焊錫部位X射線(xiàn)檢測(cè)哪里好

檢測(cè)硅晶片結(jié)晶缺陷Void(空隙）全自動(dòng)檢查裝置，自動(dòng)檢查機(jī)能，VIID（焊錫氣泡）檢查錫橋檢查等。選我司銷(xiāo)售的微焦點(diǎn)X射線(xiàn)檢測(cè)系統(tǒng)，小型密閉管式X射線(xiàn)裝置,達(dá)成幾何學(xué)倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分層攝影法而是運(yùn)用第三種檢查方式X射線(xiàn)立體方式.能夠節(jié)省檢查成本幾何學(xué)倍率達(dá)到1000倍!搭載芯片計(jì)數(shù)功能!"X射線(xiàn)立體方式3D-X射線(xiàn)觀(guān)察裝置FX-3o0fRXzwithcT以往運(yùn)用X射線(xiàn)的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開(kāi)發(fā)的r3D-X射線(xiàn)立體方式能夠?qū)⒈趁婊遒N裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線(xiàn)CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理特征采用X射線(xiàn)立體方式(愛(ài)比特公司的***技術(shù))2幾何學(xué)倍率:達(dá)到1000倍3搭載CHIPCOUNTER(芯片計(jì)數(shù))機(jī)能4運(yùn)用光廣角照射能夠做高倍率傾斜攝影GBGA自動(dòng)檢查機(jī)能(選配功能)VCT(垂直CT)PCT(傾斜CT)功能(選配功能)裝基板等的焊錫部位的檢查用途@LED的FLIPCHIP(倒裝芯片)裝的焊錫部位檢查POWERDEVICE(IGBT)的雙層焊錫部的Void(氣泡)檢查基板焊錫檢查X射線(xiàn)立體方式 3D-X射線(xiàn)觀(guān)察裝置，歡迎咨詢(xún)上海晶珂。焊錫部位X射線(xiàn)檢測(cè)哪里好

X射線(xiàn)觀(guān)察裝置FX-3OOfR幾何學(xué)倍率:900倍熒光屏放大倍率:5400倍X射線(xiàn)輸出:90kVX射線(xiàn)焦點(diǎn)徑:5u,15u(切換)用幾何學(xué)倍率特征D隨然是小型設(shè)備但可達(dá)成幾何學(xué)倍率900倍2存儲(chǔ)良品的圖像,可以和現(xiàn)在的圖像做比較3可以將平板相機(jī)傾斜60°做觀(guān)察4即使做傾斜觀(guān)察也能自動(dòng)追蹤觀(guān)察位置(即使相機(jī)傾斜位置點(diǎn)也不會(huì)偏移)5附帶有各種測(cè)定機(jī)能6可追加選項(xiàng)檢查機(jī)能選項(xiàng)功能可對(duì)應(yīng)CT及L尺寸8靶材~試料0.5mm,靶材~X射線(xiàn)相機(jī)450mm:450/0.5=900,幾何學(xué)倍率達(dá)到900倍L尺寸裝置可對(duì)應(yīng)600x600mm的基板IC打線(xiàn)結(jié)合X射線(xiàn)檢測(cè)品牌排行榜我公司銷(xiāo)售微焦點(diǎn)X射線(xiàn)檢測(cè)系統(tǒng)。

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傾斜CT功能,垂直CT功能(選配設(shè)定)用**軟件進(jìn)行圖像重組,可輸出斷層圖像將檢查對(duì)象工件放置在轉(zhuǎn)盤(pán)上做360”旋轉(zhuǎn)取得圖像?？墒褂肰olumeRendering(立體渲染)軟件做3D輸出也能輸出斷層3D圖像資訊的重組,使用**G速度能夠達(dá)到以往的1/20。

微焦點(diǎn)X射線(xiàn)檢測(cè)設(shè)備針對(duì)硅晶圓片上的焊接凸起自動(dòng)進(jìn)行X射線(xiàn)檢查的檢查裝置X射線(xiàn)自動(dòng)硅晶圓片檢查裝置無(wú)塵室對(duì)應(yīng)Six-3000特征D針對(duì)硅晶圓片上的凸起進(jìn)行自動(dòng)檢查,判定的X射線(xiàn)自動(dòng)檢查裝置2硅晶圓片內(nèi)的Void(氣泡)經(jīng)過(guò)X射線(xiàn)穿透從穿透圖像中求出氣泡直徑(面積)超過(guò)基準(zhǔn)值以上的氣泡進(jìn)行良品與否的自動(dòng)判定檢查3射線(xiàn)源使用微調(diào)聚焦X射線(xiàn)管,X射線(xiàn)受像部采用***型的X射線(xiàn)數(shù)碼相機(jī),得到高解像度圖像可以做高精度氣泡檢查。。。。。。。。上海晶珂銷(xiāo)售小型密閉管式X射線(xiàn)裝置，達(dá)成幾何學(xué)倍率1000倍，非CT方式，立體檢測(cè)。

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幾何學(xué)倍率1000倍檢測(cè)項(xiàng)目錫少、錫多、偏移、短路、空焊、虛焊、不沾錫、空洞……X射線(xiàn)受像部FOS耐用型平板探測(cè)器(FPD)， 14位灰階深度 (16384階調(diào))CCD攝像機(jī)部種類(lèi)彩色CCD攝像機(jī)(供工件攝影用)顯示屏24英寸LCDX射線(xiàn)泄漏量1μSv/h以下，不需要X射線(xiàn)操作資格電源單相AC200V,1.5KVA設(shè)備尺寸1,300(W) x 1,100(D) x 1,450(H)mm 微焦點(diǎn)X射線(xiàn)檢測(cè)系統(tǒng)用于封裝元器件、電子連接器模組檢測(cè)、印刷電路板焊點(diǎn)檢測(cè)等行業(yè)。陜西芯片零件X射線(xiàn)檢測(cè)

上海晶珂公司銷(xiāo)售X射線(xiàn)檢測(cè)3D自動(dòng)檢測(cè)，用于電子零件, PCB, BGA, IC封裝缺陷檢測(cè)等。焊錫部位X射線(xiàn)檢測(cè)哪里好

日本愛(ài)比特，i-bit  微焦點(diǎn)X射線(xiàn)檢測(cè)系統(tǒng)   3D自動(dòng)X射線(xiàn)檢測(cè)

型號(hào)：FX-300tRX.ll

對(duì)應(yīng)大型基板的 3D-X射線(xiàn)觀(guān)察裝置  可對(duì)應(yīng)600x600的X射線(xiàn)觀(guān)察裝置達(dá)到幾何學(xué)倍率1000倍!

可對(duì)應(yīng)600x600mm的大型基板

幾何學(xué)倍率:達(dá)到1,000倍

X射線(xiàn)輸出:20-90Kv

X射線(xiàn)焦點(diǎn)徑:5um,15um

運(yùn)用X射線(xiàn)立體方式消除背面零件的影響(可選擇的追加功能)

概要

可對(duì)應(yīng)大型基板的X射線(xiàn)觀(guān)察設(shè)備檢

查物件看不到的部分可實(shí)時(shí)用X射線(xiàn)穿過(guò)

進(jìn)行X射線(xiàn)的觀(guān)察適合應(yīng)用于大型印刷電路板,及大型安裝基板等的觀(guān)察

焊錫部位X射線(xiàn)檢測(cè)哪里好

上海晶珂機(jī)電設(shè)備有限公司在同行業(yè)領(lǐng)域中，一直處在一個(gè)不斷銳意進(jìn)取，不斷制造創(chuàng)新的市場(chǎng)高度，多年以來(lái)致力于發(fā)展富有創(chuàng)新價(jià)值理念的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)，在上海市等地區(qū)的機(jī)械及行業(yè)設(shè)備中始終保持良好的商業(yè)口碑，成績(jī)讓我們喜悅，但不會(huì)讓我們止步，殘酷的市場(chǎng)磨煉了我們堅(jiān)強(qiáng)不屈的意志，和諧溫馨的工作環(huán)境，富有營(yíng)養(yǎng)的公司土壤滋養(yǎng)著我們不斷開(kāi)拓創(chuàng)新，勇于進(jìn)取的無(wú)限潛力，上海晶珂機(jī)電設(shè)備供應(yīng)攜手大家一起走向共同輝煌的未來(lái)，回首過(guò)去，我們不會(huì)因?yàn)槿〉昧艘稽c(diǎn)點(diǎn)成績(jī)而沾沾自喜，相反的是面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越激烈的市場(chǎng)氛圍，我們更要明確自己的不足，做好迎接新挑戰(zhàn)的準(zhǔn)備，要不畏困難，激流勇進(jìn)，以一個(gè)更嶄新的精神面貌迎接大家，共同走向輝煌回來(lái)！