覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate，CCL)是將電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料，簡稱為覆銅板。各種不同形式、不同功能的印制電路板，都是在覆銅板上有選擇地進行加工、蝕刻、鉆孔及鍍銅等工序，制成不同的印制電路。對印制電路板主要起互連導通、絕緣和支撐的作用，對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，因此，印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩(wěn)定性在很大程度上取決于覆銅板。按覆銅板的機械剛性分為剛性覆銅板和撓性覆銅板；江蘇阻燃覆銅基板價錢
覆銅板（Copper Clad Laminate）是制作PCB的重點材料，起導電、絕緣、支撐等功能，對于PCB產(chǎn)品的性能至關(guān)重要，占PCB總成本的30%，直接材料約占PCB總成本的60%。根據(jù)機械剛性，覆銅板可分為剛性覆銅板、撓性覆銅板和特殊覆銅板(金屬、陶瓷等)。根據(jù)增強材料和樹脂品種的不同，剛性覆銅板又可分為玻纖布基板(FR-4)、紙基覆銅板(XPC、FR-1、FR-2)、復合基板(CEM-1、CEM-2)等。銅箔約占覆銅板生產(chǎn)成本的42%。覆銅板主要是將增強材料浸以樹脂粘結(jié)劑，在一面或雙面覆以銅箔，較后經(jīng)熱壓而成板狀材料。增強材料主要包括纖維素紙、電子玻璃纖維紡織布、電子玻璃纖維紙等，賦予覆銅板一定的機械強度。增強材料與粘結(jié)劑組成覆銅板的絕緣基體，帶給覆銅板電子電氣、機械、化學等性能；銅箔能使得較后制成的印制電路板形成導電線路。江蘇剛性覆銅板哪里有賣覆銅箔層壓板較常用的增強材料為無堿玻璃纖維制品或紙(如木漿紙、漂白木漿紙、棉絨紙)等。
剛性覆銅箔板(Rigid Copper Clad Laminate,CCL)由樹脂、增強材料與銅箔層壓制成,是目前發(fā)展較成熟,品種和類別較多的一大類印制板基材,其分類有以下方法:陶瓷基材: 陶瓷基材是在陶瓷材料上覆有銅箔,由陶瓷基材、鍵合黏結(jié)層和導電層(銅箔)構(gòu)成。 陶瓷基材熱膨脹系數(shù)小、導熱性好、尺寸穩(wěn)定,大多作為器件的芯片載板或組合器件的基板,也是比較理想的表面安裝用印制板的基材; 但是基板尺寸較小、脆性大、硬度高,難以加工,介電常數(shù)較大。金屬基材: 金屬基板的印制板基材,一般由金屬板層、絕緣層和銅箔三部分構(gòu)成,金屬基的基材又根據(jù)其結(jié)構(gòu)、組成和性能的不同分為三種形式。
覆銅箔板撓性板材有覆銅箔聚酯薄膜、覆銅箔聚酰亞胺薄膜、覆銅箔聚酰亞胺氟碳乙烯薄膜和薄型環(huán)氧玻璃布覆銅板(薄型FR-4)等。(1)覆銅箔聚酯薄膜(PET) 覆銅箔聚酯薄膜的抗拉強度、介電常數(shù)、絕緣電阻等機電性能較好,并有良好的耐吸濕性和吸濕后的尺寸溫定性,缺點是耐熱性差,受熱后尺寸變化大,不耐焊接, 工作溫度較低(低于 105'C)。PET只用于不需焊接的印制傳輸線和電子整機內(nèi)的扁平電纜等。(2)覆銅箔聚酰亞胺薄膜(PI)覆銅箔聚酰亞胺薄膜具有良好的電氣特性、機械特性、阻燃性和耐化學藥品性,耐氣候性等,較突出的特點是耐熱性高,其玻璃化轉(zhuǎn)變溫度T:高于220'C;缺點是吸濕性較高,高溫下或吸濕后尺寸收縮率大,成本較高,安裝焊接前需要預(yù)烘去除潮氣。PI 適用于高速電路微帶或帶狀線式的信號傳輸?shù)膿闲杂≈瓢?也是目前撓性基材中應(yīng)用較多的一種基材。覆銅板是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料。
覆銅箔層壓板按增強材料分類，覆銅箔層壓板較常用的增強材料為無堿(堿金屬氧化物含量不超過0．5％)玻璃纖維制品(如玻璃布、玻璃氈)或紙(如木漿紙、漂白木漿紙、棉絨紙)等。因此，覆銅箔層壓板可分為玻璃布基和紙基兩大類。按基材特性及用途分類，根據(jù)基材在火焰中及離開火源以后的燃燒程度可分為通用型和自熄型；根據(jù)基材彎曲程度可分為剛性和撓性覆箔板；根據(jù)基材的工作溫度和工作環(huán)境條件可分為耐熱型、抗輻射型、高頻用覆箔板等。此外，還有在特殊場合使用的覆箔板，例如預(yù)制內(nèi)層覆箔板、金屬基覆箔板以及根據(jù)箔材種類可分為銅箔、鎳箔、銀箔、鋁箔、康銅箔、鈹銅箔覆箔板。撓性覆銅板分為聚酯薄膜型、聚酰亞胺薄膜型及極薄電子玻纖布型等三種。安徽薄型覆銅層壓板費用
覆銅箔層壓板的儲存期由出庫日期算起為5年，超過期限按技術(shù)要求檢驗，合格者仍可使用。江蘇阻燃覆銅基板價錢
PCB覆銅箔層壓板制造方法：PCB覆銅箔層壓板的制造主要有樹脂溶液配制、增強材料浸膠和壓制成型三個步驟。制造覆銅板的主要原材料為樹脂、紙、玻璃布、銅箔。樹脂PCB覆銅箔層壓板用的樹脂有酚醛、環(huán)氧、聚酯、聚酰亞胺等。其中以酚醛樹脂和環(huán)氧樹脂用量較大。為了提高PCB覆箔板基材的透明度，以便在印制板生產(chǎn)中檢查圖形缺陷，要求環(huán)氧樹脂應(yīng)有較淺色澤。環(huán)氧樹脂是玻璃布基PCB覆箔板的主要原材料，它具有優(yōu)異的粘結(jié)性能和電氣、物理性能。無堿玻璃布是玻璃布基PCB覆箔板的增強材料，對于特殊的高頻用途，可使用石英玻璃布。江蘇阻燃覆銅基板價錢
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