撓性覆銅板（FCCL）是撓性印制電路板（FPC）、剛-撓性PCB、帶狀封裝基板的重要基材。它制造出的PCB突出特點，是具有薄、輕、結(jié)構(gòu)靈活的鮮明特點。除可靜態(tài)的彎曲外，還可作動態(tài)的彎曲、卷曲和折疊等。FCCL從品種上也分為有膠粘劑的三層撓性覆銅板（3L-FCCL）和無膠粘劑的二層撓性覆銅板（2L—FCCL）。2L—FCCL與3L-FCCL相比，具有耐溫性能更好、尺寸穩(wěn)定性更好、粘結(jié)強度更高、更加薄型化、耐折性更好等性能特點。復合基板，它主要是指CEM-1和CEM-3復合基覆銅板。以木漿纖維紙或棉漿纖維紙作芯材增強材料，以玻璃纖維布作表層增強材料，兩者都浸以阻燃環(huán)氧樹脂制成的覆銅板，稱為CEM-l。以玻璃纖維紙作為芯材增強材料，以玻璃纖維布作表層增強材料，都浸以阻燃環(huán)氧樹脂制成的覆銅板，稱為CEM-3。這兩類覆銅板是目前較常見的復合基覆銅板。復合基覆銅板在機械性能和制造成本上介于環(huán)氧玻纖布基和紙基覆銅板之間。它可以沖孔加工，也適于機械鉆孔。覆銅板按機械剛性分為剛性覆銅板和撓性覆銅板。江蘇PCB行業(yè)覆銅基板價格
剛性覆銅箔板(Rigid Copper Clad Laminate,CCL)由樹脂、增強材料與銅箔層壓制成,是目前發(fā)展較成熟,品種和類別較多的一大類印制板基材,其分類有以下方法:陶瓷基材: 陶瓷基材是在陶瓷材料上覆有銅箔,由陶瓷基材、鍵合黏結(jié)層和導電層(銅箔)構(gòu)成。 陶瓷基材熱膨脹系數(shù)小、導熱性好、尺寸穩(wěn)定,大多作為器件的芯片載板或組合器件的基板,也是比較理想的表面安裝用印制板的基材; 但是基板尺寸較小、脆性大、硬度高,難以加工,介電常數(shù)較大。金屬基材: 金屬基板的印制板基材,一般由金屬板層、絕緣層和銅箔三部分構(gòu)成,金屬基的基材又根據(jù)其結(jié)構(gòu)、組成和性能的不同分為三種形式。福建阻燃覆銅基板合格的覆銅箔板應進行包裝，每兩張雙面覆銅箔板間墊一層隔離紙，然后裝進聚乙烯塑料袋內(nèi)或包上防潮紙。
覆銅板和pcb板的區(qū)別：PCB也就是印制電路板，別稱印刷線路板，PCB是電子元器件的支撐體，同時PCB也是電子元器件電氣連接的載體。PCB能夠提供各元器件固定裝配械支撐，實現(xiàn)電子元器件之間的布線、電氣連接和電絕緣。覆銅板全名覆銅箔層壓板，簡稱為CCL。覆銅板是將電子玻纖布或者其它的增強材料浸以樹脂，然后一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料。覆銅板可分為剛性覆銅板和撓性覆銅板兩大類。覆銅板是在印制電路板制造中的基板材料，在印制電路板中有著互連導通、絕緣和支撐的作用，并且電路中的信號傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，所以PCB的各項性能在很大程度上取決于覆銅板。PCB并不是覆銅板。覆銅板是在膠質(zhì)板的一面或者雙面覆有銅箔的板材，覆銅板是制作單面或者雙面PCB的材料。PCB是將電路的布局布線圖印制在覆銅板上，然后經(jīng)過各種工藝后的電路板。
覆銅板壓力的大小是以樹脂能否適當流動，玻璃紗之間氣泡及揮發(fā)物被充分擠出，板材流膠適當，外觀不出現(xiàn)干花等為原則。熱壓機一般分真空壓機和非真空壓機，目前覆銅板業(yè)界大部分均使用真空壓機，非真空壓機壓板使用兩段壓及三段壓，而真空壓機，一般采用四段壓、五段壓及多段壓，這里以四段壓為例，簡單介紹每階段壓力起的作用如下：初壓（吻壓 Kiss Pressure）：使每層（BOOK）PP及鋼板緊密接合傳熱，驅(qū)趕PP層間氣體；第二段壓：使熔融的流動的樹脂順利填充并驅(qū)趕膠內(nèi)氣泡，同時防止次壓力過高導致的褶皺及應力；第三段壓：產(chǎn)生聚合反應，使樹脂硬化而達到C-stage；第四段壓：降溫段仍保持適當?shù)膲毫?，減少因冷卻伴隨而來的內(nèi)應力。覆銅板按粘合劑樹脂分為酚醛、環(huán)氧、聚酯、聚四氟乙烯覆銅板等。
覆銅箔層壓板生產(chǎn)工藝流程如下：樹脂合成與膠液配制-增強材料浸膠與烘干-浸膠料剪切與檢驗-浸膠料與銅箔疊層-熱壓成型-裁剪-檢驗包裝。樹脂溶液的合成與配制都是在反應釜中進行的。紙基覆箔板用的酚醛樹脂大多是由覆箔板廠合成。玻璃布基覆箔板的生產(chǎn)是將原料廠提供的環(huán)氧樹脂與固化劑混合溶解于二甲基甲酰胺、乙二醇甲醚中，經(jīng)過攪拌使其成為均勻的樹脂溶液。樹脂溶液經(jīng)熟化8～24h后就可用于浸膠。浸膠是在浸膠機上進行的。浸膠機分臥式和立式兩種。臥式浸膠主要用于浸漬紙，立式浸膠機主要用于浸漬強度較高的玻璃布。浸漬樹脂液的紙或玻璃布主，經(jīng)過擠膠輥進入烘道烘干后，剪切成一定的尺寸，經(jīng)檢驗合格后備用。PCB覆銅板存儲要避免堆放覆銅板滑落，引起刮傷或造成破壞。福建阻燃覆銅基板
覆銅板業(yè)已有近百年的歷史。江蘇PCB行業(yè)覆銅基板價格
覆銅板是一種將補強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，又稱為覆銅箔層壓板。覆銅板是電子工業(yè)的基礎材料，主要用于加工制造印制電路板(PCB)，普遍用在電視機、收音機、電腦、計算機、移動通訊等電子產(chǎn)品。 覆銅板的用途：1、汽車電子，航天航空及**用電子組件；2、智能功率組件；固態(tài)繼電器，高頻開關(guān)電源；3、太陽能電池板組件；電訊專門使用交換機，接收系統(tǒng)；激光等工業(yè)電子；4、大功率電力半導體模塊；電子加熱器、半導體致冷器；功率控制電路，功率混合電路。江蘇PCB行業(yè)覆銅基板價格
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