廣西助焊劑的用途

來源: 發(fā)布時間:2020-03-10

雖然,涂布在線上面所講的通過添加阻燃劑等物質(zhì),可以降低PCB助焊劑的易燃(或易爆)性能,但是,并不是添加了阻燃劑PCB助焊劑就不易燃(或不易爆)了,只是相對于未添加阻燃劑的PCB助焊劑來講可燃(或可爆)的程度要低一些而已。所以,PCB助焊劑本身還是屬于易燃(易爆)品。這樣,就要求我們的使用者在使用PCB助焊劑時,應(yīng)特別注意遠離明火,并消除各種可能引起PCB助焊劑燃(爆)的危險。

通過上述對PCB助焊劑本身易燃(易爆)性能的分析,我們可以認識到,常用PCB助焊劑本身是易燃的(除水基PCB助焊劑或特種PCB助焊劑外),其實,在實際的生產(chǎn)操作中,PCB助焊劑著火燃燒的原因,更多來自于操作工藝及機器設(shè)備的工作狀況方面,下面重點探討這兩個方面引起“PCB助焊劑在過波峰焊時著火”的原因。 助焊劑可分為固體、液體和氣體。廣西助焊劑的用途

    簡單地說是各種固體成分溶解在各種液體中形成均勻透明的混合溶液,其中各種成分所占比例各不相同,所起作用不同.在焊接工藝中能幫助和促進焊接過程,同時具有保護作用、阻止氧化反應(yīng)的化學(xué)物質(zhì)。助焊劑可分為固體、液體和氣體。主要有“輔助熱傳導(dǎo)”、“去除氧化物”、“降低被焊接材質(zhì)表面張力”、“去除被焊接材質(zhì)表面油污、增大焊接面積”、“防止再氧化”等幾個方面,在這幾個方面中比較關(guān)鍵的作用有兩個就是:“去除氧化物”與“降低被焊接材質(zhì)表面張力”。廣州助焊劑價表如樣品確認OK,后續(xù)交貨時應(yīng)按原有參數(shù)對照,出現(xiàn)異常時應(yīng)檢查比重,酸度值等。

隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展和市場的激烈競爭,焊料生產(chǎn)企業(yè)都希望能生產(chǎn)出焊接性能優(yōu)異、價格低廉的產(chǎn)品。助焊劑作為焊膏的輔料(質(zhì)量分數(shù)為10%~20%),不僅可以提供優(yōu)良的助焊性能,而且還直接影響焊膏的印刷性能和儲存壽命。

  免清洗型助焊劑是一種不含鹵化物活性劑,焊接后不需要清洗的新型助焊劑。使用這類助焊劑不但能節(jié)約對清洗設(shè)備和清洗溶劑的投入,而且還可減少廢氣和廢水的排放對環(huán)境帶來的污染,所以用免清洗型助焊劑替代傳統(tǒng)助焊劑具有重要的經(jīng)濟效益和社會效益。為此,國內(nèi)外很多研究人員進行了免清洗助焊劑產(chǎn)品的研制。20世紀90年代初,我國的免清洗型助焊劑主要依靠進口,如美國Alpha grillo RF-12A助焊劑、日本的NC316助焊劑等。

免清洗技術(shù)并不是說取消原來的清洗工序即可,而是在清潔印制線路板及清潔的元器件、組件、部件時,采用低固體含量的新型免清洗焊劑(基外觀為無色、透明、均勻、無雜物異物、無強烈刺激氣味)、或在氮氣保護(惰性氣體)下進行焊接操作,以保證其裝焊后能夠達到或超過原來的清潔度水平。即符合如下免清洗三要素:1、目測外觀光潔程度可接受,即*有少量助焊劑殘余或完全無殘余。 2、電氣特性不受影響。 3、不因環(huán)境的改變而造成不應(yīng)有的腐蝕。助焊劑的主要作用是去除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金屬表面達到必要的清潔度。

電子產(chǎn)品的組裝與維修中常用的有松香、松香混合焊劑、焊膏和鹽酸等軟焊劑,在不同的場合應(yīng)根據(jù)不同的焊接工件進行選用。助焊劑的種類繁多,一般可分為無機系列、有機系列和樹脂系列。無機系列助焊劑無機系列助焊劑的化學(xué)作用強,助焊性能非常好,但腐蝕作用大,屬于酸性焊劑。因為它溶解于水,故又稱為水溶性助焊劑,它包括無機酸和無機鹽2類。含有無機酸的助焊劑的主要成分是鹽酸、氫氟酸等,含有無機鹽的助焊劑的主要成分是氯化鋅、氯化銨等,它們使用后必須立即進行非常嚴格的清洗,因為任何殘留在被焊件上的鹵化物都會引起嚴重的腐蝕。這種助焊劑通常只用于非電子產(chǎn)品的焊接,在電子設(shè)備的裝聯(lián)中嚴禁使用這類無機系列的助焊劑。松香是這類樹脂焊劑的典型應(yīng)用,所以也稱為松香類焊劑。深圳環(huán)保的助焊劑用處

助焊劑的密度應(yīng)小于液態(tài)焊料的密度,這樣助焊劑才能均勻地在被焊金屬表面鋪展。廣西助焊劑的用途

助焊劑具備的性能:

1.助焊劑應(yīng)有適當(dāng)?shù)幕钚詼囟确秶?span style="display:none;">當(dāng)助焊劑覆蓋在熔融焊料的表面時,可降低液態(tài)焊料的表面張力,使?jié)櫇裥阅苊黠@得到提高。焊劑的熔點應(yīng)低于焊料的熔點,但不易相差過大。

2.助焊劑應(yīng)有良好的熱穩(wěn)定性,一般熱穩(wěn)定溫度不小于100℃。

3.助焊劑的密度應(yīng)小于液態(tài)焊料的密度,這樣助焊劑才能均勻地在被焊金屬表面鋪展,呈薄膜狀覆蓋在焊料和被焊金屬表面,有效地隔絕空氣,促進焊料對母材的潤濕。

4.焊劑的殘留物不應(yīng)有腐蝕性且容易清洗;不應(yīng)析出0、有害氣體;要有符合電子工業(yè)規(guī)定的水溶性電阻和絕緣電阻;不吸潮,不產(chǎn)生霉菌;化學(xué)性能穩(wěn)定,易于貯藏。 廣西助焊劑的用途

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