真空氣相焊焊接的優(yōu)點(diǎn)1.焊接接頭強(qiáng)度高真空焊接過(guò)程中，焊材在真空條件下受到熱處理，焊接接頭的結(jié)晶顆粒細(xì)小、分布均勻，從而使焊接接頭的強(qiáng)度高。2.氣孔率低在真空條件下，焊接過(guò)程中氣體分子稀少，減少了氣體在焊接過(guò)程中的對(duì)接頭的干擾，并且真空環(huán)境下，焊材表面形成的氧...

達(dá)到了**規(guī)范GB/T9491-2002，并符合JPC、JIS標(biāo)準(zhǔn)；多項(xiàng)產(chǎn)品獲**發(fā)明專(zhuān)利，包括無(wú)鉛錫膏、水基清洗劑及超聲波鋼網(wǎng)清洗設(shè)備等產(chǎn)品。公司產(chǎn)品分為四大類(lèi)，廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品焊接和清洗加工的各種領(lǐng)域，包括：①水基型清洗劑：有包括水基清洗劑、**...

專(zhuān)注于自動(dòng)化水基清洗設(shè)備及清洗方案鋼網(wǎng)清洗機(jī),PCBA清洗機(jī)等清洗設(shè)備選擇東莞市博易盛電子科技有限公司，我公司是一家擁有一定自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的，集研發(fā)、生產(chǎn)制造、銷(xiāo)售和服務(wù)為一體的清洗設(shè)備生成廠家。主要產(chǎn)品包括全氣動(dòng)網(wǎng)板清洗機(jī)、全自動(dòng)水基網(wǎng)板清洗機(jī)、全自動(dòng)...

專(zhuān)注于自動(dòng)化水基清洗設(shè)備及清洗方案鋼網(wǎng)清洗機(jī),PCBA清洗機(jī)等清洗設(shè)備選擇東莞市博易盛電子科技有限公司，我公司是一家擁有一定自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的，集研發(fā)、生產(chǎn)制造、銷(xiāo)售和服務(wù)為一體的清洗設(shè)備生成廠家。主要產(chǎn)品包括全氣動(dòng)網(wǎng)板清洗機(jī)、全自動(dòng)水基網(wǎng)板清洗機(jī)、全自動(dòng)...

面對(duì)眾多SMT鋼網(wǎng)清洗機(jī)廠家如何選擇?上海桐爾科技為大家理了三條關(guān)于選擇鋼網(wǎng)清洗機(jī)的思路，當(dāng)然還有補(bǔ)充歡迎更正。***、要著重質(zhì)量和服務(wù)產(chǎn)品質(zhì)量與服務(wù)是企業(yè)在進(jìn)步競(jìng)爭(zhēng)力方面一個(gè)不可忽略的環(huán)節(jié)。試想如果一個(gè)公司購(gòu)買(mǎi)的鋼網(wǎng)清洗機(jī)設(shè)備效率比較低，那么這樣的設(shè)...

氣相回流焊工作原理一、氣相回流焊簡(jiǎn)介氣相回流焊（ReflowSoldering）是一種利用大氣熱傳導(dǎo)和對(duì)流換熱進(jìn)行焊接的方法。它采用了先加熱，后冷卻的工藝流程，在焊接過(guò)程中，先將焊接部位加熱，然后讓氣體流過(guò)焊接部位冷卻，從而實(shí)現(xiàn)母板和元器件之間的焊...

空化作用──當(dāng)超聲波在介質(zhì)的傳播過(guò)程中，存在一個(gè)正負(fù)壓強(qiáng)的交變周期，在正壓相位時(shí)。超聲波對(duì)介質(zhì)分子擠壓，改變介質(zhì)原來(lái)的密度，使其增大；在負(fù)壓相位時(shí)，使介質(zhì)分子稀疏，進(jìn)一步離散，介質(zhì)的密度減小，當(dāng)用足夠大振幅的超聲波作用于液體介質(zhì)時(shí)，介質(zhì)分子間的平均距離...

在焊膏機(jī)安裝好鋼網(wǎng)后，需要設(shè)定清洗時(shí)間。有些自動(dòng)錫膏印刷并會(huì)有自動(dòng)清洗功能，手動(dòng)印刷設(shè)備在印刷后需要由工作人員每4-10塊板材清洗一次，清洗后要檢查鋼網(wǎng)的清潔度，防止鋼網(wǎng)堵塞孔洞。現(xiàn)在一般選擇氣動(dòng)鋼網(wǎng)清洗機(jī)或電動(dòng)鋼網(wǎng)清洗機(jī)進(jìn)行清洗，以保證清洗質(zhì)量。在生...

真空焊接的三大特點(diǎn)：1、焊件在焊接過(guò)程中受熱均勻?qū)I(yè)的真空焊接傳熱性?xún)?yōu)良，能夠?qū)崿F(xiàn)加熱恒定進(jìn)而保持溫度的均勻，使得焊接部件貼合緊密，不會(huì)出現(xiàn)焊件開(kāi)縫、滑落等現(xiàn)象，提高了焊接行業(yè)的效率。此外，由于在真空中加熱，因而焊件表面不會(huì)生成氧化膜破壞焊件的平整度及耐磨性，...

真空氣相焊設(shè)備維護(hù)與保養(yǎng)設(shè)備的維護(hù)與保養(yǎng)，必須是有資質(zhì)的人員或是經(jīng)過(guò)專(zhuān)業(yè)培訓(xùn)的人員來(lái)執(zhí)行。1）根據(jù)污染程度，間隔一段時(shí)間，需要更換全新的汽相液過(guò)濾器。通常情況下，每500小時(shí)，就需要更換一次，具體時(shí)間，要視設(shè)備的運(yùn)行環(huán)境而決定。無(wú)論何種情況、何種時(shí)間，汽相液傳...

其安全規(guī)范資質(zhì)條件不僅完全符合**要求標(biāo)準(zhǔn)，而且位居國(guó)內(nèi)同行前列。未來(lái)，合明科技將致力于客戶的要求為目標(biāo)，以創(chuàng)新的技術(shù)，以客為尊的服務(wù)精神，不斷探索行業(yè)科技前沿，提升和推出多元化的高科技產(chǎn)品，***提供客戶滿意的產(chǎn)品、技術(shù)支持和工藝解決方案，打造**有...

達(dá)到了**規(guī)范GB/T9491-2002，并符合JPC、JIS標(biāo)準(zhǔn)；多項(xiàng)產(chǎn)品獲**發(fā)明專(zhuān)利，包括無(wú)鉛錫膏、水基清洗劑及超聲波鋼網(wǎng)清洗設(shè)備等產(chǎn)品。公司產(chǎn)品分為四大類(lèi)，廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品焊接和清洗加工的各種領(lǐng)域，包括：①水基型清洗劑：有包括水基清洗劑、**...

市場(chǎng)上BGA返修臺(tái)都挺貴的，少則幾千，多則幾萬(wàn)，那BGA返修臺(tái)該如何安裝？在使用BGA返修臺(tái)焊接時(shí),由于每個(gè)廠家對(duì)于溫度控溫的定義不同和BGA芯片本身因傳熱的原因,傳到BGA芯片錫珠部分的溫度會(huì)比熱風(fēng)出口處相差一定的溫度。所以在調(diào)整檢測(cè)溫度時(shí)我們要把測(cè)溫線放入...

市場(chǎng)上BGA返修臺(tái)都挺貴的，少則幾千，多則幾萬(wàn)，那BGA返修臺(tái)該如何安裝？在使用BGA返修臺(tái)焊接時(shí),由于每個(gè)廠家對(duì)于溫度控溫的定義不同和BGA芯片本身因傳熱的原因,傳到BGA芯片錫珠部分的溫度會(huì)比熱風(fēng)出口處相差一定的溫度。所以在調(diào)整檢測(cè)溫度時(shí)我們要把測(cè)溫線放入...

JC736-CS鋼網(wǎng)清洗機(jī)因?yàn)榭栈F(xiàn)象產(chǎn)生的氣泡，由沖擊形成的污垢層與表層間的間隙和空隙滲透，由于這種小氣泡和聲壓同步膨脹，收縮，象剝皮一樣的物理力反復(fù)作用于污垢層，污垢層一層層被剝離，氣泡繼續(xù)向里滲透，直到污垢層被剝離。這是空化二次效應(yīng)。超聲波清...

使用BGA返修臺(tái)需要一定的經(jīng)驗(yàn)和技能，以確保返修工作能夠高效且安全地完成。以下是一些一般的使用方法：1. 安全操作：在使用BGA返修臺(tái)時(shí)，操作員應(yīng)戴防靜電手套和護(hù)目鏡，確保安全操作。2. 清潔工作臺(tái)：在開(kāi)始工作之前，應(yīng)確保BGA返修臺(tái)的工作臺(tái)面干凈，沒(méi)有雜質(zhì)，...

回流焊前）SMT印刷網(wǎng)板強(qiáng)烈錯(cuò)印線路板強(qiáng)烈未固化紅膠SMT印刷網(wǎng)板水溶性助焊劑殘留PCBA-松香基助焊劑殘留PCBA-低固含量助焊劑殘留PCBA-***兩相水基清洗劑具有高清洗負(fù)載能力和極好的可過(guò)濾性，因而使用壽命較長(zhǎng)，維護(hù)成本較低。采用去離子水做溶劑...

脫水閥6、抽真空裝置8與脫水罐7之間的連接管路的連接點(diǎn)可以設(shè)置在脫水罐7的頂蓋上，這樣即使脫水罐7中有一部分積水，也不會(huì)影響其起到真空通道的作用。所述液封管9的兩端分別與反應(yīng)釜1、回流閥10出口連接，回流閥10的進(jìn)口連接在脫水罐7與脫水閥6之間的回收管...

避免壓住測(cè)溫儀、測(cè)溫線），真空泵也不會(huì)啟動(dòng)，測(cè)溫板停留時(shí)間達(dá)到真空參數(shù)設(shè)定的累計(jì)時(shí)間后，鏈條**運(yùn)轉(zhuǎn)，從而完成模擬測(cè)試回流曲線。為了更精確的進(jìn)行爐溫測(cè)試，也可使用**治具，此時(shí)可以不使用測(cè)溫模式，關(guān)閉真空腔，啟動(dòng)真空泵進(jìn)行實(shí)際測(cè)試；此時(shí)需要考慮測(cè)溫儀、...

使用BGA返修臺(tái)需要一定的經(jīng)驗(yàn)和技能，以確保返修工作能夠且安全地完成。以下是一些一般的使用方法： 1.安全操作：在使用BGA返修臺(tái)時(shí)，操作員應(yīng)戴防靜電手套和護(hù)目鏡，確保安全操作。 2.清潔工作臺(tái)：在開(kāi)始工作之前，應(yīng)確保BGA返修臺(tái)的工作臺(tái)面干凈...

汽相回流焊和熱風(fēng)回流焊的區(qū)別就在于氣相回流焊采用汽相液的蒸汽對(duì)關(guān)鍵進(jìn)行加熱焊接。汽相回流焊工藝有許多優(yōu)點(diǎn)勝過(guò)其他回流焊方法，主要表現(xiàn)在：溫度控制精度高，同時(shí)溫度均勻度很高，同時(shí)氧含量的控制相對(duì)來(lái)說(shuō)很低，能在低氧環(huán)境中進(jìn)行焊接。(1)溫度控制精度高。在復(fù)...

BGA芯片器件的返修過(guò)程中，設(shè)定合適的溫度曲線是BGA返修臺(tái)焊接芯片成功的關(guān)鍵因素。和正常生產(chǎn)的再流焊溫度曲線設(shè)置相比，BGA返修過(guò)程對(duì)溫度控制的要求要更高。正常情況下BGA返修溫度曲線圖可以拆分為預(yù)熱、升溫、恒溫、熔焊、回焊、降溫六個(gè)部分?，F(xiàn)在SMT常用的錫...

溫差偏小的BGA返修臺(tái)是的返修臺(tái)，這個(gè)是人員的經(jīng)驗(yàn)之談。溫差小的返修臺(tái)表示返修的成功率會(huì)偏高，且溫度和精度是返修臺(tái)機(jī)器的內(nèi)容，行業(yè)內(nèi)的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)是-3/+3度。而目前市場(chǎng)上的二溫區(qū)和三溫區(qū)之間的區(qū)別在于底部的加熱溫區(qū)上，對(duì)于無(wú)鉛產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，溫度較高較好，但加熱...

BGA植球機(jī)是用于在BGA組件上形成焊球的設(shè)備，是BGA返修過(guò)程中的重要工具。然而，該過(guò)程也可能遇到一些問(wèn)題。問(wèn)題1：焊球形成不良。這可能是由于焊錫的質(zhì)量、植球機(jī)的溫度控制、或者BGA表面處理不當(dāng)?shù)仍蛟斐傻摹＝鉀Q方案：首先，確保焊錫的質(zhì)量以及BGA組件表面的...

BGA返修臺(tái)是一種zhuan用的設(shè)備，用于對(duì)BGA封裝的電子元件進(jìn)行取下和焊接。然而，由于BGA返修臺(tái)需要對(duì)微小且復(fù)雜的BGA組件進(jìn)行精確操作，因此可能會(huì)出現(xiàn)一些問(wèn)題。問(wèn)題1：不良焊接。由于熱量管理和時(shí)間控制等原因，可能會(huì)造成不良焊接。如果焊接不充分，可能會(huì)導(dǎo)...

在表面貼裝技術(shù)中應(yīng)用了幾種球陣列封裝技術(shù)，普遍使用的有塑料球柵陣列、陶瓷球柵陣列和陶瓷柱狀陣列。由于這些封裝的不同物理特性，加大了BGA的返修難度。在返修時(shí)，使用的BGA返修臺(tái)自動(dòng)化設(shè)備，并了解這幾種類(lèi)型封裝的結(jié)構(gòu)和熱能對(duì)元件的拆除和重貼的直接影響是必要的，這...

三溫區(qū)BGA返修臺(tái)能夠提高自動(dòng)化生產(chǎn)水平，節(jié)省人工成本。在企業(yè)發(fā)展、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化的進(jìn)程中，人工成本已經(jīng)成為一個(gè)極大的阻礙因素，嚴(yán)重制約著企業(yè)的發(fā)展，降低了企業(yè)創(chuàng)造的效益。其次，BGA返修臺(tái)可進(jìn)行連續(xù)性生產(chǎn)，所以三溫區(qū)BGA是必不可少的一個(gè)設(shè)備。遇到南北橋空焊、...

全電腦返修臺(tái) 三溫區(qū)氣壓溫控系統(tǒng)： 上加熱系統(tǒng)：1200W， 下加熱系統(tǒng)：1200W， 紅外預(yù)熱系統(tǒng)：6000W，以上功率可滿足各類(lèi)返修元器件的溫補(bǔ)需求； ●工業(yè)電腦主機(jī)操作系統(tǒng)，實(shí)時(shí)顯示溫度曲線，顯示設(shè)定曲線和實(shí)際...

在BGA焊接過(guò)程中，分為以下三個(gè)步驟。1、焊盤(pán)上除錫完成后，使用新的BGA芯片，或者經(jīng)過(guò)植球的BGA芯片。固定PCB主板。把即將焊接的BGA放置大概放置在焊盤(pán)的位置。2、切換到貼裝模式，點(diǎn)擊啟動(dòng)鍵，貼裝頭會(huì)向下移動(dòng)，吸嘴自動(dòng)吸起B(yǎng)GA芯片到初始位置。3、打開(kāi)光...

作者簡(jiǎn)介：歐鍇（1972-），***工藝工程師，就職于烽火通信科技股份有限公司，從事電子制造工藝與設(shè)備技術(shù)工作二十四年。摘要：本文對(duì)真空回流焊接工藝與設(shè)備的應(yīng)用進(jìn)行了探討，介紹了設(shè)備的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，以及真空回流焊接去除空洞的實(shí)際效果，并結(jié)合生產(chǎn)應(yīng)用實(shí)踐，對(duì)...