惠州進口助焊劑的用途

來源: 發(fā)布時間:2020-07-18

免清洗助焊劑的優(yōu)點:  可焊性好,焊點飽滿,無焊珠,橋連等不良產(chǎn)生

    不污染環(huán)境,操作安全

  焊后板面干燥,無腐蝕性,不粘板

  焊后具有在線測試能力

  與SMD和PCB板有相應(yīng)材料匹配性

  焊后有符合規(guī)定的表面絕緣電阻值(SIR)

  適應(yīng)焊接工藝(浸焊,發(fā)泡,噴霧,涂敷等)

相對于溶劑清洗型和水清洗型助焊劑,使用含有免清洗型助焊劑的焊料時具有無環(huán)境污染、成本低、生產(chǎn)周期短、工藝簡單等優(yōu)點。免清洗型助焊劑將是行業(yè)發(fā)展的趨勢。 在焊料熔化前開始起作用,在施焊過程中較好地發(fā)揮去除氧化膜、降低液態(tài)焊料表面張力的作用?;葜葸M口助焊劑的用途

在使用含有溶劑清洗型和水清洗型助焊劑的焊料進行焊接時都會不同程度地帶來環(huán)境污染,特別是CFC型溶劑會排放出ODS,對臭氧層影響很大,所以各國都制定了相應(yīng)的禁止使用的法律。非cFC型溶劑成本高,存在VOC污染和安全問題。而水清洗的設(shè)備投入大,且因多了一步清洗工藝導致操作成本提高,廢水排放問題也較嚴重。相對于溶劑清洗型和水清洗型助焊劑,使用含有免清洗型助焊劑的焊料時具有無環(huán)境污染、成本低、生產(chǎn)周期短、工藝簡單等優(yōu)點。免清洗型助焊劑將是行業(yè)發(fā)展的趨勢。東莞進口助焊劑用途助焊劑在焊接工藝中能幫助和促進焊接過程,同時具有保護作用、阻止氧化反應(yīng)的化學物質(zhì)。

低固態(tài)含量:2%以下,傳統(tǒng)的助焊劑有較高的固態(tài)含量(20~40%)、中等的固態(tài)含量(10~15%)和較低的固態(tài)含量(5~10%),用這些助焊劑焊接后的PCB板面留有或多或少的殘留物,而免清洗助焊劑的固態(tài)含量要求低于2%,而且不能含有松香,因此焊后板面基本無殘留物。

  對助焊劑的腐蝕性測試方法:

  銅鏡腐蝕測試:測試助焊劑(焊膏)的短期腐蝕性

  腐蝕性測試:測試焊后在PCB表面殘留物的腐蝕性

  鉻酸銀試紙測試:測試焊劑中鹵化物的含量

  測試焊后PCB表面導體間距減小的程度

  表面絕緣電阻測試:測試焊后PCB的表面絕緣電阻,以確定焊劑(焊膏)的長期電學性能的可靠性

   助焊劑主要由松香、樹脂、含鹵化物的活性劑、添加劑和有機溶劑組成。免洗助焊劑主要原料為有機溶劑,松香樹脂及其衍生物、合成樹脂表面活性劑、有機酸活化劑、防腐蝕劑,助溶劑、成膜劑。簡單地說是各種固體成分溶解在各種液體中形成均勻透明的混合溶液,其中各種成分所占比例各不相同,所起作用不同。在焊接工藝中能幫助和促進焊接過程,同時具有保護作用、阻止氧化反應(yīng)的化學物質(zhì)。助焊劑可分為固體、液體和氣體。主要有“輔助熱傳導”、“去除氧化物”、“降低被焊接材質(zhì)表面張力”、“去除被焊接材質(zhì)表面油污、增大焊接面積”、“防止再氧化”等幾個方面,在這幾個方面中比較關(guān)鍵的作用有兩個就是:“去除氧化物”與“降低被焊接材質(zhì)表面張力”。助焊劑防止焊接時表面的再次氧化,降低焊料表面張力,提高焊接性能。

(2)有機系列助焊劑(OA)

  有機系列助焊劑的助焊作用介于無機系列助焊劑和樹脂系列助焊劑之間,它也屬于酸性、水溶性焊劑。含有有機酸的水溶性焊劑以乳酸、檸檬酸為基礎(chǔ),由于它的焊接殘留物可以在被焊物上保留一段時間而無嚴重腐蝕,因此可以用在電子設(shè)備的裝聯(lián)中,但一般不用在SMT的焊膏中,因為它沒有松香焊劑的粘稠性(起防止貼片元器件移動的作用)。

  (3)樹脂系列助焊劑

  在電子產(chǎn)品的焊接中使用比例比較大的是樹脂型助焊劑。由于它只能溶解于有機溶劑,故又稱為有機溶劑助焊劑,其主要成分是松香。松香在固態(tài)時呈非活性,只有液態(tài)時才呈活性,其熔點為127℃活性可以持續(xù)到315℃。錫焊的比較好溫度為240~250℃,所以正處于松香的活性溫度范圍內(nèi),且它的焊接殘留物不存在腐蝕問題,這些特性使松香為非腐蝕性焊劑而被廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備的焊接中。 在確認樣品時,應(yīng)要求供應(yīng)商提供相關(guān)參數(shù)報告,并與樣品對照?;葜蓦娐钒逯竸┠募液?/p>

助焊劑的主要作用是去除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金屬表面達到必要的清潔度?;葜葸M口助焊劑的用途

電子產(chǎn)品的組裝與維修中常用的有松香、松香混合焊劑、焊膏和鹽酸等軟焊劑,在不同的場合應(yīng)根據(jù)不同的焊接工件進行選用。助焊劑的種類繁多,一般可分為無機系列、有機系列和樹脂系列。無機系列助焊劑無機系列助焊劑的化學作用強,助焊性能非常好,但腐蝕作用大,屬于酸性焊劑。因為它溶解于水,故又稱為水溶性助焊劑,它包括無機酸和無機鹽2類。含有無機酸的助焊劑的主要成分是鹽酸、氫氟酸等,含有無機鹽的助焊劑的主要成分是氯化鋅、氯化銨等,它們使用后必須立即進行非常嚴格的清洗,因為任何殘留在被焊件上的鹵化物都會引起嚴重的腐蝕。這種助焊劑通常只用于非電子產(chǎn)品的焊接,在電子設(shè)備的裝聯(lián)中嚴禁使用這類無機系列的助焊劑?;葜葸M口助焊劑的用途

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