四川印刷電路板X射線檢測(cè)

I-BIT X-RAY IMAGING SYSTEM X射線立體CT。。。。。。。。。。。。。。。

型號(hào)FX-300tRXFX-400tRXX射線管種類微焦點(diǎn)密閉管（可靈活切換2D檢查/3D立體檢查, 3D斷層檢查）X射線靶材位置穿透型靶材(與開管相同方式)X射線管電壓20 – 90 KV  0.1 mA30 – 110 KV  0.2mAX射線焦點(diǎn)徑5μm2μm檢測(cè)范圍330X250mm（加大尺寸可做到600X600mm）X.Y軸行程/ Z軸行程X軸：330mm, Y軸：250mm/  Z1 (X射線攝像機(jī))：150～500mm。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)用于封裝元器件、電子連接器模組檢測(cè)、印刷電路板焊點(diǎn)檢測(cè)等行業(yè)。四川印刷電路板X射線檢測(cè)

xray與CT的區(qū)別相關(guān)： 簡(jiǎn)單來說XRAY 是通過聚光束進(jìn)行投影，輸出灰白的圖象，CT則通過把聚光束與樣品旋轉(zhuǎn)，通過計(jì)算機(jī)斷層掃描各個(gè)投影的狀況，模擬成三維圖象,所以微焦點(diǎn)xray，移動(dòng)射線管也具備CT三維成像計(jì)算機(jī)斷層掃描功能。標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)分辨率<500納米 ； 幾何放大倍數(shù): 2000 倍 比較大放大倍數(shù): 10000倍 ；輻射小: 每小時(shí)低于1 μSv ； 電壓: 160 KV, 開放式射線管設(shè)計(jì)防碰撞設(shè)計(jì)；BGA和SMT（QFP）自動(dòng)分析軟件，空隙計(jì)算軟件，通用缺陷自動(dòng)識(shí)別軟件和視頻記錄。圓晶凸塊X射線檢測(cè)產(chǎn)品介紹i-bit 愛比特 X-ray X射線檢測(cè)設(shè)備 非接觸式無損內(nèi)部檢測(cè)穿過PCB板的基板材料，對(duì)雙層板或多層板進(jìn)行缺陷檢測(cè)。

微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)作為工業(yè)影像檢測(cè)的重要方法之一被廣泛應(yīng)用，其**部件X射線發(fā)射源的焦點(diǎn)尺寸決定了檢測(cè)精度，即焦點(diǎn)尺寸越小，檢測(cè)精度越高。在集成電路、電子制造、新能源電池等精密制造領(lǐng)域，為滿足高精度檢測(cè)要求，須配置微米級(jí)、納米級(jí)焦點(diǎn)尺寸X射線源，即微焦點(diǎn)X射線源。微焦點(diǎn)X射線源又分為開管微焦點(diǎn)X射線源和閉管微焦點(diǎn)X射線源。

日本愛比特，i-bitX-ray檢測(cè)系統(tǒng)3D-X射線立體方式觀察裝置產(chǎn)品型號(hào)：FX-4OOtRX運(yùn)用3D-X射線立體方式達(dá)成大電流元件的雙層錫焊分離檢查!概要適合做20層以上的多層基板及功率半導(dǎo)體的檢查!FX-400tRX/500tRX是運(yùn)用r3D-X射線立體方式，有做為功率半導(dǎo)體的芯片下及絕緣基板下方的錫焊進(jìn)行各別檢查的功能。在運(yùn)用X射線立體方式的X射線穿透原理的情況下,因?yàn)樾酒慵旅娴腻a焊部與絕緣基板下方的錫焊部位都在同一部位被照射出來,上下層錫焊會(huì)重疊。所以運(yùn)用X射線立體方式進(jìn)行雙層焊錫分離檢查的設(shè)備是劃時(shí)代的檢查設(shè)備

微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)設(shè)備針對(duì)硅晶圓片上的焊接凸起自動(dòng)進(jìn)行X射線檢查的檢查裝置X射線自動(dòng)硅晶圓片檢查裝置無塵室對(duì)應(yīng)Six-3000特征D針對(duì)硅晶圓片上的凸起進(jìn)行自動(dòng)檢查,判定的X射線自動(dòng)檢查裝置2硅晶圓片內(nèi)的Void(氣泡)經(jīng)過X射線穿透從穿透圖像中求出氣泡直徑(面積)超過基準(zhǔn)值以上的氣泡進(jìn)行良品與否的自動(dòng)判定檢查3射線源使用微調(diào)聚焦X射線管,X射線受像部采用***型的X射線數(shù)碼相機(jī),得到高解像度圖像可以做高精度氣泡檢查。。。。。。。。i-bit 愛比特 X-ray X射線檢測(cè)硅晶片結(jié)晶缺陷，凸起直徑，Void(汽泡）率，Void(汽泡）徑，凸起形狀檢測(cè)。

小型密閉管式X射線裝置,達(dá)成幾何學(xué)倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分層攝影法而是運(yùn)用第三種檢查方式X射線立體方式.能夠節(jié)省檢查成本幾何學(xué)倍率達(dá)到1000倍!搭載芯片計(jì)數(shù)功能!"X射線立體方式3D-X射線觀察裝置FX-3o0fRXzwithcT

傾斜CT功能,垂直CT功能(選配設(shè)定)用**軟件進(jìn)行圖像重組,可輸出斷層圖像將檢查對(duì)象工件放置在轉(zhuǎn)盤上做360”旋轉(zhuǎn)取得圖像?？墒褂肰olumeRendering(立體渲染)軟件做3D輸出也能輸出斷層3D圖像資訊的重組,使用**G速度能夠達(dá)到以往的1/20。 上海晶珂銷售x射線檢測(cè)電子元器件的虛焊-氣泡-裂縫-缺陷檢測(cè)的.基板X射線檢測(cè)銷售廠家

對(duì)BGA的錫球和基板結(jié)合部分離檢測(cè)，歡迎咨詢上海晶珂。四川印刷電路板X射線檢測(cè)

日本愛比特，i-bit 微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)

微焦點(diǎn)X射線用途：半導(dǎo)體BGA，線路板等內(nèi)部位移的分析 ；利于判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷XRAY：

微焦點(diǎn)X射線可以穿過塑封料并對(duì)包封內(nèi)部的金屬部件成像，因此，它特別適用于評(píng)價(jià)由流動(dòng)誘導(dǎo)應(yīng)力引起的引線變形 在電路測(cè)試中，引線斷裂的結(jié)果是開路，而引線交叉或引線壓在芯片焊盤的邊緣上或芯片的金屬布線上，則表現(xiàn)為短路。X射線分析也評(píng)估氣泡的產(chǎn)生和位置，塑封料中那些直徑大于1毫米的大空洞，很容易探測(cè)到. 四川印刷電路板X射線檢測(cè)

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