天津全新顯微CT檢測(cè)

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2025-05-05

特點(diǎn):X射線源:涵蓋各領(lǐng)域應(yīng)用,從有機(jī)物到金屬樣品標(biāo)稱分辨率(放大倍數(shù)下的像素尺寸):檢測(cè)樣品極小的細(xì)節(jié)X射線探測(cè)器:3MP(1,944x1,536)有效像素的CMOS平板探測(cè)器,高讀取速度,高信噪比樣品尺寸:適用于小-中等尺寸樣品輻射安全:滿足國(guó)際安全要求供電要求:標(biāo)準(zhǔn)插座,即插即用布魯克三維X射線顯微鏡microCT信息由布魯克衍射熒光事業(yè)部(BrukerAXS)為您提供,如您想了解更多關(guān)于布魯克三維X射線顯微鏡microCT報(bào)價(jià)、型號(hào)、參數(shù)等信息,歡迎來(lái)電或留言咨詢。很大程度上保護(hù)樣品:無(wú)需制備樣品,無(wú)損三維重現(xiàn)。天津全新顯微CT檢測(cè)

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特點(diǎn)超高速度、質(zhì)量圖像SKYSCAN1275專為快速掃描多種樣品而設(shè)計(jì)。該系統(tǒng)采用一個(gè)功能強(qiáng)大的廣角X射線源(100kV)和高效的大型平板探測(cè)器,可以輕松實(shí)現(xiàn)大尺寸樣品掃描。由于X射線源到探測(cè)器的距離較短以及快速的探測(cè)器讀出能力,SKYSCAN1275可以明顯提高工作效率——從幾小時(shí)縮短至幾分鐘,并保證不降低圖像質(zhì)量。SKYSCAN1275如此迅速,甚至可以實(shí)現(xiàn)四維動(dòng)態(tài)成像。Push-Button-CT?讓操作變得極為簡(jiǎn)單您只需選擇手動(dòng)或自動(dòng)插入一個(gè)樣品,就可以自動(dòng)獲得完整的三維容積,無(wú)需其他操作。Push-Button-CT包含了所有工作流程:自動(dòng)樣品尺寸檢測(cè)、樣品掃描、三維重建以及三維可視化。選配自動(dòng)進(jìn)樣器,SKYSCAN1275可以全天候工作。靈活易用、功能各方面除了Push-Button-CT模式,SKYSCAN1275還可以提供有經(jīng)驗(yàn)用戶所期待的μCT系統(tǒng)功能。湖南購(gòu)買顯微CT哪里好能選擇材料表面屬性以及加亮和陰影功能,可生成逼真的圖像。

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SKYSCAN2214功能探測(cè)器00:00/00:35高清1x為了實(shí)現(xiàn)較大的靈活性,SKYSCAN2214可以配備多四個(gè)X射線彈探測(cè)器:三個(gè)擁有不同分辨率和視場(chǎng)的CCD探測(cè)器,以及一個(gè)大尺寸的平板探測(cè)器。所有探測(cè)器都可通過(guò)單擊鼠標(biāo)來(lái)選擇。不同的CCD探測(cè)器可在系統(tǒng)生命周期內(nèi)的任何時(shí)間進(jìn)行改裝。三個(gè)CCD探測(cè)器都能在光束中心位置和兩個(gè)偏移位置拍攝圖片,從而使得視場(chǎng)范圍擴(kuò)大一倍。通過(guò)偏移補(bǔ)償和強(qiáng)度差異矯正,在兩個(gè)偏移位置拍攝的圖片可被自動(dòng)地拼接到一起。使用小像素的CCD探測(cè)器時(shí),對(duì)大尺寸的物體也能進(jìn)行高分辨率的成像和3D重建。內(nèi)置探測(cè)器的靈活性使其可以按照物體尺寸與密度調(diào)整視場(chǎng)和空間分辨率。通過(guò)先進(jìn)的大樣品局部重建,它能以高分辨率掃描一個(gè)大尺寸物體的特定組成部分,并獲得同樣優(yōu)異的圖像。此外,通過(guò)利用探測(cè)器的偏移和物體的垂直移動(dòng),還可從水平和垂直方向上擴(kuò)大視場(chǎng)。

SKYSCAN1273的大樣品室能容納的樣品,比通過(guò)單個(gè)探測(cè)器視場(chǎng)所能掃描的范圍還要大。通過(guò)分段式掃描和探測(cè)器偏置掃描,SKYSCAN1273可以掃描直徑達(dá)到250mm和長(zhǎng)度達(dá)到250mm的大型物體。3D.SUITE可自動(dòng)和無(wú)縫地將超大尺寸的圖像拼接到一起。SKYSCAN1273增材制造增材制造通常也被稱為“3D打印”,可以用于制造出擁有復(fù)雜的內(nèi)外部結(jié)構(gòu)的部件。和需要特殊模具或工具的傳統(tǒng)技術(shù)不同,增材制造既能用于經(jīng)濟(jì)地生產(chǎn)單件產(chǎn)品原型,也能生產(chǎn)大批量的部件。生產(chǎn)完成后,為了確保生產(chǎn)出的部件性能符合預(yù)期,需要驗(yàn)證內(nèi)部和外部結(jié)構(gòu)。XRM能以無(wú)損的方式完成這種檢測(cè),確保生產(chǎn)出的部件符合或超出規(guī)定的性能。1.檢查由殘留粉末形成的內(nèi)部空隙2.驗(yàn)證內(nèi)部和外部尺寸3.直接與CAD模型作對(duì)比4.分析由單一材料和多種材料構(gòu)成的組件.和其它的試驗(yàn)臺(tái)一樣,加熱和冷卻臺(tái)也不需要任何額外的連接,系統(tǒng)可以自動(dòng)地識(shí)別不同的試驗(yàn)臺(tái)。

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PorositydeterminationinSandstoneScannedat1μmvoxelsize2mmmicroplug80kV,3h30scantimePoresandcracksCoatingthicknessDistributionofactiveingredientsThicknesshomogeneityofthecoatingisimportantforefficientdrugreleaseNon-destructiveimagingallowsforamulti-scaleapproachEntirepill?singlepelletsPush-buttonoperationforQCofsyringes10μmvoxelsizeFast,easytousepush-buttonCTwithSKYSCAN1275Packaging–sealqualityEvaluationofmanufacturingprocessofthesecomponentsReferenceandproducedpartscanbescannedandcompared系統(tǒng)控制軟件用于控制設(shè)備、設(shè)定參數(shù)并獲得X-射線圖像以進(jìn)行后續(xù)的三維重建。湖南購(gòu)買顯微CT哪里好

地質(zhì):測(cè)量孔隙網(wǎng)絡(luò)的性質(zhì)、晶粒大小和形狀、計(jì)算礦物相的3D分布、對(duì)珍貴樣品進(jìn)行3D數(shù)字化、分析動(dòng)態(tài)過(guò)程。天津全新顯微CT檢測(cè)

高分辨三維X射線顯微成像系統(tǒng)━內(nèi)部結(jié)構(gòu)非破壞性的成像技術(shù)眼見(jiàn)為實(shí)!這是我們常常將顯微鏡應(yīng)用于材料表征的原因。傳統(tǒng)的顯微鏡利用光或電子束,對(duì)樣品直接進(jìn)行成像。其他的,如原子力顯微鏡(AFM),則利用傳感器來(lái)檢測(cè)樣品表面。這些方法都能夠提供樣品表面/近表面結(jié)構(gòu)或特性的局部二維圖像。但是,是否存在一種技術(shù)能實(shí)現(xiàn)以下幾點(diǎn)功能?☉內(nèi)部結(jié)構(gòu)三維成像?⊙一次性測(cè)量整個(gè)樣品?⊙直接檢測(cè)?⊙無(wú)需進(jìn)行大量樣品制備,如更換或破壞樣品,就能實(shí)現(xiàn)上述目標(biāo)?天津全新顯微CT檢測(cè)

標(biāo)簽: XRD衍射儀 顯微CT