傳輸線的端接通常采用2種策略：使負載阻抗與傳輸線阻抗匹配，即并行端接；使源阻抗與傳輸線阻抗匹配，即串行端接。(1)并行端接并行端接主要是在盡量靠近負載端的位置接上拉或下拉阻抗，以實現(xiàn)終端的阻抗匹配，根據(jù)不同的應(yīng)用環(huán)境，并行端接又可以分為如圖2所示的幾種類型。(2)串行端接串行端接是通過在盡量靠近源端的位置串行插入一個電阻到傳輸線中來實現(xiàn)，串行端接是匹配信號源的阻抗，所插入的串行電阻阻值加上驅(qū)動源的輸出阻抗應(yīng)大于等于傳輸線阻抗。這種策略通過使源端反射系數(shù)為零，從而壓制從負載反射回來的信號(負載端輸入高阻，不吸收能量)再從源端反射回負載端。不同工藝器件的端接技術(shù)阻抗匹配與端接技術(shù)方案隨著互聯(lián)長度、電路中邏輯器件系列的不同，也會有所不同。只有針對具體情況，使用正確、適當?shù)亩私臃椒ú拍苡行У販p少信號反射。一般來說，對于一個CMOS工藝的驅(qū)動源，其輸出阻抗值較穩(wěn)定且接近傳輸線的阻抗值，因此對于CMOS器件使用串行端接技術(shù)就會獲得較好的效果；而TTL工藝的驅(qū)動源在輸出邏輯高電平和低電平時其輸出阻抗有所不同。這時，使用并行戴維寧端接方案則是一個較好的策略；ECL器件一般都具有很低的輸出阻抗。，專業(yè)從事PCB設(shè)計，pcb線路板生產(chǎn)服務(wù)商，價格便宜，點此查看！上海八層pcb進貨價
PCIE必須在發(fā)送端和協(xié)調(diào)器中間溝通交流藕合，差分對的2個溝通交流耦合電容務(wù)必有同樣的封裝規(guī)格，部位要對稱性且要擺在挨近火紅金手指這里，電容器值強烈推薦為，不允許應(yīng)用直插封裝。6、SCL等信號線不可以穿越重生PCIE主集成ic。有效的走線設(shè)計方案能夠信號的兼容模式，減少信號的反射面和電磁感應(yīng)耗損。PCI-E總線的信號線選用髙速串行通信差分通訊信號，因而，重視髙速差分信號對的走線設(shè)計方案規(guī)定和標準，保證PCI-E總線能開展一切正常通訊。PCI-E是一種雙單工聯(lián)接的點到點串行通信差分低壓互連。每一個安全通道有倆對差分信號：傳送對Txp/Txn，接受對Rxp/Rxn。該信號工作中在。內(nèi)嵌式數(shù)字時鐘根據(jù)***不一樣差分對的長度匹配簡單化了走線標準。伴隨著PCI-E串行總線傳輸速度的持續(xù)提升，減少互聯(lián)耗損和顫動費用預(yù)算的設(shè)計方案越來越分外關(guān)鍵。在全部PCI-E側(cè)板的設(shè)計方案中，走線的難度系數(shù)關(guān)鍵存有于PCI-E的這種差分對。圖1出示了PCI-E髙速串行通信信號差分對走線中關(guān)鍵的標準，在其中A、B、C和D四個框架中表明的是普遍的四種PCI-E差分對的四種扇入扇出方法，在其中以象中A所顯示的對稱性管腳方法扇入扇出實際效果較好，D為不錯方法，B和C為行得通方法。江蘇四層pcb制品價格還在為PCB設(shè)計版圖而煩惱？幫您解決此困擾！出樣速度快，價格優(yōu)惠，歡迎各位老板電話咨詢！
而是板級設(shè)計中多種因素共同引起的，主要的信號完整性問題包括反射、振鈴、地彈、串擾等，下面主要介紹串擾和反射的解決方法。串擾分析：串擾是指當信號在傳輸線上傳播時，因電磁耦合對相鄰的傳輸線產(chǎn)生不期望的電壓噪聲干擾。過大的串擾可能引起電路的誤觸發(fā)，導(dǎo)致系統(tǒng)無法正常工作。由于串擾大小與線間距成反比，與線平行長度成正比。串擾隨電路負載的變化而變化，對于相同拓撲結(jié)構(gòu)和布線情況，負載越大，串擾越大。串擾與信號頻率成正比，在數(shù)字電路中，信號的邊沿變化對串擾的影響比較大，邊沿變化越快，串擾越大。針對以上這些串擾的特性，可以歸納為以下幾種減小串擾的方法：(1)在可能的情況下降低信號沿的變換速率。通過在器件選型的時候，在滿足設(shè)計規(guī)范的同時應(yīng)盡量選擇慢速的器件，并且避免不同種類的信號混合使用，因為快速變換的信號對慢變換的信號有潛在的串擾危險。(2)容性耦合和感性耦合產(chǎn)生的串擾隨受干擾線路負載阻抗的增大而增大，所以減小負載可以減小耦合干擾的影響。(3)在布線條件許可的情況下，盡量減小相鄰傳輸線間的平行長度或者增大可能發(fā)生容性耦合導(dǎo)線之間的距離，如采用3W原則。
合理進行電路建模仿真是較常見的信號完整性解決方法，在高速電路設(shè)計中，仿真分析越來越顯示出優(yōu)越性。它給設(shè)計者以準確、直觀的設(shè)計結(jié)果，便于及早發(fā)現(xiàn)問題，及時修改，從而縮短設(shè)計時間，降低設(shè)計成本。常用的有3種：SPICE模型，IBIS模型，Verilog-A模型。SPICE是一種功能強大的通用模擬電路仿真器。它由兩部分組成：模型方程式(ModelEquation)和模型參數(shù)(ModelParameters)。由于提供了模型方程式，因而可以把SPICE模型與仿真器的算法非常緊密地連接起來，可以獲得更好的分析效率和分析結(jié)果；IBIS模型是專門用于PCB板級和系統(tǒng)級的數(shù)字信號完整性分析的模型。它采用I/V和V/T表的形式來描述數(shù)字集成電路I/O單元和引腳的特性，IBIS模型的分析精度主要取決于1/V和V/T表的數(shù)據(jù)點數(shù)和數(shù)據(jù)的精確度，與SPICE模型相比，IBIS模型的計算量很小。專業(yè)提供PCB設(shè)計版圖服務(wù),經(jīng)驗豐富,24小時出樣，收費合理,值得選擇!
隨著集成電路輸出開關(guān)速度提高以及PCB板密度增加，信號完整性(SignalIntegrity)已經(jīng)成為高速數(shù)字PCB設(shè)計必須關(guān)心的問題之一，元器件和PCB板的參數(shù)、元器件在PCB板上的布局、高速信號線的布線等因素，都會引起信號完整性的問題。對于PCB布局來說，信號完整性需要提供不影響信號時序或電壓的電路板布局，而對電路布線來說，信號完整性則要求提供端接元件、布局策略和布線信息。PCB上信號速度高、端接元件的布局不正確或高速信號的錯誤布線都會引起信號完整性問題，從而可能使系統(tǒng)輸出不正確的數(shù)據(jù)、電路工作不正常甚至完全不工作，如何在PCB板的設(shè)計過程中充分考慮信號完整性的因素，并采取有效的控制措施，已經(jīng)成為當今PCB設(shè)計業(yè)界中的一個熱門話題。良好的信號完整性，是指信號在需要的時候能以正確的時序和電壓電平數(shù)值做出響應(yīng)。反之，當信號不能正常響應(yīng)時，就出現(xiàn)了信號完整性問題。信號完整性問題能導(dǎo)致或直接帶來信號失真、定時錯誤、不正確數(shù)據(jù)、地址和控制線以及系統(tǒng)誤工作，甚至系統(tǒng)崩潰，信號完整性問題不是某單一因素導(dǎo)致的，而是板級設(shè)計中多種因素共同引起的。IC的開關(guān)速度，端接元件的布局不正確或高速信號的錯誤布線都會引起信號完整性問題。專業(yè)PCB設(shè)計版圖多少錢？內(nèi)行告訴你，超過這個價你就被坑了！山西簡約pcb出廠價
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能夠讓測試用的探針觸碰到這種小一點，而無需直接接觸到這些被測量的電子零件。初期在電路板上面還全是傳統(tǒng)式軟件（DIP）的時代，確實會拿零件的焊孔來作為測試點來用，由于傳統(tǒng)式零件的焊孔夠健壯，不害怕針刺，但是常常會出現(xiàn)探針接觸不良現(xiàn)象的錯判情況產(chǎn)生，由于一般的電子零件歷經(jīng)波峰焊機（wavesoldering）或者SMT吃錫以后，在其焊錫絲的表層一般都是會產(chǎn)生一層助焊膏助焊劑的殘余塑料薄膜，這層塑料薄膜的特性阻抗十分高，經(jīng)常會導(dǎo)致探針的接觸不良現(xiàn)象，因此那時候常常由此可見生產(chǎn)線的測試操作工，常常拿著氣體噴漆拼了命的吹，或者拿酒精擦拭這種必須測試的地區(qū)。實際上歷經(jīng)波峰焊機的測試點也會出現(xiàn)探針接觸不良現(xiàn)象的難題。之后SMT風靡以后，測試錯判的情況就獲得了非常大的改進，測試點的運用也被較高的地授予重擔，由于SMT的零件一般很敏感，沒法承擔測試探針的立即接觸壓力，應(yīng)用測試點就可以無需讓探針直接接觸到零件以及焊孔，不只維護零件不受傷，也間接性較高的地提高測試的靠譜度，由于錯判的情況越來越少了。但是伴隨著高新科技的演變，線路板的規(guī)格也愈來愈小，小小的地電路板上面光源要擠下這么多的電子零件都早已一些費勁了。上海八層pcb進貨價
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