企業(yè)商機(jī)-深圳市硅宇電子有限公司
  • UDN2917EBG
    UDN2917EBG

    A4911KJPTR-T-1是線性光耦合器,它是一種高性能、低成本的光電隔離器,適用于各種隔離和信號(hào)傳輸應(yīng)用。該器件采用小巧的TSSOP-16封裝,內(nèi)置了紅外發(fā)射二極管、光敏接收器、電壓調(diào)節(jié)器、放大器等模塊,可實(shí)現(xiàn)高速、低噪音、高精度、長距離的光電信號(hào)傳輸和隔...

    2024-07-31
  • MAX487EPA
    MAX487EPA

    靜態(tài)電流診斷技術(shù)的是將待測(cè)電路處于穩(wěn)定運(yùn)行狀態(tài)下的電源電流與預(yù)先設(shè)定的閾值進(jìn)行比較,來判定待測(cè)電路是否存在故障。可見,閾值的選取便是決定此方法檢測(cè)率高低的關(guān)鍵。早期的靜態(tài)電流診斷技術(shù)采用的固定閾值,然而固定的閾值并不能適應(yīng)集成電路芯片向深亞微米的發(fā)展。...

    2024-07-30
  • FTT-10A
    FTT-10A

    第三層次:將數(shù)個(gè)第二層次完成的封裝組裝的電路卡組合成在一個(gè)主電路板上使之成為一個(gè)部件或子系統(tǒng)的工藝。第四層次:將數(shù)個(gè)子系統(tǒng)組裝成為一個(gè)完整電子產(chǎn)品的工藝過程。在芯片.上的集成電路元器件間的連線工藝也稱為零級(jí)層次的封裝,因此封裝工程也可以用五個(gè)層次區(qū)分。...

    2024-07-30
  • A5995GEVSR-T
    A5995GEVSR-T

    ACS758KCB-150U-PFF-T是來自TexasInstruments的汽車級(jí)150mA雙向磁性電流隔離器。該器件采用超薄封裝,可實(shí)現(xiàn)電源和信號(hào)電路的隔離,以保護(hù)電路不受電源噪聲和故障的影響。它具有寬工作電壓范圍,可在汽車環(huán)境中穩(wěn)定工作。同時(shí),該器件具...

    2024-07-29
  • SC1224B
    SC1224B

    資源豐富,目前已發(fā)展成為一家專業(yè)化、規(guī)?;碾娮釉骷?jīng)銷商,且得到廠商的大力支持與新老客戶的認(rèn)同,公司工程技術(shù)力量強(qiáng)大,可為客戶設(shè)計(jì)指導(dǎo)方案開發(fā)。所述方法包括:提供兩個(gè)印刷電路裝配件,每個(gè)所述印刷電路裝配件包括:系統(tǒng)板,在所述系統(tǒng)板上的多個(gè)印刷電路板...

    2024-07-29
  • 4558
    4558

    存儲(chǔ)器產(chǎn)線建設(shè)開啟;全球AI芯片獨(dú)角獸初創(chuàng)公司成立;華為發(fā)布全球款人工智能芯片麒麟970。2018年,紫光量產(chǎn)32層3DNAND(零突破)。2019年,華為旗下海思發(fā)布全球5GSoC芯片海思麒麟990,采用了全球**的7納米工藝;64層3DNAND閃存...

    2024-07-29
  • HF-A11
    HF-A11

    除了補(bǔ)洞更要拓展新的領(lǐng)地。華為和合作伙伴正在朝這個(gè)方向走去——華為的計(jì)劃是做IDM,業(yè)內(nèi)人士對(duì)投中網(wǎng)表示。[10]IDM,是芯片領(lǐng)域的一種設(shè)計(jì)生產(chǎn)模式,從芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝到測(cè)試,覆蓋整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈。[10]一方面,華為正在從芯片設(shè)計(jì)向上游延伸。余承東曾...

    2024-07-28
  • SC1224
    SC1224

    VLSI電路的針腳超過了DIP封裝的應(yīng)用限制,后導(dǎo)致插針網(wǎng)格數(shù)組和芯片載體的出現(xiàn)。表面貼著封裝在20世紀(jì)80年代初期出現(xiàn),該年代后期開始流行。它使用更細(xì)的腳間距,引腳形狀為海鷗翼型或J型。以Small-OutlineIntegratedCircuit(...

    2024-07-28
  • TMS320F28062PZT
    TMS320F28062PZT

    圖示出了印刷電路板、集成電路a、b、熱接口材料a、b的層、散熱器板a、b以及彈性夾a、b、c。所公開的技術(shù)的特別值得注意的特征包括散熱器板的頂表面。深圳市硅宇電子有限公司(SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD)成立于2000年...

    2024-07-28
  • BCR503E6327
    BCR503E6327

    與集成電路熱耦聯(lián)的第二熱接口材料層;以及與第二熱接口材料層熱耦聯(lián)的能夠移除的散熱器,所述散熱器具有越過印刷電路板的與連接側(cè)相對(duì)的側(cè)延伸的頂表面。在處,將兩個(gè)印刷電路裝配件相對(duì)地放置在一起,使得所述印刷電路裝配件中的每個(gè)印刷電路裝配件上的散熱器的頂表面與...

    2024-07-27
  • W25Q80DVSNIG
    W25Q80DVSNIG

    **招聘了100多名前臺(tái)積電工程師以力爭(zhēng)獲得芯片(產(chǎn)業(yè))地位。作為全世界大的芯片代工企業(yè),臺(tái)積電成為**(大陸)求賢若渴的芯片項(xiàng)目的首要目標(biāo)。高德納咨詢半導(dǎo)體分析師羅杰·盛(音)說:“**芯片人才依然奇缺,因?yàn)樵搰谕瑫r(shí)開展許多大型項(xiàng)目。人才不足是制...

    2024-07-27
  • MAAL-011111-TR0500
    MAAL-011111-TR0500

    公司工程技術(shù)力量強(qiáng)大,可為客戶設(shè)計(jì)指導(dǎo)方案開發(fā)。這溶解部分接著可用溶劑將其沖走。這樣剩下的部分就與遮光物的形狀一樣了,而這效果正是我們所要的。這樣就得到我們所需要的二氧化硅層。摻加雜質(zhì)將晶圓中植入離子,生成相應(yīng)的P、N類半導(dǎo)體。具體工藝是從硅片上暴露的...

    2024-07-26
  • ACS780LLRTR-050B-T
    ACS780LLRTR-050B-T

    A1120ELHLT-T是氮化鎵(GaN)功率晶體管,它具有高頻率、高效率、高耐壓和低熱阻等特點(diǎn),適用于各種高效電源和轉(zhuǎn)換器應(yīng)用,如服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、電動(dòng)汽車等。A1120ELHLT-T采用E-Package-3x3封裝,具有出色的熱性能和可靠性,適用于高功率...

    2024-07-26
  • THS7374IPWR
    THS7374IPWR

    注:接口類產(chǎn)品四個(gè)字母后綴的個(gè)字母是E,則表示該器件具備抗靜電功能封裝技術(shù)的發(fā)展播報(bào)編輯早的集成電路使用陶瓷扁平封裝,這種封裝很多年來因?yàn)榭煽啃院托〕叽缋^續(xù)被軍方使用。商用電路封裝很快轉(zhuǎn)變到雙列直插封裝,開始是陶瓷,之后是塑料。20世紀(jì)80年代,VLS...

    2024-07-26
  • XCL224A183D2-G
    XCL224A183D2-G

    這溶解部分接著可用溶劑將其沖走。這樣剩下的部分就與遮光物的形狀一樣了,而這效果正是我們所要的。這樣就得到我們所需要的二氧化硅層。摻加雜質(zhì)將晶圓中植入離子,生成相應(yīng)的P、N類半導(dǎo)體。具體工藝是從硅片上暴露的區(qū)域開始,放入化學(xué)離子混合液中。這一工藝將改變攙...

    2024-07-26
  • BD6735FV-E2
    BD6735FV-E2

    這溶解部分接著可用溶劑將其沖走。這樣剩下的部分就與遮光物的形狀一樣了,而這效果正是我們所要的。這樣就得到我們所需要的二氧化硅層。摻加雜質(zhì)將晶圓中植入離子,生成相應(yīng)的P、N類半導(dǎo)體。具體工藝是從硅片上暴露的區(qū)域開始,放入化學(xué)離子混合液中。這一工藝將改變攙...

    2024-07-26
  • M661MXB1
    M661MXB1

    圖b示出了圖a的兩個(gè)印刷電路裝配件,所述兩個(gè)印刷電路裝配件相對(duì)地放置在一起。深圳市硅宇電子有限公司(SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD)成立于2000年,總部位于深圳福田區(qū)福虹路世界貿(mào)易廣場(chǎng)A座,2002年成立北京分公司,是...

    2024-07-26
  • 88E6393XA0-BXB2I000
    88E6393XA0-BXB2I000

    在80年代早期,基于集成電路電源電流的診斷技術(shù)便被提出。電源電流通常與電路中所有的節(jié)點(diǎn)都是直接或間接相關(guān)的,因此基于電流的診斷方法能覆蓋更多的電路故障。然而電流診斷技術(shù)的提出并非是為了取代電壓測(cè)試,而是對(duì)其進(jìn)行補(bǔ)充,以提高故障診斷的檢測(cè)率和覆蓋率。電流...

    2024-07-26
  • A4990KLPTR-T
    A4990KLPTR-T

    A3982SLBTR-T是來自O(shè)NSemiconductor的步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器。該器件采用微型SOT-23封裝,具有高效率和低功耗特性,適用于各種移動(dòng)設(shè)備和自動(dòng)化應(yīng)用中的步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)。A3982SLBTR-T集成了雙全橋驅(qū)動(dòng)器,可驅(qū)動(dòng)兩個(gè)步進(jìn)電機(jī),具有高達(dá)500...

    2024-07-26
  • 553-0132F
    553-0132F

    制造商面臨使用更好幾何學(xué)的尖銳挑戰(zhàn)。這個(gè)過程和在未來幾年所期望的進(jìn)步,在半導(dǎo)體**技術(shù)路線圖中有很好的描述。在其開發(fā)后半個(gè)世紀(jì),集成電路變得無處不在,計(jì)算機(jī)、手機(jī)和其他數(shù)字電器成為社會(huì)結(jié)構(gòu)不可缺少的一部分。這是因?yàn)?,現(xiàn)代計(jì)算、交流、制造和交通系統(tǒng),包括...

    2024-07-25
  • ACS725LLCTR-50AB-T
    ACS725LLCTR-50AB-T

    UGN3503UA是由日本制造商N(yùn)ittoDenkoCorporation生產(chǎn)的薄型、高溫、大電流整流二極管。該二極管采用先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝技術(shù)制成,具有良好的性能表現(xiàn)。它可以在高工作溫度下實(shí)現(xiàn)快速開關(guān)操作,正向電壓為350伏特,反向電壓為1000伏特,浪涌電流...

    2024-07-25
  • DIA0881L10
    DIA0881L10

    讓本已十分火熱的國產(chǎn)芯片行業(yè)再添重磅利好。[3]據(jù)美國消費(fèi)者新聞與商業(yè)頻道網(wǎng)站8月10日?qǐng)?bào)道,**公布一系列政策來幫助提振國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)。大部分激勵(lì)措施的焦點(diǎn)是減稅。例如,經(jīng)營期在15年以上、生產(chǎn)的集成電路線寬小于28納米(含)的制造商將被免征長達(dá)10...

    2024-07-25
  • S21152BB
    S21152BB

    資源豐富,目前已發(fā)展成為一家專業(yè)化、規(guī)模化的電子元器件經(jīng)銷商,且得到廠商的大力支持與新老客戶的認(rèn)同,公司工程技術(shù)力量強(qiáng)大,可為客戶設(shè)計(jì)指導(dǎo)方案開發(fā)。所述方法包括:提供兩個(gè)印刷電路裝配件,每個(gè)所述印刷電路裝配件包括:系統(tǒng)板,在所述系統(tǒng)板上的多個(gè)印刷電路板...

    2024-07-25
  • MBR10100CT
    MBR10100CT

    圖是帶有已安裝在印刷電路板插座中的雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件并且?guī)в幸迅浇拥姆至鞴艿挠∷㈦娐费b配件的圖。參考回圖,每個(gè)冷卻管的端部耦聯(lián)至輸入分流管a,并且每個(gè)冷卻管的第二端部耦聯(lián)至輸出分流管b。在操作中,冷卻液體通過輸入分流管a進(jìn)入各冷卻管,并且被加熱的液...

    2024-07-25
  • GY8PB513BL
    GY8PB513BL

    臺(tái)全部采用國產(chǎn)處理器構(gòu)建的超級(jí)計(jì)算機(jī)“神威太湖之光”獲世界超算。2017年,長江存儲(chǔ)一期項(xiàng)目封頂;存儲(chǔ)器產(chǎn)線建設(shè)開啟;全球AI芯片獨(dú)角獸初創(chuàng)公司成立;華為發(fā)布全球款人工智能芯片麒麟970。2018年,紫光量產(chǎn)32層3DNAND(零突破)。2019年,華...

    2024-07-25
  • MAX809STRG
    MAX809STRG

    可以清楚地看到印刷電路板插座、鄰接并且平行的冷卻管以及布置在平行的冷卻管上的熱接口材料層。圖是帶有已安裝在印刷電路板插座中的雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件并且?guī)в幸迅浇拥姆至鞴艿挠∷㈦娐费b配件的圖。參考回圖,每個(gè)冷卻管的端部耦聯(lián)至輸入分流管a,并且每個(gè)冷卻管的...

    2024-07-25
  • BCM5482HA2KFBG
    BCM5482HA2KFBG

    目前已發(fā)展成為一家專業(yè)化、規(guī)?;碾娮釉骷?jīng)銷商,且得到廠商的大力支持與新老客戶的認(rèn)同,公司工程技術(shù)力量強(qiáng)大,可為客戶設(shè)計(jì)指導(dǎo)方案開發(fā)。FCBGA封裝使得輸入輸出信號(hào)陣列(稱為I/O區(qū)域)分布在整個(gè)芯片的表面,而不是限制于芯片的。如今的市場(chǎng),封裝也已...

    2024-07-25
  • STM32F407VGT6
    STM32F407VGT6

    電流比率診斷方法,基于聚類技術(shù)的靜態(tài)電流檢測(cè)技術(shù)等。動(dòng)態(tài)電流診斷技術(shù)于90年代問世。動(dòng)態(tài)電流能夠直接反應(yīng)電路在進(jìn)行狀態(tài)轉(zhuǎn)換時(shí),其內(nèi)部電壓的切換頻繁程度?;趧?dòng)態(tài)電流的檢測(cè)技術(shù)可以檢測(cè)出之前兩類方法所不能檢測(cè)出的故障,進(jìn)一步擴(kuò)大故障覆蓋范圍。隨著智能化技...

    2024-07-24
  • MCP130-300DI/TO
    MCP130-300DI/TO

    所述第二熱接口材料層與所述集成電路熱耦聯(lián),和能夠移除的散熱器,所述散熱器與所述第二熱接口材料層熱耦聯(lián),所述散熱器具有越過印刷電路板的與所述連接側(cè)相對(duì)的側(cè)延伸的頂表面;其中,所述兩個(gè)印刷電路裝配件被相對(duì)地放置在一起,使得在所述印刷電路裝配件中的每個(gè)印刷電...

    2024-07-24
  • M41TOM6
    M41TOM6

    所述冷卻管中的每個(gè)冷卻管具有在冷卻管與系統(tǒng)板相對(duì)的一側(cè)上粘附至冷卻管的熱接口材料層。在處,流程包括提供多個(gè)集成電路模塊。例如,集成電路模塊可以包括一個(gè)或多個(gè)雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件。每個(gè)集成電路模塊包括:印刷電路板,所述印刷電路板具有布置在印刷電路板插座...

    2024-07-24
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