PCBA工藝常見檢測設(shè)備ATE檢測:AutomaticTestEquipment集成電路(IC)自動測試機,用于檢測集成電路功能之完整性,為集成電路生產(chǎn)制造之終流程,以確保集成電路生產(chǎn)制造之品質(zhì)。在所有的電子元器件(Device)的制造工藝里面,存在著去偽存真的需要,這種需要實際上是一個試驗的過程。為了實現(xiàn)這種過程,就需要各種試驗設(shè)備,這類設(shè)備就是所謂的ATE(AutomaticTestEquipment)。這里所說的電子元器件DUT(DeviceUnderTest),當然包括IC類別,此外,還包括分立的元件,器件。ATE存在于前道工序(FrontEnd)和后道工序(BackEnd)的各個環(huán)節(jié),具體的取決于工藝(Process)設(shè)計的要求。在元器件的工藝流程中,根據(jù)工藝的需要,存在著各種需要測試的環(huán)節(jié)。目的是為了篩選殘次品,防止進入下一道的工序,減少下一道工序中的冗余的制造費用。這些環(huán)節(jié)需要通過各種物理參數(shù)來把握,這些參數(shù)可以是現(xiàn)實物理世界中的光,電,波,力學等各種參量,但是,目前大多數(shù)常見的是電子信號的居多。ATE設(shè)計工程師們要考慮的較多的,還是電子部分的參數(shù)比如,時間,相位,電壓電流,等等基本的物理參數(shù)。就是電子學所說的,信號處理。AOI的發(fā)展需求集成電路,歡迎來電咨詢。精密SPI檢測設(shè)備技術(shù)參數(shù)
那么SPI具有哪些作用呢?1.減少不良錫膏印刷是整個貼片組裝的第一步,而SPI是PCBA制造過程中質(zhì)量管控的第一步。SPI錫膏檢測設(shè)備的誕生,是為了在錫膏印刷過程中能夠密切監(jiān)視錫膏的印刷情況,在這一環(huán)節(jié)中利用機器檢測出錫膏印刷不良,如錫膏不足、錫膏過多、橋連等。實現(xiàn)在源頭上攔截錫膏不良,能夠避免不良印刷的PCB板流向下一個工序繼續(xù)生產(chǎn)而導致的產(chǎn)品不良。2.提高效率經(jīng)過回流焊接后檢查出來的不良板,需要經(jīng)過排計劃、拆料、洗板等工序,同時SMT加工有很多0201、01005的物料,這對廠家來說是一個長時間的返修工作。那么使用SPI提前檢測出來的不良板的維修時間要短很多且容易返修,可以立即返工并重新投進生產(chǎn),節(jié)省了很多時間的同時提高了生產(chǎn)效率。精密SPI檢測設(shè)備技術(shù)參數(shù)SPI檢測設(shè)備廣泛應(yīng)用于電子測試與測量。
使用在線型3D-SPI(3D錫膏檢測機)的重要意義:再次,很多因素影響印刷工藝品質(zhì),例如:溫度、攪拌、壓力、速度、網(wǎng)板清洗時間等;并且單一的因素與印刷不良之間沒有明確的因果關(guān)系。所以必須使用在線型3D錫膏檢測機,實時監(jiān)控印刷工藝,及時準確地調(diào)整印刷機狀態(tài)。專業(yè)全自動在線型3D錫膏檢測機(3D-SPI)運用了高精度3D條紋調(diào)制測量技術(shù)、或者是3D激光測量技術(shù),可以實現(xiàn)高度方向上1um的測試精度。在線型3D-SPI(3D錫膏檢測機)在傳統(tǒng)SPI的2D檢測的基礎(chǔ)上,加入了對錫膏的高度、拉尖、體積的檢測,可以在SMT產(chǎn)線Cycle-time時間內(nèi),快速且精確的檢測錫膏印刷質(zhì)量。作為精密檢測設(shè)備,在線型3D-SPI(3D錫膏檢測機)不但可以檢測出錫膏印刷過程中的各種不良,更可以作為質(zhì)量控制工具,真實記錄錫膏印刷環(huán)節(jié)工程中錫膏質(zhì)量的微小變化。用SPI錫膏檢測機確認錫膏印刷狀態(tài),并把收集到的狀態(tài)信息反饋給錫膏印刷機,幫助工程師調(diào)節(jié)錫膏印刷參數(shù),實現(xiàn)提高錫膏印刷質(zhì)量、降低SMT工藝不良率的目的。
SPI即是SolderPasteInspection的簡稱,中文叫錫膏檢查,這種錫膏檢查機類似我們一般常見擺放于SMT爐后的AOI(AutoOpticalInspection)光學識別裝置,同樣利用光學影像來檢查品質(zhì)。它的工作原理:錫膏檢查機增加了錫膏測厚的雷射裝置,所以SPI可能遇到的問題與AOI類似,就是要先取一片拼板目檢,沒有問題后讓機器拍照當成標準樣品,后面的板子就依照***片板子的影像及資料來作判斷,由于這樣會有很多的誤判率,所以需要不斷的修改其參數(shù),直到誤判率降低到一定范圍,因此并不是把SPI機器買回來就可以馬上使用,還需要有工程師維護。SPI錫膏檢測儀只能做表面的影像檢查,如果有被物體覆蓋住的區(qū)域設(shè)備是無法檢查到的。錫膏檢查機可以量測下列數(shù)據(jù):錫膏印刷量錫膏印刷的高度錫膏印刷的面積/體積錫膏印刷的平整度錫膏檢查機可以偵測出下列不良:錫膏印刷是否偏移(shift)錫膏印刷是否高度偏差(拉尖)錫膏印刷是否架橋(Bridge)錫膏印刷是否缺陷破損SPI檢測設(shè)備在工業(yè)自動化中扮演重要角色。
全自動錫膏印刷機是SMT整線極為重要的一環(huán),用以印刷PCB電路板SMT錫膏。常規(guī)操作流程第一步先固定在印刷定位臺上,然后由印刷機的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印于PCB線路板對應(yīng)焊盤。對漏印均勻的PCB通過傳輸臺輸入至SMT貼片機進行自動貼片。SMT制造工藝不良統(tǒng)計中,大部分的不良均與錫膏印刷有關(guān),錫膏印刷工藝的好壞決定著SMT工藝的品質(zhì),這表明了錫膏自動光學檢測儀(3D-SPI)在SMT制造工藝中的重要性。在線式3D-SPI錫膏檢測儀是連接在SMT整線全自動錫膏印刷機之后,貼片機之前,主要的功能就是以檢測錫膏印刷的品質(zhì),包括高度,面積,體積,XY偏移,形狀,橋接等。8種常見SMT產(chǎn)線檢測技術(shù)在SPI技術(shù)發(fā)展中,科學家們發(fā)現(xiàn)莫爾條紋光技術(shù)可以獲得更加穩(wěn)定的等間距。陽江自動化SPI檢測設(shè)備設(shè)備
高精度時鐘同步確保數(shù)據(jù)傳輸穩(wěn)定。精密SPI檢測設(shè)備技術(shù)參數(shù)
結(jié)構(gòu)光柵型SPIPMP又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術(shù)是一種基于正弦條紋投影和位相測量的光學三維面形測量技術(shù)。通過獲取全場條紋的空間信息與一個條紋周期內(nèi)相移條紋的時序信息,來完成物體三維信息的重建。由于其具有全場性、速度快、高精度、自動化程度高等特點,這種技術(shù)已在工業(yè)檢測、機器視覺、逆向工程等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。目前大部分的在線SPI設(shè)備都已經(jīng)升級到此種技術(shù)。但是它采用的離散相移技術(shù)要求有精確的正弦結(jié)構(gòu)光柵與精確的相移,在實際系統(tǒng)中不可避免地存在著光柵圖像的非正弦化,相移誤差與隨機誤差,它將導致計算位相和重建面形的誤差。雖然已經(jīng)出現(xiàn)了不少算法能降低線性相移誤差,但要解決相移過程中的隨機相移誤差問題,還存在一定的困難。精密SPI檢測設(shè)備技術(shù)參數(shù)