SMB交換芯片通信芯片國(guó)產(chǎn)品牌

    上海矽昌工業(yè)級(jí)AP芯片，是從實(shí)驗(yàn)室到嚴(yán)苛場(chǎng)景的一大跨越?。矽昌AP芯片通過(guò)?工業(yè)級(jí)可靠性設(shè)計(jì)?，打破國(guó)產(chǎn)芯片“消費(fèi)級(jí)”的局限：?一、寬溫運(yùn)行?：工作溫度范圍覆蓋-40℃~125℃，在鞍鋼某高溫軋鋼車間部署中，連續(xù)運(yùn)行故障率只為，遠(yuǎn)低于博通BCM4912的?。?二、抗干擾能力?：采用自適應(yīng)跳頻技術(shù)，保障車載視頻實(shí)時(shí)回傳?。?三、長(zhǎng)壽支持?：通過(guò)72小時(shí)HAST高加速老化測(cè)試，芯片壽命達(dá)10年以上。上述特點(diǎn)，可以滿足風(fēng)電、光伏等野外設(shè)備需求?。?2023年矽昌工業(yè)AP芯片出貨量達(dá)120萬(wàn)片，占國(guó)內(nèi)工業(yè)無(wú)線設(shè)備市場(chǎng)的18%，成為多家大廠的二級(jí)供應(yīng)商?。矽昌AP芯片在國(guó)產(chǎn)Wi-FiAP芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)“零的突破”，累計(jì)出貨量近千萬(wàn)顆（套），主要應(yīng)用于路由器、中繼器、網(wǎng)關(guān)等設(shè)備?。?工業(yè)與行業(yè)市場(chǎng)?：在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和智慧城市項(xiàng)目中，矽昌AP芯片通過(guò)運(yùn)營(yíng)商兼容性認(rèn)證，并導(dǎo)入頭部企業(yè)供應(yīng)鏈，2023年工業(yè)級(jí)AP芯片出貨量達(dá)120萬(wàn)片，占國(guó)內(nèi)工業(yè)無(wú)線設(shè)備市場(chǎng)的18%?。?全球市場(chǎng)定位??技術(shù)代差與競(jìng)爭(zhēng)格局?方面：當(dāng)前全球Wi-Fi6/6E芯片市場(chǎng)仍由高通、博通等海外廠商主導(dǎo)（合計(jì)占比超50%），矽昌憑借自研Wi-Fi6AX3000芯片方案（2023年量產(chǎn)）進(jìn)入中端市場(chǎng)。 芯片的性能也會(huì)更強(qiáng)大，能夠支持更多的功能和應(yīng)用。SMB交換芯片通信芯片國(guó)產(chǎn)品牌

    上海矽昌通信的技術(shù)突破。是從“卡脖子”到自主可控的跨越?。上海矽昌通信的路由芯片（如SF16A18、SF19A2890）通過(guò)?RISC-V開(kāi)源架構(gòu)?實(shí)現(xiàn)了底層技術(shù)的完全自主化，打破了國(guó)外廠商在Wi-Fi芯片領(lǐng)域長(zhǎng)達(dá)20年的壟斷。其技術(shù)突破主要為三個(gè)方面：?一、架構(gòu)自主性?：基于RISC-V指令集自研SoC架構(gòu)，繞開(kāi)ARM授權(quán)限制，芯片設(shè)計(jì)、協(xié)議棧開(kāi)發(fā)全流程自主可控，避免國(guó)內(nèi)制造ARM斷供導(dǎo)致的困境?。?二、多模融合能力?：?jiǎn)涡酒呻p頻Wi-Fi（）、藍(lán)牙及Zigbee模塊，支持智能家居跨協(xié)議組網(wǎng)，解決海外芯片“單模單頻”導(dǎo)致的生態(tài)割裂問(wèn)題?。?三是安全加密創(chuàng)新?：內(nèi)置硬件級(jí)國(guó)密SM2/3算法與隔離安全區(qū)，相較國(guó)外某廠依賴軟件加密的方案，數(shù)據(jù)防截獲能力提升3倍，通過(guò)EAL4+認(rèn)證?。?矽昌芯片因支持國(guó)密算法和寬溫運(yùn)行（-40℃~125℃），成功替換國(guó)外芯片，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化率從35%提升至80%?。 串口服務(wù)器芯片通信芯片品牌排行榜安全加密通信芯片，筑牢數(shù)據(jù)傳輸防線，為金融通信保駕護(hù)航。

    柔性光子芯片基于 300 毫米晶圓級(jí)平臺(tái)制造，在通信領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大潛力。在無(wú)線通信中，可用于實(shí)現(xiàn)高速、低能耗的光無(wú)線通信，如 5G/6G 網(wǎng)絡(luò)中的光中繼器和信號(hào)放大器，提升數(shù)據(jù)傳輸速率和信號(hào)質(zhì)量。在數(shù)據(jù)中心，柔性光子芯片能夠構(gòu)建更高效的光處理單元，加速深度學(xué)習(xí)和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的計(jì)算。其制造工藝包括光刻技術(shù)、納米材料沉積、厚膜沉積和蝕刻、軟刻蝕與連接、集成測(cè)試等環(huán)節(jié)。盡管該技術(shù)是未來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)的重要發(fā)展方向，但要實(shí)現(xiàn)大規(guī)模商業(yè)化生產(chǎn)，還需克服成本控制、良率提升和封裝技術(shù)改進(jìn)等諸多挑戰(zhàn)。

    壓縮擴(kuò)展器芯片在通信系統(tǒng)中對(duì)信號(hào)進(jìn)行壓縮和解壓縮處理，優(yōu)化數(shù)據(jù)傳輸。在信號(hào)發(fā)送端，壓縮器芯片對(duì)信號(hào)進(jìn)行壓縮，減少數(shù)據(jù)量，提高傳輸效率，降低傳輸成本。在信號(hào)接收端，擴(kuò)展器芯片對(duì)壓縮信號(hào)進(jìn)行解壓縮，恢復(fù)原始信號(hào)。在語(yǔ)音通信中，壓縮擴(kuò)展器芯片能在保證語(yǔ)音質(zhì)量的前提下，減少語(yǔ)音數(shù)據(jù)量，提升語(yǔ)音傳輸效率。在圖像和視頻傳輸中，壓縮擴(kuò)展器芯片同樣發(fā)揮重要作用，通過(guò)對(duì)圖像和視頻數(shù)據(jù)進(jìn)行壓縮，實(shí)現(xiàn)快速傳輸?？梢?jiàn)光通信芯片組由戰(zhàn)略支援信息工程大學(xué)可見(jiàn)光通信技術(shù)團(tuán)隊(duì)等軍地單位聯(lián)合研發(fā)，于 2018 年 5 月在首屆中國(guó)國(guó)際智能產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)上正式發(fā)布?？梢?jiàn)光通信利用半導(dǎo)體照明的光線實(shí)現(xiàn) “有光照就能上網(wǎng)” 的新型高速數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)?；鶐ㄐ判酒?，解碼調(diào)制信號(hào)，保障手機(jī)等終端穩(wěn)定接入移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)。

    Wi-Fi 芯片專為 Wi-Fi 網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)計(jì)，讓設(shè)備輕松接入互聯(lián)網(wǎng)，暢享高速網(wǎng)絡(luò)服務(wù)。無(wú)論是瀏覽網(wǎng)頁(yè)、觀看視頻，還是下載文件，Wi-Fi 芯片都能提供穩(wěn)定、高效的數(shù)據(jù)傳輸通道。隨著 Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 7 等新一代標(biāo)準(zhǔn)的推出，Wi-Fi 芯片性能進(jìn)一步提升，多用戶、高速率、低延遲的特點(diǎn)滿足了家庭、企業(yè)等場(chǎng)景的復(fù)雜網(wǎng)絡(luò)需求。在家庭中，多個(gè)設(shè)備同時(shí)連接 Wi-Fi，Wi-Fi 6 芯片憑借 MU - MIMO 技術(shù)，實(shí)現(xiàn)多個(gè)設(shè)備同時(shí)高速傳輸數(shù)據(jù)，減少網(wǎng)絡(luò)擁堵。在企業(yè)辦公場(chǎng)景，Wi-Fi 芯片為大量終端設(shè)備提供穩(wěn)定網(wǎng)絡(luò)支持，保障辦公效率。深圳寶能達(dá)科技POE供電芯片方案支持，國(guó)產(chǎn)替換。江西POE交換機(jī)芯片通信芯片

集成化通信芯片，將多種通信功能合而為一，簡(jiǎn)化設(shè)備設(shè)計(jì)提升集成度。SMB交換芯片通信芯片國(guó)產(chǎn)品牌

    上海矽昌路由芯片通過(guò)差異化場(chǎng)景設(shè)計(jì)，突破國(guó)產(chǎn)芯片“低端替代”的刻板印象：?在智能家居場(chǎng)景?：針對(duì)多家國(guó)內(nèi)重要用戶生態(tài)碎片化問(wèn)題，矽昌SF16A18芯片支持一鍵切換多協(xié)議模式，連接設(shè)備數(shù)從行業(yè)平均的64臺(tái)提升至128臺(tái)，助力國(guó)產(chǎn)智能家居品牌降低海外芯片依賴?。?在工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景?中，SF19A2890芯片采用12nm工藝和抗干擾封裝技術(shù)，在某智慧工廠項(xiàng)目中實(shí)現(xiàn)，替代國(guó)外BCM4912芯片，綜合成本降低25%?6。?在過(guò)去的2023年，矽昌芯片在工業(yè)路由器市場(chǎng)的份額從3%躍升至12%，成為第二個(gè)實(shí)現(xiàn)規(guī)?；娲谋就翉S商?。矽昌通信通過(guò)“芯片-協(xié)議-終端”三位一體協(xié)同，化解國(guó)產(chǎn)替換生態(tài)難題：?上游聯(lián)合攻關(guān)?：與中芯合作優(yōu)化40nmRF-SOI工藝，使芯片射頻性能逼近博通28nm產(chǎn)品，良率從75%提升至92%?9。?中游協(xié)議適配?：自研L2/L4層網(wǎng)絡(luò)協(xié)議棧，兼容OpenWrt、鴻蒙等操作系統(tǒng)，解決海外芯片與國(guó)產(chǎn)系統(tǒng)兼容性差的問(wèn)題（如高通芯片在統(tǒng)信UOS中的驅(qū)動(dòng)缺失）?。下游生態(tài)共建?：聯(lián)合TP-LINK、中興推出搭載矽昌芯片的國(guó)產(chǎn)路由器，在公共事務(wù)、教育等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)“整機(jī)國(guó)產(chǎn)化”，2023年出貨量突破500萬(wàn)臺(tái)?11。?依托工信部“國(guó)產(chǎn)替代專項(xiàng)”。 SMB交換芯片通信芯片國(guó)產(chǎn)品牌