日本愛比特,i-bit 微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)
微焦點(diǎn)X射線用途:半導(dǎo)體BGA,線路板等內(nèi)部位移的分析 ;利于判別空焊,虛焊等BGA焊接缺陷XRAY:
微焦點(diǎn)X射線可以穿過塑封料并對(duì)包封內(nèi)部的金屬部件成像,因此,它特別適用于評(píng)價(jià)由流動(dòng)誘導(dǎo)應(yīng)力引起的引線變形 在電路測(cè)試中,引線斷裂的結(jié)果是開路,而引線交叉或引線壓在芯片焊盤的邊緣上或芯片的金屬布線上,則表現(xiàn)為短路。X射線分析也評(píng)估氣泡的產(chǎn)生和位置,塑封料中那些直徑大于1毫米的大空洞,很容易探測(cè)到. 表面或內(nèi)部結(jié)構(gòu)虛焊-氣泡-裂縫-缺陷檢測(cè)的X射線,上海晶珂機(jī)電設(shè)備有限公司。貴州3D立體X射線檢測(cè)
日本愛比特,i-bit 微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng) 3D自動(dòng)X射線檢測(cè) 小型密閉管式X射線裝置,
達(dá)成幾何學(xué)倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分層攝影法而是運(yùn)用第三種檢查方式X射線立體方式.能夠節(jié)省檢查成本。
型號(hào):FX-300fRXzwithc
搭載芯片計(jì)數(shù)功能!
依據(jù)X射線的穿透圖像數(shù)卷軸上的壓紋帶里面的電子零件“方形芯片‘的數(shù)量。
一個(gè)卷帶盤約30秒可完成計(jì)數(shù)。
傾斜CT功能,垂直CT功能(選配設(shè)定)將檢查對(duì)象工件放置在轉(zhuǎn)盤上做360°旋轉(zhuǎn),取得圖像。
用專門軟件進(jìn)行圖像重組,可輸出斷層圖像可使用VolumeRendering(立體渲染)軟件做3D輸出,也能輸出斷層動(dòng)畫。
3D圖像資訊的重組,使用GraphicProcessingUnit*(圖像處理器)速度能夠達(dá)到以往的1/20。
影像處理用的處理器具有1000個(gè)以上,可以同時(shí)處理1000個(gè)以上的圖像 貴州微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)i-bit愛比特X射線,2D,3D斷層圖像掃描系統(tǒng),高幾何學(xué)倍率。
日本愛比特微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)設(shè)備幾何學(xué)倍率達(dá)到1000倍!搭載芯片計(jì)數(shù)功能!"X射線立體方式3D-X射線觀察裝置FX-3o0fRXzwithcT以往運(yùn)用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發(fā)的r3D-X射線立體方式能夠?qū)⒈趁婊遒N裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理特征采用X射線立體方式2幾何學(xué)倍率:達(dá)到1000倍3搭載CHIPCOUNTER(芯片計(jì)數(shù))機(jī)能4運(yùn)用光廣角照射能夠做高倍率傾斜攝影GBGA自動(dòng)檢查機(jī)能(選配功能)VCT(垂直CT)PCT(傾斜CT)功能(選配功能)裝基板等的焊錫部位的檢查用途@LED的FLIPCHIP(倒裝芯片)裝的焊錫部位檢查POWERDEVICE(IGBT)的雙層焊錫部的Void(氣泡)檢查X射線立體萬(wàn)50500FX-3001R)傾斜CT功能,垂直CT功能(選配設(shè)定)用**軟件進(jìn)行圖像重組,可輸出斷層圖像將檢查對(duì)象工件放置在轉(zhuǎn)盤上做360”旋轉(zhuǎn)取得圖像??墒褂肰olumeRendering(立體渲染)軟件做3D輸出也能輸出斷層3D圖像資訊的重組,使用**G速度能夠達(dá)到以往的1/20。Jnit_(圖像處理器)icProcessingUnit,簡(jiǎn)稱GPU。影像處理專C零件的WIRE(導(dǎo)線)部位(立體染產(chǎn)品規(guī)格表型號(hào)X射線管種貫孔內(nèi)的焊錫狀
I-BIT X-RAY IMAGING SYSTEM X射線立體CT。。。。。。。。。。。。。。。
型號(hào)FX-300tRXFX-400tRXX射線管種類微焦點(diǎn)密閉管(可靈活切換2D檢查/3D立體檢查, 3D斷層檢查)X射線靶材位置穿透型靶材(與開管相同方式)X射線管電壓20 – 90 KV 0.1 mA30 – 110 KV 0.2mAX射線焦點(diǎn)徑5μm2μm檢測(cè)范圍330X250mm(加大尺寸可做到600X600mm)X.Y軸行程/ Z軸行程X軸:330mm, Y軸:250mm/ Z1 (X射線攝像機(jī)):150~500mm。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 I-BIT X-RAY 日本愛比特 X射線檢測(cè) 檢測(cè)基板焊點(diǎn)的焊錫不足、焊接不良、焊錫短路等問題。
微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng),日本愛比特,i-bitX-ray檢測(cè)系統(tǒng)3D-X射線立體方式觀察裝置
產(chǎn)品型號(hào):FX-4OOtRX
運(yùn)用3D-X射線立體方式達(dá)成大電流元件的雙層錫焊分離檢查!
特征:
D130kV,0.5mA,39W的高輸出X射線5mm厚的鋼板也能穿透(FX-500tRX)
達(dá)到110kV,0.2mA,20W的高輸出及空間分辨率2um的高解像度(FX-400tRX)
可利用3D-X射線立體方式進(jìn)行2層分離檢查
采用壽命長(zhǎng),130萬(wàn)畫素,14bit(16384階調(diào))平板X射線,可降低運(yùn)營(yíng)成本
小型的檢查設(shè)備本體
可以用QR碼識(shí)別作產(chǎn)品追蹤 i-bit 愛比特 X-ray X射線檢測(cè) 硅晶片結(jié)晶缺陷 Void(空隙)全自動(dòng)檢查裝置。吉林基板X射線檢測(cè)
上海晶珂公司銷售精密無(wú)損工業(yè)用x射線檢測(cè)系統(tǒng),微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)。貴州3D立體X射線檢測(cè)
檢測(cè)基板焊點(diǎn)的焊錫不足、焊接不良、焊錫短路等問題,先上海晶珂機(jī)電設(shè)備有限公司銷售的日本微焦點(diǎn)X線檢測(cè)系統(tǒng)。X射線觀察裝置FX-3OOfR幾何學(xué)倍率:900倍熒光屏放大倍率:5400倍X射線輸出:90kVX射線焦點(diǎn)徑:5u,15u(切換)用幾何學(xué)倍率特征D隨然是小型設(shè)備但可達(dá)成幾何學(xué)倍率900倍2存儲(chǔ)良品的圖像,可以和現(xiàn)在的圖像做比較3可以將平板相機(jī)傾斜60°做觀察4即使做傾斜觀察也能自動(dòng)追蹤觀察位置(即使相機(jī)傾斜位置點(diǎn)也不會(huì)偏移)5附帶有各種測(cè)定機(jī)能6可追加選項(xiàng)檢查機(jī)能選項(xiàng)功能可對(duì)應(yīng)CT及L尺寸8靶材~試料0.5mm,靶材~X射線相機(jī)450mm:450/0.5=900,幾何學(xué)倍率達(dá)到900倍L尺寸裝置可對(duì)應(yīng)600x600mm的基板貴州3D立體X射線檢測(cè)
上海晶珂機(jī)電設(shè)備有限公司是一家有著先進(jìn)的發(fā)展理念,先進(jìn)的管理經(jīng)驗(yàn),在發(fā)展過程中不斷完善自己,要求自己,不斷創(chuàng)新,時(shí)刻準(zhǔn)備著迎接更多挑戰(zhàn)的活力公司,在上海市等地區(qū)的機(jī)械及行業(yè)設(shè)備中匯聚了大量的人脈以及**,在業(yè)界也收獲了很多良好的評(píng)價(jià),這些都源自于自身的努力和大家共同進(jìn)步的結(jié)果,這些評(píng)價(jià)對(duì)我們而言是比較好的前進(jìn)動(dòng)力,也促使我們?cè)谝院蟮牡缆飞媳3謯^發(fā)圖強(qiáng)、一往無(wú)前的進(jìn)取創(chuàng)新精神,努力把公司發(fā)展戰(zhàn)略推向一個(gè)新高度,在全體員工共同努力之下,全力拼搏將共同上海晶珂機(jī)電設(shè)備供應(yīng)和您一起攜手走向更好的未來(lái),創(chuàng)造更有價(jià)值的產(chǎn)品,我們將以更好的狀態(tài),更認(rèn)真的態(tài)度,更飽滿的精力去創(chuàng)造,去拼搏,去努力,讓我們一起更好更快的成長(zhǎng)!