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對學(xué)電子器件的人而言,在電路板上設(shè)定測試點(diǎn)(testpoint)是在當(dāng)然但是的事了,但是對學(xué)機(jī)械設(shè)備的人而言,測試點(diǎn)是啥?大部分設(shè)定測試點(diǎn)的目地是為了更好地測試電路板上的零組件是否有合乎規(guī)格型號及其焊性,例如想查驗(yàn)一顆電路板上的電阻器是否有難題,非常簡單的方式便是拿萬用電表測量其兩邊就可以知道。但是在批量生產(chǎn)的加工廠里沒有辦法給你用電度表漸漸地去量測每一片木板上的每一顆電阻器、電容器、電感器、乃至是IC的電源電路是不是恰當(dāng),因此就擁有說白了的ICT(In-Circuit-Test)自動化技術(shù)測試機(jī)器設(shè)備的出現(xiàn),它應(yīng)用多條探針(一般稱作「針床(Bed-Of-Nails)」夾具)另外觸碰木板上全部必須被測量的零件路線,隨后經(jīng)過程序控制以編碼序列為主導(dǎo),并排輔助的方法順序測量這種電子零件的特點(diǎn),一般那樣測試一般木板的全部零件只必須1~2分鐘上下的時間能夠進(jìn)行,視電路板上的零件多少而定,零件越多時間越長??墒羌偃缱屵@種探針直接接觸到木板上邊的電子零件或者其焊腳,很有可能會壓毀一些電子零件,反倒得不償失,因此聰慧的技術(shù)工程師就創(chuàng)造發(fā)明了「測試點(diǎn)」,在零件的兩邊附加引出來一對環(huán)形的小一點(diǎn),上邊沒有防焊(mask)。PCB設(shè)計(jì)、電路板開發(fā)、電路板加工、電源適配器銷售,就找,專業(yè)生產(chǎn)24小時出樣!江西6層pcb比較價格
大中小PCB設(shè)計(jì)銅泊薄厚,圖形界限和電流量的關(guān)聯(lián)2013-05-29judyfanch...展開全文PCB設(shè)計(jì)銅泊薄厚、圖形界限和電流量的關(guān)系表銅厚/35um銅厚/50um銅厚/70um電流量A圖形界限mm電流量A圖形界限mm電流量A圖形界限mm注:1.之上數(shù)據(jù)信息均為溫度在10℃下的路線電流量承重值。2.輸電線特性阻抗:,在其中L為線長,W為圖形界限3.之上數(shù)據(jù)信息還可以按經(jīng)驗(yàn)公式定律A=*W稱贊共11人稱贊本網(wǎng)站是出示本人知識管理系統(tǒng)的互聯(lián)網(wǎng)儲存空間,全部內(nèi)容均由客戶公布,不意味著本網(wǎng)站見解。如發(fā)覺危害或侵權(quán)行為內(nèi)容,請點(diǎn)一下這兒或撥通二十四小時投訴電話:與大家聯(lián)絡(luò)。轉(zhuǎn)藏到我的圖書館鞠躬東莞市電子科技有限公司是一家技術(shù)專業(yè)PCB設(shè)計(jì)服務(wù)提供商及生產(chǎn)制造一站式解決方法企業(yè)。我們都是有著一批在PCB行業(yè)工作中很多年的系統(tǒng)化的PCB設(shè)計(jì)、PCB抄板、芯片解析、BOM表制做、獨(dú)特集成ic的主要參數(shù)分析等工程項(xiàng)目專業(yè)技術(shù)人員的專業(yè)團(tuán)隊(duì),現(xiàn)階段關(guān)鍵出示:單雙面、兩面至二十八層的PCB抄板(Copy,復(fù)制)、PCB設(shè)計(jì)、SI剖析、EMC設(shè)計(jì)方案、PCB改板、電路原理圖設(shè)計(jì)方案及BOM單制做、PCB生產(chǎn)制造、樣品制做與技術(shù)性調(diào)節(jié)、制成品的小批量生產(chǎn)、大批的生產(chǎn)加工、商品的系統(tǒng)測試等技術(shù)咨詢。北京定制pcb咨詢問價,專業(yè)PCB設(shè)計(jì),高精密多層PCB板,24小時快速打樣!
因此測試點(diǎn)占有線路板室內(nèi)空間的難題,常常在設(shè)計(jì)方案端與生產(chǎn)制造端中間拔河賽,但是這一議案等之后還有機(jī)會再說談。測試點(diǎn)的外型一般是環(huán)形,由于探針也是環(huán)形,比較好生產(chǎn)制造,也較為非常容易讓鄰近探針靠得近一點(diǎn),那樣才能夠提升針床的植針相對密度。1.應(yīng)用針床來做電源電路測試會出現(xiàn)一些組織上的先天性上限定,例如:探針的較少直徑有一定極限,很小直徑的針非常容易斷裂損壞。2.針間間距也是有一定限定,由于每一根針必須從一個孔出去,并且每根針的后端開發(fā)都也要再電焊焊接一條扁平電纜,假如鄰近的孔很小,除開針與針中間會出現(xiàn)觸碰短路故障的難題,扁平電纜的干預(yù)也是一大難題。3.一些高零件的邊上沒法植針。假如探針間距高零件太近便會有撞擊高零件導(dǎo)致?lián)p害的風(fēng)險性,此外由于零件較高,一般也要在測試夾具針床座上打孔繞開,也間接性導(dǎo)致沒法植針。電路板上愈來愈難容下的下全部零件的測試點(diǎn)。4.因?yàn)槟景逵鷣碛?,測試點(diǎn)多少的存廢屢次被拿出來探討,如今早已擁有一些降低測試點(diǎn)的方式出現(xiàn),如Nettest、TestJet、BoundaryScan、JTAG.。。等;也是有其他的測試方式要想替代本來的針床測試,如AOI、X-Ray,但現(xiàn)階段每一個測試好像都還沒法。
接下去文中將對PCI-ELVDS信號走線時的常見問題開展小結(jié):PCI-E差分線走線標(biāo)準(zhǔn)(1)針對裝卡或擴(kuò)展槽而言,從火紅金手指邊沿或是擴(kuò)展槽管腳到PCI-ESwitch管腳的走線長度應(yīng)限定在4英寸之內(nèi)。此外,遠(yuǎn)距離走線應(yīng)當(dāng)在PCB上走斜杠。(2)防止參照平面圖的不持續(xù),例如切分和間隙。(3)當(dāng)LVDS信號線轉(zhuǎn)變層時,地信號的焊盤宜放得挨近信號過孔,對每對信號的一般規(guī)定是**少放1至3個地信號過孔,而且始終不必讓走線越過平面圖的切分。(4)應(yīng)盡量減少走線的彎折,防止在系統(tǒng)軟件中引進(jìn)共模噪音,這將危害差分對的信號一致性和EMI。全部走線的彎折視角應(yīng)當(dāng)高于或等于135度,差分對走線的間隔維持50mil之上,彎折產(chǎn)生的走線**短應(yīng)當(dāng)超過。當(dāng)一段環(huán)形線用于和此外一段走線來開展長度匹配,如圖2所顯示,每段長彎曲的長度務(wù)必**少有15mil(3倍于5mil的圖形界限)。環(huán)形線彎曲一部分和差分線的另一條線的**大間距務(wù)必低于一切正常差分線距的2倍。環(huán)形走線(5)差分對中兩根手機(jī)充電線的長度差別需要在5mil之內(nèi),每一部分都規(guī)定長度匹配。在對差分線開展長度匹配時,匹配設(shè)計(jì)方案的部位應(yīng)當(dāng)挨近長度不匹配所屬的部位,如圖所示3所顯示。但對傳送對和接受對的長度匹配沒有做實(shí)際規(guī)定。專業(yè)中小批量線路板設(shè)計(jì)(PCB設(shè)計(jì))!價格優(yōu)惠,歡迎咨詢!
而是板級設(shè)計(jì)中多種因素共同引起的,主要的信號完整性問題包括反射、振鈴、地彈、串?dāng)_等,下面主要介紹串?dāng)_和反射的解決方法。串?dāng)_分析:串?dāng)_是指當(dāng)信號在傳輸線上傳播時,因電磁耦合對相鄰的傳輸線產(chǎn)生不期望的電壓噪聲干擾。過大的串?dāng)_可能引起電路的誤觸發(fā),導(dǎo)致系統(tǒng)無法正常工作。由于串?dāng)_大小與線間距成反比,與線平行長度成正比。串?dāng)_隨電路負(fù)載的變化而變化,對于相同拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和布線情況,負(fù)載越大,串?dāng)_越大。串?dāng)_與信號頻率成正比,在數(shù)字電路中,信號的邊沿變化對串?dāng)_的影響比較大,邊沿變化越快,串?dāng)_越大。針對以上這些串?dāng)_的特性,可以歸納為以下幾種減小串?dāng)_的方法:(1)在可能的情況下降低信號沿的變換速率。通過在器件選型的時候,在滿足設(shè)計(jì)規(guī)范的同時應(yīng)盡量選擇慢速的器件,并且避免不同種類的信號混合使用,因?yàn)榭焖僮儞Q的信號對慢變換的信號有潛在的串?dāng)_危險。(2)容性耦合和感性耦合產(chǎn)生的串?dāng)_隨受干擾線路負(fù)載阻抗的增大而增大,所以減小負(fù)載可以減小耦合干擾的影響。(3)在布線條件許可的情況下,盡量減小相鄰傳輸線間的平行長度或者增大可能發(fā)生容性耦合導(dǎo)線之間的距離,如采用3W原則。需要專業(yè)PCB設(shè)計(jì)與生產(chǎn)的廠家?看這里!價格優(yōu)惠,服務(wù)好!天津4層pcb定制價格
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傳輸線的端接通常采用2種策略:使負(fù)載阻抗與傳輸線阻抗匹配,即并行端接;使源阻抗與傳輸線阻抗匹配,即串行端接。(1)并行端接并行端接主要是在盡量靠近負(fù)載端的位置接上拉或下拉阻抗,以實(shí)現(xiàn)終端的阻抗匹配,根據(jù)不同的應(yīng)用環(huán)境,并行端接又可以分為如圖2所示的幾種類型。(2)串行端接串行端接是通過在盡量靠近源端的位置串行插入一個電阻到傳輸線中來實(shí)現(xiàn),串行端接是匹配信號源的阻抗,所插入的串行電阻阻值加上驅(qū)動源的輸出阻抗應(yīng)大于等于傳輸線阻抗。這種策略通過使源端反射系數(shù)為零,從而壓制從負(fù)載反射回來的信號(負(fù)載端輸入高阻,不吸收能量)再從源端反射回負(fù)載端。不同工藝器件的端接技術(shù)阻抗匹配與端接技術(shù)方案隨著互聯(lián)長度、電路中邏輯器件系列的不同,也會有所不同。只有針對具體情況,使用正確、適當(dāng)?shù)亩私臃椒ú拍苡行У販p少信號反射。一般來說,對于一個CMOS工藝的驅(qū)動源,其輸出阻抗值較穩(wěn)定且接近傳輸線的阻抗值,因此對于CMOS器件使用串行端接技術(shù)就會獲得較好的效果;而TTL工藝的驅(qū)動源在輸出邏輯高電平和低電平時其輸出阻抗有所不同。這時,使用并行戴維寧端接方案則是一個較好的策略;ECL器件一般都具有很低的輸出阻抗。江西6層pcb比較價格
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