輪廓儀在晶圓的IC封裝中的應用： 晶圓的IC制造過程可簡單看作是將光罩上的電路圖通過UV刻蝕到鍍膜和感光層后的硅晶圓上這一過程，其中由于光罩中電路結(jié)構(gòu)尺寸極小，任何微小的黏附異物和下次均會導致制造的晶圓IC表面存在缺 陷，因此必須對光罩和晶圓的表面輪...

白光干涉輪廓儀對比激光共聚焦輪廓儀 白光干涉3D顯微鏡： 干涉面成像， 多層垂直掃描 最 好高度測量精度：< 1nm 高度精度不受物鏡影響 性價比好 激光共聚焦3D顯微鏡： 點掃描合成面成像， ...

EVG?810LT LowTemp?等離子激/活系統(tǒng) 適用于SOI，MEMS，化合物半導體和先進基板鍵合的低溫等離子體活化系統(tǒng) 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) EVG810LTLowTemp?等離子活化系統(tǒng)是具有手動操作的單腔獨立單元。處理室允許進行異位處理（晶圓被一一激/活...

輪廓的角度處理: 角度處理：兩直線夾角、直線與Y軸夾角、直線與X軸夾角點線處理：兩直線交點、交點到直線距離、交點到交點距離、交點到圓心距離、交點到點距離圓處理：圓心距離、圓心到直線的距離、交點到圓心的距離、直線到切點的距離線處理：直線度、凸度、L...

從表面上看，“引線鍵合”似乎只是焊接的另一個術(shù)語，但由于涉及更多的變量，因此該過程實際上要復雜得多。為了將各種組件長久地連接在一起，在電子設備上執(zhí)行引線鍵合過程，但是由于項目的精致性，由于它們的導電性和相對鍵合溫度，通常僅應用金，鋁和銅。通過使用球形鍵合或楔形...

HERCULES NIL 300 mm提供了市場上最 先 進的納米壓印功能，具有較低的力和保形壓印，快速的高功率曝光和平滑的壓模分離。該系統(tǒng)支持各種設備和應用程序的生產(chǎn)，包括用于增強/虛擬現(xiàn)實（AR / VR）頭戴式耳機的光學設備，3D傳感器，生物醫(yī)學設備...

最 大視場Thefilm3D以10倍物鏡優(yōu)異地提供更寛廣的2毫米視野，其數(shù)位變焦功能有助于緩解不同應用時切換多個物鏡的需要，更進一步減少總體成本。手動式物鏡轉(zhuǎn)盤能一次搭載四組物鏡，能滿足需要多種倍率物鏡交替使用的測量應用。索取技術(shù)資料索取報價性能規(guī)格厚...

在鍵合過程中，將兩個組件的表面弄平并徹底清潔以確保它們之間的緊密接觸。然后它們被夾在兩個電極之間，加熱至752-932℃（華氏400-500攝氏度），和幾百到千伏的電勢被施加，使得負電極，這就是所謂的陰極，是在接觸在玻璃中，正極（陽極）與硅接觸。玻璃中帶正電的...

TS-150支撐面測試: 盡管這些系統(tǒng)幾乎可以在任何支撐面上運行，但采用軟支撐結(jié)構(gòu)共振放大某些建筑物的振動頻率，因此這些振動頻率會降低隔離的。 您可以通過觀察診斷信號來了解支持結(jié)構(gòu)的適用性同時推動支持。 此測試應禁用隔離。 如果支撐是剛性的信號...

EVG101光刻膠處理系統(tǒng)的技術(shù)數(shù)據(jù)： 可用模塊：旋涂/ OmniSpray ? /開發(fā) 分配選項： 各種光刻膠分配泵，可覆蓋高達52000 cP的粘度； 液體底漆/預濕/洗盤； 去除邊緣珠（EBR）/背面沖洗（BSR）； ...

此外，EVG光刻機不斷關(guān)注未來的市場趨勢 - 例如光學3D傳感和光子學 - 并為這些應用開發(fā)新的方案和調(diào)整現(xiàn)有的解決方案，以滿足客戶不斷變化的需求。我們用持續(xù)的技術(shù)和市場地位證明了這一點，包括EVG在使用各種非標準抗蝕劑方面的無與倫比的經(jīng)驗，這些抗蝕劑針對獨特...

Plessey工程副總裁John Whiteman解釋說：“ GEMINI系統(tǒng)的模塊化設計非常適合我們的需求。在一個系統(tǒng)中啟用預處理，清潔，對齊（對準）和鍵合，這意味著擁有更高的產(chǎn)量和生產(chǎn)量。EVG提供的優(yōu)質(zhì)服務對于快 速有 效地使系統(tǒng)聯(lián)機至關(guān)重要。” ...

長久鍵合系統(tǒng) EVG晶圓鍵合方法的引入將鍵合對準與鍵合步驟分離開來，立即在業(yè)內(nèi)掀起了市場革命。利用高溫和受控氣體環(huán)境下的高接觸力，這種新穎的方法已成為當今的工藝標準，EVG的鍵合機設備占據(jù)了半自動和全自動晶圓鍵合機的主要市場份額，并且安裝的機臺已經(jīng)超過1500...

氚燈電腦要求60mb硬盤空間50mb空閑內(nèi)存usb接口電源要求100-240vac,50-60hz,a選配以下鏡頭，就可在F20的基礎(chǔ)上升級為新一代的F70膜厚測量儀。鏡頭配件厚度范圍(Index=)精度光斑大小UPG-F70-SR-KIT15nm-5...

AVI主動隔震臺 AVI應用于掃描電鏡 1、如有可能，拆下掃描電鏡柱的側(cè)板。 2、使用掃描電鏡找平腳將立柱抬離地面至少6“。如有必要，在水平尺下放置木塊以增加高度。 3、拆下主銷后傾角和主銷后傾角螺栓（如有必要）。 4、將第 ...

EVG ? 150特征2： 先進且經(jīng)過現(xiàn)場驗證的機器人具有雙末端執(zhí)行器功能，可確保連續(xù)的高產(chǎn)量 處理厚或超薄，易碎，彎曲或小直徑的晶圓 用于旋涂和噴涂，顯影，烘烤和冷卻的多功能模塊的多功能組合為許多應用領(lǐng)域提供了巨大的機會 EFEM...

EVG ? 510 HE是EVG500系列的熱壓印系統(tǒng) EV Group的一系列高精度熱壓印系統(tǒng)基于該公司市場領(lǐng)先的晶圓鍵合技術(shù)。出色的壓力和溫度控制以及大面積的均勻性可實現(xiàn)高精度的壓印。熱壓印是一種經(jīng)濟高 效且靈活的制造技術(shù)，對于尺寸...

F54自動化薄膜測繪Filmetrics F54 系列的產(chǎn)品能以一個電動R-Theta 平臺自動移動到選定的測量點以每秒測繪兩個點的速度快速的測繪薄膜厚度, 樣品直徑達450毫米 可選擇數(shù)十種內(nèi)建之同心圓,矩形,或線性圖案模式,或自行建立無數(shù)量限制之...

氚燈電腦要求60mb硬盤空間50mb空閑內(nèi)存usb接口電源要求100-240vac,50-60hz,a選配以下鏡頭，就可在F20的基礎(chǔ)上升級為新一代的F70膜厚測量儀。鏡頭配件厚度范圍(Index=)精度光斑大小UPG-F70-SR-KIT15nm-5...

IQ Aligner UV-NIL 自動化紫外線納米壓印光刻系統(tǒng) 應用：用于晶圓級透鏡成型和堆疊的高精度UV壓印系統(tǒng) IQ Aligner UV-NIL系統(tǒng)允許使用直徑從150 mm至300 mm的壓模和晶片進行微成型和納米壓印工藝，非常適合高...

輪廓儀的功能: 廓測量儀能夠?qū)Ω鞣N工件輪廓進行長度、高度、間距、水平距離、垂直距離、角度、圓弧半徑等幾何參數(shù)測量。測量效率高、操作簡單、適用于車間檢測站或計量室使用。 白光輪廓儀的典型應用： 對各種產(chǎn)品，不見和材料表面的平面度，粗...

ComBond自動化的高真空晶圓鍵合系統(tǒng)，高真空晶圓鍵合平臺促進“任何物上的任何東西”的共價鍵合特色技術(shù)數(shù)據(jù)，EVGComBond高真空晶圓鍵合平臺標志著EVG獨特的晶圓鍵合設備和技術(shù)產(chǎn)品組合中的一個新里程碑，可滿足市場對更復雜的集成工藝的需求ComBond支...

世界領(lǐng) 先的衍射波導設計商和制造商WaveOptics今 天宣布與EV Group（EVG）進行合作，EV Group是晶圓鍵合和納米壓印光刻設備的領(lǐng) 先供應商，以帶來高性能增強現(xiàn)實（ AR）波導以當今業(yè)界zui低的成本進入大眾市場。波導是可穿...

厚度標準： 所有 Filmetrics 厚度標準都是得到驗證可追溯的 NIST 標準。 S-Custom-NIST：在客戶提供的樣品上定制可追溯的 NIST 厚度校準。 TS-Focus-SiO2-4-3100SiO2-on-Si ：厚...

輪廓儀白光干涉的創(chuàng)始人： 邁爾爾遜 1852-1931 美國物理學家 曾從事光速的精密測量工作 邁克爾遜首倡用光波波長作為長度基準。 1881年，他發(fā)明了一種用以測量微小長度，折射率和光波波長的干涉儀，邁克爾遜干涉儀...

1.3. 培訓計劃 在完成系統(tǒng)布線并開始設備安裝后，即向甲方和業(yè)主介紹整個系統(tǒng)的概況及性能、特點、設備布置情況和相互之間的關(guān)系等，讓甲方和業(yè)主對整個系統(tǒng)有一個全 面的認識。 在整個系統(tǒng)驗收前后，安排有關(guān)人員在進行培訓。 ...

輪廓儀是用容易理解的機械技術(shù)測量薄膜厚度。它的工作原理是測量測量劃過薄膜的檢測筆的高度(見右圖)。輪廓儀的主要優(yōu)點是可以測量所有固體膜，包括不透明的厚金屬膜。更昂貴的系統(tǒng)能測繪整個表面輪廓。(有關(guān)我們的低成本光學輪廓儀的資訊，請點擊這里).獲取反射光譜...

EVG?501晶圓鍵合機（系統(tǒng)） ■研發(fā)和試生產(chǎn)的蕞/低 購置成本 ■真正的低強度晶圓楔形補償系統(tǒng)，可實現(xiàn)蕞/高產(chǎn)量 ■強勁的壓力和溫度均勻性 ■自動鍵合和數(shù)據(jù)記錄 ■高真空鍵合室 (使用真空渦輪增壓泵，低至10-5mbar) ■開放式腔室設計，可實現(xiàn)快速轉(zhuǎn)換...

EVG101光刻膠處理系統(tǒng)的技術(shù)數(shù)據(jù)： 可用模塊：旋涂/ OmniSpray ? /開發(fā) 分配選項： 各種光刻膠分配泵，可覆蓋高達52000 cP的粘度； 液體底漆/預濕/洗盤； 去除邊緣珠（EBR）/背面沖洗（BSR）； ...

1、使用2 mm內(nèi)六角扳手（包括在內(nèi)）拆下模塊端板。 2、根據(jù)掃描電鏡的重量調(diào)整模塊。 在每個中心柱上的橫梁上方和下方應該有一個間隙，允許每側(cè)大約有2mm的行程。 B、使用M6活動扳手（包括）轉(zhuǎn)動位于支撐彈簧頂部的調(diào)整螺母。向右轉(zhuǎn)動扳手可...