硅光芯片耦合測試系統(tǒng)系統(tǒng)，該設(shè)備主要由極低/變溫控制子系統(tǒng)、背景強(qiáng)磁場子系統(tǒng)、強(qiáng)電流加載控制子系統(tǒng)、機(jī)械力學(xué)加載控制子系統(tǒng)、非接觸多場環(huán)境下的宏/微觀變形測量子系統(tǒng)五個(gè)子系統(tǒng)組成。其中極低/變溫控制子系統(tǒng)采用GM制冷機(jī)進(jìn)行低溫冷卻，實(shí)現(xiàn)無液氦制冷，并通過傳導(dǎo)冷...

使用光纖耦合系統(tǒng)通過數(shù)據(jù)進(jìn)行對比分析，得出較好的耦合效率數(shù)值及此時(shí)各個(gè)耦合器件之間的距離。當(dāng)多模光纖距離自聚焦透鏡為1.87mm，自聚焦透鏡距離帶球透鏡的單模光纖為1.26mm的時(shí)候，耦合效率達(dá)到較大值7.3。提出并研制出的多模光纖到單模光纖組合透鏡耦合系統(tǒng)結(jié)...

硅硅光芯片耦合測試系統(tǒng)及硅光耦合方法,其用以將從硅光源發(fā)出的硅光束耦合進(jìn)入硅光纖,并可減少硅光束背向反射進(jìn)入硅光源,也提供控制的發(fā)射條件以改善前向硅光耦合。硅光耦合系統(tǒng)包括至少一個(gè)平坦的表面,平坦的表面與硅光路相交叉的部分的至少一部分上設(shè)有若干擾動(dòng)部。擾動(dòng)部具...

手動(dòng)耦合系統(tǒng)簡單來說，我們的高精度耦合設(shè)備，聚集了高精度，高穩(wěn)定性，高效率，高性價(jià)比，培訓(xùn)時(shí)間短，上手快，以及優(yōu)越的適用性等優(yōu)點(diǎn)，能夠兼容水平和垂直耦合，滿足光通信無源器件和有源器件的耦合測試；特別適合于學(xué)校研究所使用，定制的方式，可以根據(jù)客戶現(xiàn)場的具體應(yīng)用，...

既然提到硅光芯片耦合測試系統(tǒng)，我們就認(rèn)識一下硅光子集。所謂硅光子集成技術(shù)，是以硅和硅基襯底材料（如SiGe/Si、SOI等）作為光學(xué)介質(zhì)，通過互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）兼容的集成電路工藝制造相應(yīng)的光子器件和光電器件（包括硅基發(fā)光器件、調(diào)制器、探測器、光波...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)的激光器與硅光芯片耦合結(jié)構(gòu)及其封裝結(jié)構(gòu)和封裝方法,發(fā)散的高斯光束從激光器芯片出射,經(jīng)過耦合透鏡進(jìn)行聚焦;聚焦過程中光路經(jīng)過隔離器進(jìn)入反射棱鏡,經(jīng)過反射棱鏡的發(fā)射,光路發(fā)生彎折并以一定的角度入射到硅光芯片的光柵耦合器上面,耦合進(jìn)硅光芯片。本發(fā)...

光纖耦合系統(tǒng)使用高分辨率差分調(diào)節(jié)器，是將自由空間激光優(yōu)化耦合入單模光纖的理想選擇，即使在可見波長的光纖模場直徑只為3μm?？觳鸸饫w夾使用帶狹槽的中心套圈，帶有六個(gè)安裝表面，每個(gè)用于直徑從125μm到2.66mm的光纖。只需旋轉(zhuǎn)套圈就能將正確的安裝狹槽對準(zhǔn)壓臂。...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)應(yīng)用到硅光芯片，我們一起來了解硅光芯片的重要性。為什么未來需要硅光芯片，這是由于隨著5G時(shí)代的到來，芯片對傳輸速率和穩(wěn)定性要求更高，硅光芯片相比傳統(tǒng)硅芯的性能更好，在通信器件的高級市場上，硅光芯片的作用更加明顯。未來人們對流量的速度要求比較...

我們提供，納米級升級精密耦合時(shí)不用人手參與，耦合穩(wěn)定性較大提高，間接提升了耦合效率；用戶操作時(shí)更加得心應(yīng)手，將整個(gè)耦合較耗時(shí)耗力的部分變得輕松和效率，較大節(jié)省用戶人力和精力，又與傳統(tǒng)的自動(dòng)耦合單一化死板的耦合流程設(shè)計(jì)區(qū)別，讓耦合變得簡單，便捷。客戶使用了之后都...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)測試時(shí)說到功率飄忽不定，耦合直通率低一直是影響產(chǎn)能的重要的因素，功率飄通常與耦合板的位置有關(guān)，因此在耦合時(shí)一定要固定好相應(yīng)的位置，不可隨便移動(dòng)，此外部分機(jī)型需要使用專屬版本，又或者說耦合RF線材損壞也會(huì)對功率的穩(wěn)定造成比較大的影響。若以上原...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)中半導(dǎo)體激光器芯片與硅光芯片的耦合結(jié)構(gòu)及耦合方法,該耦合結(jié)構(gòu)包括激光器單元,其包含有激光器芯片;硅光芯片,其上設(shè)有波導(dǎo);以及刻蝕槽,其設(shè)置在硅光芯片的耦合端,用于連接激光器單元和硅光芯片。本發(fā)明能夠?qū)崿F(xiàn)半導(dǎo)體激光器芯片與硅光芯片的高效率耦合...

說到功率飄忽不定，耦合直通率低一直是影響產(chǎn)能的重要因素，功率飄通常與耦合板的位置有關(guān)，因此在耦合時(shí)一定要固定好相應(yīng)的位置，不可隨便移動(dòng)，此外部分機(jī)型需要使用專屬版本，又或者說耦合RF線材損壞也會(huì)對功率的穩(wěn)定造成比較大的影響。若以上原因都排除則故障原因就集中在終...

光纖耦合系統(tǒng)，包括角錐棱鏡、傾斜反射鏡、分光鏡、第1透鏡、三維平移臺、1×2光纖分束器、標(biāo)定激光器、接收終端、光電探測器、第二透鏡、第1驅(qū)動(dòng)器、控制處理機(jī)和第二驅(qū)動(dòng)器。標(biāo)定激光器發(fā)出光束經(jīng)第1透鏡準(zhǔn)直為平行光，小部分光能量經(jīng)分光鏡透射后由角錐棱鏡共軸返回，再次...

通過調(diào)整預(yù)制棒的結(jié)構(gòu)參數(shù)能得到所需結(jié)構(gòu)與尺寸的光子晶體光纖耦合系統(tǒng),具有非常靈活設(shè)計(jì)自由度。不同的空氣孔結(jié)構(gòu)和排布使得折射率引導(dǎo)型光子晶體光纖耦合系統(tǒng)具有特定的模式傳輸特性。特別需要指出的是,研究還發(fā)現(xiàn)折射率引導(dǎo)型光子晶體光纖耦合系統(tǒng)包層中空氣孔的周期排列不是...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)的測試站包含自動(dòng)硅光芯片耦合測試系統(tǒng)客戶端程序，其程序流程如下：首先向自動(dòng)耦合臺發(fā)送耦合請求信息，并且信息包括待耦合芯片的通道號，然后根據(jù)自動(dòng)耦合臺返回的相應(yīng)反饋信息進(jìn)入自動(dòng)耦合等待掛起，直到收到自動(dòng)耦合臺的耦合結(jié)束信息后向服務(wù)器發(fā)送測試請...

光纖耦合系統(tǒng)，包括角錐棱鏡、傾斜反射鏡、分光鏡、第1透鏡、三維平移臺、1×2光纖分束器、標(biāo)定激光器、接收終端、光電探測器、第二透鏡、第1驅(qū)動(dòng)器、控制處理機(jī)和第二驅(qū)動(dòng)器。標(biāo)定激光器發(fā)出光束經(jīng)第1透鏡準(zhǔn)直為平行光，小部分光能量經(jīng)分光鏡透射后由角錐棱鏡共軸返回，再次...

隔離度是指光纖分路系統(tǒng)的某一光路對其他光路中的光信號的隔離能力。在以上各指標(biāo)中，隔離度對于光纖分路系統(tǒng)的意義更為重大，在實(shí)際系統(tǒng)應(yīng)用中往往需要隔離度達(dá)到40dB以上的系統(tǒng)件，否則將影響整個(gè)系統(tǒng)的性能。另外光纖分路系統(tǒng)的穩(wěn)定性也是一個(gè)重要的指標(biāo)，所謂穩(wěn)定性是指在...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)這些有視覺輔助地初始光耦合的步驟是耦合工藝的一部分。在此工藝過程中，輸入及輸出光纖陣列和波導(dǎo)輸入及輸出端面的距離大約是100~200微米，以便通過使用機(jī)器視覺精密地校準(zhǔn)預(yù)粘接間隙的測量，為后面必要的旋轉(zhuǎn)耦合留出安全的空間。旋轉(zhuǎn)耦合技術(shù)的原理...

光子晶體光纖耦合系統(tǒng)與普通單模光纖的低損耗熔接是影響光子晶體光纖耦合系統(tǒng)實(shí)用化的重要技術(shù)。針對自行設(shè)計(jì)的光子晶體光纖耦合系統(tǒng),對其與普通單模光纖的熔接損耗機(jī)制進(jìn)行了理論和實(shí)驗(yàn)研究。首先分析了影響熔接損耗的主要因素,然后理論計(jì)算了光子晶體光纖耦合系統(tǒng)與普通單模光...

自動(dòng)耦合光纖耦合系統(tǒng)：該系統(tǒng)可以實(shí)現(xiàn)光纖列陣與平面光波導(dǎo)PLC的自動(dòng)耦合。耦合系統(tǒng)的產(chǎn)品特征：1、輸入輸出均為高精度4軸電動(dòng)位移臺，兩軸手動(dòng)。2、高速光功率計(jì)配合優(yōu)良的算法，對光穩(wěn)定。3、初始光自動(dòng)查找。4、永遠(yuǎn)為配有激光照射單元，可初步調(diào)整2軸平行。5、配有...

光子帶隙型光子晶體光纖耦合系統(tǒng)有著更大的發(fā)展空間?？赡鼙绕胀ü饫w有更低的傳輸損耗,使得它們有可能成為未來通信傳輸系統(tǒng)的生力軍;比普通光纖有更高的損傷閾值,使得它們適合以激光加工和焊接為目的的強(qiáng)激光傳輸;中空的結(jié)構(gòu)提供了更多在氣體中的非線性光學(xué)實(shí)驗(yàn)方案,例如可以...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)中應(yīng)用到的硅光芯片是將硅光材料和器件通過特殊工藝制造的集成電路，主要由光源、調(diào)制器、探測器、無源波導(dǎo)器件等組成，將多種光器件集成在同一硅基襯底上。硅光芯片的具有集成度高、成本低、傳輸帶寬更高等特點(diǎn)，因?yàn)楣韫庑酒怨枳鳛榧尚酒囊r底，所以能...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)組件裝夾完成后，主要是通過校正X,Y和Z方向的偏差來進(jìn)行的初始光功率進(jìn)行耦合測試的，圖像處理軟件能自動(dòng)測量出各項(xiàng)偏差，然后軟件驅(qū)動(dòng)運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)和運(yùn)動(dòng)平臺來補(bǔ)償偏差，以及給出提示，繼續(xù)手動(dòng)調(diào)整角度滑臺。當(dāng)三個(gè)器件完成初始定位，同時(shí)確認(rèn)其在Z軸...

實(shí)驗(yàn)中我們經(jīng)常使用硅光芯片耦合測試系統(tǒng)獲得了超過50%的耦合效率測試以及低于-20dB的偏振串?dāng)_。我們還對一個(gè)基于硅條形波導(dǎo)的超小型偏振旋轉(zhuǎn)器進(jìn)行了理論分析,該器件能夠?qū)崿F(xiàn)100%的偏轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)化效率,并擁有較大的制造容差。在這里,我們還對利用側(cè)向外延生長硅光芯片耦...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)的激光器與硅光芯片耦合結(jié)構(gòu)及其封裝結(jié)構(gòu)和封裝方法,發(fā)散的高斯光束從激光器芯片出射,經(jīng)過耦合透鏡進(jìn)行聚焦;聚焦過程中光路經(jīng)過隔離器進(jìn)入反射棱鏡,經(jīng)過反射棱鏡的發(fā)射,光路發(fā)生彎折并以一定的角度入射到硅光芯片的光柵耦合器上面,耦合進(jìn)硅光芯片。本發(fā)...

實(shí)驗(yàn)中我們經(jīng)常使用硅光芯片耦合測試系統(tǒng)獲得了超過50%的耦合效率測試以及低于-20dB的偏振串?dāng)_。我們還對一個(gè)基于硅條形波導(dǎo)的超小型偏振旋轉(zhuǎn)器進(jìn)行了理論分析,該器件能夠?qū)崿F(xiàn)100%的偏轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)化效率,并擁有較大的制造容差。在這里,我們還對利用側(cè)向外延生長硅光芯片耦...

光子晶體光纖耦合系統(tǒng)與普通單模光纖的低損耗熔接是影響光子晶體光纖耦合系統(tǒng)實(shí)用化的重要技術(shù)。針對自行設(shè)計(jì)的光子晶體光纖耦合系統(tǒng),對其與普通單模光纖的熔接損耗機(jī)制進(jìn)行了理論和實(shí)驗(yàn)研究。首先分析了影響熔接損耗的主要因素,然后理論計(jì)算了光子晶體光纖耦合系統(tǒng)與普通單模光...

光子晶體光纖耦合系統(tǒng)有比較多奇特的性質(zhì)。例如，可以在比較寬的帶寬范圍內(nèi)只支持一個(gè)模式傳輸；包層區(qū)氣孔的排列方式能夠極大地影響模式性質(zhì)；排列不對稱的氣孔也可以產(chǎn)生比較大的雙折射效應(yīng)，這為我們設(shè)計(jì)高性能的偏振器件提供了可能。光子晶體光纖耦合系統(tǒng)又被稱為微結(jié)構(gòu)光纖，...

自動(dòng)耦合光纖耦合系統(tǒng)：該系統(tǒng)的主要特點(diǎn)是徹底解決了自動(dòng)系統(tǒng)對操作人員要求熟練程度高，產(chǎn)品一致性不好、效率不高等缺點(diǎn)。系統(tǒng)采用多軸自動(dòng)調(diào)節(jié)，兩軸傾斜采用自動(dòng)調(diào)節(jié)（調(diào)節(jié)器件端面平行）。同時(shí)，還解決了初始光自動(dòng)查找的難題，使得員工比較容易上手。在系統(tǒng)中，采用了我們自...

提到硅光芯片耦合測試系統(tǒng)，我們來認(rèn)識一下硅光子集。硅光子集成的工藝開發(fā)路線和目標(biāo)比較明確，困難之處在于如何做到與CMOS工藝的較大限度的兼容，從而充分利用先進(jìn)的半導(dǎo)體設(shè)備和工藝，同時(shí)需要關(guān)注個(gè)別工藝的特殊控制。硅光子芯片的設(shè)計(jì)目前還未形成有效的系統(tǒng)性的方法，設(shè)...