四川BAG焊接部位X射線檢測(cè)

微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)作為工業(yè)影像檢測(cè)的重要方法之一被廣泛應(yīng)用，其**部件X射線發(fā)射源的焦點(diǎn)尺寸決定了檢測(cè)精度，即焦點(diǎn)尺寸越小，檢測(cè)精度越高。在集成電路、電子制造、新能源電池等精密制造領(lǐng)域，為滿(mǎn)足高精度檢測(cè)要求，須配置微米級(jí)、納米級(jí)焦點(diǎn)尺寸X射線源，即微焦點(diǎn)X射線源。微焦點(diǎn)X射線源又分為開(kāi)管微焦點(diǎn)X射線源和閉管微焦點(diǎn)X射線源。

日本愛(ài)比特，i-bitX-ray檢測(cè)系統(tǒng)3D-X射線立體方式觀察裝置產(chǎn)品型號(hào)：FX-4OOtRX運(yùn)用3D-X射線立體方式達(dá)成大電流元件的雙層錫焊分離檢查!概要適合做20層以上的多層基板及功率半導(dǎo)體的檢查!FX-400tRX/500tRX是運(yùn)用r3D-X射線立體方式，有做為功率半導(dǎo)體的芯片下及絕緣基板下方的錫焊進(jìn)行各別檢查的功能。在運(yùn)用X射線立體方式的X射線穿透原理的情況下,因?yàn)樾酒慵旅娴腻a焊部與絕緣基板下方的錫焊部位都在同一部位被照射出來(lái),上下層錫焊會(huì)重疊。所以運(yùn)用X射線立體方式進(jìn)行雙層焊錫分離檢查的設(shè)備是劃時(shí)代的檢查設(shè)備 i-bit 愛(ài)比特 X-ray X射線檢測(cè) 硅晶片結(jié)晶缺陷 Void(空隙）全自動(dòng)檢查裝置。四川BAG焊接部位X射線檢測(cè)

xray與CT的區(qū)別相關(guān)： 簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)XRAY 是通過(guò)聚光束進(jìn)行投影，輸出灰白的圖象，CT則通過(guò)把聚光束與樣品旋轉(zhuǎn)，通過(guò)計(jì)算機(jī)斷層掃描各個(gè)投影的狀況，模擬成三維圖象,所以微焦點(diǎn)xray，移動(dòng)射線管也具備CT三維成像計(jì)算機(jī)斷層掃描功能。標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)分辨率<500納米 ； 幾何放大倍數(shù): 2000 倍 比較大放大倍數(shù): 10000倍 ；輻射小: 每小時(shí)低于1 μSv ； 電壓: 160 KV, 開(kāi)放式射線管設(shè)計(jì)防碰撞設(shè)計(jì)；BGA和SMT（QFP）自動(dòng)分析軟件，空隙計(jì)算軟件，通用缺陷自動(dòng)識(shí)別軟件和視頻記錄。天津GAG錫球X射線檢測(cè)上海晶珂公司銷(xiāo)售X射線檢測(cè)3D自動(dòng)檢測(cè)，用于電子零件, PCB, BGA, IC封裝缺陷檢測(cè)等。

微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)   具有X射線焦點(diǎn)0.25um高解像度的解析用X射線觀察裝置

日本愛(ài)比特，i-bit  X射線觀察裝置

型號(hào)：IX-1610

幾何學(xué)倍率:2000倍

X射線焦點(diǎn)徑:0.25um

具有世界高等級(jí)的X射線分辨率,附帶有不良解析功能的X射線觀察裝置

特征：

160KV0.2mA,0.25um開(kāi)放型采用Microfocus(微調(diào)聚焦)X射線管世界上小的X射線焦點(diǎn)尺寸(0.25um)

幾何學(xué)倍率:2,000倍

采用穿透型靶材

采用280萬(wàn)畫(huà)素X射線數(shù)碼1.I管

運(yùn)用6軸控制能夠做高機(jī)能觀察及自動(dòng)檢查

付360轉(zhuǎn)盤(pán)，自動(dòng)修正樣品位置

相機(jī)具有60傾斜功能自動(dòng)修正樣板位置

自動(dòng)檢查機(jī)能,VOID(焊錫氣泡)檢查錫橋檢查等

內(nèi)置PC,24英寸LCD,付鍵盤(pán)

可對(duì)應(yīng)12英寸硅片

微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)對(duì)BGA焊點(diǎn)短路、氣泡等缺陷檢測(cè)、電子器件缺陷檢測(cè)

型號(hào)：LFX-1000IC

打線結(jié)合/導(dǎo)線架狀態(tài)自動(dòng)檢查設(shè)備概要:可進(jìn)行全自動(dòng)檢查的在線式X射線檢查設(shè)備,針對(duì)IC內(nèi)部的打線接合/導(dǎo)線架的狀態(tài)進(jìn)行高速/高精度檢查特征:在導(dǎo)線架的狀態(tài)下進(jìn)行自動(dòng)搬運(yùn)及自動(dòng)檢查標(biāo)注不良的部位。不僅是打線結(jié)合的部位,也可以檢查金屬異物及導(dǎo)線架間隔等導(dǎo)線架從進(jìn)板機(jī)直接堆板設(shè)置或者是用抽換式基板收納架供料可與各種上料機(jī)/下料機(jī)連接(為追加選配功能) 我公司銷(xiāo)售微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)。

上海晶珂機(jī)電公司銷(xiāo)售的微焦點(diǎn)X射線小型密閉管式X射線裝置,達(dá)成幾何學(xué)倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分層攝影法而是運(yùn)用第三種檢查方式X射線立體方式.能夠節(jié)省檢查成本幾何學(xué)倍率達(dá)到1000倍!搭載芯片計(jì)數(shù)功能!"X射線立體方式3D-X射線觀察裝置FX-3o0fRXzwithcT以往運(yùn)用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開(kāi)發(fā)的r3D-X射線立體方式能夠?qū)⒈趁婊遒N裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理特征采用X射線立體方式(愛(ài)比特公司的***技術(shù))2幾何學(xué)倍率:達(dá)到1000倍3搭載CHIPCOUNTER(芯片計(jì)數(shù))機(jī)能4運(yùn)用光廣角照射能夠做高倍率傾斜攝影GBGA自動(dòng)檢查機(jī)能(選配功能)VCT(垂直CT)PCT(傾斜CT)功能(選配功能)裝基板等的焊錫部位的檢查用途@LED的FLIPCHIP(倒裝芯片)裝的焊錫部位檢查POWERDEVICE(IGBT)的雙層焊錫部的Void(氣泡)檢查上海晶珂銷(xiāo)售的X-ray X射線檢測(cè)設(shè)備應(yīng)用于電子元器件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)檢測(cè)。大型基板缺陷X射線檢測(cè)哪個(gè)好

QFN、SON，BGA等的焊錫部位在零件底部的部件檢查的X-ray,X射線在線檢查設(shè)備。四川BAG焊接部位X射線檢測(cè)

無(wú)損檢測(cè)中的微焦點(diǎn)X射線源原理：X射線是一種高能射線，對(duì)人體有害。因?yàn)橛械厍虼髿鈱拥谋Ｗo(hù)，宇宙中的X射線都已被隔絕，自然的環(huán)境中則鮮有它的存在?？偟膩?lái)看，X射線穿透力極強(qiáng)，但物質(zhì)對(duì)它的吸收程度卻各不相同。利用這一特性，X射線可以被用來(lái)探知物體內(nèi)部的結(jié)構(gòu)形狀甚至成份。如今它已被我們廣泛應(yīng)用于醫(yī)療影像、安檢、工業(yè)無(wú)損檢測(cè)中。X射線管是人為來(lái)制造的X射線的重要工具。高速運(yùn)動(dòng)的電子在與物質(zhì)相互作用下會(huì)產(chǎn)生X射線。在X射線管中，從陰極發(fā)射的電子，經(jīng)陰極、陽(yáng)極間的電場(chǎng)加速后，轟擊X射線管靶，將其動(dòng)能傳遞給靶上的原子。其中約有1%左右的能量轉(zhuǎn)化為X射線，并從X射線照射窗中射出四川BAG焊接部位X射線檢測(cè)

上海晶珂機(jī)電設(shè)備有限公司是一家有著先進(jìn)的發(fā)展理念，先進(jìn)的管理經(jīng)驗(yàn)，在發(fā)展過(guò)程中不斷完善自己，要求自己，不斷創(chuàng)新，時(shí)刻準(zhǔn)備著迎接更多挑戰(zhàn)的活力公司，在上海市等地區(qū)的機(jī)械及行業(yè)設(shè)備中匯聚了大量的人脈以及**，在業(yè)界也收獲了很多良好的評(píng)價(jià)，這些都源自于自身的努力和大家共同進(jìn)步的結(jié)果，這些評(píng)價(jià)對(duì)我們而言是比較好的前進(jìn)動(dòng)力，也促使我們?cè)谝院蟮牡缆飞媳３謯^發(fā)圖強(qiáng)、一往無(wú)前的進(jìn)取創(chuàng)新精神，努力把公司發(fā)展戰(zhàn)略推向一個(gè)新高度，在全體員工共同努力之下，全力拼搏將共同上海晶珂機(jī)電設(shè)備供應(yīng)和您一起攜手走向更好的未來(lái)，創(chuàng)造更有價(jià)值的產(chǎn)品，我們將以更好的狀態(tài)，更認(rèn)真的態(tài)度，更飽滿(mǎn)的精力去創(chuàng)造，去拼搏，去努力，讓我們一起更好更快的成長(zhǎng)！