隔板具有至少一***排水孔及至少一第二排水孔，使上槽體與下槽體相連通，其中***排水孔及第二排水孔分別設(shè)于陰極的相對(duì)兩側(cè)。液體輸送組件設(shè)于下槽體。管體包含***管部與第二管部，其中***管部與液體輸送組件相連接，第二管部設(shè)于上槽體的頂部。在一些實(shí)施方式中，隔板...

此時(shí)生成沉淀，立即加入硫代**鈉（或硫代**銨）溶液并不斷攪拌，使白色沉淀完全溶，再加水至所需要的量。(3)將配制成的鍍液放于日光下照射數(shù)小時(shí)，加O．5g/L的活性炭，過濾，即得清亮液。添加劑的組成SL-80添加劑是由含氮的有機(jī)化合物與含環(huán)氧基團(tuán)化合物的縮產(chǎn)物...

本發(fā)明是有關(guān)于一種電鍍裝置及電鍍方法，且特別是有關(guān)于一種具有兩相對(duì)設(shè)置的排水孔的電鍍裝置及使用電鍍裝置的電鍍方法。背景技術(shù)：傳統(tǒng)電路板的鍍銅方法，是將電路板置于電鍍槽中以電鍍液進(jìn)行電鍍。電路板上的通孔則使用電鍍槽的噴嘴搭配高壓馬達(dá)，使電鍍液噴入電路板的通孔內(nèi)。...

并非必須執(zhí)行所有繪示的操作、步驟及/或特征才能實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的實(shí)施方式。此外，在此所述的每一個(gè)操作或步驟可以包含數(shù)個(gè)子步驟或動(dòng)作。本發(fā)明的另一方法是提供一種電鍍的方法，包含以下操作步驟。(1)提供電鍍裝置100(如圖2與圖7所示)。(2)提供待鍍物x，且待鍍物x具...

出孔大致對(duì)準(zhǔn)***陽極，這些排液孔的孔徑大小從外管相對(duì)***陽極的設(shè)置，朝向外管相對(duì)第二陽極的設(shè)置漸增；或出孔大致對(duì)準(zhǔn)第二陽極，這些排液孔的孔徑大小從外管相對(duì)第二陽極的設(shè)置，朝向外管相對(duì)***陽極的設(shè)置漸增。在一些實(shí)施方式中，下槽體包含一隔擋件，隔擋件將下槽體...

上槽體10與下槽體50的總高度為約1公尺至2公尺。下槽體50包含隔擋件51，隔擋件51將下槽體50分隔為***下槽區(qū)52與第二下槽區(qū)53。隔板60設(shè)于上槽體10與下槽體50之間，隔板60具有至少一***排水孔61及至少一第二排水孔62，使上槽體10與下槽體50...

電鍍銅裝飾酸性銅之配方以下即為高速鍍銅槽液(陰極電極密度CCD平均為80－100ASF)的典型組成，其中酸與銅之重量比即1:1者:本配方若采用常規(guī)電流密度(20－40ASF)之掛鍍者，其酸銅比應(yīng)6:1以上。若又欲改采低速鍍銅時(shí)(5-15ASF),其酸銅比還可拉...

出孔大致對(duì)準(zhǔn)***陽極，這些排液孔的孔徑大小從外管相對(duì)***陽極的設(shè)置，朝向外管相對(duì)第二陽極的設(shè)置漸增；或出孔大致對(duì)準(zhǔn)第二陽極，這些排液孔的孔徑大小從外管相對(duì)第二陽極的設(shè)置，朝向外管相對(duì)***陽極的設(shè)置漸增。在一些實(shí)施方式中，下槽體包含一隔擋件，隔擋件將下槽體...

3．塑料鍍槽滲漏原因及預(yù)防方法。塑料鍍槽滲漏多由焊接質(zhì)量欠佳引起，其中也不排除使用時(shí)人為因素。電鍍局部電鍍編輯通常按其施鍍面積可將電鍍分為全部鍍和局部鍍兩種。許多需局部電鍍的零件就要對(duì)其非鍍面進(jìn)行絕緣保護(hù)，這就要用不同的局部絕緣方法來滿足施工的技術(shù)要求，以保證...

斜連桿603的另一端固定連接有底部攪桿602，底部攪桿602位于電鍍液盒5的底部。手旋盤605帶動(dòng)橫向軸6轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，還會(huì)通過斜連桿603帶動(dòng)底部攪桿602前后移動(dòng)，進(jìn)而加快金屬電解液與電鍍液混合。具體實(shí)施方式九：下面結(jié)合圖1-8說明本實(shí)施方式，所述電鍍系統(tǒng)還包括...

亦可同時(shí)加入適量SP).如果高電流區(qū)長毛刺，通常加入適當(dāng)SP即可消除.如果鈹層表面無論軔上還是朝下均有細(xì)麻砂，則M過多，可添加適量P來消除.但若鍍層表面軔上有麻砂,則應(yīng)考慮是否有銅粉的緣故,可加入50ml雙氧水來消除.一般說來，光亮鍍銅液在每天下班時(shí)應(yīng)加入50...

很多電鍍企業(yè)只重視鍍槽的溫度控制，而不管熱水，不是加熱不足，就是加熱過度，對(duì)質(zhì)量不利也浪費(fèi)資源。(2)鍍液pH值管理。鍍液的pH值是比較隱蔽的變動(dòng)因素，往往是出了問題時(shí)才被發(fā)現(xiàn)。因此，經(jīng)常檢測(cè)鍍液的pH值是完全必要的。對(duì)于要求較嚴(yán)格的鍍種，**好是能采用由傳感...

轉(zhuǎn)動(dòng)桿406可以以螺紋短柱402的軸線為軸轉(zhuǎn)動(dòng)，進(jìn)而帶動(dòng)零件托板3以螺紋短柱402的軸線為軸轉(zhuǎn)動(dòng)，調(diào)整零件托板3的位置；旋動(dòng)螺母壓在轉(zhuǎn)動(dòng)桿406上可以將轉(zhuǎn)動(dòng)桿406固定，進(jìn)而將零件托板3固定。在淺槽板601上的淺槽607內(nèi)加入金屬電解液，金屬電解液可以平攤在淺...

術(shù)語“中心”、“縱向”、“橫向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，*是為了便于描述本發(fā)明和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有...

鋅除氫+鈍化?﹑П12Ш6鎘?﹑П9Ш61.使用條件﹕?-腐蝕性比較嚴(yán)重的工作環(huán)境﹔П-腐蝕性中等的工作環(huán)境﹔Ш-腐蝕性輕微的工作環(huán)境。2.帶螺紋的結(jié)構(gòu)零件﹐按照零件的具體要求選鍍層厚度3.細(xì)彈簧建議用不銹鋼制造﹐不進(jìn)行電鍍防護(hù)-裝飾性鍍層的推薦厚度見表(1-...

上槽體10與下槽體50的總高度為約1公尺至2公尺。下槽體50包含隔擋件51，隔擋件51將下槽體50分隔為***下槽區(qū)52與第二下槽區(qū)53。隔板60設(shè)于上槽體10與下槽體50之間，隔板60具有至少一***排水孔61及至少一第二排水孔62，使上槽體10與下槽體50...

氧化后也導(dǎo)電）電鍍是利用電解的原理將導(dǎo)電體鋪上一層金屬的方法。除了導(dǎo)電體以外，電鍍亦可用于經(jīng)過特殊處理的塑膠上。電鍍的過程基本如下：鍍層金屬在陽極待鍍物質(zhì)在陰極陰陽極以鍍上去的金屬的正離子組成的電解質(zhì)溶液相連通以直流電的電源后，陽極的金屬會(huì)氧化（失去電子），溶...

在首飾的表面沉淀形成金屬和合金鍍層的工藝方法。所謂電鍍，是把鍍液中的金屬離子，在外電場(chǎng)的作用下，經(jīng)過電極反應(yīng)還原成為金屬原子，并在陰極上進(jìn)行金屬沉淀，從而在首飾表面形成了一個(gè)鍍層，從而有效地改變了首飾的紋理、色彩、質(zhì)感，以防止蝕變，對(duì)首飾起到美化和延長使用壽命...

因?yàn)橹灰軐㈠円貉b進(jìn)去而不流失的裝置，就可以做鍍槽用，就是實(shí)際電鍍工業(yè)生產(chǎn)中所用的鍍槽也是五花八門，并沒有統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)，這種狀況對(duì)加強(qiáng)電鍍管理是不利的。電鍍企業(yè)，大體上只按容量來確定其大小，比如，500L、800L、I000L、2000L直至l0000L、200...

鍍層厚度可達(dá)1mm以上修復(fù)磨損零件和加尺寸不足的零件﹔印刷工業(yè)中﹐鍍?cè)阢U版﹑銅版﹑活字版上﹐提高耐磨性鍍錫鎳合金硬度介于鎳與鉻之間﹐具有容易千焊的特點(diǎn)用于印刷線路等高導(dǎo)電﹑易千焊鍍層金﹑金合金鍍層金導(dǎo)電性好﹐接觸電小﹐鍍金作焊接用得很***﹐但只能用10μm以...

然而此種做法在下游印刷錫膏與后續(xù)熔焊(Reflow)球腳時(shí)，眾多墊內(nèi)微盲孔中免不了會(huì)吸引若干錫膏的不當(dāng)流入。此而負(fù)面效應(yīng)；一則會(huì)因錫量流失而造成焊點(diǎn)(SolderJoint)強(qiáng)度的不足，二則可能會(huì)引發(fā)盲孔內(nèi)錫膏助焊劑的氣化而吹漲出討厭的空洞(Voids),兩者...

電鍍時(shí)的表面狀況和加工要求，選擇其中適當(dāng)?shù)膸讉€(gè)步驟，對(duì)零件表面進(jìn)行必要的修整加工，使零件具有平整光潔的表面，這是能否獲得質(zhì)量鍍層的重要環(huán)節(jié)。鍍前處理工藝中，所用的主要設(shè)備有磨、拋光機(jī)、刷光機(jī)、噴砂機(jī)、滾光機(jī)和各類固定槽。電鍍處理是整個(gè)生產(chǎn)過程中的主要工藝。根據(jù)...

與沉積速度有關(guān))、分散能力、深鍍能力、鍍層結(jié)晶狀態(tài)、鍍液穩(wěn)定性和可操作性(包括工藝條件的控制、對(duì)設(shè)備有無特別要求)、對(duì)環(huán)境的影響程度、經(jīng)濟(jì)效益(電鍍加工成本)等。鍍層性能指標(biāo)是電鍍工藝所保證的鍍層性能和質(zhì)量的指標(biāo)，是直觀地評(píng)價(jià)電鍍工藝水平的重要指標(biāo)。比如鍍層的...

電鍍銅裝飾酸性銅之配方以下即為高速鍍銅槽液(陰極電極密度CCD平均為80－100ASF)的典型組成，其中酸與銅之重量比即1:1者:本配方若采用常規(guī)電流密度(20－40ASF)之掛鍍者，其酸銅比應(yīng)6:1以上。若又欲改采低速鍍銅時(shí)(5-15ASF),其酸銅比還可拉...

斜連桿的另一端固定連接有底部攪桿，底部攪桿位于電鍍液盒的底部。一種電鍍系統(tǒng)進(jìn)行電鍍的方法包括以下步驟：s1、將零件放置在零件托板上，使得零件的左側(cè)靠在側(cè)擋板上，側(cè)擋板和兩個(gè)三角塊將零件的左右兩側(cè)夾緊；s2、在電鍍液盒內(nèi)放入電鍍液，將陰極柱的上側(cè)壓在零件上，并在...

電鍍能增強(qiáng)金屬的抗腐蝕性(鍍層金屬多采用耐腐蝕的金屬)、增加硬度、防止磨耗、提高導(dǎo)電性、光滑性、耐熱性和表面美觀。電鍍相關(guān)作用編輯利用電解池原理在機(jī)械制品上沉積出附著良好的、但性能和基體材料不同的金屬覆層的技術(shù)。電鍍層比熱浸層均勻，一般都較薄，從幾個(gè)微米到幾十...

較可控硅設(shè)備提高效率30%以上。2、輸出穩(wěn)定性高由于系統(tǒng)反應(yīng)速度快(微秒級(jí))，對(duì)于網(wǎng)電及負(fù)載變化具有極強(qiáng)的適應(yīng)性，輸出精度可優(yōu)于1%。開關(guān)電源的工作效率高、所以控制精度高，有利于提高產(chǎn)品質(zhì)量。3、輸出波形易于調(diào)制由于工作頻率高，其輸出波形調(diào)整相對(duì)處理成本較低，...

電鍍?cè)O(shè)備中**基礎(chǔ)的設(shè)備，主要功能是裝置溶液。鍍槽的使用方式有按手工操作的工藝流程生產(chǎn)線直線排列，也有因地制宜的根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)空間分開鍍種排列。如果是機(jī)械自動(dòng)生產(chǎn)線，則基本上是按工藝流程排列的。[1]中文名電鍍槽外文名Electroplatingbath性質(zhì)電鍍?cè)O(shè)備...

凡鍍層金屬相對(duì)于基體金屬的電位為負(fù)時(shí)，形成腐蝕微電池時(shí)鍍層為陽極，故稱陽極性鍍層，如鋼鐵件上的鍍鋅層；而鍍層金屬相對(duì)于基體金屬的電位為正時(shí)，形成腐蝕微電池時(shí)鍍層為陰極，故稱陰極性鍍層，如鋼鐵件上的鍍鎳層和鍍錫層等。按用途分類可分為：①防護(hù)性鍍層：如Zn、Ni、...

電鍍時(shí)的表面狀況和加工要求，選擇其中適當(dāng)?shù)膸讉€(gè)步驟，對(duì)零件表面進(jìn)行必要的修整加工，使零件具有平整光潔的表面，這是能否獲得質(zhì)量鍍層的重要環(huán)節(jié)。鍍前處理工藝中，所用的主要設(shè)備有磨、拋光機(jī)、刷光機(jī)、噴砂機(jī)、滾光機(jī)和各類固定槽。電鍍處理是整個(gè)生產(chǎn)過程中的主要工藝。根據(jù)...