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金相拋光機(jī)金相自動(dòng)磨拋機(jī)金相磨拋機(jī)磨拋機(jī)磨光機(jī)金相研磨機(jī)研磨應(yīng)從細(xì)的研磨顆粒著手,這樣幾分鐘內(nèi)將獲得一個(gè)初始的平面以去除切割的干擾影響。研磨顆粒粒度180到240(P180到P280),足夠應(yīng)對(duì)砂輪切割機(jī)切下的表面了。鋼鋸,帶鋸,或其它粗的表面,通常用1...
金相拋光機(jī)金相自動(dòng)磨拋機(jī)金相磨拋機(jī)磨拋機(jī)磨光機(jī)金相研磨機(jī)研磨應(yīng)從細(xì)的研磨顆粒著手,這樣幾分鐘內(nèi)將獲得一個(gè)初始的平面以去除切割的干擾影響。研磨顆粒粒度180到240(P180到P280),足夠應(yīng)對(duì)砂輪切割機(jī)切下的表面了。鋼鋸,帶鋸,或其它粗的表面,通常用1...
賦耘檢測(cè)技術(shù)(上海)有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售金相制樣設(shè)備的綜合性企業(yè)。我們會(huì)根據(jù)不同材料、不同要求提供不同金相磨拋機(jī)。產(chǎn)品名稱:自動(dòng)金相磨拋機(jī)產(chǎn)品型號(hào):FY-MP-100產(chǎn)品特點(diǎn):8寸觸摸屏操作控制,自動(dòng)調(diào)壓力,精確力度控制;通過編程實(shí)現(xiàn)連續(xù)制樣,每個(gè)...
金相研磨機(jī)磨盤直徑有200mm、230mm、250mm、300mm可選!大直徑的研磨盤會(huì)增加試樣在給定時(shí)間內(nèi)的運(yùn)動(dòng)距離。例如,轉(zhuǎn)速一樣時(shí),試樣在直徑10英寸或直徑12英寸(250或300mm)研磨盤上的運(yùn)動(dòng)距離,分別是在8英寸(200mm)直徑研磨盤上運(yùn)...
金相研磨機(jī)磨盤直徑有200mm、230mm、250mm、300mm可選!大直徑的研磨盤會(huì)增加試樣在給定時(shí)間內(nèi)的運(yùn)動(dòng)距離。例如,轉(zhuǎn)速一樣時(shí),試樣在直徑10英寸或直徑12英寸(250或300mm)研磨盤上的運(yùn)動(dòng)距離,分別是在8英寸(200mm)直徑研磨盤上運(yùn)...
機(jī)械拋光可以采用相對(duì)簡(jiǎn)單的系統(tǒng),使不同的設(shè)備達(dá)到高度自動(dòng)拋光的程度,如圖25。相對(duì)應(yīng)的有微型計(jì)算機(jī)或微處理器控制的設(shè)備,如圖26。設(shè)備的能力各不相同,從支持單個(gè)試樣的設(shè)備到支持六個(gè)試樣的設(shè)備,甚至更多試樣的設(shè)備都可用于研磨和拋光步驟。其中有兩種方式比較接...
賦耘檢測(cè)技術(shù)(上海)有限公司生產(chǎn)的金相磨拋機(jī)產(chǎn)品特點(diǎn):外殼采用新型環(huán)保工程塑料材料一體成型,表面光滑美觀、免噴漆,表面劃痕修復(fù)簡(jiǎn)單。錐度磨盤系統(tǒng),更換清理更容易。大口徑的排水管道,大口徑的排水管道,拆卸方便,便于清理,解決易堵問題。底盤轉(zhuǎn)動(dòng)平穩(wěn),噪音低,支持快...
賦耘檢測(cè)技術(shù)(上海)有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售金相制樣設(shè)備、耗材的綜合性企業(yè)。我們會(huì)根據(jù)不同材料、不同要求提供不同金相磨拋機(jī)。產(chǎn)品名稱:金相磨拋機(jī)產(chǎn)品型號(hào):FY-MP-2XS產(chǎn)品特點(diǎn):8寸觸摸屏操作控制。自動(dòng)調(diào)壓力,精確力度控制。通過編程實(shí)現(xiàn)連續(xù)制...
鈹?shù)慕鹣嘀茦又苽?,鈹也是一種對(duì)操作者身體健康有損害的難制備的金屬。只有那些熟悉鈹?shù)亩疚飳W(xué)并配備防護(hù)裝備的人員才可以制備這種金屬。研磨灰塵有很大的毒性。濕法切割可以預(yù)防空氣污染,但其微粒必須妥當(dāng)處理。同鎂一樣,鈹容易切割或研磨損傷,產(chǎn)生機(jī)械巒晶。載荷要求低。雖然...
錸是非常敏感于冷作的金屬,并生產(chǎn)機(jī)械孿晶。.鉭是比鈮更軟的更難制備的金屬,因?yàn)樗菀子汕懈詈脱心ギa(chǎn)生變形層。鉭可能會(huì)含有硬的相,這將引起難控制的浮雕問題。釩是軟的有延展性的金屬,可能因氫變脆,否則釩就可以象不銹鋼那樣制備。盡管研磨和拋光的速率較低,但鎢...
錸是非常敏感于冷作的金屬,并生產(chǎn)機(jī)械孿晶。.鉭是比鈮更軟的更難制備的金屬,因?yàn)樗菀子汕懈詈脱心ギa(chǎn)生變形層。鉭可能會(huì)含有硬的相,這將引起難控制的浮雕問題。釩是軟的有延展性的金屬,可能因氫變脆,否則釩就可以象不銹鋼那樣制備。盡管研磨和拋光的速率較低,但鎢...
鈷和鈷合金要比鎳和鎳合金難制備。鈷是一種非常硬的金屬,六方密排晶格結(jié)構(gòu),由于機(jī)械孿晶而敏感于變形損傷。研磨和拋光速率比鎳、銅或鐵都要低。鈷和鈷合金的制備類似難熔金屬。與其它金屬和合金相比,雖然鈷是六方密排晶格結(jié)構(gòu),但交叉偏振光不是非常有用的檢查方法難獲得...
印刷線路板(PCB’s)的種類很多,大量的印刷線路板由多層的玻璃光纖與聚合物構(gòu)成。伸縮的線路非常普遍,但通常不含玻璃光纖,作為替代,主要由多層聚合物構(gòu)成。兩種線路板是由電鍍或鋁箔金屬為主構(gòu)成的。這類金屬通常是銅,少數(shù)情況下出現(xiàn)的是金或經(jīng)過鍍鎳處理的。此外...
對(duì)某些材料,例如鈦和鋯合金,一種侵蝕性的拋光溶液被添加到混合液中以提高變形和滑傷的去除,增強(qiáng)對(duì)偏振光的感應(yīng)能力。如果可以,應(yīng)反向旋轉(zhuǎn)(研磨盤與試樣夾持器轉(zhuǎn)動(dòng)方向相對(duì)),雖然當(dāng)試樣夾持器轉(zhuǎn)速太快時(shí)沒法工作,但研磨拋光混合液能更好的吸附在拋光布上。下面給出了軟的金...
純錫類似純鉛,很難被制備。由于低熔點(diǎn)金屬熔點(diǎn)低,重結(jié)晶溫度低,所以通常推薦使用冷鑲嵌樹脂鑲嵌,以防熱壓鑲嵌可能的重結(jié)晶。某些這類純金屬或近似純金屬在壓力鑲嵌下會(huì)發(fā)生變形。這類金屬的合金硬度相對(duì)較高,通常較容易制備。研磨過程的發(fā)熱應(yīng)控制到 。這類金屬的研磨通常都...
鋯和鉿金相制備純鋯和鉿是一種軟的易延展的六方密排晶格結(jié)構(gòu)的金屬,過度的研磨和切割過程中容易生成機(jī)械孿晶。同其它難熔金屬一樣,研磨和拋光速率較低,去除全部的拋光劃痕和變形非常困難。甚至在鑲嵌壓力下產(chǎn)生孿晶,兩相都有硬顆粒導(dǎo)致浮雕很難控制。為了提高偏振光敏感...
銅的金相制樣制備純銅是一種非常延展可鍛的金屬。銅和銅合金的成分范圍很廣,從各種近似純銅的電器 產(chǎn)品到合金程度較高的黃銅和青銅以及可沉 淀硬化的 銅合金。銅和銅合金在粗切和粗研磨時(shí)很容易損 傷, 并且損傷的深度相對(duì)較深。對(duì)純銅和黃銅 合金, 去除劃痕非常困難。緊...
賦耘檢測(cè)技術(shù)公開了一種超分散納米金剛石懸浮拋光液的制備方法,制備方法包括以下步驟:(1)金剛石預(yù)處理:將金剛石加入堿溶液中,控制溫度在20~95℃,保溫,洗滌,干燥,煅燒;(2)制備金剛石預(yù)處理液:將煅燒的金剛石在去離子水中超聲分散,加入芳香胺類化合物和...
賦耘檢測(cè)技術(shù)提供金相制樣方案,從切割、鑲嵌、磨拋、腐蝕都是一條龍。拋光分為機(jī)械拋光、電解拋光、化學(xué)拋光,各有各的優(yōu)勢(shì),各有各的用途,選擇合適的就能少走彎路。賦耘檢測(cè)技術(shù)的金剛石拋光液每一顆金剛石磨粒均經(jīng)國(guó)際先進(jìn)氣流粉碎工藝而成,完全保證了金剛石的純度和磨...
鎂的金相制樣制備,鎂和鎂合金由于基體硬度較低而沉淀相硬度較高,故而很難制備,這就很容易導(dǎo)致浮雕現(xiàn)象。切割、研磨或載荷太大可能造成機(jī)械欒晶。 終的拋光和清潔操作,應(yīng)設(shè)法避免或 小限度使用水或者各種特定的溶液。純鎂會(huì)水侵蝕較慢,但鎂合金卻容易被水侵蝕。有些作者說(shuō),...
阻尼布拋光布被推薦用于特別要求邊緣保持的試樣。純鋁和有些合金容易嵌入細(xì)的金剛石顆粒,特別當(dāng)使用懸浮液時(shí)更明顯。如果發(fā)生嵌入,請(qǐng)將金剛石懸浮液改成金剛石拋光膏,這樣將減少嵌入。SP和CP鋁可以增加一個(gè)短時(shí)間的震動(dòng)拋光(與步驟使用相同的拋光介質(zhì)),雖然震動(dòng)拋...
熱噴涂涂層(TSC)和熱屏蔽涂層(TBC)被用于金屬基礎(chǔ)應(yīng)用中。不過, 這些涂層 并不是100%致密,通常會(huì)有一些空間斷開, 例如孔洞或線性分層 。熱壓鑲嵌不被推薦使 用, 因?yàn)殍偳秹毫赡軙?huì)破壞空間斷開。在真 空澆注腔內(nèi)利用低黏度的環(huán)氧樹脂把空間斷 開填充上...
微電子材料所指的材料范圍很廣,這是因?yàn)槲㈦娮釉O(shè)備很復(fù)雜,包含大量單個(gè)組件。例如,微處理器的失效分析可能會(huì)要求金相工作者正好從多層鍍層(例如氧化物、聚合物、易延展的金屬如銅或鋁、難熔金屬如鎢或鈦-鎢)的硅片的橫截面切割。另外,包裝材料也可能含有機(jī)械性能各異...
當(dāng)鉛焊料材料成為微電子包裝材料時(shí),我們經(jīng)常把它們分為兩個(gè)類別。首先是共晶或近共晶焊料,雖然它們具有延展性,但表40列出的制備方法卻非常適用于它們(在進(jìn)行3μm拋光步驟時(shí),金剛石拋光膏能獲得比較好的表面。這是由于拋光膏含蠟,所以可以減少延展性材料在制備時(shí)金剛石的...
金相研磨機(jī)磨盤直徑有200mm、230mm、250mm、300mm可選!大直徑的研磨盤會(huì)增加試樣在給定時(shí)間內(nèi)的運(yùn)動(dòng)距離。例如,轉(zhuǎn)速一樣時(shí),試樣在直徑10英寸或直徑12英寸(250或300mm)研磨盤上的運(yùn)動(dòng)距離,分別是在8英寸(200mm)直徑研磨盤上運(yùn)動(dòng)...
微電子材料所指的材料范圍很廣,這是因?yàn)槲㈦娮釉O(shè)備很復(fù)雜,包含大量的單個(gè)組件。例如,微處理器的失效分析可能會(huì)要求金相工作者正好從多層鍍層(例如氧化物、聚合物、易延展的金屬如銅或鋁、難熔金屬如鎢或鈦-鎢)的硅片的橫截面切割。另外,包裝材料也可能含有機(jī)械性能各...
金相拋光機(jī)金相自動(dòng)磨拋機(jī)金相磨拋機(jī)磨拋機(jī)磨光機(jī)金相研磨機(jī)研磨通常用于研磨制備金相試樣的研磨介質(zhì)有SiC,Al2O3,金剛砂(Al2O3-Fe3O4),復(fù)合陶瓷和金剛石。由于磨削效率太低,金剛砂紙已經(jīng)很少有人使用。SiC砂紙比氧化鋁砂紙更耐水浸。氧化鋁砂紙...
高溫焊料(90%到97%鉛)。非常難制備,特別要注意。這在陶瓷包裝的微電子設(shè)備里是經(jīng)常要面對(duì)的。硬的陶瓷要求非常強(qiáng)勁的研磨,這勢(shì)必會(huì)產(chǎn)生陶瓷破碎(在研磨時(shí)經(jīng)常使用研磨劑),進(jìn)而嵌入到焊料中。在研磨過程中選擇SiC研磨劑是很不明智的,因?yàn)镾iC要比那些典型...
阻尼拋光布被推薦用于特別要求邊緣保持的試樣。純鋁和有些合金容易嵌入細(xì)的金剛石顆粒,特別當(dāng)使用懸浮液時(shí)更明顯。如果發(fā)生嵌入,請(qǐng)將金剛石懸浮液改成金剛石拋光膏,這樣將減少嵌入。特純和商業(yè)純可以增加一個(gè)短時(shí)間的震動(dòng)拋光(與步驟使用相同的拋光介質(zhì)),雖然震動(dòng)拋光...
有人問二氧化硅能不能做成懸浮液?自然界存在的二氧化硅,幾乎都以晶體形態(tài)存在,其中以石英居多。單純的二氧化硅晶體,即使粉碎到,在水中都不能形成懸浮液,但添加適量的表面活性劑(如十二烷基苯磺酸鹽),也能形成懸浮液,但維持的時(shí)間較短,根本無(wú)法與黏土礦物懸浮液相比。如...