導(dǎo)電電子膠作為鉛-錫焊料替代物用于電子封裝，具有分辨率高、固化溫度相對(duì)較低、機(jī)械性能好、與大部分材料潤(rùn)濕良好等優(yōu)勢(shì)，可以很好滿足電子產(chǎn)品的小型化、印刷電路板高度集成化發(fā)展趨勢(shì)。導(dǎo)電膠種類很多，按基體組成可分為結(jié)構(gòu)型和填充型兩大類。結(jié)構(gòu)型是指作為導(dǎo)電膠基體的高分子材料本身即具有導(dǎo)電性的導(dǎo)電膠；填充型是指通常膠粘劑作為基體，而依靠添加導(dǎo)電性填料使膠液具有導(dǎo)電作用的導(dǎo)電膠。1.金屬系導(dǎo)電填料，2.碳系導(dǎo)電填料，3.復(fù)合材料類導(dǎo)電填料，除了化學(xué)直接鍍金屬，近年來(lái)通過(guò)生物黏附材料在基材上黏附金屬離子，再進(jìn)行還原制備表面具有金屬覆層的復(fù)合填料也被普遍研究。灌封電子膠有那些質(zhì)量控制指標(biāo)？天津電器模塊電子膠
電子膠是一個(gè)普遍的稱呼，主要用于電子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保護(hù)。電子膠的主要表示為有機(jī)硅密封膠和有機(jī)硅灌封膠。室溫硫化硅橡膠或有機(jī)硅凝膠用于電子電氣元件的灌封，可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用，并提高使用性能和穩(wěn)定參數(shù)，而且其在硫化前是液體，便于灌注，使用方便。應(yīng)用有機(jī)硅凝膠進(jìn)行灌封時(shí)，不放出低分子，無(wú)應(yīng)力收縮，可深層硫化，無(wú)任何腐蝕，硫化后成透明彈性體，對(duì)膠層里所封裝的元器件清晰可見，可以用針刺到里面逐個(gè)測(cè)量元件參數(shù)，便于檢測(cè)與返修。室溫硫化的泡沫硅橡膠用于電子計(jì)算機(jī)內(nèi)存儲(chǔ)器磁芯板，經(jīng)震動(dòng)、沖擊、冷熱交變等多項(xiàng)測(cè)試完全符合要求。河南數(shù)碼產(chǎn)品電子膠使用電子膠時(shí)，在24小時(shí)以內(nèi)(室溫及55%相對(duì)濕度)膠將固化2~~4毫米的深度。
眾所周知膠粘劑指通過(guò)界面的黏附和內(nèi)聚等作用，能使兩種或兩種以上的制件或材料連接在一起的物質(zhì)。電子膠水是膠粘劑的細(xì)分產(chǎn)品，主要用于電子電器元器件的粘接、密封、灌封、涂覆、結(jié)構(gòu)粘接、共行覆膜和SMT貼片。電子膠水產(chǎn)品類型、使用范圍：電子膠水產(chǎn)品類型較多，包括EVA熱熔膠、有機(jī)硅膠、環(huán)氧膠、UV膠、PUR膠、導(dǎo)電膠、瞬干膠、聚氨酯型粘合劑、厭氧膠等。其中，硅膠、EVA熱熔膠、PUR膠產(chǎn)量較多，其他電子膠水產(chǎn)品產(chǎn)量相對(duì)較少。包括各種絕緣材料，屏蔽，EMI材料，防震產(chǎn)品，耐熱隔熱材料，膠粘制品，防塵材料制品，海棉產(chǎn)品及其他特殊材料，適用于電子，電器，玩具，燈飾，電訊，機(jī)械等廠家使用。
電子膠具有極優(yōu)的抗冷熱交變性能、抵抗震動(dòng)、熱量和機(jī)械沖擊；兩組份混合后不會(huì)快速凝膠，有較長(zhǎng)的操作時(shí)間（24小時(shí)室溫固化）一旦加熱就會(huì)很快固化。固化時(shí)間可以自由控制；固化過(guò)程中無(wú)副產(chǎn)物產(chǎn)生，無(wú)收縮；具有優(yōu)異的電氣絕緣性能和耐高低溫性能（-55攝氏度～260攝氏度）；凝膠受外力開裂后可以自動(dòng)愈合，同樣起到防水，防潮的作用。1：1的混合比率使之易于混合，充分混合相同重量或體積的材料。雙組分一旦混合，固化過(guò)程便開始?；旌虾蟮牟僮鲿r(shí)間在典型特性中已經(jīng)列出?？焖俟袒ㄐ∮?0分鐘操作時(shí)間）應(yīng)使用自動(dòng)混合出膠設(shè)備。專門于精密電子元件，背光源，傳感器和電器模塊的涂覆，澆注和灌封保護(hù)等。灌封電子膠操作為什么出現(xiàn)氣泡現(xiàn)象？
清洗電子膠時(shí)，可以清理固化后的膠水表面。用砂紙進(jìn)行打磨，就能直接把少量的電子膠清理掉。可以用電子膠解膠劑。丙同、酒精能很好的去除電子膠。其中用丙同清潔更干凈，當(dāng)然丙同只能用于玻璃的，而對(duì)于PC材質(zhì)則不適合。固化后的電子膠去除方法很多，在清理的時(shí)候需要根據(jù)用膠量以及紫外光固化膠水的特點(diǎn)來(lái)判斷采用哪種方法更合適。電子膠出現(xiàn)白化現(xiàn)象比較普遍，但是電子膠白化現(xiàn)象通常不嚴(yán)重，膠膜比較薄，很難被發(fā)現(xiàn)。膠層本身產(chǎn)生了微小氣泡，膠水固化過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生收縮，如果膠層厚度不均或硬度過(guò)高，收縮所產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力無(wú)法釋放，長(zhǎng)時(shí)間積累后就會(huì)出現(xiàn)小氣泡，即我們所看到的發(fā)白現(xiàn)象，嚴(yán)重時(shí)粘接的材料會(huì)脫落。使用電子膠時(shí)，如果溫度較低，固化時(shí)間也將延長(zhǎng)，6毫米厚密封膠完全固化需7天以上時(shí)間。河南數(shù)碼產(chǎn)品電子膠
電子膠使用時(shí)的固化過(guò)程是一個(gè)從表面向內(nèi)部的固化過(guò)程。天津電器模塊電子膠
電子膠的多重功能是電子膠行業(yè)進(jìn)步的重要標(biāo)志之一，如在實(shí)現(xiàn)物力連接的同時(shí)，也實(shí)現(xiàn)起到絕緣或者導(dǎo)電兩個(gè)似乎極度矛盾的功能作用。但是這兩者極其矛盾的功能作用可以通過(guò)電子膠來(lái)進(jìn)行實(shí)現(xiàn)。特別是對(duì)于導(dǎo)電類電子膠而言，相對(duì)于傳統(tǒng)絕緣電子膠的低成本。而要求實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通的導(dǎo)電膠，往往也要求粘接牢度高，固化速度快，因?yàn)槠鋵?dǎo)電顆粒含量不高目前來(lái)說(shuō)，成本是制約其推廣的重要因素。目前如何能研發(fā)出低電阻率、低成本、粘接強(qiáng)度高的導(dǎo)電膠，是目前電子膠行業(yè)努力的方向。隨著電子產(chǎn)品的不斷高度集成化、微型化、多功能化、大功率化使得熱管理越來(lái)越成為被重視的問(wèn)題，因此，導(dǎo)熱膠較大的問(wèn)題就是不斷追求的高導(dǎo)熱系數(shù)和粘接牢度的矛盾，還有就是為實(shí)現(xiàn)導(dǎo)熱而加入的導(dǎo)熱顆粒材料對(duì)施膠工藝以及電子膠流變學(xué)性能的影響，這個(gè)矛盾體也是目前電子粘接劑共同努力的方向。天津電器模塊電子膠
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