CHIP（芯片）X射線檢測

日本愛比特微焦點X射線檢測系統(tǒng)幾何學(xué)倍率1000倍檢測項目錫少、錫多、偏移、短路、空焊、虛焊、不沾錫、空洞……X射線受像部FOS耐用型平板探測器(FPD)， 14位灰階深度 (16384階調(diào))CCD攝像機(jī)部種類彩色CCD攝像機(jī)(供工件攝影用)顯示屏24英寸LCDX射線泄漏量1μSv/h以下，不需要X射線操作資格電源單相AC200V,1.5KVA設(shè)備尺寸1,300(W) x 1,100(D) x 1,450(H)mm，。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。x射線檢測-電子元器件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)檢測 ，X-RAY缺陷檢測設(shè)備歡迎咨詢上海晶珂機(jī)電。CHIP（芯片）X射線檢測

日本愛比特，i-bit  微焦點X射線檢測系統(tǒng)   3D自動X射線檢測

型號：FX-300tRX.ll

對應(yīng)大型基板的 3D-X射線觀察裝置  可對應(yīng)600x600的X射線觀察裝置達(dá)到幾何學(xué)倍率1000倍!

可對應(yīng)600x600mm的大型基板

幾何學(xué)倍率:達(dá)到1,000倍

X射線輸出:20-90Kv

X射線焦點徑:5um,15um

運用X射線立體方式消除背面零件的影響(可選擇的追加功能)

概要

可對應(yīng)大型基板的X射線觀察設(shè)備檢

查物件看不到的部分可實時用X射線穿過

進(jìn)行X射線的觀察適合應(yīng)用于大型印刷電路板,及大型安裝基板等的觀察

河北硅晶片結(jié)晶空隙X射線檢測上海晶珂銷售的X射線檢測設(shè)備是針對內(nèi)部結(jié)構(gòu)的焊縫和鑄件方面缺陷檢測，是一種常用的無損檢測。

微焦點X射線檢測系統(tǒng)  硅晶片結(jié)晶缺陷 Void(空隙)檢查裝置

日本愛比特，i-bit  X射線觀察裝置    硅晶片內(nèi)部的結(jié)晶缺陷Void(空隙)全自動檢查裝置

型號：X-CAS-2

特征：

本裝置使用X射線針對于硅晶片內(nèi)部的結(jié)晶缺陷之空隙進(jìn)行自動檢查

隨然用紅外線也能夠做同樣的檢查,但是難以做低電阻的硅晶片檢查,并且需要完成終制造過程的拋光過的硅晶圓片才能做精度高的檢測。用X射線檢查不需要這些條件,研磨前的狀態(tài)(剛切片后)也能夠檢查并且與硅晶圓片有無電阻值無關(guān)都可以進(jìn)行檢查

可檢查的硅晶圓片尺寸為12英寸,及8英寸(6英寸為選配功能)

關(guān)于安全性:不需要X射線操作人員資格,因為X射線會被完全遮蔽,所以能夠安全的使用

我司銷售的X射線對檢測BGA、QFN、CSP、倒裝芯片等面陣元件焊點檢測。

設(shè)備：FX-3o0fRXzwithcT 以往運用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發(fā)的r3D-X射線立體方式能夠?qū)⒈趁婊遒N裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理  傾斜CT功能,垂直CT功能(選配設(shè)定)用**軟件進(jìn)行圖像重組,可輸出斷層圖像將檢查對象工件放置在轉(zhuǎn)盤上做360”旋轉(zhuǎn)取得圖像?？墒褂肰olumeRendering(立體渲染)軟件做3D輸出也能輸出斷層3D圖像資訊的重組, I-BIT X-RAY 日本愛比特 X射線檢測硅晶片結(jié)晶缺陷，凸起直徑，Void(汽泡）率，Void(汽泡）徑，凸起形狀檢測。

X-ray,X射線檢測系統(tǒng)，X射線缺陷檢測，3D立體檢測。微焦點X射線檢測系統(tǒng)

雖然小巧,可是能夠達(dá)到幾何光學(xué)倍率900倍是性價比高的X射線觀察裝置X射線觀察裝置FX-3OOfR幾何學(xué)倍率:900倍熒光屏放大倍率:5400倍X射線輸出:90kVX射線焦點徑:5u,15u(切換)用幾何學(xué)倍率特征D隨然是小型設(shè)備但可達(dá)成幾何學(xué)倍率900倍2存儲良品的圖像,可以和現(xiàn)在的圖像做比較3可以將平板相機(jī)傾斜60°做觀察4即使做傾斜觀察也能自動追蹤觀察位置(即使相機(jī)傾斜位置點也不會偏移)5附帶有各種測定機(jī)能6可追加選項檢查機(jī)能選項功能可對應(yīng)CT及L尺寸8靶材~試料0.5mm,靶材~X射線相機(jī)450mm:450/0.5=900,幾何學(xué)倍率達(dá)到900倍L尺寸裝置可對應(yīng)600x600mm的基板 i-bit 愛比特X射線檢測 自動檢查機(jī)能，VIID（焊錫氣泡）檢查錫橋檢查等。BAG焊接部位X射線檢測哪家好

表面或內(nèi)部結(jié)構(gòu)虛焊-氣泡-裂縫-缺陷檢測的X射線，上海晶珂機(jī)電設(shè)備有限公司。CHIP（芯片）X射線檢測

日本愛比特，i-bit微焦點X射線檢測系統(tǒng)  3D自動X射線檢測

小型密閉管式X射線裝置,達(dá)成幾何學(xué)倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分層攝影法而是運用第三種檢查方式 X射線立體方式.能夠節(jié)省檢查成本

型號：FX-300fRXz with cT

用途：以往運用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發(fā)的r3D-X射線立體方式能夠?qū)⒈趁婊遒N裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理。

CHIP（芯片）X射線檢測

“金屬檢測機(jī)|雙槳混和機(jī)|多列條狀包裝機(jī)|x射線異物檢測機(jī)”上海晶珂機(jī)電設(shè)備有限公司，公司位于：浦錦路2049號萬科VMO, 37號216室，多年來，上海晶珂機(jī)電堅持為客戶提供好的服務(wù)。歡迎廣大新老客戶來電，來函，親臨指導(dǎo)，洽談業(yè)務(wù)。上海晶珂機(jī)電期待成為您的長期合作伙伴！