作情況。方法：根據(jù)印制板的厚度與所留元件引線的長(zhǎng)度調(diào)整刀...

是利用化學(xué)品或機(jī)械將空白的電路板（即鋪有完整一塊的金屬箔的電路板）上不需要的地方除去，余下的地方便是所需要的電路。絲網(wǎng)印刷：把預(yù)先設(shè)計(jì)好的電路圖制成絲網(wǎng)遮罩，絲網(wǎng)上不需要的電路部分會(huì)被蠟或者不透水的物料覆蓋，然后把絲網(wǎng)遮罩放到空白線路板上面，再在絲網(wǎng)上油上不會(huì)...

是基于光學(xué)原理來(lái)對(duì)焊接生產(chǎn)中遇到的常見(jiàn)缺陷進(jìn)行檢測(cè)的設(shè)備。AOI是新興起的一種新型測(cè)試技術(shù)，但發(fā)展迅速，很多廠家都推出了AOI測(cè)試設(shè)備。當(dāng)自動(dòng)檢測(cè)時(shí)，機(jī)器通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB，采集圖像，測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過(guò)圖像處理，檢查出PCB上...

就在眾多的增層印刷電路板方案被提出的1990年代末期，增層印刷電路板也正式大量地被實(shí)用化。為大型、高密度的印刷電路板裝配（PCBA, printed circuit board assembly）發(fā)展一個(gè)穩(wěn)健的測(cè)試策略是重要的，以保證與設(shè)計(jì)的符合與功能。除了這...

在表面要保留的地方加上阻絕層（resist，防以被蝕刻）蝕刻去除阻絕層Pattern電鍍法在表面不要保留的地方加上阻絕層電鍍所需表面至一定厚度去除阻絕層蝕刻至不需要的金屬箔膜消失加成法令表面粗糙化完全加成法（full-additive）在不要導(dǎo)體的地方加上阻絕...

單面組裝來(lái)料檢測(cè) => 絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 =>清洗 => 檢測(cè) => 返修雙面組裝A：來(lái)料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 =>烘干 => 回流焊...

金屬涂層除了是基板上的配線外，也就是基板線路跟電子元件焊接的地方。此外，不同的金屬也有不同的價(jià)錢，不同的會(huì)直接影響生產(chǎn)的成本；不同的金屬也有不同的可焊性、接觸性，也有不同的電阻阻值，也會(huì)直接影響元件的效能。常用的金屬涂層有：銅錫厚度通常在5至15μm鉛錫合金（...