分成需要燒錄到芯片內(nèi)部flash的userapplication固件；在所述步驟，使用minilzo對(duì)，得到；在所述步驟，header索引表記錄著固件存儲(chǔ)位置、固件類型、固件大小、固件壓縮狀態(tài)、固件完整性校驗(yàn)碼。作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述：首先。這塊如果有新...

公司主要產(chǎn)品有全自動(dòng)KA3000機(jī)型、KA2000機(jī)型、KU4000機(jī)型、1213D機(jī)型、KA42-2000機(jī)型等，在知識(shí)產(chǎn)權(quán)方面，已經(jīng)取得了多項(xiàng)國(guó)家專利技術(shù)證書(shū)。公司自主研發(fā)，走品牌路線的企業(yè)發(fā)展模式，堅(jiān)持已客戶和市場(chǎng)需求為導(dǎo)向，圍繞客戶和市場(chǎng)需求持續(xù)改善，...

若有術(shù)語(yǔ)“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，是為了便于描述和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此附圖中描述位置關(guān)系的用語(yǔ)用于示例性說(shuō)明，不能理解為對(duì)本的限制，...

涉及i芯片燒錄設(shè)備的技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，涉及多工位i芯片燒錄設(shè)備。背景技術(shù)：目前，i芯片朝著高密度、小尺寸、重量輕、低功耗方向迅速發(fā)展。其中，i芯片燒錄工藝是比較重要的工藝，簡(jiǎn)單地說(shuō)，該工藝是利用專業(yè)的燒錄設(shè)備將程序灌入i芯片中的過(guò)程，這樣的過(guò)程可以由專業(yè)的電...

開(kāi)發(fā)人員編寫(xiě)bootloader代碼，然后使用ide工具編譯生成bootloader固件，后得到；在所述步驟，終的壓縮版的固件包括、header、。作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述步驟4包括：步驟：芯片上電啟動(dòng)，運(yùn)行bootloader，讀取header；步驟：判...

使得下板塊相對(duì)上板塊在方向上做移動(dòng)，從而使優(yōu)力膠壓頭隨著下板塊移動(dòng)，達(dá)到調(diào)節(jié)優(yōu)力膠壓頭方向位置的目的。軸微調(diào)件包括螺紋座、承接座和轉(zhuǎn)動(dòng)桿，螺紋座包括固定段和螺紋段，固定段與螺紋段呈垂直固定布置，上板塊具有朝后的后端面，固定段固定在上板塊的后端面，承接座包括鎖緊...

elf文件移除“extflashsection”代碼段后的bin文件即為要燒于芯片內(nèi)部flash的userapplication固件()。elf文件保留“extflashsection”代碼段后的bin文件即為要燒于芯片外部flash的固件()。步驟，壓縮：使...

將壓縮版的固件燒錄到指定位置，如0x08000000。(不管芯片內(nèi)部是否已有固件都可以燒錄成功)步驟3沒(méi)什么特別的地方，和常規(guī)燒錄內(nèi)部flash固件的方法一樣，不屬于本發(fā)明專利的，因此不做過(guò)多說(shuō)明。步驟4：程序上電啟動(dòng)，解壓壓縮版的固件，并將解壓后的固件燒錄到...

從而使得燒錄器可以直接將通用代碼和每個(gè)驅(qū)動(dòng)集成電路芯片對(duì)應(yīng)的專屬代碼燒錄至每個(gè)驅(qū)動(dòng)集成電路芯片中，進(jìn)而提高了將通用代碼和每個(gè)驅(qū)動(dòng)集成電路芯片對(duì)應(yīng)的專屬代碼燒錄至每個(gè)驅(qū)動(dòng)集成電路芯片中的燒錄效率。上述說(shuō)明是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的...

燒錄結(jié)構(gòu)包括校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)、對(duì)位結(jié)構(gòu)、具有除靜電功能的探頭結(jié)構(gòu)和用于i芯片燒錄的優(yōu)力膠壓頭結(jié)構(gòu)，掃碼結(jié)構(gòu)與龍門焊件呈活動(dòng)連接，校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)和對(duì)位結(jié)構(gòu)均固定在底座的上表面。優(yōu)力膠壓頭結(jié)構(gòu)固定在二龍門焊件上。探頭結(jié)構(gòu)固定在龍門焊件上。當(dāng)i芯片經(jīng)過(guò)掃碼結(jié)構(gòu)掃描后，放入...

提高相機(jī)拍攝的清晰度。掃碼結(jié)構(gòu)包括固定板、掃碼滑塊、掃碼器、光源和芯片放置平臺(tái)，掃碼滑塊與龍門焊件呈活動(dòng)連接，固定板具有朝后的后端面，固定板的后端面的上端與掃碼滑塊呈固定布置，芯片放置平臺(tái)具有朝上的延伸板，延伸板與固定板的后端面的下端呈固定布置，固定板具有朝前...

步驟h：判斷燒錄是否成功，若是，那么執(zhí)行步驟i，否則為硬件異常，退出；步驟i：燒錄完成，更新header信息，然后跳轉(zhuǎn)到userapplication執(zhí)行正常的業(yè)務(wù)層邏輯。本發(fā)明還提供了一種固件快速燒錄系統(tǒng)，包括：布局編寫(xiě)模塊：用于固件布局及代碼編寫(xiě)；固件壓縮...

滾珠絲杠的另端與絲杠連接套呈固定布置；驅(qū)動(dòng)電機(jī)與二控制件呈電性連接。絲杠連接套上設(shè)有電機(jī)驅(qū)動(dòng)感應(yīng)器，該電機(jī)驅(qū)動(dòng)感應(yīng)器為紅外線感應(yīng)器，且與二控制件呈電性連接。伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)滾珠絲杠轉(zhuǎn)動(dòng)，使絲杠連接套朝下移動(dòng)，絲杠連接套上的紅外線感應(yīng)器感應(yīng)到絲杠連接套到達(dá)預(yù)設(shè)的位置...

使用ide工具(ide工具包括keil或iar或gcc)編譯生成userapplication固件，后，使用objcopy工具對(duì)userapplication固件進(jìn)行拆分，分成需要燒錄到芯片內(nèi)部flash的userapplication固件。在所述步驟，使用m...

公司主要產(chǎn)品有全自動(dòng)KA3000機(jī)型、KA2000機(jī)型、KU4000機(jī)型、1213D機(jī)型、KA42-2000機(jī)型等，在知識(shí)產(chǎn)權(quán)方面，已經(jīng)取得了多項(xiàng)國(guó)家專利技術(shù)證書(shū)。公司自主研發(fā)，走品牌路線的企業(yè)發(fā)展模式，堅(jiān)持已客戶和市場(chǎng)需求為導(dǎo)向，圍繞客戶和市場(chǎng)需求持續(xù)改善，...

所述目標(biāo)驅(qū)動(dòng)集成電路芯片對(duì)應(yīng)的專屬代碼中包含所述目標(biāo)驅(qū)動(dòng)集成電路芯片對(duì)應(yīng)的校驗(yàn)碼；將通用代碼和所述目標(biāo)驅(qū)動(dòng)集成電路芯片對(duì)應(yīng)的專屬代碼燒錄至所述目標(biāo)驅(qū)動(dòng)集成電路芯片中。進(jìn)一步的，所述獲取目標(biāo)驅(qū)動(dòng)集成電路芯片對(duì)應(yīng)的校驗(yàn)碼，包括：接收所述目標(biāo)驅(qū)動(dòng)集成電路芯片...

所述滑動(dòng)模塊包括與所述導(dǎo)軌呈滑動(dòng)連接的滑動(dòng)件、固定在所述滑動(dòng)件上且呈豎立布置的固定板和調(diào)節(jié)手柄，所述滑動(dòng)件具有朝前的前端面，所述滑動(dòng)件的前端面形成貫穿所述滑動(dòng)件的螺紋通孔，所述調(diào)節(jié)手柄嵌入所述螺紋通孔且與所述滑動(dòng)件呈螺紋連接，當(dāng)所述調(diào)節(jié)手柄擰緊并抵接所述導(dǎo)軌時(shí)...

多個(gè)驅(qū)動(dòng)集成電路芯片4通過(guò)燒錄接口9連接于燒錄器2。在本發(fā)明實(shí)施例中，pcb板8上還設(shè)置有燒錄接口9，多個(gè)驅(qū)動(dòng)集成電路芯片4通過(guò)燒錄接口9連接于燒錄器2，燒錄器2通過(guò)燒錄接口9便可將通用代碼和每個(gè)驅(qū)動(dòng)集成電路芯片4對(duì)應(yīng)的專屬代碼燒錄至每個(gè)驅(qū)動(dòng)集成電路芯...

由處理器執(zhí)行存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器中的上述程序單元來(lái)實(shí)現(xiàn)相應(yīng)的功能。處理器中包含內(nèi)核，由內(nèi)核去存儲(chǔ)器中調(diào)取相應(yīng)的程序單元。內(nèi)核可以設(shè)置一個(gè)或以上，通過(guò)調(diào)整內(nèi)核參數(shù)來(lái)提高將通用代碼和每個(gè)驅(qū)動(dòng)集成電路芯片對(duì)應(yīng)的專屬代碼燒錄至每個(gè)驅(qū)動(dòng)集成電路芯片中的燒錄效率。存儲(chǔ)器可...

第二驅(qū)動(dòng)集成電路芯片42對(duì)應(yīng)的置高置低電路52用于向第二驅(qū)動(dòng)集成電路芯片42包含的第二輸入輸出接口62輸入高電平及向第二驅(qū)動(dòng)集成電路芯片42包含的、除第二輸入輸出接口62外的其他輸入輸出接口6輸入低電平…第n驅(qū)動(dòng)集成電路芯片4n對(duì)應(yīng)的置高置低電路5n用...

可以將i芯片的信息儲(chǔ)存在數(shù)據(jù)庫(kù)，并確定需要燒錄到i芯片中的程序；掃描完成后，工作人員將i芯片放入校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)，并將對(duì)位結(jié)構(gòu)對(duì)準(zhǔn)i芯片，對(duì)位結(jié)構(gòu)識(shí)別i芯片的特征，校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)調(diào)整i芯片的位置，當(dāng)i芯片的位置與預(yù)設(shè)的基準(zhǔn)致時(shí)，優(yōu)力膠壓頭結(jié)構(gòu)壓接i芯片并將程序燒錄到...

滾珠絲杠的另端與絲杠連接套呈固定布置；驅(qū)動(dòng)電機(jī)與二控制件呈電性連接。絲杠連接套上設(shè)有電機(jī)驅(qū)動(dòng)感應(yīng)器，該電機(jī)驅(qū)動(dòng)感應(yīng)器為紅外線感應(yīng)器，且與二控制件呈電性連接。伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)滾珠絲杠轉(zhuǎn)動(dòng)，使絲杠連接套朝下移動(dòng)，絲杠連接套上的紅外線感應(yīng)器感應(yīng)到絲杠連接套到達(dá)預(yù)設(shè)的位置...

目標(biāo)驅(qū)動(dòng)集成電路芯片在獲取得到其包含的各個(gè)輸入輸出接口對(duì)應(yīng)的輸入電平后，便可將其包含的各個(gè)輸入輸出接口對(duì)應(yīng)的輸入電平發(fā)送至燒錄器，此時(shí)，燒錄器便能接收得到目標(biāo)驅(qū)動(dòng)集成電路芯片包含的各個(gè)輸入輸出接口對(duì)應(yīng)的輸入電平，燒錄器根據(jù)多個(gè)預(yù)置條件和目標(biāo)驅(qū)動(dòng)集成電路...

公司主要產(chǎn)品有全自動(dòng)KA3000機(jī)型、KA2000機(jī)型、KU4000機(jī)型、1213D機(jī)型、KA42-2000機(jī)型等，在知識(shí)產(chǎn)權(quán)方面，已經(jīng)取得了多項(xiàng)國(guó)家專利技術(shù)證書(shū)。公司自主研發(fā)，走品牌路線的企業(yè)發(fā)展模式，堅(jiān)持已客戶和市場(chǎng)需求為導(dǎo)向，圍繞客戶和市場(chǎng)需求持續(xù)改善，...

每個(gè)驅(qū)動(dòng)集成電路芯片包含多個(gè)輸入輸出接口；每個(gè)驅(qū)動(dòng)集成電路芯片通過(guò)其包含的多個(gè)輸入輸出接口連接于其對(duì)應(yīng)的置高置低電路，多個(gè)驅(qū)動(dòng)集成電路芯片還連接于燒錄器；首先，各個(gè)置高置低電路向其對(duì)應(yīng)的驅(qū)動(dòng)集成電路芯片包含的各個(gè)輸入輸出接口輸入高電平或低電平；然后，燒...

公司主要產(chǎn)品有全自動(dòng)KA3000機(jī)型、KA2000機(jī)型、KU4000機(jī)型、1213D機(jī)型、KA42-2000機(jī)型等，在知識(shí)產(chǎn)權(quán)方面，已經(jīng)取得了多項(xiàng)國(guó)家專利技術(shù)證書(shū)。公司自主研發(fā)，走品牌路線的企業(yè)發(fā)展模式，堅(jiān)持已客戶和市場(chǎng)需求為導(dǎo)向，圍繞客戶和市場(chǎng)需求持續(xù)改善，...

燒錄結(jié)構(gòu)包括校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)、對(duì)位結(jié)構(gòu)、具有除靜電功能的探頭結(jié)構(gòu)和用于i芯片燒錄的優(yōu)力膠壓頭結(jié)構(gòu)，掃碼結(jié)構(gòu)與龍門焊件呈活動(dòng)連接，校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)和對(duì)位結(jié)構(gòu)均固定在底座的上表面。優(yōu)力膠壓頭結(jié)構(gòu)固定在二龍門焊件上。探頭結(jié)構(gòu)固定在龍門焊件上。當(dāng)i芯片經(jīng)過(guò)掃碼結(jié)構(gòu)掃描后，放入...

給“extflashsection”指定和外部flash對(duì)應(yīng)的鏈接地址。經(jīng)過(guò)上述固件布局后，將得到如圖1所示的固件結(jié)構(gòu)(未壓縮)。步驟2：制作壓縮版的固件的詳細(xì)實(shí)現(xiàn)如下：步驟，userapplication固件拆分：雖然我們?yōu)閡serapplication業(yè)務(wù)...

直接使用st-link、j-link等燒錄工具燒錄。方案三：和方案二類似，的不同是，內(nèi)部flash程序也在smt貼片前通過(guò)芯片燒錄機(jī)器燒錄好?，F(xiàn)有技術(shù)方案有如下缺點(diǎn)：方案一：燒錄時(shí)間非常長(zhǎng)，生產(chǎn)效率低，生產(chǎn)成本高。經(jīng)測(cè)算，使用st-link燒錄一個(gè)12mb的固...

開(kāi)發(fā)人員編寫(xiě)bootloader代碼，然后使用ide工具編譯生成bootloader固件，后得到；在所述步驟，終的壓縮版的固件包括、header、。作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述步驟4包括：步驟：芯片上電啟動(dòng)，運(yùn)行bootloader，讀取header；步驟：判...