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當(dāng)石墨(002)衍射峰峰形對稱性很差時，如圖2，樣品中可能含有多種不同石墨化度的組分存在(當(dāng)然，也可能是由于非晶碳或無定形碳的存在。需要對衍射峰進行分峰處理，得到各個子峰的峰位和積分強度值，如圖2所示。分別計算各子峰的石墨化度，再利用各子峰的積分強度為權(quán)重，歸一化樣品的石墨化度。圖2石墨實驗（藍(lán)色數(shù)據(jù)點）及分峰擬合圖譜（紅色：擬合圖譜，兩綠色為單峰擬合結(jié)果）石墨及其復(fù)合材料具有高溫下不熔融、導(dǎo)電導(dǎo)熱性能好以及化學(xué)穩(wěn)定性優(yōu)異等特點，應(yīng)用于冶金、化工、航空航天等行業(yè)。特別是近年來鋰電池的快速發(fā)展，進一步加大了石墨材料的需求。工業(yè)上常將碳原料經(jīng)過煅燒破碎、焙燒、高溫石墨化處理來獲取高性能人造石墨材料。石墨的質(zhì)量對電池的性能有很大影響，石墨化度是一種從結(jié)構(gòu)上表征石墨質(zhì)量的方法之一。利用布魯克樣品臺，能精確地操縱樣品。根據(jù)所需自由度和樣品尺寸選合適的卡口安裝式樣品臺和落地式樣品臺。浙江原位分析XRD衍射儀哪里好

薄膜和涂層薄膜和涂層分析采用的原理與XRPD相同，不過進一步提供了光束調(diào)節(jié)和角度控制功能。典型示例包括但不限于相鑒別、晶體質(zhì)量、殘余應(yīng)力、織構(gòu)分析、厚度測定以及組分與應(yīng)變分析。在對薄膜和涂層進行分析時，著重對厚度在nm和μm之間的層狀材料進行特性分析，從非晶和多晶涂層到外延生長薄膜等。D8ADVANCE和DIFFRAC.SUITE軟件可進行以下高質(zhì)量的薄膜分析：掠入射衍射X射線反射高分辨率X射線衍射倒易空間掃描，由于具有出色的適應(yīng)能力，使用D8ADVANCE，您就可對所有類型的樣品進行測量：從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。無論是新手用戶還是專業(yè)用戶，都可簡單快捷、不出錯地對配置進行更改。這都是通過布魯克獨特的DAVINCI設(shè)計實現(xiàn)的：配置儀器時，免工具、免準(zhǔn)直，同時還受到自動化的實時組件識別與驗證的支持。不僅如此——布魯克提供基于NIST標(biāo)樣剛玉（SRM1976）的準(zhǔn)直保證。目前，在峰位、強度和分辨率方面，市面上尚無其他粉末衍射儀的精度超過D8ADVANCE。上海全新XRD衍射儀哪里好在DIFFRAC.LEPTOS中，對多層樣品進行XRR分析，測定其薄膜厚度、晶格失配和混合晶體濃度。

D8ADVANCEECO是市面上環(huán)保的X射線衍射儀，其應(yīng)用范圍、數(shù)據(jù)質(zhì)量、靈活性和可升級性毫不打折扣。D8ADVANCEECO是功能齊全的D8ADVANCE版本，適用于所有X射線粉末衍射和散射應(yīng)用。與D8ADVANCE完全兼容，它具有面向未來的所有靈活性。面對新應(yīng)用，您隨時都能對它輕松完成升級，從而適應(yīng)未來實驗室可能出現(xiàn)的任何X射線衍射和散射應(yīng)用需求：相鑒定定量相分析微觀結(jié)構(gòu)分析結(jié)構(gòu)測定和精修殘余應(yīng)力織構(gòu)掠入射衍射（GID）X射線反射分析（XRR）小角X射線散射（SAXS）對分布函數(shù)（PDF）分析

D8DISCOVER特點：微焦源IμS配備了MONTEL光學(xué)器件的IμS微焦源可提供小X射線束，非常適合小范圍或小樣品的研究。1.毫米大小的光束：高亮度和很低背景2.綠色環(huán)保設(shè)計：低功耗、無耗水、使用壽命延長3.MONTEL光學(xué)器件可優(yōu)化光束形狀和發(fā)散度4.與布魯克大量組件、光學(xué)器件和探測器完全兼容。5.提供各種技術(shù)前列的全集成X射線源，用于產(chǎn)生X射線。6.工業(yè)級金屬陶瓷密封管，可實現(xiàn)線焦斑或點焦斑。7.專業(yè)的TWIST-TUBE（旋轉(zhuǎn)光管）技術(shù)，可快速簡便地切換線焦斑和點焦斑。8.微焦斑X射線源（IμS）可提高極小焦斑面積上的X射線通量，而功耗卻很低。9.TURBOX射線源（TXS）旋轉(zhuǎn)陽極可為線焦斑、點焦斑和微焦斑等應(yīng)用提供比較高X射線通量。10.性液態(tài)金屬靶METALJET技術(shù)，可提供無出其右的X射線光源亮度。11.高效TurboX射線源（TXS-HE）可為點焦斑和線焦斑應(yīng)用提供比較高X射線通量，適用于D8DISCOVERPlus。12.這些X射線源結(jié)合指定使用X射線光學(xué)元件，可高效捕獲X射線，并將之轉(zhuǎn)化為針對您的應(yīng)用而優(yōu)化的X射線束。在DIFFRAC.LEPTOS中，對多層樣品的薄膜厚度、界面粗糙度和密度進行XRR分析。

藥物制劑生產(chǎn)過程中除需添加各種輔料外，往往還需要經(jīng)過溶解、研磨、干燥(溫度)、壓片等工藝過程，在此過程中API的晶型有可能發(fā)生改變，進而可能影響到藥物的療效。國內(nèi)外FDA規(guī)定多晶型藥物在研制、生產(chǎn)、貯存過程中必須保證其晶型的一致性，固體制劑中使用的晶型物質(zhì)應(yīng)該與API晶型一致。因此藥物制劑中的晶型分析是非常重要的。由于輔料的存在對藥物制劑中API的晶型分析增加了干擾，特別是API含量非常少的制劑樣品，檢測更加困難。XRPD是API晶型分析的有效手段之一，配合高性能的先進檢測器，為制劑中微量API的晶型檢測提供了有利工具。使用D8D，您將能在原位循環(huán)條件下測試電池材料，直截了當(dāng)?shù)孬@取不斷變化的儲能材料和晶體結(jié)構(gòu)和相位信息。深圳原位分析XRD衍射儀推薦咨詢

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