IC打線(xiàn)結(jié)合X射線(xiàn)檢測(cè)排行榜

日本愛(ài)比特微焦點(diǎn)X射線(xiàn)檢測(cè)系統(tǒng)幾何學(xué)倍率1000倍檢測(cè)項(xiàng)目錫少、錫多、偏移、短路、空焊、虛焊、不沾錫、空洞……X射線(xiàn)受像部FOS耐用型平板探測(cè)器(FPD)， 14位灰階深度 (16384階調(diào))CCD攝像機(jī)部種類(lèi)彩色CCD攝像機(jī)(供工件攝影用)顯示屏24英寸LCDX射線(xiàn)泄漏量1μSv/h以下，不需要X射線(xiàn)操作資格電源單相AC200V,1.5KVA設(shè)備尺寸1,300(W) x 1,100(D) x 1,450(H)mm，。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。I-BIT X-RAY 日本愛(ài)比特 X射線(xiàn)檢測(cè) 檢測(cè)基板焊點(diǎn)的焊錫不足、焊接不良、焊錫短路等問(wèn)題。IC打線(xiàn)結(jié)合X射線(xiàn)檢測(cè)排行榜

微焦點(diǎn)X射線(xiàn)源 微焦點(diǎn)x 射線(xiàn)檢測(cè)系統(tǒng)在MFX中，陰極發(fā)射的電子會(huì)被聚焦到靶上的一個(gè)點(diǎn)，稱(chēng)為X射線(xiàn)焦點(diǎn)（X-rayFocalSpot）；MFX所發(fā)出的X射線(xiàn)均從X射線(xiàn)焦點(diǎn)以一個(gè)特定的發(fā)射角（BeamAngle）射出，一般作為X-射線(xiàn)光源應(yīng)用于工業(yè)或科研無(wú)損檢測(cè)/成像之中。為了給電子加速到足夠轟擊產(chǎn)生X射線(xiàn)的能量，X射線(xiàn)管中陰陽(yáng)極之間所加的管電壓一般高達(dá)幾十KV到幾百KV；所以除了X射線(xiàn)管之外，MFX還需要配套的高壓電源以及控制器單元。為了避免高壓線(xiàn)接口插拔所導(dǎo)致的高壓放電故障（這在工業(yè)無(wú)損檢測(cè)應(yīng)用中尤其關(guān)鍵），市場(chǎng)上主流的MFX均采用一體化設(shè)計(jì)——不僅能夠增加穩(wěn)定性，降低返修率；而且,可以將MFX做到很小的體積，方便操作和安裝。功率半導(dǎo)體X射線(xiàn)檢測(cè)選擇微焦點(diǎn)X射線(xiàn)檢測(cè)系統(tǒng) PCBA焊點(diǎn)、BGA 、POP等和電池、太陽(yáng)能、半導(dǎo)體、LED封裝檢測(cè)。

微焦點(diǎn)X射線(xiàn)檢測(cè)系統(tǒng)，日本愛(ài)比特，i-bit  X-ray檢測(cè)系統(tǒng)  3D-X射線(xiàn)立體方式觀察裝置

產(chǎn)品型號(hào)：FX-4OOtRX

運(yùn)用3D-X射線(xiàn)立體方式達(dá)成大電流元件的雙層錫焊分離檢查!

概要

適合做20層以上的多層基板及功率半導(dǎo)體的檢查!FX-400tRX/500tRX是運(yùn)用r3D-X射線(xiàn)立體方式，有做為功率半導(dǎo)體的芯片下及絕緣基板下方的錫焊進(jìn)行各別檢查的功能。在運(yùn)用X射線(xiàn)立體方式的X射線(xiàn)穿透原理的情況下,因?yàn)樾酒慵旅娴腻a焊部與絕緣基板下方的錫焊部位都在同一部位被照射出來(lái),上下層錫焊會(huì)重疊。所以運(yùn)用X射線(xiàn)立體方式進(jìn)行雙層焊錫分離檢查的設(shè)備是劃時(shí)代的檢查設(shè)備。

日本愛(ài)比特，i-bit  微焦點(diǎn)X射線(xiàn)檢測(cè)系統(tǒng)  3D自動(dòng)X射線(xiàn)檢測(cè)

型號(hào)：FX-300tRX.ll

對(duì)應(yīng)大型基板的3D-X射線(xiàn)觀察裝置

特征：

可的覆蓋600x600mm尺寸的基板；

幾何學(xué)倍率:達(dá)到1,000倍；

X射線(xiàn)相機(jī)可以任意斜0°~60；

用觸摸屏和操作桿提高操作 ；

滑動(dòng)門(mén)大型樣品也能輕松設(shè)置

X,Y,Z1(相機(jī)),Z2(X射線(xiàn)),Q軸(傾斜)的5軸操作

用X射線(xiàn)立體方式可除去背面的安裝零件的信息進(jìn)行觀察(可以選擇的追加功能)

轉(zhuǎn)盤(pán)能夠?qū)?yīng)400x400mm尺寸的基板(可選擇的追加功能))。。。 上海晶珂 3次元立體方式，在線(xiàn)X射線(xiàn)檢查設(shè)備，立體CT功能。

微焦點(diǎn)X射線(xiàn)檢測(cè)系統(tǒng)可對(duì)應(yīng)600x600mm的大型基板網(wǎng)幾何學(xué)倍率:達(dá)到1,000倍X射線(xiàn)輸出:20-90KvX射線(xiàn)焦點(diǎn)徑:5um,15um運(yùn)用X射線(xiàn)立體方式消除背面零件的影響(可選擇的追加功能)概要可對(duì)應(yīng)大型基板的X射線(xiàn)觀察設(shè)備檢查物件看不到的部分可實(shí)時(shí)用X射線(xiàn)穿透進(jìn)行X射線(xiàn)的觀察**適合應(yīng)用于大型印刷電路板,及大型安裝基板等的觀察特征D可***覆蓋600x600mm尺寸的基板2幾何學(xué)倍率:達(dá)到1,000倍3X射線(xiàn)相機(jī)可以任意斜0°~604用觸摸屏和操作桿提高操作性5滑動(dòng)門(mén)大型樣品也能輕松設(shè)置6x,Y,Z1(相機(jī)),Z2(X射線(xiàn)),Q軸(傾斜)的5軸操作7用X射線(xiàn)立體方式可除去背面的安裝零件的信息進(jìn)行觀察(可以選擇的追加功能)8轉(zhuǎn)盤(pán)能夠?qū)?yīng)400x400mm尺寸的基板(可選擇的追加功能))微焦點(diǎn)X射線(xiàn)檢測(cè)系統(tǒng)用于缺件、偏移、立碑、側(cè)立、多錫、少錫、高度、IC引腳虛焊、等檢測(cè)。焊錫部位X射線(xiàn)檢測(cè)有哪些

i-bit 愛(ài)比特 X-ray X射線(xiàn)檢測(cè)BGA、QFN、CSP、倒裝芯片等面陣元件焊點(diǎn)檢測(cè)。IC打線(xiàn)結(jié)合X射線(xiàn)檢測(cè)排行榜

微焦點(diǎn)X-rayX射線(xiàn)檢測(cè)IGBT雙層焊錫空洞、POP堆疊封裝芯片等

3D自動(dòng)X射線(xiàn)檢測(cè)型號(hào)：FX-300tRX.ll對(duì)應(yīng)大型基板的3D-X射線(xiàn)觀察裝置特征：可的覆蓋600x600mm尺寸的基板；幾何學(xué)倍率:達(dá)到1,000倍；X射線(xiàn)相機(jī)可以任意斜0°~60；用觸摸屏和操作桿提高操作；滑動(dòng)門(mén)大型樣品也能輕松設(shè)置X,Y,Z1(相機(jī)),Z2(X射線(xiàn)),Q軸(傾斜)的5軸操作用X射線(xiàn)立體方式可除去背面的安裝零件的信息進(jìn)行觀察(可以選擇的追加功能)轉(zhuǎn)盤(pán)能夠?qū)?yīng)400x400mm尺寸的基板(可選擇的追加功能))。 IC打線(xiàn)結(jié)合X射線(xiàn)檢測(cè)排行榜

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