特點:X射線源:涵蓋各領域應用,從有機物到金屬樣品標稱分辨率(放大倍數(shù)下的像素尺寸):檢測樣品極小的細節(jié)X射線探測器:3MP(1,944x1,536)有效像素的CMOS平板探測器,高讀取速度,高信噪比樣品尺寸:適用于小-中等尺寸樣品輻射安全:滿足國際安全要求供電要求:標準插座,即插即用布魯克三維X射線顯微鏡microCT信息由布魯克衍射熒光事業(yè)部(BrukerAXS)為您提供,如您想了解更多關(guān)于布魯克三維X射線顯微鏡microCT報價、型號、參數(shù)等信息,歡迎來電或留言咨詢。SKYSCAN 1272泡沫材料:根據(jù)泡沫的材質(zhì)和結(jié)構(gòu)特性,可用作隔熱或隔音材料,也可用作保護或減震。四川電子三維模型顯微CT推薦咨詢
SKYSCAN2214是布魯克推出的新納米斷層掃描系統(tǒng),是顯微CT技術(shù)領域的先行者,在為用戶帶來了終級分辨率的同時,提供非常好的用戶體驗。SKYSCAN2214的每個組件都融入的新的技術(shù),使其成為當今市場上性能很強、適用性很廣的系統(tǒng)。?多用途系統(tǒng),樣品尺寸可達300mm,分辨率(像素尺寸)可達60納米?金剛石窗口x射線源,焦斑尺寸<500nm?創(chuàng)新的探測器模塊化設計,可支持4個探測器、可現(xiàn)場升級。?全球速度很快的3D重建軟件(InstaRecon®)。?支持精確的螺旋掃描重建算法。?近似免維護的系統(tǒng),縮短停機時間并降低擁有成本。安徽是什么顯微CT哪里好CT-Analyser(即CTAn)可以針對顯微CT結(jié)果進行準確、詳細的形態(tài)學與密度學研究。
§CTAn二維/三維圖像處理和分析CT-Analyser(即CTAn)可以針對顯微CT結(jié)果進行準確、詳細的形態(tài)學與密度學研究。借助強大、靈活和可編程的圖像處理工具,可以通過一系列分割、增強和測量功能,對任意切片或三維容積內(nèi)部進行分析。多功能VOI選擇工具支持關(guān)鍵切片感興趣區(qū)的手繪、標準形狀選擇和編輯,并自動插入到整體中。CTAn包含數(shù)百個嵌入式功能,能夠建立任務列表,并執(zhí)行用戶創(chuàng)建的插件?!霤TVol通過面繪制實現(xiàn)三維可視化CT-Volume即“CTVol”,利用表面三角化模型,提供虛擬三維顯示環(huán)境,功能靈活豐富,能為用戶提供支持三維顯示的一系列選項。任何容積圖都可以STL格式輸出進行3D打印,以創(chuàng)建被掃描樣品的物理拷貝。
Mμm):5mm–limitedbygeometryLargestrepresentativesamplediameterforvarioussamplesat130kVGeomaterials:1inch–4cm(thiscorrespondsto‘fullcore’formanyoilandgasapplications).Metals:1–2cm?primarilyAl,Ti,(Fe)Electronics:severalcmifsamplesare‘plate-like’:–250mminoffsetmodus.Voxelsizeinthiscaseis54μmX射線源到探測器的距離較短以及快速的探測器讀出能力,SKYSCAN 1275 明顯提高工作效率,并保證不降低圖像質(zhì)量。
SkyScan2214為油氣勘探,復合材料,鋰電池,燃料電池,電子組件等材料的三維成像和精確建模提供了獨特的解決方案。該儀器可接受300mm大小的物體,并為小尺寸和中等尺寸(10cm范圍左右)樣品掃描提供亞微米級的分辨率。該系統(tǒng)可選擇圓形和螺旋掃描軌跡進行樣品掃描,并提供世界上甚快的分層重建(InstaRecon®)軟件,和獲得特有技術(shù)(許可)的精確的螺旋重建算法,為精細測量提供高精度信息?!ら_放式納米焦點金剛石光源,降低使用成本··多探測器自動切換(甚多可選4個),可選擇適用于中小尺寸樣品成像的高靈敏度CCD探測器和適用于大尺寸樣品、快速掃描的高分辨率CMOS平板探測器··11軸高精度定位系統(tǒng),精度優(yōu)于50nm··三維空間分辨率優(yōu)于500nm,甚小像素尺寸優(yōu)于60nm通過使用加熱臺和冷卻臺,可在非環(huán)境條件下檢測樣品,從而評估溫度對樣品微觀結(jié)構(gòu)的影響。四川電子三維模型顯微CT推薦咨詢
所有測量支持手動設置,確保為難度較大的樣本設置參數(shù)。在分辨率低于5μm的情況下,掃描時間也在15分鐘以內(nèi)。四川電子三維模型顯微CT推薦咨詢
SKYSCAN1272CMOS憑借Genius模式可自動選擇參數(shù)。只需單擊一下,即可自動優(yōu)化放大率、能量、過濾、曝光時間和背景校正。而且,由于能讓樣品和大尺寸CMOS探測器盡可能地靠近光源,它能大幅地增加實測的信號強度。正是因為這個原因,SKYSCAN1272CMOS的掃描速度比探測器位置固定的常規(guī)系統(tǒng)較為多可快5倍。SKYSCAN1272CMOS纖維和復合材料FFP2口罩的三維渲染,根據(jù)局部取向?qū)w維進行彩色編碼通過將材料組合成復合材料,獲得的組件可以擁有更高的強度,同時大為減輕重量。而要想進一步優(yōu)化組件性能,就必須確保組成成分的方向能被優(yōu)化。較為常用的組分之一是纖維,有混凝土中的鋼筋,電子元件中的玻璃纖維,還有航空材料中的碳納米管。XRM可用于檢測纖維和復合材料,而無需進行橫切,從而確保樣品狀態(tài)不會在制備樣品的過程中受到影響。1.嵌入對象的方向2.層厚、纖維尺寸和間隔的定量分析3.采用原位樣品臺檢測溫度和物理性質(zhì)。四川電子三維模型顯微CT推薦咨詢