有足夠的金元素向焊料中擴(kuò)散而產(chǎn)生脆性。5）搪錫錫鍋焊料中的金含量當(dāng)錫鍋搪錫時(shí)，對(duì)鍋內(nèi)焊料應(yīng)定期更換，當(dāng)溶于焊料中的金含量達(dá)到3%時(shí)，也會(huì)引起金脆。4.“金脆化”產(chǎn)生機(jī)理以圖10所示的Au-Pb-Sn合金相圖（176℃等溫截面）為例，在含Sn量較多時(shí)，焊料中的S...

回流焊是做什么的？回流焊是一種電子元器件的焊接技術(shù)，通過(guò)加熱和回流控制，使焊料熔化并將元器件的引腳與印制電路板焊接在一起。上海鑒龍分享一下回流焊是做什么的?；亓骱高@種焊接技術(shù)能夠提高焊接效率和可靠性，確保焊點(diǎn)的強(qiáng)度和電氣性能符合要求?；亓骱高m用于各...

適用崗位范圍本規(guī)程規(guī)定了高回流爐試驗(yàn)過(guò)程中的安全要求和注意事項(xiàng).本規(guī)程適用于于在電路板上單側(cè)或雙側(cè)回流釬焊SMD和硬化膠粘劑以固定部件。2、崗位職責(zé)2.1操作人員須經(jīng)專業(yè)技術(shù)培訓(xùn)，取得相關(guān)操作證后方可上崗。2.2熟悉回流爐性能和操作方法，嚴(yán)格尊守各項(xiàng)規(guī)定制度和...

其中包括BGA、微型BGA、SOP、VSOP、TSOP、PLCC、SON和CSP。雙重貼裝(Dualpick-and-place簡(jiǎn)稱PNP)端頭和可供選擇的可插8、10或者12的插座可以**大程度的提高設(shè)備的工作效率。該編程設(shè)備也可以進(jìn)一步涉及有關(guān)器件...

且第五套筒39的內(nèi)部安裝有第五彈簧38，第五彈簧38一側(cè)水平安裝有貫穿第五套筒39并與首要卡槽24相匹配的第四連接桿23，便于加工，且第二支撐架3內(nèi)部側(cè)壁下端的兩端均水平安裝有安裝桿19，安裝桿19的外側(cè)通過(guò)軸承安裝有輥輪22，第二支撐架3內(nèi)部頂端靠近...

氣相回流焊加熱原理：汽相回流焊也稱氣相焊、冷凝焊，是種利用飽和蒸氣遇冷轉(zhuǎn)變?yōu)橐簯B(tài)時(shí)所釋放出的汽化潛熱進(jìn)行加熱的釬焊技術(shù)，其加熱原理是有相變的熱對(duì)流。VPS焊接中，液態(tài)傳熱個(gè)質(zhì)先被加熱沸騰，產(chǎn)生出大量的飽和蒸氣;當(dāng)蒸氣遇到送入的被焊組件時(shí)，會(huì)在溫度較...

在除金處理的過(guò)程中，主要目的是為了提取和純化貴金屬，或者出于以下原因：提高電子元件的質(zhì)量和可靠性：在航空航天等領(lǐng)域中，鍍金層的裂紋和脫落可能會(huì)導(dǎo)致電子元件的失效或損壞，因此需要通過(guò)除金處理保證電子元件的質(zhì)量和可靠性。滿足高精度制造要求：在集成電路封裝等高精度制...

在傳統(tǒng)鋼網(wǎng)清洗機(jī)在清洗鋼網(wǎng)過(guò)程中，1類是浸泡式清洗，并且需要對(duì)清洗的鋼網(wǎng)進(jìn)行漂洗，此過(guò)程會(huì)產(chǎn)生較多的漂洗廢水，而且清洗劑的使用壽命較短。有可能還存在排放的不合格。另1類是使用IPA類清洗劑噴淋式清洗，存在一定的安全風(fēng)險(xiǎn)，VOCS排放也不合格。而為了響應(yīng)國(guó)家深入...

并以元器件鍍金引腳“除金”的難度為由否定元器件鍍金引腳“除金”處理的必要性。有人反復(fù)提到所謂“已經(jīng)得到業(yè)界**、從業(yè)人員、學(xué)者的***認(rèn)可”的新的國(guó)軍標(biāo)“對(duì)元器件鍍金引腳給出的有條件進(jìn)行除金要求”。這個(gè)“新”的國(guó)軍標(biāo)就是“GJB/Z163《印制電路組件裝焊工藝...

水清洗機(jī)，是一種高效、環(huán)保的清潔設(shè)備，它利用高壓水流對(duì)物體表面進(jìn)行沖洗，去除污垢和附著物。與傳統(tǒng)清潔方式相比，水清洗機(jī)具有更高的清潔效率和更低的清潔成本。不需要使用化學(xué)藥劑，減少了對(duì)環(huán)境的污染。水清洗機(jī)適用于各種場(chǎng)所，如工業(yè)生產(chǎn)線、汽車清洗店、洗衣房、廚房等。...

它詳細(xì)規(guī)定了邊界掃描的一系列協(xié)議，已經(jīng)用于許多PIC編程方法中。如果電子產(chǎn)品制造商要使用IEEE，他們所依賴的具有知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)的工具主要是由各種各樣的半導(dǎo)體制造廠商所提供。但是使用他們的工具進(jìn)行編程非常慢。同樣，因?yàn)樗麄兂鲇诒Ｗo(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的本能，每個(gè)工具...

1）通過(guò)安裝有安裝槽、第四彈簧和固定板，將電路板放置在安裝槽內(nèi)部，在第四彈簧的彈力作用下帶動(dòng)固定板移動(dòng)從而擠壓固定電路板的兩側(cè)，從而便于適用于不同尺寸的電路板使用；（2）同時(shí)裝置通過(guò)安裝有刀架、第四連接桿、首要卡槽和第五彈簧，當(dāng)需要更換刀架時(shí)，先向外側(cè)...

電路測(cè)試機(jī))：一種在批量生產(chǎn)時(shí)測(cè)試PCB的方法。包括：針床、元件引腳腳印、導(dǎo)向探針、內(nèi)部跡線、裝載板、空板、和元件測(cè)試。Cladding(覆蓋層)：一個(gè)金屬箔的薄層粘合在板層上形成PCB導(dǎo)電布線。Coefficientofthethermalexpan...

于是在PCB實(shí)施裝配以前就可以將失效的元器件捕捉出來(lái)，從而實(shí)現(xiàn)將次品率降低到**小的目的。經(jīng)過(guò)比較，編程的失效率一般會(huì)高于在ATE編程環(huán)境中的。對(duì)于制造廠商而言如果能夠事先發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，可以在長(zhǎng)期的經(jīng)營(yíng)中減少成本支出。編程設(shè)備不*可以擁有較低的PIC失效率...

于是在PCB實(shí)施裝配以前就可以將失效的元器件捕捉出來(lái)，從而實(shí)現(xiàn)將次品率降低到**小的目的。經(jīng)過(guò)比較，編程的失效率一般會(huì)高于在ATE編程環(huán)境中的。對(duì)于制造廠商而言如果能夠事先發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，可以在長(zhǎng)期的經(jīng)營(yíng)中減少成本支出。編程設(shè)備不*可以擁有較低的PIC失效率...

從而用來(lái)對(duì)目標(biāo)器件進(jìn)行編程。IEEE為了提升PCB組件的密度和復(fù)雜性，使電路板和元器件的測(cè)試工作面臨著非常大的困難，尤其是對(duì)付空間受到限制的PCB組件。為了能夠有效的解決這一問(wèn)題，一種邊界掃描測(cè)試協(xié)議(IEEE)應(yīng)運(yùn)而生。IEEE，對(duì)在組裝的電路板上的...

對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例單一單一是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。請(qǐng)參...

XS系列作為ASMPT貼片機(jī)中的產(chǎn)能效率的，與其它幾種（TX，SX1/2）主流高速機(jī)型一樣都擁有穩(wěn)定高效的貼裝性能，讓其廣受用戶青睞。X4/4i S作為一款高速貼片機(jī)中的戰(zhàn)斗機(jī)，不僅在貼片速率上是佼佼者，同樣在結(jié)構(gòu)及軟件上也極其合理與人性化，對(duì)于設(shè)備維護(hù)者是相...

什么是真空氣相回流焊如今隨著微電子產(chǎn)品的發(fā)展，大量的小型表面貼焊元器件已廣泛應(yīng)用在產(chǎn)品中，因此傳統(tǒng)的普通熱風(fēng)回流焊工藝已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足產(chǎn)品生產(chǎn)和質(zhì)量的要求，采用更好的電裝工藝技術(shù)刻不容緩。真空汽相回流焊（真空汽相再流焊）接系統(tǒng)是一種先進(jìn)電子焊接技術(shù)...

收藏查看我的收藏0有用+1已投票0貼片機(jī)編輯鎖定貼片機(jī)：又稱“貼裝機(jī)”、“表面貼裝系統(tǒng)”（SurfaceMountSystem），在生產(chǎn)線中，它配置在點(diǎn)膠機(jī)或絲網(wǎng)印刷機(jī)之后，是通過(guò)移動(dòng)貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置PCB焊盤上的一種設(shè)備。分為手動(dòng)和全...

所述首要安裝板內(nèi)部的頂端均勻設(shè)置有安裝槽，且安裝槽內(nèi)部的兩側(cè)壁均水平安裝有第四彈簧，所述第四彈簧遠(yuǎn)離安裝槽的一端豎直安裝有固定板。推薦的，所述首要支撐架內(nèi)部一側(cè)側(cè)壁的下端通過(guò)軸承安裝有動(dòng)力傳動(dòng)臂，且首要支撐架內(nèi)部另一側(cè)側(cè)壁的下端水平安裝有第三套筒，所述...

機(jī)器通過(guò)對(duì)PCB上的基準(zhǔn)點(diǎn)和元器件照相后，如何實(shí)現(xiàn)貼裝位置自動(dòng)矯正并實(shí)現(xiàn)精確貼裝的呢？這一過(guò)程是機(jī)器通過(guò)一系列的坐標(biāo)系之間的轉(zhuǎn)換來(lái)定位元件的貼裝目標(biāo)的。我們通過(guò)貼裝過(guò)程來(lái)闡述系統(tǒng)的工作原理。首先PCB通過(guò)傳送裝置被傳輸?shù)焦潭ㄎ恢貌⒈粖A板機(jī)構(gòu)固定，貼片頭...

本實(shí)用新型使用的所有技術(shù)和科學(xué)術(shù)語(yǔ)具有與本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員通常理解的相同含義。需要注意的是，這里所使用的術(shù)語(yǔ)*是為了描述具體實(shí)施方式，而非意圖限制根據(jù)本實(shí)用新型的示例性實(shí)施方式。如在這里所使用的，除非上下文另外明確指出，否則單數(shù)形式也...

LED貼片機(jī)和普通貼片機(jī)的工作原理相似，主要由貼裝頭和靜鏡頭組成。首先，LED貼裝頭根據(jù)導(dǎo)入的LED燈元件的封裝類型、元件編號(hào)等參數(shù)，移動(dòng)到PCB板的相應(yīng)位置，然后抓取吸嘴，吸取元件。接下來(lái)，鏡頭根據(jù)視覺處理程序?qū)ξ〉腖ED燈進(jìn)行檢測(cè)、識(shí)別和對(duì)中。之后，貼裝...

這種情形對(duì)于實(shí)行有效的生產(chǎn)線計(jì)劃安排顯然是相當(dāng)困難的。因?yàn)樽詣?dòng)編程擁有比單接口OBP解決方案快捷的優(yōu)勢(shì)，所以對(duì)編程時(shí)間變化的影響可以完全不顧。同樣，由于自動(dòng)編程方案一般支持來(lái)自于不同供應(yīng)廠商的數(shù)千款元器件，可以緩解使用替代元器件所產(chǎn)生的問(wèn)題。PCB的費(fèi)...

真空回流焊在電子行業(yè)的應(yīng)用隨著電子產(chǎn)品對(duì)性能和可靠性要求的不斷提高，真空回流焊技術(shù)在電子行業(yè)中得到了廣泛應(yīng)用。以下幾個(gè)領(lǐng)域?qū)φ婵栈亓骱讣夹g(shù)有著較高的需求：半導(dǎo)體封裝：對(duì)于封裝密度高、電氣性能要求嚴(yán)格的半導(dǎo)體器件，真空回流焊可以提供高質(zhì)量的焊接連接，提高產(chǎn)品性能...

警告燈的狀態(tài)以及操作顯示器的顯示情況？貼片機(jī)原理編輯拱架型元件送料器、基板(PCB)是固定的，貼片頭(安裝多個(gè)真空吸料嘴)在送料器與基板之間來(lái)回移動(dòng)，將元件從送料器取出，經(jīng)過(guò)對(duì)元件位置與方向的調(diào)整，然后貼放于基板上。由于貼片頭是安裝于拱架型的X/Y坐標(biāo)...

貼片機(jī)是電子工業(yè)的得力助手，它主要負(fù)責(zé)將各種電子元器件，如二極管芯片等，準(zhǔn)確地放置在電路板上。針對(duì)不同的貼裝任務(wù)，我們可以根據(jù)組件的大小來(lái)對(duì)貼片機(jī)進(jìn)行配置，將工作參數(shù)添加到數(shù)據(jù)庫(kù)中，使其能夠快速、準(zhǔn)確地執(zhí)行電路板的貼裝生產(chǎn)任務(wù)。通過(guò)這種方式，貼片機(jī)能夠提高電腦...

而采用真空焊后，焊點(diǎn)空洞率***降低；在不同真空度下，空洞比例均可達(dá)到5%以下；真空度越低，空洞率越低；真空保持時(shí)間越長(zhǎng)，空洞率亦越低。具體參見下表對(duì)比照片。真空度真空保持時(shí)間X光圖片1000mbar（常壓）-50mbar5100mabr5200mba...

把表面貼裝元件放入錫膏中以達(dá)到長(zhǎng)久連接的工藝過(guò)程。Rep**r(修理)：**缺陷裝配的功能的行動(dòng)。Repeatability(可重復(fù)性)：精確重返特性目標(biāo)的過(guò)程能力。一個(gè)評(píng)估處理設(shè)備及其連續(xù)性的指標(biāo)。Rework(返工)：把不正確裝配帶回到符合規(guī)格或合...