NIL已被證明是在大面積上實現(xiàn)納米級圖案的最 具成本效益的方法，因為它不受光學(xué)光刻所需的復(fù)雜光學(xué)器件的限制，并且它可以為極小尺寸（小于100分）提供最 佳圖案保真度nm）結(jié)構(gòu)。 EVG的SmartNIL是基于紫外線曝光的全場壓印技術(shù)，可提供功能強(qiáng)大的...

水平X軸方向上的振動傳遞衰減，在承重時10hz的頻率以上時，最 大可以達(dá)到-40dB的衰減。隔振效率可以達(dá)到99%以上的效果。10Hz以上的頻率正常情況下是30dB到40dB的衰減。 水平Y(jié)軸方向上的振動傳遞衰減，在承重時10hz的頻率以上時...

晶圓級封裝的實現(xiàn)可以帶來許多經(jīng)濟(jì)利益。它允許晶圓制造，封裝和測試的集成，從而簡化制造過程。縮短的制造周期時間可提高生產(chǎn)量并降低每單位制造成本。 晶圓級封裝還可以減小封裝尺寸，從而節(jié)省材料并進(jìn)一步降低生產(chǎn)成本。然而，更重要的是，...

FSM 413SP AND FSM 413C2C 紅外干涉測量設(shè)備 適用于所有可讓紅外線通過的材料：硅、藍(lán)寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物………… 應(yīng)用: 襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘...

生物醫(yī)療器械應(yīng)用中的涂層生物醫(yī)療器械的制造和準(zhǔn)備方面會用到許多類型的涂層。 有些涂層是為了保護(hù)設(shè)備免受腐蝕，而其他的則是為了預(yù)防組 織損傷、感 染或者是排異反應(yīng)。 藥 物傳輸涂層也變得日益普通。 其它生物醫(yī)學(xué)器械，如血管成型球囊，具有獨立的隔膜，必須具有均...

我們可以根據(jù)您的需求提供進(jìn)行優(yōu)化的多用途系統(tǒng)。 我們的掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)設(shè)計用于從掩模對準(zhǔn)到鍵合對準(zhǔn)的快速簡便轉(zhuǎn)換。此外，可以使用用于壓印光刻的可選工具集，例如UV-納米壓印光刻，熱壓印或微接觸印刷。所有系統(tǒng)均支持原位對準(zhǔn)驗證軟件，以提高手動操作系統(tǒng)的對準(zhǔn)...

參考材料 備用 BK7 和二氧化硅參考材料。 BG-Microscope顯微鏡系統(tǒng)內(nèi)取背景反射的小型抗反光鏡 BG-F10-RT平臺系統(tǒng)內(nèi)獲取背景反射的抗反光鏡 REF-Al-1mmSubstrate基底 - 高反射率鋁基準(zhǔn) ...

EVGROUP?|產(chǎn)品/納米壓印光刻解決方案 納米壓印光刻的介紹： EV Group是納米壓印光刻（NIL）的市場領(lǐng)先設(shè)備供應(yīng)商。EVG開拓了這種非常規(guī)光刻技術(shù)多年，掌握了NIL并已在不斷增長的基板尺寸上實現(xiàn)了批量生產(chǎn)。EVG的專有SmartN...

EVG?810LT LowTemp?等離子激/活系統(tǒng) 適用于SOI，MEMS，化合物半導(dǎo)體和先進(jìn)基板鍵合的低溫等離子體活化系統(tǒng) 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) EVG810LTLowTemp?等離子活化系統(tǒng)是具有手動操作的單腔獨立單元。處理室允許進(jìn)行異位處理（晶圓被一一激/活...

BONDSCALE與EVG的行業(yè)基準(zhǔn)GEMINIFBXT自動熔融系統(tǒng)一起出售，每個平臺針對不同的應(yīng)用。雖然BONDSCALE將主要專注于工程化的基板鍵合和層轉(zhuǎn)移處理，但GEMINIFBXT將支持要求更高對準(zhǔn)精度的應(yīng)用，例如存儲器堆疊，3D片上系統(tǒng)（SoC）...

Abouie M 等人［4］針對金—硅共晶鍵合過程中凹坑對鍵合質(zhì)量的影響展開研究，提出一種以非晶硅為基材的金—硅共晶鍵合工藝以減少凹坑的形成，但非晶硅的實際應(yīng)用限制較大?？蹬d華等人［5］加工了簡單的多層硅—硅結(jié)構(gòu)，但不涉及對準(zhǔn)問題，實際應(yīng)用的價值較小。陳穎慧等...

1.3. 培訓(xùn)計劃 在完成系統(tǒng)布線并開始設(shè)備安裝后，即向甲方和業(yè)主介紹整個系統(tǒng)的概況及性能、特點、設(shè)備布置情況和相互之間的關(guān)系等，讓甲方和業(yè)主對整個系統(tǒng)有一個全 面的認(rèn)識。 在整個系統(tǒng)驗收前后，安排有關(guān)人員在進(jìn)行培訓(xùn)。 ...

SmartView?NT自動鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng)，用于通用對準(zhǔn)。 全自動鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng)，采用微米級面對面晶圓對準(zhǔn)的專有方法進(jìn)行通用對準(zhǔn)。 用于通用對準(zhǔn)的SmartViewNT自動鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng)提供了微米級面對面晶圓級對準(zhǔn)的專有方法。這種對準(zhǔn)技術(shù)對于在嶺先技...

Smart View NT鍵合機(jī)特征 適合于自動化和集成EVG鍵合系統(tǒng)（EVG560?，GEMINI ? 200和300mm配置） 用于3D互連，晶圓級封裝和大批量MEMS器件的晶圓堆疊 通用鍵合對準(zhǔn)器（面對面，背面，紅外和透明對準(zhǔn)） 無需Z軸運動，也無需重新...

FSM 8018 VITE測試系列設(shè)備 VITE技術(shù)介紹： VITE是傅里葉頻域技術(shù)，利用近紅外光源的相位剪切技術(shù)（Phase shear technology） 設(shè)備介紹 適用于所有可讓近紅外線通過的材料：硅、藍(lán)寶石、砷化鎵、磷化...

據(jù)外媒報道，美國威斯康星大學(xué)麥迪遜分校（UWMadison）的研究人員們，已經(jīng)同合作伙伴聯(lián)手實現(xiàn)了一種突破性的方法。不僅大 大簡化了低成本高性能、無線靈活的金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管（MOSFET）的制造工藝，還克服了許多使用標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)制造設(shè)備時所遇到...

NanoX-8000 3D輪廓測量主要技術(shù)參數(shù) 3D測量主要技術(shù)指標(biāo)（1）： 測量模式： PSI + VSI + CSI Z軸測量范圍： 大行程PZT 掃描 （300um 標(biāo)配/500um選配） 10mm 精密電機(jī)拓展掃描 C...

隨著時代的發(fā)展，輪廓儀也越來重要了，不少的產(chǎn)品檢測都需要通過輪廓儀進(jìn)行檢測，今 日就讓我們來了解一下輪廓儀的工作原理與應(yīng)用吧。輪廓儀工作原理輪廓儀是一種雙坐標(biāo)測量儀器。儀器傳感器相對于測量的工件臺以恒定速度滑動。傳感器的觸針檢測測量儀表的幾何變化，并分...

EVG ? 510 HE熱壓印系統(tǒng) 應(yīng)用：高度靈活的熱壓印系統(tǒng)，用于研發(fā)和小批量生產(chǎn) EVG510 HE半自動熱壓印系統(tǒng)設(shè)計用于對熱塑性基材進(jìn)行高精度壓印。該設(shè)備配置有通用壓花室以及真空和接觸力功能，并管理適用于熱壓印的全部聚合物。結(jié)合高縱橫比...

EVG501晶圓鍵合機(jī)，先進(jìn)封裝，TSV，微流控加工?；竟δ埽河糜趯W(xué)術(shù)和工業(yè)研究的多功能手動晶圓鍵合系統(tǒng)。適用于：微流體芯片，半導(dǎo)體器件處理，MEMS制造，TSV制作，晶圓先進(jìn)封裝等。 一、簡介： EVG501是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng)，可...

傳感器位置 傳感器可以移動到任何期望的位置。 它可能位于負(fù)載下方或外部，但必須位于支持AVI元素的同一表面上。 制作后連接時，傳感器與AVI單元的方向必須保持不變。 支撐面的剛性 支撐表面的剛性很重要。 水平傳感器無法區(qū)分在水平加...

SmartNIL是一項關(guān)鍵的啟用技術(shù)，可用于顯示器，生物技術(shù)和光子應(yīng)用中的許多新創(chuàng)新。例如，SmartNIL提供了無與倫比的全區(qū)域共形壓印，以便滿足面板基板上線柵偏振器的最重要標(biāo)準(zhǔn)。SmartNIL還非常適合對具有復(fù)雜納米結(jié)構(gòu)的微流控芯片進(jìn)行高精度圖案化，...

F54自動化薄膜測繪Filmetrics F54 系列的產(chǎn)品能以一個電動R-Theta 平臺自動移動到選定的測量點以每秒測繪兩個點的速度快速的測繪薄膜厚度, 樣品直徑達(dá)450毫米 可選擇數(shù)十種內(nèi)建之同心圓,矩形,或線性圖案模式,或自行建立無數(shù)量限制之...

EVG ? 150--光刻膠自動處理系統(tǒng) EVG ? 150是全自動化光刻膠處理系統(tǒng)中提供高吞吐量的性能與在直徑承晶片高達(dá)300毫米。 EVG150設(shè)計為完全模塊化的平臺，可實現(xiàn)自動噴涂/旋轉(zhuǎn)/顯影過程和高通量性能。EVG150可確保涂層高度均...

該技術(shù)用于封裝敏感的電子組件，以保護(hù)它們免受損壞，污染，濕氣和氧化或其他不良化學(xué)反應(yīng)。陽極鍵合尤其與微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）行業(yè)相關(guān)聯(lián)，在該行業(yè)中，陽極鍵合用于保護(hù)諸如微傳感器的設(shè)備。陽極鍵合的主要優(yōu)點是，它可以產(chǎn)生牢固而持久的鍵合，而無需粘合劑或過高的溫度...

1）白光輪廓儀的典型應(yīng)用： 對各種產(chǎn)品，不見和材料表面的平面度，粗糙度，波溫度，面型輪廓，表面缺 陷，磨損情況，腐蝕情況，孔隙間隙，臺階高度，完全變形情況，加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測量和分析。 2）共聚焦顯微鏡方法 共聚焦顯微鏡包...

F60 系列生產(chǎn)環(huán)境的自動測繪Filmetrics F60-t 系列就像我們的 F50產(chǎn)品一樣測繪薄膜厚度和折射率，但它增加了許多用于生產(chǎn)環(huán)境的功能。 這些功能包括凹槽自動檢測、自動基準(zhǔn)確定、全封閉測量平臺、預(yù)裝軟件的工業(yè)計算機(jī)，以及升級到全自動化晶圓傳輸...

測量眼科設(shè)備涂層厚度光譜反射率可用于測量眼鏡片減反射 (AR) 光譜和殘余顏色，以及硬涂層和疏水層的厚度。 減反涂層減反涂層用來減少眩光以及無涂層鏡片導(dǎo)致的眼睛疲勞。 減反鏡片的藍(lán)綠色彩也吸引了眾多消費者。 因此，測量和控制減反涂層及其色彩就...

EV Group開發(fā)了MLE?（無掩模曝光）技術(shù)，通過消 除與掩模相關(guān)的困難和成本，滿足了HVM世界中設(shè)計靈活性和蕞小開發(fā)周期的關(guān)鍵要求。 MLE?解決了多功能（但緩慢）的開發(fā)設(shè)備與快 速（但不靈活）的生產(chǎn)之間的干擾。它提供了可擴(kuò)展的解決方案，可同時進(jìn)行裸...

該技術(shù)用于封裝敏感的電子組件，以保護(hù)它們免受損壞，污染，濕氣和氧化或其他不良化學(xué)反應(yīng)。陽極鍵合尤其與微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）行業(yè)相關(guān)聯(lián)，在該行業(yè)中，陽極鍵合用于保護(hù)諸如微傳感器的設(shè)備。陽極鍵合的主要優(yōu)點是，它可以產(chǎn)生牢固而持久的鍵合，而無需粘合劑或過高的溫度...