Tag標(biāo)簽
  • 上海全電腦控制返修站廠家現(xiàn)貨
    上海全電腦控制返修站廠家現(xiàn)貨

    市場(chǎng)上BGA返修臺(tái)都挺貴的,少則幾千,多則幾萬(wàn),那BGA返修臺(tái)該如何安裝?在使用BGA返修臺(tái)焊接時(shí),由于每個(gè)廠家對(duì)于溫度控溫的定義不同和BGA芯片本身因傳熱的原因,傳到BGA芯片錫珠部分的溫度會(huì)比熱風(fēng)出口處相差一定的溫度。所以在調(diào)整檢測(cè)溫度時(shí)我們要把測(cè)溫線放入BGA和PCB之間,并且保證測(cè)溫線前端裸露的部分都放進(jìn)去。然后再根據(jù)需要調(diào)整風(fēng)量、風(fēng)速達(dá)到均勻可控的加熱目的。這樣測(cè)出來(lái)的BGA返修臺(tái)加熱精度溫度才是精確的,這個(gè)方法大家在操作過(guò)程中務(wù)必注意。BGA返修臺(tái)有幾個(gè)加熱區(qū)域可以控制?上海全電腦控制返修站廠家現(xiàn)貨 BGA的全稱是BallGridArray(球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB),它是指一種大型...

  • 廣東制造全電腦控制返修站
    廣東制造全電腦控制返修站

    BGA是芯片封裝技術(shù),返修BGA芯片設(shè)備稱之為BGA返修臺(tái)其返修的范圍包括不同封裝芯片。BGA可以通過(guò)球柵陣列結(jié)構(gòu)來(lái)提升數(shù)碼電子產(chǎn)品功能,減小產(chǎn)品體積。全部通過(guò)封裝技術(shù)的數(shù)碼電子產(chǎn) 品都會(huì)有一個(gè)共通的特點(diǎn),那便是體積小,功能強(qiáng),低成本,實(shí)用。BGA返修臺(tái)是用來(lái)返修BGA芯片的設(shè)備。當(dāng)檢測(cè)到某塊芯片出問(wèn)題需要維修的時(shí)候,那就需要用到BGA返修臺(tái)來(lái)返修,這個(gè)就是BGA返修臺(tái)的功效。其次操作簡(jiǎn)便。選用BGA返修臺(tái)檢修BGA,可秒變BGA返修髙手。簡(jiǎn)簡(jiǎn)單單的上下部加熱風(fēng)頭:通過(guò)熱風(fēng)加熱,并使用風(fēng)嘴對(duì)熱風(fēng)進(jìn)行控制。使熱量都集中在BGA上,以防損傷周圍元器件。選用BGA返修臺(tái)不易損壞BGA芯片和PCB板。...

  • 北京全電腦控制返修站圖片
    北京全電腦控制返修站圖片

    隨著電子產(chǎn)品向小型化、便攜化、網(wǎng)絡(luò)化和高性能方向的發(fā)展,對(duì)電路組裝技術(shù)和I/O引線數(shù)提出了更高的要求,芯片的體積越來(lái)越小,芯片的管腳越來(lái)越多,給生產(chǎn)和返修帶來(lái)了困難。原來(lái)SMT中使用的QFP(四邊扁平封裝),封裝間距的極限尺寸停留在0.3mm,這種間距其引線容易彎曲、變形或折斷,相應(yīng)地對(duì)SMT組裝工藝、設(shè)備精度、焊接材料提出嚴(yán)格的要求,即使如此,組裝窄間距細(xì)引線的QFP,缺陷率仍相當(dāng)高,可達(dá)6000ppm,使大范圍應(yīng)用受到制約。近年出現(xiàn)的BGA(Ball Grid Array 球柵陣列封裝器件),由于芯片的管腳不是分布在芯片的周圍而是分布在封裝的底面,實(shí)際是將封裝外殼基板原四面引出的引腳變成以...

  • 黑龍江全電腦控制返修站特點(diǎn)
    黑龍江全電腦控制返修站特點(diǎn)

    BGA返修臺(tái)是用于對(duì)BGA芯片進(jìn)行返修和維修的工具,其主要用途包括以下幾個(gè)方面:BGA芯片的熱風(fēng)吹下:返修臺(tái)上配備有加熱元件和熱風(fēng)槍,可以快速加熱BGA芯片和焊盤(pán),將焊接點(diǎn)熔化,便于拆卸或更換芯片。熱風(fēng)溫度的可調(diào):返修臺(tái)的熱風(fēng)槍通常可以調(diào)節(jié)溫度和風(fēng)量,以適應(yīng)不同的BGA芯片和不同的焊接條件。顯示實(shí)時(shí)溫度:返修臺(tái)上配備有溫度計(jì)或熱敏電阻等溫度檢測(cè)裝置,可以實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)芯片的溫度變化,并給出相應(yīng)的提示和警告。方便操作:返修臺(tái)通常還配備有不銹鋼網(wǎng)架、導(dǎo)熱墊等輔助工具,以方便操作人員更好地完成芯片的拆卸、更換和焊接等工作。綜上所述,BGA返修臺(tái)是一種專門(mén)用于維修和更換BGA芯片的工具,其功能和使用方法比較...

  • 重慶全電腦控制返修站哪家好
    重慶全電腦控制返修站哪家好

    三溫區(qū)BGA返修臺(tái)應(yīng)用平衡加熱原理,操作方便,返修成功率高,效果比二溫區(qū)的BGA返修臺(tái)好,二溫區(qū)的設(shè)備在加熱溫度控制方面沒(méi)有三溫區(qū)準(zhǔn)確。三溫區(qū)BGA返修臺(tái)控制面更大,能夠適應(yīng)不同尺寸的BGA芯片返修,BGA返修臺(tái)可以返修尺寸范圍在500-1200mm。能夠輕松焊接無(wú)鉛BGA,我們都知道二溫區(qū)的BGA返修臺(tái)是無(wú)法焊接無(wú)鉛BGA的。要焊接無(wú)鉛BGA那就必須使用三溫區(qū)BGA返修臺(tái)來(lái)做,這個(gè)是二溫區(qū)BGA返修臺(tái)無(wú)法替代的。結(jié)合工作原理來(lái)看,三溫區(qū)BGA返修臺(tái)使用的是熱風(fēng)式的加熱方式,可以把熱氣聚集到表面組裝的器件、引腳和焊盤(pán)上,通過(guò)操作焊點(diǎn)融化或者是焊膏回流,能夠輕松完成BGA芯片拆卸和焊接流程。三溫...

  • 機(jī)械全電腦控制返修站規(guī)格尺寸
    機(jī)械全電腦控制返修站規(guī)格尺寸

    全電腦返修臺(tái) 第三溫區(qū)預(yù)熱面積是否可移動(dòng)是(電動(dòng)方式移動(dòng)) 上下部加熱頭是否可整體移動(dòng)是(電動(dòng)方式移動(dòng)) 對(duì)位鏡頭是否可自動(dòng)是(自動(dòng)移動(dòng)或手動(dòng)移動(dòng)) 設(shè)備是否帶有吸喂料裝置是(標(biāo)配) 第三溫區(qū)加熱(預(yù)熱) 方式采用德國(guó)進(jìn)口明紅外發(fā)熱光管(優(yōu)勢(shì):升溫快,設(shè)備正常加熱時(shí),PCB主板周邊溫度和被返修芯片位置的溫度不會(huì)形成很大的溫差,以保證PCB主板不會(huì)發(fā)生變形或是扭曲的現(xiàn)象,可以更好的提高芯片的焊接良率) 第二溫區(qū)方式電動(dòng)自動(dòng)升降溫度高精度K型熱電偶(Ksensor)閉環(huán)(ClosedLoop),上下測(cè)溫,溫度精度可達(dá)±1度; 電器選材工業(yè)電腦操作...

  • 小型全電腦控制返修站維保
    小型全電腦控制返修站維保

    BGA的全稱是BallGridArray(球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB),它是指一種大型組件的引腳封裝方式,與QFP的四面引腳相似,都是利用SMT錫膏焊接與電路板相連。顧名思義,BGA返修臺(tái)就是用于返修BGA的一種設(shè)備,更準(zhǔn)確的來(lái)說(shuō)BGA返修臺(tái)就是對(duì)應(yīng)焊接不良的BGA重新加熱焊接的設(shè)備。首先要用BGA返修臺(tái)拆下故障CPU中的BGA,把pcb主板固定在BGA返修臺(tái)上,激光紅點(diǎn)在BGA芯片的中心位置,搖下貼裝頭,確定貼裝高度,對(duì)PCB主板和BGA進(jìn)行預(yù)熱,祛除潮氣后換上對(duì)應(yīng)BGA大小的風(fēng)嘴。隨后設(shè)置好拆掉焊CPU的溫度曲線,啟動(dòng)BGA返修臺(tái)設(shè)備加熱頭會(huì)自動(dòng)給BGA進(jìn)行加熱。待溫度曲線走完,設(shè)備吸嘴會(huì)自...

  • 湖北多功能全電腦控制返修站
    湖北多功能全電腦控制返修站

    BGA返修臺(tái)的工作原理BGA返修臺(tái)是用于BGA封裝芯片的去除、安裝和重新焊接的專業(yè)設(shè)備。其主要工作原理可以分為以下幾個(gè)步驟:1.加熱預(yù)熱返修臺(tái)上通常配備有上下加熱區(qū),能夠?qū)GA芯片及其周圍的PCB進(jìn)行均勻加熱。預(yù)熱的目的是減少BGA組件和電路板之間熱膨脹的差異,避免在返修過(guò)程中產(chǎn)生熱應(yīng)力損傷。2.準(zhǔn)確定位返修臺(tái)通常裝有光學(xué)定位系統(tǒng),如CCD攝像頭,通過(guò)監(jiān)視BGA芯片與電路板上焊盤(pán)的對(duì)準(zhǔn)情況,保證在去除和安裝過(guò)程中的精確對(duì)準(zhǔn),避免錯(cuò)位。3.精細(xì)去除在完成預(yù)熱和定位后,返修臺(tái)會(huì)用較高的溫度對(duì)BGA芯片進(jìn)行加熱,使其焊點(diǎn)熔化。然后,采用真空吸筆或機(jī)械夾具將芯片從電路板上精細(xì)去除。4.清潔和準(zhǔn)備去除...

  • 湖南國(guó)內(nèi)全電腦控制返修站
    湖南國(guó)內(nèi)全電腦控制返修站

    使用BGA返修臺(tái)對(duì)CPU進(jìn)行修理主要包括拆焊、貼裝以及焊接三個(gè)步驟:首先要用BGA返修臺(tái)拆下故障CPU中的BGA,把pcb主板固定在BGA返修臺(tái)上,激光紅點(diǎn)定位在BGA芯片的中心位置,搖下貼裝頭,確定貼裝高度,對(duì)PCB主板和BGA進(jìn)行預(yù)熱,祛除潮氣后換上對(duì)應(yīng)BGA大小的風(fēng)嘴。隨后設(shè)置好拆掉焊CPU的溫度曲線,啟動(dòng)BGA返修臺(tái)設(shè)備加熱頭會(huì)自動(dòng)給BGA進(jìn)行加熱。待溫完成清理后用新的BGA或經(jīng)過(guò)植球的BGA固定PCB主板。把即將焊接的BGA放置大概放置在焊盤(pán)的位置。切換到貼裝模式,貼裝頭會(huì)自動(dòng)向下移動(dòng),吸嘴吸起B(yǎng)GA芯片到初始位置。度曲線走完,設(shè)備吸嘴會(huì)自動(dòng)吸起B(yǎng)GA并放置到廢料盒中。貼裝后,BGA...

  • 自動(dòng)化全電腦控制返修站生產(chǎn)過(guò)程
    自動(dòng)化全電腦控制返修站生產(chǎn)過(guò)程

    全電腦BGA自動(dòng)返修臺(tái)原理 BGA返修臺(tái)是在協(xié)助技術(shù)人員移除、更換或重新焊接BGA組件。其工作原理主要包括以下幾個(gè)步驟: 熱風(fēng)吹嘴:BGA返修臺(tái)通常配備熱風(fēng)吹嘴,用于加熱BGA組件及其周圍的焊點(diǎn)。這有助于軟化焊料,使其易于去除。 熱風(fēng):返修臺(tái)允許操作員精確熱風(fēng)的溫度和風(fēng)速。這對(duì)于不同類型的BGA組件至關(guān)重要,因?yàn)樗鼈兛赡苄枰煌募訜釁?shù)。 底部加熱:一些BGA返修臺(tái)還具備底部加熱功能,以確保焊點(diǎn)從上下兩個(gè)方向均受熱。這有助于減少熱應(yīng)力和提高返修質(zhì)量。 返修工具:BGA返修臺(tái)通常配備吸錫、吸錫線、熱風(fēng)等工具,用于去除舊的BGA組件、清理焊點(diǎn),或安裝新的...

  • 廣東國(guó)內(nèi)全電腦控制返修站
    廣東國(guó)內(nèi)全電腦控制返修站

    在BGA返修準(zhǔn)備工作做好的情況下,拆卸工作比較容易,只需選擇相應(yīng)的溫度曲線程序。拆卸程序運(yùn)行中,根據(jù)BGA封裝的物理特性,所有的焊點(diǎn)均位于封裝體與PCB之間,焊點(diǎn)的加熱熔化主要通過(guò)封裝體與PCB的熱傳導(dǎo)。返修程序運(yùn)行完畢后,由設(shè)備自動(dòng)吸取被拆器件,當(dāng)器件表面粗糙不平情況下允許采用鑷子夾取;采用鑷子夾取時(shí),先用鑷子輕輕撥動(dòng)器件,確定器件已經(jīng)完全融化后立即夾起。拆卸后,在BGA芯片植球和貼裝之前,應(yīng)清理返修區(qū)域,包括BGA焊盤(pán)和PCB焊盤(pán)。清理焊盤(pán)一般用扁平烙鐵頭+吸錫編帶(如圖6)。吸錫編帶專門(mén)用于從BGA焊盤(pán)和元件上去除殘留焊膏,不會(huì)損壞阻焊膜或暴露在外的印制線。將吸錫編帶放置在基板與烙鐵頭之...

  • 什么全電腦控制返修站耗材
    什么全電腦控制返修站耗材

    BGA返修臺(tái)在電子制造和維修領(lǐng)域中具有重要的優(yōu)勢(shì),包括:1. 高效性:BGA返修臺(tái)能夠快速、精確地執(zhí)行BGA組件的返修工作,節(jié)省時(shí)間和人力成本。2. 質(zhì)量控制:通過(guò)精確控制加熱參數(shù),BGA返修臺(tái)有助于確保返修焊接的質(zhì)量,降低熱應(yīng)力和不良焊接的風(fēng)險(xiǎn)。3. 多功能性:BGA返修臺(tái)通常適用于各種BGA組件,因此具有廣泛的應(yīng)用范圍。4. 可維護(hù)性:維修BGA返修臺(tái)相對(duì)容易,維護(hù)成本較低。BGA返修臺(tái)是現(xiàn)代電子制造和維修工作中不可或缺的工具,能夠高效、精確地執(zhí)行BGA組件的返修工作。了解其工作原理、正確的使用方法以及關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)對(duì)于確保BGA組件的可靠性和質(zhì)量至關(guān)重要。在選擇和使用BGA返修臺(tái)時(shí),應(yīng)始終遵循...

  • 國(guó)內(nèi)全電腦控制返修站報(bào)價(jià)
    國(guó)內(nèi)全電腦控制返修站報(bào)價(jià)

    市場(chǎng)上BGA返修臺(tái)都挺貴的,少則幾千,多則幾萬(wàn),那BGA返修臺(tái)該如何安裝?在使用BGA返修臺(tái)焊接時(shí),由于每個(gè)廠家對(duì)于溫度控溫的定義不同和BGA芯片本身因傳熱的原因,傳到BGA芯片錫珠部分的溫度會(huì)比熱風(fēng)出口處相差一定的溫度。所以在調(diào)整檢測(cè)溫度時(shí)我們要把測(cè)溫線放入BGA和PCB之間,并且保證測(cè)溫線前端裸露的部分都放進(jìn)去。然后再根據(jù)需要調(diào)整風(fēng)量、風(fēng)速達(dá)到均勻可控的加熱目的。這樣測(cè)出來(lái)的BGA返修臺(tái)加熱精度溫度才是精確的,這個(gè)方法大家在操作過(guò)程中務(wù)必注意。BGA返修臺(tái)使用前應(yīng)該注意什么?國(guó)內(nèi)全電腦控制返修站報(bào)價(jià) 溫差偏小的BGA返修臺(tái)是的返修臺(tái),這個(gè)是人員的經(jīng)驗(yàn)之談。溫差小的返修臺(tái)表示返修的成功率會(huì)...

  • 半自動(dòng)全電腦控制返修站供應(yīng)商
    半自動(dòng)全電腦控制返修站供應(yīng)商

    全電腦自動(dòng)返修臺(tái) 型號(hào)JC1800-QFXMES 系統(tǒng)可接入PCB尺寸W750*D620mm(實(shí)際面積,無(wú)返修死角) 適用芯片1*1mm~80*80mm 適用芯片小間距0.15mmPCB 厚度0.5~8mm 貼裝荷重800g 貼裝精度±0.01mmPCB 方式外形或孔(放置好PCB后,可加熱頭位置) 溫度方式K型熱電偶、閉環(huán)下部熱風(fēng)加熱 熱風(fēng)1600W 上部熱風(fēng)加熱熱風(fēng)1600W 底部預(yù)熱紅外6000W 使用電源三相380V、50/60Hz光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)工業(yè)800萬(wàn)HDMI高清相機(jī) 測(cè)溫接口數(shù)量5個(gè)芯...

  • 安徽本地全電腦控制返修站
    安徽本地全電腦控制返修站

    BGA返修臺(tái)的工作原理BGA返修臺(tái)是用于BGA封裝芯片的去除、安裝和重新焊接的專業(yè)設(shè)備。其主要工作原理可以分為以下幾個(gè)步驟:1.加熱預(yù)熱返修臺(tái)上通常配備有上下加熱區(qū),能夠?qū)GA芯片及其周圍的PCB進(jìn)行均勻加熱。預(yù)熱的目的是減少BGA組件和電路板之間熱膨脹的差異,避免在返修過(guò)程中產(chǎn)生熱應(yīng)力損傷。2.準(zhǔn)確定位返修臺(tái)通常裝有光學(xué)定位系統(tǒng),如CCD攝像頭,通過(guò)監(jiān)視BGA芯片與電路板上焊盤(pán)的對(duì)準(zhǔn)情況,保證在去除和安裝過(guò)程中的精確對(duì)準(zhǔn),避免錯(cuò)位。3.精細(xì)去除在完成預(yù)熱和定位后,返修臺(tái)會(huì)用較高的溫度對(duì)BGA芯片進(jìn)行加熱,使其焊點(diǎn)熔化。然后,采用真空吸筆或機(jī)械夾具將芯片從電路板上精細(xì)去除。4.清潔和準(zhǔn)備去除...

  • 海南全電腦控制返修站優(yōu)勢(shì)
    海南全電腦控制返修站優(yōu)勢(shì)

    使用BGA返修臺(tái)有哪些優(yōu)勢(shì) 使用BGA返修臺(tái)的優(yōu)勢(shì)在于: 首先是返修成功率高。像鑒龍BGA返修臺(tái)推出的新一代光學(xué)對(duì)位BGA返修臺(tái)在維修BGA的時(shí)候成功率非常高,可以輕松的對(duì)BGA芯片進(jìn)行返修工作。 BGA返修臺(tái)不會(huì)損壞BGA芯片和PCB板。大家都知道在返修BGA的時(shí)候需要高溫加熱,這個(gè)時(shí)候?qū)囟鹊目刂凭纫蠓浅5母撸杂姓`差就有可能導(dǎo)致BGA芯片和PCB板報(bào)廢。 但是BGA返修臺(tái)的溫度控制精度可以精確到2度以內(nèi),這樣就能確保在返修BGA芯片的過(guò)程中保證芯片的完好無(wú)損。 BGA返修臺(tái)就是用于返修BGA的一種設(shè)備,更準(zhǔn)確的來(lái)說(shuō)B...

  • 湖北哪里有全電腦控制返修站
    湖北哪里有全電腦控制返修站

    三溫區(qū)BGA返修臺(tái)應(yīng)用平衡加熱原理,操作方便,返修成功率高,效果比二溫區(qū)的BGA返修臺(tái)好,二溫區(qū)的設(shè)備在加熱溫度控制方面沒(méi)有三溫區(qū)準(zhǔn)確。三溫區(qū)BGA返修臺(tái)控制面更大,能夠適應(yīng)不同尺寸的BGA芯片返修,BGA返修臺(tái)可以返修尺寸范圍在500-1200mm。能夠輕松焊接無(wú)鉛BGA,我們都知道二溫區(qū)的BGA返修臺(tái)是無(wú)法焊接無(wú)鉛BGA的。要焊接無(wú)鉛BGA那就必須使用三溫區(qū)BGA返修臺(tái)來(lái)做,這個(gè)是二溫區(qū)BGA返修臺(tái)無(wú)法替代的。結(jié)合工作原理來(lái)看,三溫區(qū)BGA返修臺(tái)使用的是熱風(fēng)式的加熱方式,可以把熱氣聚集到表面組裝的器件、引腳和焊盤(pán)上,通過(guò)操作焊點(diǎn)融化或者是焊膏回流,能夠輕松完成BGA芯片拆卸和焊接流程。三溫...

  • 天津使用全電腦控制返修站
    天津使用全電腦控制返修站

    BGA返修臺(tái)是用于對(duì)BGA芯片進(jìn)行返修和維修的工具,其主要用途包括以下幾個(gè)方面:BGA芯片的熱風(fēng)吹下:返修臺(tái)上配備有加熱元件和熱風(fēng)槍,可以快速加熱BGA芯片和焊盤(pán),將焊接點(diǎn)熔化,便于拆卸或更換芯片。熱風(fēng)溫度的可調(diào):返修臺(tái)的熱風(fēng)槍通??梢哉{(diào)節(jié)溫度和風(fēng)量,以適應(yīng)不同的BGA芯片和不同的焊接條件。顯示實(shí)時(shí)溫度:返修臺(tái)上配備有溫度計(jì)或熱敏電阻等溫度檢測(cè)裝置,可以實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)芯片的溫度變化,并給出相應(yīng)的提示和警告。方便操作:返修臺(tái)通常還配備有不銹鋼網(wǎng)架、導(dǎo)熱墊等輔助工具,以方便操作人員更好地完成芯片的拆卸、更換和焊接等工作。綜上所述,BGA返修臺(tái)是一種專門(mén)用于維修和更換BGA芯片的工具,其功能和使用方法比較...

  • 上海全電腦控制返修站服務(wù)電話
    上海全電腦控制返修站服務(wù)電話

    全電腦返修臺(tái) 三溫區(qū)氣壓溫控系統(tǒng): 上加熱系統(tǒng):1200W, 下加熱系統(tǒng):1200W, 紅外預(yù)熱系統(tǒng):6000W,以上功率可滿足各類返修元器件的溫補(bǔ)需求; ●工業(yè)電腦主機(jī)操作系統(tǒng),實(shí)時(shí)顯示溫度曲線,顯示設(shè)定曲線和實(shí)際曲線,分析溫度曲線。 ●紅外發(fā)熱管,3個(gè)加熱區(qū),每個(gè)加熱區(qū)可設(shè)置加熱溫度、加熱時(shí)間、升溫速度;10個(gè)加熱周期,模擬回流焊加熱模式,真正實(shí)現(xiàn)無(wú)損返修。 ●采用美國(guó)進(jìn)口高精度k型熱電偶閉環(huán),獨(dú)特的加熱方式,確保焊接溫度精度在±1℃以內(nèi)。 ●5個(gè)測(cè)溫口,準(zhǔn)確檢測(cè)芯片錫點(diǎn)的溫度,確保焊接成功率。 BGA返修臺(tái)通常適用于各種BGA...

  • 內(nèi)蒙古智能全電腦控制返修站
    內(nèi)蒙古智能全電腦控制返修站

    BGA返修工藝需要專門(mén)的設(shè)備和精細(xì)的操作。面對(duì)可能出現(xiàn)的問(wèn)題,如不良焊接、對(duì)準(zhǔn)錯(cuò)誤、焊球形成不良和焊球尺寸和位置的不一致性,我們可以通過(guò)使用高質(zhì)量的材料、先進(jìn)的熱分析和溫度控制系統(tǒng)、高精度的光學(xué)對(duì)準(zhǔn)和機(jī)械系統(tǒng)以及專業(yè)的軟件控制來(lái)解決。此外,返修操作人員的專業(yè)培訓(xùn)和經(jīng)驗(yàn)也是成功返修的關(guān)鍵。通過(guò)這些措施,我們可以提高PCBA基板返修的成功率,保證電子設(shè)備的性能和可靠性。在未來(lái),隨著PCBA和BGA技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展,我們期待有更高效、更可靠的返修設(shè)備和方法出現(xiàn),以滿足更高的電子設(shè)備性能需求。同時(shí),對(duì)于電子設(shè)備制造商來(lái)說(shuō),提高生產(chǎn)質(zhì)量,減少返修的需求,也是提高效率和經(jīng)濟(jì)效益的重要方式。正確使用BGA返...

  • 甘肅多功能全電腦控制返修站
    甘肅多功能全電腦控制返修站

    BGA返修臺(tái)是一種專業(yè)設(shè)備,旨在協(xié)助技術(shù)人員移除、更換或重新焊接BGA組件。其主要工作原理包括以下幾個(gè)步驟:1. 熱風(fēng)吹嘴:BGA返修臺(tái)通常配備熱風(fēng)吹嘴,用于加熱BGA組件及其周圍的焊點(diǎn)。這有助于軟化焊料,使其易于去除。2. 熱風(fēng)控制:返修臺(tái)允許操作員精確控制熱風(fēng)的溫度和風(fēng)速。這對(duì)于不同類型的BGA組件至關(guān)重要,因?yàn)樗鼈兛赡苄枰煌募訜釁?shù)。3. 底部加熱:一些BGA返修臺(tái)還具備底部加熱功能,以確保焊點(diǎn)從上下兩個(gè)方向均受熱。這有助于減少熱應(yīng)力和提高返修質(zhì)量。4. 返修工具:BGA返修臺(tái)通常配備吸錫QIANG、吸錫線、熱風(fēng)QIANG等工具,用于去除舊的BGA組件、清理焊點(diǎn),或安裝新的BGA組件...

  • 四川全電腦控制返修站用戶體驗(yàn)
    四川全電腦控制返修站用戶體驗(yàn)

    使用BGA返修臺(tái)焊接芯片時(shí)溫度曲線的設(shè)置方法1. 預(yù)熱:前期的預(yù)熱和升溫段的主要作用在于去除PCB 板上的濕氣,防止起泡,對(duì)整塊PCB 起到預(yù)熱作用,防止熱損壞。一般溫度要求是:在預(yù)熱階段,溫度可以設(shè)置在60℃-100℃之間,一般設(shè)置70-80℃,45s 左右可以起到預(yù)熱的作用。如果偏高,就說(shuō)明我們?cè)O(shè)定的升溫段溫度偏高,可以將升溫段的溫度降低些或時(shí)間縮短些。如果偏低,可以將預(yù)熱段和升溫段的溫度加高些或時(shí)間加長(zhǎng)些。2、 恒溫:溫度設(shè)定要比升溫段要低些,這個(gè)部分的作用在于活化助焊劑,去除待焊金屬表面的氧化物和表面膜以及焊劑本身的揮發(fā)物,增強(qiáng)潤(rùn)濕效果,減少溫差的作用。那一般恒溫段的實(shí)際測(cè)試錫的溫度要...

  • 貴州全電腦控制返修站調(diào)試
    貴州全電腦控制返修站調(diào)試

    在BGA焊接過(guò)程中,分為以下三個(gè)步驟。1、焊盤(pán)上除錫完成后,使用新的BGA芯片,或者經(jīng)過(guò)植球的BGA芯片。固定PCB主板。把即將焊接的BGA放置大概放置在焊盤(pán)的位置。2、切換到貼裝模式,點(diǎn)擊啟動(dòng)鍵,貼裝頭會(huì)向下移動(dòng),吸嘴自動(dòng)吸起B(yǎng)GA芯片到初始位置。3、打開(kāi)光學(xué)對(duì)位鏡頭,調(diào)節(jié)千分尺,X軸Y軸進(jìn)行PCB板的前后左右調(diào)節(jié),R角度調(diào)節(jié)BGA的角度。BGA上的錫球(藍(lán)色)和焊盤(pán)上的焊點(diǎn)(黃色)均可在顯示器上以不同顏色呈現(xiàn)出來(lái)。調(diào)節(jié)到錫球和焊點(diǎn)完全重合后,點(diǎn)擊觸摸屏上的“對(duì)位完成”鍵。貼裝頭會(huì)自動(dòng)下降,把BGA放到焊盤(pán)上,自動(dòng)關(guān)閉真空,然后嘴吸會(huì)自動(dòng)上升2~3mm,然后進(jìn)行加熱。待溫度曲線走完,加熱頭會(huì)...

  • 福建全電腦控制返修站技術(shù)指導(dǎo)
    福建全電腦控制返修站技術(shù)指導(dǎo)

    在BGA焊接過(guò)程中,分為以下三個(gè)步驟。1、焊盤(pán)上除錫完成后,使用新的BGA芯片,或者經(jīng)過(guò)植球的BGA芯片。固定PCB主板。把即將焊接的BGA放置大概放置在焊盤(pán)的位置。2、切換到貼裝模式,點(diǎn)擊啟動(dòng)鍵,貼裝頭會(huì)向下移動(dòng),吸嘴自動(dòng)吸起B(yǎng)GA芯片到初始位置。3、打開(kāi)光學(xué)對(duì)位鏡頭,調(diào)節(jié)千分尺,X軸Y軸進(jìn)行PCB板的前后左右調(diào)節(jié),R角度調(diào)節(jié)BGA的角度。BGA上的錫球(藍(lán)色)和焊盤(pán)上的焊點(diǎn)(黃色)均可在顯示器上以不同顏色呈現(xiàn)出來(lái)。調(diào)節(jié)到錫球和焊點(diǎn)完全重合后,點(diǎn)擊觸摸屏上的“對(duì)位完成”鍵。貼裝頭會(huì)自動(dòng)下降,把BGA放到焊盤(pán)上,自動(dòng)關(guān)閉真空,然后嘴吸會(huì)自動(dòng)上升2~3mm,然后進(jìn)行加熱。待溫度曲線走完,加熱頭會(huì)...

  • 湖北全電腦控制返修站維保
    湖北全電腦控制返修站維保

    溫差偏小的BGA返修臺(tái)是的返修臺(tái),這個(gè)是人員的經(jīng)驗(yàn)之談。溫差小的返修臺(tái)表示返修的成功率會(huì)偏高,且溫度和精度是返修臺(tái)機(jī)器的內(nèi)容,行業(yè)內(nèi)的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)是-3/+3度。而目前市場(chǎng)上的二溫區(qū)和三溫區(qū)之間的區(qū)別在于底部的加熱溫區(qū)上,對(duì)于無(wú)鉛產(chǎn)品來(lái)說(shuō),溫度較高較好,但加熱的窗口會(huì)變窄小,此時(shí)底部的加溫區(qū)就派上了用場(chǎng)。底部加溫區(qū)可以輕松達(dá)到拆卸的目的。質(zhì)量問(wèn)題也是我們需要關(guān)注的問(wèn)題,無(wú)論是設(shè)備的做工還是溫度精度是否達(dá)到了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)的是否,我們要對(duì)比好這些,才能更好的選擇BGA返修設(shè)備。BGA返修臺(tái)溫度和精度的穩(wěn)定性,也是一種優(yōu)勢(shì)。除了能自動(dòng)識(shí)別吸料和貼裝高度,還要具有自動(dòng)焊接和自動(dòng)拆焊等功能。同時(shí),...

  • 福建自動(dòng)化全電腦控制返修站
    福建自動(dòng)化全電腦控制返修站

    在表面貼裝技術(shù)中應(yīng)用了幾種球陣列封裝技術(shù),普遍使用的有塑料球柵陣列、陶瓷球柵陣列和陶瓷柱狀陣列。由于這些封裝的不同物理特性,加大了BGA的返修難度。在返修時(shí),使用的BGA返修臺(tái)自動(dòng)化設(shè)備,并了解這幾種類型封裝的結(jié)構(gòu)和熱能對(duì)元件的拆除和重貼的直接影響是必要的,這樣不僅節(jié)省了時(shí)間和資金,而且還節(jié)約了元件,提高了板的質(zhì)量及實(shí)現(xiàn)了快速的返修服務(wù)。在很多情況下,可以自己動(dòng)手修復(fù)BGA封裝,而不需要請(qǐng)專維修人員來(lái)上門(mén)服務(wù)。BGA地封裝的返修還包括從有缺陷的板上拆除其它“好的”BGA元件。所有BGA的返修都要遵循一個(gè)基本原則。必須減少BGA封裝和BGA焊盤(pán)暴露于熱循環(huán)的次數(shù),隨著熱循環(huán)的次數(shù)的增加,熱能損壞...

  • 河南全電腦控制返修站
    河南全電腦控制返修站

    在BGA返修準(zhǔn)備工作做好的情況下,拆卸工作比較容易,只需選擇相應(yīng)的溫度曲線程序。拆卸程序運(yùn)行中,根據(jù)BGA封裝的物理特性,所有的焊點(diǎn)均位于封裝體與PCB之間,焊點(diǎn)的加熱熔化主要通過(guò)封裝體與PCB的熱傳導(dǎo)。返修程序運(yùn)行完畢后,由設(shè)備自動(dòng)吸取被拆器件,當(dāng)器件表面粗糙不平情況下允許采用鑷子夾??;采用鑷子夾取時(shí),先用鑷子輕輕撥動(dòng)器件,確定器件已經(jīng)完全融化后立即夾起。拆卸后,在BGA芯片植球和貼裝之前,應(yīng)清理返修區(qū)域,包括BGA焊盤(pán)和PCB焊盤(pán)。清理焊盤(pán)一般用扁平烙鐵頭+吸錫編帶(如圖6)。吸錫編帶專門(mén)用于從BGA焊盤(pán)和元件上去除殘留焊膏,不會(huì)損壞阻焊膜或暴露在外的印制線。將吸錫編帶放置在基板與烙鐵頭之...

  • 黑龍江全電腦控制返修站圖片
    黑龍江全電腦控制返修站圖片

    BGA返修設(shè)備維護(hù)和保養(yǎng)步驟1. 清潔設(shè)備保持設(shè)備的清潔是維護(hù)BGA返修設(shè)備的關(guān)鍵步驟之一。塵埃、雜質(zhì)和焊渣可能會(huì)積聚在設(shè)備的關(guān)鍵部件上,影響其性能。以下是清潔設(shè)備的步驟:使用壓縮空氣或吸塵器清理設(shè)備上的灰塵和雜質(zhì)。使用無(wú)水酒精或清潔劑擦拭設(shè)備表面和控制面板。定期檢查設(shè)備的風(fēng)扇和散熱器,確保它們沒(méi)有被灰塵堵塞。2. 校準(zhǔn)和檢查溫度控制BGA返修設(shè)備通常需要精確的溫度控制以確保焊接和返修的質(zhì)量。校準(zhǔn)溫度控制系統(tǒng)是維護(hù)的重要部分。以下是相關(guān)步驟:定期使用溫度計(jì)檢查設(shè)備的溫度準(zhǔn)確性。調(diào)整溫度控制系統(tǒng),以確保設(shè)備達(dá)到所需的焊接溫度。檢查加熱元件和熱風(fēng)槍的狀態(tài),如有需要更換損壞的部件。BGA返修臺(tái)的溫度...

  • 哪里有全電腦控制返修站技術(shù)指導(dǎo)
    哪里有全電腦控制返修站技術(shù)指導(dǎo)

    BGA返修的過(guò)程中所產(chǎn)生的焊接故障,根據(jù)其產(chǎn)生的原因,一般分為兩類。類是機(jī)器本身的產(chǎn)品質(zhì)量所引起的。機(jī)器本身可能出現(xiàn)的問(wèn)題表現(xiàn)在很多方面,在此只羅列幾個(gè)來(lái)簡(jiǎn)單討論一下。比如:溫度精度不夠準(zhǔn)確,或者貼裝精度不準(zhǔn)確,拋料,吸嘴把主板壓壞。機(jī)器本身是基礎(chǔ),如果沒(méi)有品質(zhì)過(guò)硬的設(shè)備,再經(jīng)驗(yàn)豐富的設(shè)備操作者也會(huì)返修出不良品。所以在設(shè)備的生產(chǎn)過(guò)程中,每一個(gè)環(huán)節(jié)都要經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的把控,要有規(guī)范的質(zhì)量監(jiān)督。第二類是操作者的失誤所引起的。每一個(gè)型號(hào)的BGA返修臺(tái),重要的兩個(gè)系統(tǒng)是對(duì)位系統(tǒng)和溫度控制系統(tǒng)。使用非光學(xué)BGA返修臺(tái)時(shí),BGA芯片與焊盤(pán)的對(duì)位是人手動(dòng)完成的,有絲印絲的焊盤(pán)可以對(duì)絲印線,沒(méi)有絲印線的,那就全憑操...

  • 海南全自動(dòng)全電腦控制返修站
    海南全自動(dòng)全電腦控制返修站

    BGA是芯片封裝技術(shù),返修BGA芯片設(shè)備稱之為BGA返修臺(tái)其返修的范圍包括不同封裝芯片。BGA可以通過(guò)球柵陣列結(jié)構(gòu)來(lái)提升數(shù)碼電子產(chǎn)品功能,減小產(chǎn)品體積。全部通過(guò)封裝技術(shù)的數(shù)碼電子產(chǎn)品都會(huì)有一個(gè)共通的特點(diǎn),那便是體積小,功能強(qiáng),低成本,實(shí)用。BGA返修臺(tái)是用來(lái)返修BGA芯片的設(shè)備。當(dāng)檢測(cè)到某塊芯片出問(wèn)題需要維修的時(shí)候,那就需要用到BGA返修臺(tái)來(lái)返修,這個(gè)就是BGA返修臺(tái)。其次操作簡(jiǎn)便。選用BGA返修臺(tái)檢修BGA,可秒變BGA返修髙手。簡(jiǎn)簡(jiǎn)單單的上下部加熱風(fēng)頭:通過(guò)熱風(fēng)加熱,并使用風(fēng)嘴對(duì)熱風(fēng)進(jìn)行。使熱量都集中在BGA上,以防損傷周圍元器件。選用BGA返修臺(tái)不易損壞BGA芯片和PCB板。大家都明...

1 2 3 4 5 6