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按照不同構(gòu)造可將覆銅板分為剛性、撓性和特殊材料三大類,其中剛性覆銅板不易彎曲,具有一定硬度和韌度。而撓性覆銅板由于使用可撓性補(bǔ)強(qiáng)材料(薄膜)覆以電解銅箔或壓延銅箔,因而可以彎曲便于電器部件組裝。構(gòu)造與基材的多樣性主要是為了滿足不同場(chǎng)景的使用需求。剛性覆銅板通常用在通信設(shè)備、家用電器、 電子玩具.計(jì)算機(jī)周邊、計(jì)算機(jī)、游戲機(jī)、打印機(jī)、通信設(shè)備、移動(dòng)電話基站設(shè)備、家用電器等產(chǎn)品。而撓性覆銅板通常應(yīng)用在汽車電子、手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、攝像機(jī)、筆記本電腦等設(shè)備。當(dāng)覆銅箔層壓板用于多層板生產(chǎn)時(shí),也叫芯板(CORE)。安徽撓性覆銅板廠家推薦
覆銅板按特殊性能分類:1) 按覆銅板的耐燃燒性(阻燃性)分,有阻燃版與非阻燃板。根據(jù)UL標(biāo)準(zhǔn),非阻燃覆銅板為HB級(jí),在覆銅板規(guī)格代號(hào)中有“FR”的為有阻燃性板。2) 高Tg覆銅板。Tg是材料的玻璃化溫度,Tg高的覆銅板耐熱性和穩(wěn)定性都比較好。3) 低介電常數(shù)覆銅板。指介電常數(shù)在1GHz下穩(wěn)定在3左右,介質(zhì)損耗不大于0.001的基板。這種基板適合用于高頻電路,也稱高頻基板。4) 高CTI覆銅板。CTI是相比漏電起痕指數(shù),值絕緣層表面再電場(chǎng)與電溶解液聯(lián)合作用下逐漸形成碳化而引起的導(dǎo)電現(xiàn)象,反映了基板的電氣安全性。5) 低CTE覆銅板。CTE是熱膨脹系數(shù),低熱膨脹系數(shù)主要是為適合IC封裝載板的要求。6) 環(huán)保型覆銅板。主要指不采用對(duì)人類有害的鹵素類阻燃劑的覆銅板。上海覆銅層壓板供應(yīng)商與電子信息產(chǎn)業(yè),特別是與印制電路行業(yè)同步發(fā)展,不可分割。
覆銅板的主要用途:傳統(tǒng)的覆銅板主要是用來制造印制電路板,以供對(duì)電子元器件起到支撐和互相連接、互相絕緣的作用,被稱為印制電路板的重要基礎(chǔ)材料。它是所有電子整機(jī),包括航空、航天、遙感、遙測(cè)、遙控、通訊、計(jì)算機(jī)、工業(yè)控制、家用電器、甚至高級(jí)兒童玩具等等一切電子產(chǎn)品,都不可缺少的重要電子材料。隨著科技水平的不斷提高,近年來有些特種電子覆銅板也用來直接制造印制電子元件。由于電子產(chǎn)品的小型、輕量及薄型化,迫使印制電路板必須具備各種高質(zhì)量、高技術(shù)特性,使印制電路板制造技術(shù)直接涉及到當(dāng)代多種高新技術(shù),其主要、較重要的材料——覆銅板,也就必須隨之具備各種高質(zhì)量和高技術(shù)特性。
覆銅板的種類之等級(jí)區(qū)分是怎樣的?FR-4AB級(jí)覆銅板:此級(jí)別板材屬獨(dú)有的低檔產(chǎn)品。但各項(xiàng)性能指標(biāo)仍可滿足普通的家電、電腦及一般的電子產(chǎn)品的需要,其價(jià)格較具競(jìng)爭(zhēng)性,性能價(jià)格比也相當(dāng)出色。FR-4B級(jí)覆銅板:此等級(jí)的板材屬次級(jí)品板材,質(zhì)量穩(wěn)定性較差,不適用于面積較大的線路板產(chǎn)品,一般適用尺寸100mmX200mm的產(chǎn)品。它的價(jià)格較為低廉,但客戶應(yīng)注意選擇使用。CEM-3系列覆銅板:此類產(chǎn)品有三種基材顏色,即白色,黑色及自然色。主要應(yīng)用在電腦、LED行業(yè)、鐘表、一般家電產(chǎn)品及普通的電子產(chǎn)品(如VCD,DVD,玩具,游戲機(jī)等)。其主要特點(diǎn)是沖孔性能較好,適合于大批量的需要沖壓工藝成形的PCB產(chǎn)品。此系列產(chǎn)品有A1、A2、A3三個(gè)質(zhì)量等級(jí)的產(chǎn)品,各種不同要求的客戶,可選擇使用。覆銅箔層壓板的制造主要有樹脂溶液配制、增強(qiáng)材料浸膠和壓制成型三個(gè)步驟。
覆銅箔層壓板的制造主要原材料:浸漬紙,常用的浸漬紙有棉絨紙、木漿紙和漂白木漿紙。棉絨紙是用纖維較短的棉纖維制成,其特點(diǎn)是樹脂的浸透性較好,制得板材的沖裁性和電性能也較好。木漿紙主要由木纖維制成,一般較棉絨紙價(jià)格低,而機(jī)械強(qiáng)度較高,使用漂白木漿紙可提高板材外觀。為了提高板材性能,浸漬紙的厚度偏差、標(biāo)重、斷裂強(qiáng)度和吸水性等指標(biāo)需要得到保證。無堿玻璃布,無堿玻璃布是玻璃布基覆箔板的增強(qiáng)材料,對(duì)于特殊的高頻用途,可使用石英玻璃布。覆銅箔板分成酚醛型、環(huán)氧型、聚酯型、聚酰亞胺型、聚四氟乙烯型覆銅箔板。上海覆銅層壓板供應(yīng)商
覆銅板按粘合劑樹脂分為酚醛、環(huán)氧、聚酯、聚四氟乙烯覆銅板等。安徽撓性覆銅板廠家推薦
PCB覆銅箔層壓板介紹:覆銅箔層壓板是加工制作PCB的基板,是材料使用量較大、較重要的種類,覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強(qiáng)材料浸漬環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑,然后在適當(dāng)溫度下烘干至一階段,在得到預(yù)浸漬材料之后(簡(jiǎn)稱浸膠料),然后將它們按工藝的要求和銅箔進(jìn)行疊層,在層壓機(jī)上經(jīng)加熱加壓得到所需要的覆銅箔層壓板。覆銅箔層壓板在PCB板中除了用作支撐各種元器件外,還能夠幫助實(shí)現(xiàn)它們之間的電氣連接或電絕緣。安徽撓性覆銅板廠家推薦
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