能夠讓測(cè)試用的探針觸碰到這種小一點(diǎn),而無需直接接觸到這些被測(cè)量的電子零件。初期在電路板上面還全是傳統(tǒng)式軟件(DIP)的時(shí)代,確實(shí)會(huì)拿零件的焊孔來作為測(cè)試點(diǎn)來用,由于傳統(tǒng)式零件的焊孔夠健壯,不害怕針刺,但是常常會(huì)出現(xiàn)探針接觸不良現(xiàn)象的錯(cuò)判情況產(chǎn)生,由于一般的電子零件歷經(jīng)波峰焊機(jī)(wavesoldering)或者SMT吃錫以后,在其焊錫絲的表層一般都是會(huì)產(chǎn)生一層助焊膏助焊劑的殘余塑料薄膜,這層塑料薄膜的特性阻抗十分高,經(jīng)常會(huì)導(dǎo)致探針的接觸不良現(xiàn)象,因此那時(shí)候常常由此可見生產(chǎn)線的測(cè)試操作工,常常拿著氣體噴漆拼了命的吹,或者拿酒精擦拭這種必須測(cè)試的地區(qū)。實(shí)際上歷經(jīng)波峰焊機(jī)的測(cè)試點(diǎn)也會(huì)出現(xiàn)探針接觸不良現(xiàn)象的難題。之后SMT風(fēng)靡以后,測(cè)試錯(cuò)判的情況就獲得了非常大的改進(jìn),測(cè)試點(diǎn)的運(yùn)用也被較高的地授予重?fù)?dān),由于SMT的零件一般很敏感,沒法承擔(dān)測(cè)試探針的立即接觸壓力,應(yīng)用測(cè)試點(diǎn)就可以無需讓探針直接接觸到零件以及焊孔,不只維護(hù)零件不受傷,也間接性較高的地提高測(cè)試的靠譜度,由于錯(cuò)判的情況越來越少了。但是伴隨著高新科技的演變,線路板的規(guī)格也愈來愈小,小小的地電路板上面光源要擠下這么多的電子零件都早已一些費(fèi)勁了。選對(duì)PCB設(shè)計(jì)版圖,線路板加工機(jī)構(gòu)讓你省力又省心!科技就不錯(cuò),價(jià)格優(yōu)惠,品質(zhì)保證!河北單面pcb價(jià)錢
合理進(jìn)行電路建模仿真是較常見的信號(hào)完整性解決方法,在高速電路設(shè)計(jì)中,仿真分析越來越顯示出優(yōu)越性。它給設(shè)計(jì)者以準(zhǔn)確、直觀的設(shè)計(jì)結(jié)果,便于及早發(fā)現(xiàn)問題,及時(shí)修改,從而縮短設(shè)計(jì)時(shí)間,降低設(shè)計(jì)成本。常用的有3種:SPICE模型,IBIS模型,Verilog-A模型。SPICE是一種功能強(qiáng)大的通用模擬電路仿真器。它由兩部分組成:模型方程式(ModelEquation)和模型參數(shù)(ModelParameters)。由于提供了模型方程式,因而可以把SPICE模型與仿真器的算法非常緊密地連接起來,可以獲得更好的分析效率和分析結(jié)果;IBIS模型是專門用于PCB板級(jí)和系統(tǒng)級(jí)的數(shù)字信號(hào)完整性分析的模型。它采用I/V和V/T表的形式來描述數(shù)字集成電路I/O單元和引腳的特性,IBIS模型的分析精度主要取決于1/V和V/T表的數(shù)據(jù)點(diǎn)數(shù)和數(shù)據(jù)的精確度,與SPICE模型相比,IBIS模型的計(jì)算量很小。江西電子pcb價(jià)目本公司是專業(yè)提供PCB設(shè)計(jì)與生產(chǎn)線路板生產(chǎn)廠家,多年行業(yè)經(jīng)驗(yàn),類型齊全!歡迎咨詢!
過分的過沖能夠引起保護(hù)二極管工作,導(dǎo)致其過早的失效。過分的下沖能夠引起假的時(shí)鐘或數(shù)據(jù)錯(cuò)誤(誤操作)。振蕩(Ringing)和環(huán)繞振蕩(Rounding)振蕩現(xiàn)象是反復(fù)出現(xiàn)過沖和下沖。信號(hào)的振蕩即由線上過渡的電感和電容引起的振蕩,屬于欠阻尼狀態(tài),而環(huán)繞振蕩,屬于過阻尼狀態(tài)。振蕩和環(huán)繞振蕩同反射一樣也是由多種因素引起的,振蕩可以通過適當(dāng)?shù)亩私佑枰詼p小,但是不可能完全消除。地電平的反彈噪聲和回流噪聲在電路中有較大的電流涌動(dòng)時(shí)會(huì)引起地平面反彈噪聲,如大量芯片的輸出同時(shí)開啟時(shí),將有一個(gè)較大的瞬態(tài)電流在芯片與板的電源平面流過,芯片封裝與電源平面的電感和電阻會(huì)引發(fā)電源噪聲,這樣會(huì)在真正的地平面(OV)上產(chǎn)生電壓的波動(dòng)和變化,這個(gè)噪聲會(huì)影響其他元件的動(dòng)作。負(fù)載電容的增大、負(fù)載電阻的減小、地電感的增大、同時(shí)開關(guān)器件數(shù)目的增加均會(huì)導(dǎo)致地彈的增大。由于地電平面(包括電源和地)分割,例如地層被分割為數(shù)字地、模擬地、屏蔽地等,當(dāng)數(shù)字信號(hào)走到模擬地線區(qū)域時(shí),就會(huì)生成地平面回流噪聲。同樣,電源層也可能會(huì)被分割為V,V,5V等。所以在多電壓PCB設(shè)計(jì)中,對(duì)地電平面的反彈噪聲和回流噪聲需要特別注意。信號(hào)完整性問題不是由某一單一因素引起的。
傳輸線的端接通常采用2種策略:使負(fù)載阻抗與傳輸線阻抗匹配,即并行端接;使源阻抗與傳輸線阻抗匹配,即串行端接。(1)并行端接并行端接主要是在盡量靠近負(fù)載端的位置接上拉或下拉阻抗,以實(shí)現(xiàn)終端的阻抗匹配,根據(jù)不同的應(yīng)用環(huán)境,并行端接又可以分為如圖2所示的幾種類型。(2)串行端接串行端接是通過在盡量靠近源端的位置串行插入一個(gè)電阻到傳輸線中來實(shí)現(xiàn),串行端接是匹配信號(hào)源的阻抗,所插入的串行電阻阻值加上驅(qū)動(dòng)源的輸出阻抗應(yīng)大于等于傳輸線阻抗。這種策略通過使源端反射系數(shù)為零,從而壓制從負(fù)載反射回來的信號(hào)(負(fù)載端輸入高阻,不吸收能量)再?gòu)脑炊朔瓷浠刎?fù)載端。不同工藝器件的端接技術(shù)阻抗匹配與端接技術(shù)方案隨著互聯(lián)長(zhǎng)度、電路中邏輯器件系列的不同,也會(huì)有所不同。只有針對(duì)具體情況,使用正確、適當(dāng)?shù)亩私臃椒ú拍苡行У販p少信號(hào)反射。一般來說,對(duì)于一個(gè)CMOS工藝的驅(qū)動(dòng)源,其輸出阻抗值較穩(wěn)定且接近傳輸線的阻抗值,因此對(duì)于CMOS器件使用串行端接技術(shù)就會(huì)獲得較好的效果;而TTL工藝的驅(qū)動(dòng)源在輸出邏輯高電平和低電平時(shí)其輸出阻抗有所不同。這時(shí),使用并行戴維寧端接方案則是一個(gè)較好的策略;ECL器件一般都具有很低的輸出阻抗。我們不僅能PCB設(shè)計(jì),還能提供電路板打樣,加急24小時(shí)交貨!
走線間距離間隔必須是單一走線寬度的3倍或兩個(gè)走線間的距離間隔必須大于單一走線寬度的2倍)。更有效的做法是在導(dǎo)線間用地線隔離。(4)在相鄰的信號(hào)線間插入一根地線也可以有效減小容性串?dāng)_,這根地線需要每1/4波長(zhǎng)就接入地層。(5)感性耦合較難壓制,要盡量降低回路數(shù)量,減小回路面積,信號(hào)回路避免共用同一段導(dǎo)線。(6)相鄰兩層的信號(hào)層走線應(yīng)垂直,盡量避免平行走線,減少層間的串?dāng)_。(7)表層只有一個(gè)參考層面,表層布線的耦合比中間層要強(qiáng),因此,對(duì)串?dāng)_比較敏感的信號(hào)盡量布在內(nèi)層。(8)通過端接,使傳輸線的遠(yuǎn)端和近端、終端阻抗與傳輸線匹配,可較高減少串?dāng)_和反射干擾。反射分析當(dāng)信號(hào)在傳輸線上傳播時(shí),只要遇到了阻抗變化,就會(huì)發(fā)生反射,解決反射問題的主要方法是進(jìn)行終端阻抗匹配。典型的傳輸線端接策略在高速數(shù)字系統(tǒng)中,傳輸線上阻抗不匹配會(huì)引起信號(hào)反射,減少和消除反射的方法是根據(jù)傳輸線的特性阻抗在其發(fā)送端或接收端進(jìn)行終端阻抗匹配,從而使源反射系數(shù)或負(fù)載反射系數(shù)為O。傳輸線的長(zhǎng)度符合下列的條件應(yīng)使用端接技術(shù):L>tr/2tpd。式中,L為傳輸線長(zhǎng);tr為源端信號(hào)上升時(shí)間;tpd為傳輸線上每單位長(zhǎng)度的負(fù)載傳輸延遲。需要專業(yè)PCB設(shè)計(jì)與生產(chǎn)的廠家?看這里!價(jià)格優(yōu)惠,服務(wù)好!安徽線路pcb價(jià)格
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PCB設(shè)計(jì)的原件封裝:(1)焊盤間距。如果是新的器件,要自己畫元件封裝,保證間距合適。焊盤間距直接影響到元件的焊接。(2)過孔大小(如果有)。對(duì)于插件式器件,過孔大小應(yīng)該保留足夠的余量,一般保留不小于0.2mm比較合適。(3)輪廓絲印。器件的輪廓絲印比較好比實(shí)際大小要大一點(diǎn),保證器件可以順利安裝。PCB設(shè)計(jì)的布局(1)IC不宜靠近板邊。(2)同一模塊電路的器件應(yīng)靠近擺放。比如去耦電容應(yīng)該靠近IC的電源腳,組成同一個(gè)功能電路的器件應(yīng)優(yōu)先擺放在同一個(gè)區(qū)域,層次分明,保證功能的實(shí)現(xiàn)。(3)根據(jù)實(shí)際安裝來安排插座位置。插座都是通過引線連接到其他模塊的,根據(jù)實(shí)際結(jié)構(gòu),為了安裝方便,一般采用就近原則安排插座位置,而且一般靠近板邊。(4)注意插座方向。插座都是有方向的,方向反了,線材就要重新定做。對(duì)于平插的插座,插口方向應(yīng)朝向板外。(5)KeepOut區(qū)域不能有器件。(6)干擾源要遠(yuǎn)離敏感電路。高速信號(hào)、高速時(shí)鐘或者大電流開關(guān)信號(hào)都屬于干擾源,應(yīng)遠(yuǎn)離敏感電路(如復(fù)位電路、模擬電路)。可以用鋪地來隔開它們。河北單面pcb價(jià)錢
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