探索LIMS在綜合第三方平臺(tái)建設(shè)
高校實(shí)驗(yàn)室引入LIMS系統(tǒng)的優(yōu)勢(shì)
高校實(shí)驗(yàn)室中LIMS系統(tǒng)的應(yīng)用現(xiàn)狀
LIMS應(yīng)用在生物醫(yī)療領(lǐng)域的重要性
LIMS系統(tǒng)在醫(yī)藥行業(yè)的應(yīng)用
LIMS:實(shí)驗(yàn)室信息管理系統(tǒng)的模塊組成
如何選擇一款適合的LIMS?簡(jiǎn)單幾步助你輕松解決
LIMS:解決實(shí)驗(yàn)室管理的痛點(diǎn)
實(shí)驗(yàn)室是否需要采用LIMS軟件?
LIMS系統(tǒng)在化工化學(xué)行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)
AOI工作原理自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)的光源分為兩類:可見光檢測(cè)和X光檢測(cè)AOI檢測(cè)分為兩部分:光學(xué)部分和圖像處理部分,通過(guò)光學(xué)部分獲得需要檢測(cè)的圖像;通過(guò)圖像處理部分來(lái)分析、處理和判斷。圖像處理部分需要很強(qiáng)的軟件支持,因?yàn)楹畏N缺陷需要不同的計(jì)算方法用電腦進(jìn)行計(jì)算和判斷。燈光變化的智能控制人認(rèn)識(shí)物體是通過(guò)光線反射回來(lái)的量進(jìn)行判斷,反射量多為量,反射量少為暗。AOI與人判斷原理相同。AOI通過(guò)人工光源LED燈光代替自然光,光學(xué)透鏡和CCD代替人眼,把從光源反射回來(lái)的量與已經(jīng)編好程的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行比較、分析和判斷。對(duì)AOI來(lái)說(shuō),燈光是認(rèn)識(shí)影響的關(guān)鍵因素,但光源受環(huán)境溫度、AOI設(shè)備內(nèi)部溫度上升等因素影響,不能維持不變的光源,因此需要通過(guò)“自動(dòng)跟蹤”燈光“透過(guò)率“對(duì)燈光變化進(jìn)行智能控制。焊點(diǎn)檢測(cè)原理AOI是X、Y平面(2D)檢測(cè),而焊點(diǎn)是立體的,因此需要3D檢測(cè)焊點(diǎn)高度(Z)。3D檢測(cè)的方法有當(dāng)下流行的是采用頂部燈光和底部燈光照射—用頂部燈光照射焊點(diǎn)和Chip元件時(shí),元件部分燈光反射到camera,而焊點(diǎn)部分光線反射出去。與此相反,用底部(水平)燈光照射時(shí),元件部分燈光反射出去,焊點(diǎn)部分光線反射到career。急用底部燈光可以得到焊點(diǎn)部分的影響。AOI就是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè),也是SMT貼片加工中常用的檢測(cè)手段之一。AOI檢測(cè)設(shè)備廣東省范圍廠家批發(fā)
如何根據(jù)AOI的功能選擇設(shè)備1、分辨率的挑選AOI主動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀的分辨率應(yīng)以像元的尺度巨細(xì)作為判別的條件,也就是空間分辨率來(lái)衡量。像素的巨細(xì)不是判別AOI主動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀的檢出才能的標(biāo)準(zhǔn),準(zhǔn)確地講,像素大是決議單位面積的像元尺度巨細(xì)的因素。假如單位面積不同,像素再高也沒(méi)有可比性。比方一臺(tái)AOI主動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀的FOV為12*16毫米,假如這臺(tái)AOI選用的是30萬(wàn)像素的相機(jī),那么這臺(tái)AOI的分辨率只有25微米,它只能檢測(cè)0402以上封裝尺度的元件。但假如這臺(tái)AOI主動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀選用的是200萬(wàn)像素的相機(jī),那么這臺(tái)AOI的分辨率就變?yōu)?0微米,就可以檢測(cè)01005以上封裝尺度的元件。2、CAD的挑選現(xiàn)在大多數(shù)AOI主動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀都有CAD數(shù)據(jù)導(dǎo)入功用,但這一功用的運(yùn)用,對(duì)器材較少的PCBA板的運(yùn)用功率不是很好,而對(duì)元器材較多的PCBA板的運(yùn)用則能起到事半功倍的效果。3、特別功用的挑選假如你要對(duì)多連板的PCBA進(jìn)行檢測(cè),就一定要挑選有跳板功用的AOI主動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀,也就是有區(qū)域挑選功用的AOI主動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀。假如你將AOI主動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀用作質(zhì)量的進(jìn)程操控,那么,你在挑選AOI主動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀時(shí),一定要挑選具有RPC功用的AOI主動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀,也就是具有實(shí)時(shí)工藝進(jìn)程操控的AOI主動(dòng)光學(xué)檢測(cè)河源銷售AOI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備廠家AOI檢測(cè)設(shè)備誤判的定義是什么呢?
1.在SMT產(chǎn)線中,AOI主要應(yīng)用于印刷后AOI,即檢測(cè)坍塌、橋接、無(wú)焊膏、焊膏過(guò)少、焊膏過(guò)多等;貼片后AOI,即偏移、元器件漏貼、側(cè)立、元器件極性貼反等;焊接后AOI,即錯(cuò)位、橋接、立碑、焊點(diǎn)過(guò)小、焊點(diǎn)過(guò)大等。在進(jìn)行不同環(huán)節(jié)的檢測(cè)時(shí),其側(cè)重也有所不同。通過(guò)以上我們知道,印刷缺陷有很多種,大體上可以分為焊盤上焊膏不足、焊膏過(guò)多;大焊盤中間部分焊膏刮擦、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖;印刷偏移、橋連及沾污等。形成這些缺陷的原因也有很多,包括焊膏流變性不良、模板厚度和孔壁加工不當(dāng)、印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定不合理、精度不高、刮刀材質(zhì)和硬度選擇不當(dāng)、PCB加工不良等。那么通過(guò)AOI可以有效監(jiān)控焊膏印刷質(zhì)量,并對(duì)缺陷數(shù)量和種類進(jìn)行分析,從而改善印刷制程。
AOI設(shè)備的上游主要包括光學(xué)元件供應(yīng)商和機(jī)械元件、運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)提供商,其中機(jī)械設(shè)備與其他技術(shù)的通用性較高,一般廠商均可提供;光學(xué)元件根據(jù)設(shè)備需求精密度要求不同,除了高級(jí)設(shè)備對(duì)工業(yè)相機(jī)要求較高以外總體可選擇的采購(gòu)商較多;上游供應(yīng)不會(huì)對(duì)設(shè)備商構(gòu)成制約因素。下游主要包括PCB、FPD、半導(dǎo)體和其他行業(yè)AOI設(shè)備在SMT產(chǎn)線中的位臵通常為印刷后、貼片后(爐前)和回流焊后(爐后),其中印刷后是檢測(cè)的重要位臵,數(shù)據(jù)顯示60%-70%缺陷出現(xiàn)在印刷環(huán)節(jié),在印刷后若能及時(shí)發(fā)現(xiàn)焊膏缺陷,只需洗板重新印刷即能重新獲得良品,維修成本比較低貼片后的位臵可視情況選擇是否放臵,若能在回流焊前發(fā)現(xiàn)缺陷維修成本尚低,到回流焊后則不僅成本較高,還有可能導(dǎo)致整個(gè)PCB報(bào)廢,因此對(duì)貼片后的檢測(cè)也將更加重視;回流焊后作為產(chǎn)品流出前的檢測(cè)是AOI當(dāng)下流行的位臵,可有效提高產(chǎn)品良率。根據(jù)2000年的數(shù)據(jù),20.8%的AOI應(yīng)用于印刷后,21.3%用于貼片后,57.9%用于回流焊后,也基本印證了這種分配屬于市場(chǎng)認(rèn)可的主流方案。除了SMT檢測(cè),AOI設(shè)備在PCB行業(yè)還可以用于DIP檢測(cè)、外觀檢測(cè)等。其中DIP檢測(cè)與SMT類似,關(guān)鍵的放臵位臵是波峰焊后的檢測(cè);外觀檢測(cè)可針對(duì)包括HDI、柔性板在內(nèi)的電路板.視覺檢測(cè)中AOI和AVI有什么區(qū)別?
AOI設(shè)備的原理1.焊錫表面具有光的平面鏡反射性質(zhì),因此照射在焊錫表面的光,遵循入射角=反映射角方向進(jìn)行反射。2.光源設(shè)計(jì)通過(guò)“紅色、綠色、藍(lán)色”不同角度的光源照射,反映被造物體的曲面的變化情況。從而達(dá)到檢測(cè)元件焊接弧度的目的。3.不同的曲面弧度上,顏色反映了弧度的變化特性?!凹t光”“綠光”“藍(lán)光”的亮度強(qiáng)弱比例,是保證這一檢測(cè)原理的關(guān)鍵。①紅色:上錫角度相對(duì)較低時(shí),紅光反射回像機(jī)。(1°-25°)②綠色:上錫角度相對(duì)高一些時(shí)綠光反射回像機(jī)。(25°-45°)③藍(lán)色:上錫角度較高時(shí),藍(lán)光反射回像機(jī)。(45°以上)AOI光學(xué)檢測(cè)與X-RAY無(wú)損檢測(cè)兩者之間的區(qū)別。深圳AOI檢測(cè)設(shè)備按需定制
在線AOI與離線AOI的區(qū)別是什么呢?AOI檢測(cè)設(shè)備廣東省范圍廠家批發(fā)
AOI是一種自動(dòng)光學(xué)檢測(cè),它根據(jù)光學(xué)原理來(lái)檢測(cè)焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷,雖然是近幾年才出現(xiàn)的一種新型檢測(cè)技術(shù),但其發(fā)展迅速,早在2016年,和田古德就推出了AOI檢測(cè)設(shè)備。自動(dòng)檢測(cè)時(shí),設(shè)備通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB板來(lái)采集圖像,再自動(dòng)將檢到的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格參數(shù)進(jìn)行比較。經(jīng)圖像處理之后,檢查出PCB上的缺陷,并由顯示器自動(dòng)標(biāo)記顯示或者標(biāo)記缺陷,供維修人員維修。早前的AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備主要用于檢測(cè)IC(即集成電路)封裝之后的表面印刷是否存在缺陷。后來(lái)慢慢隨著技術(shù)的發(fā)展,逐漸用于SMT組裝線上檢查電路板上零件的焊錫裝配質(zhì)量,或者檢查印刷之后的焊膏是否符合標(biāo)準(zhǔn)。AOI檢測(cè)設(shè)備廣東省范圍廠家批發(fā)