CCL覆銅層壓板怎么賣(mài)

覆銅箔層壓板：覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate,CCL)是將電子玻纖布或其它增強(qiáng)材料浸以樹(shù)脂，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料，簡(jiǎn)稱為覆銅板。各種不同形式、不同功能的印制電路板，都是在覆銅板上有選擇地進(jìn)行加工、蝕刻、鉆孔及鍍銅等工序，制成不同的印制電路。對(duì)印制電路板主要起互連導(dǎo)通、絕緣和支撐的作用，對(duì)電路中信號(hào)的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，因此，印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長(zhǎng)期的可靠性及穩(wěn)定性在很大程度上取決于覆銅板。的進(jìn)步與發(fā)展，一直受到電子整機(jī)產(chǎn)品、電子安裝技術(shù)及印制電路板制造技術(shù)的革新與發(fā)展所驅(qū)動(dòng)。CCL覆銅層壓板怎么賣(mài)

覆銅箔板的金屬板材通常由厚度為0.3-2.0毫米的鐵板或鋁板制成，其中一些是由銅板和特殊用于磁性的矽鋼片制成。絕緣層還起到電氣絕緣和金屬板與銅箔的粘結(jié)作用。絕緣層一般采用環(huán)氧樹(shù)脂或環(huán)氧樹(shù)脂浸漬玻璃纖維布，并用少量聚酰亞胺樹(shù)脂。為提高絕緣層的熱導(dǎo)率會(huì)在樹(shù)脂中加入無(wú)機(jī)填料。在金屬板和銅箔之間加B級(jí)熱固性樹(shù)脂層。配合在一起，熱壓覆銅箔。由于金屬基板具有良好的散熱性能，可以防止元件和基板在印刷電路板上的溫升。在各種金屬基板中，銅基片的散熱效果較好，其導(dǎo)熱系數(shù)高于鋁。上海撓性覆銅箔板工藝詳解覆銅板壓力的大小是以樹(shù)脂能否適當(dāng)流動(dòng)，外觀不出現(xiàn)干花等為原則。

覆銅箔層壓板按粘合劑類型分類，覆箔板所用粘合劑主要有酚醛、環(huán)氧、聚酯、聚酰亞胺、聚四氟乙烯樹(shù)脂等，因此，覆箔板也相應(yīng)分成酚醛型、環(huán)氧型、聚酯型、聚酰亞胺型、聚四氟乙烯型覆箔板。常用覆箔板型號(hào)，按GB4721-1984規(guī)定，覆銅箔層壓板一般由五個(gè)英文字母組合表示：第1個(gè)字母C表示覆的銅箔，第二、三兩個(gè)字母表示基材選用的粘合劑樹(shù)脂。例如：PE表示酚醛；EP表示環(huán)氧；uP表示不飽和聚酯；SI表示有機(jī)硅；TF表示聚四氟乙烯；PI表示聚酰亞胺。第四、五個(gè)字母表示基材選用的增強(qiáng)材料。例如：CP表示纖維素纖維紙；GC表示無(wú)堿玻璃纖維布；GM表示無(wú)堿玻璃纖維氈。

覆銅箔層壓板的制造主要原材料有哪些？銅箔，覆箔板的箔材可用銅、鎳、鋁等多種金屬箔。但從金屬箔的導(dǎo)電率、可焊性、延伸率、對(duì)基材的粘附能力及價(jià)格等因素出發(fā)，除特種用途外，以銅箔較為合適。銅箔可分壓延銅箔和電解銅箔，壓延銅箔主要用在撓性印制電路及其他一些特殊用途上。在覆箔板生產(chǎn)上，大量應(yīng)用的是電解銅箔。對(duì)銅的純度，IEC-249-34和我國(guó)標(biāo)準(zhǔn)都規(guī)定不得低于99．8％。當(dāng)前，國(guó)內(nèi)印制板用銅箔厚度多為35um，50um的銅箔作為過(guò)渡產(chǎn)品，在高精度的孔金屬化雙面或多層板制造中，希望采用比35um更薄的銅箔，如18um、9um和5um。有些多層板內(nèi)層覆箔板采用較厚的銅箔，如70um。撓性覆銅板除可靜態(tài)的彎曲外，還可作動(dòng)態(tài)的彎曲、卷曲和折疊等。

覆銅箔板制造工藝有哪些方式？鑄造工藝，鑄造工藝是以銅箔為出發(fā)材料。在表面活化的銅箔上直接涂布液狀的聚酰亞胺樹(shù)脂，經(jīng)過(guò)熱處理而成膜。這里使用的聚酰亞胺樹(shù)脂必須具有與銅箔的優(yōu)良附著性和優(yōu)良的尺寸穩(wěn)定性，然而至今還沒(méi)有可以滿足這兩方面要求的聚酰亞胺樹(shù)脂。首先在活化的銅箔表面上涂布一薄層粘結(jié)性良好的聚酰亞胺樹(shù)脂(粘結(jié)層)，再在粘結(jié)層上涂布一定厚度的尺寸穩(wěn)定性良好的聚酰亞胺樹(shù)脂(芯層)。由于這些聚酰亞胺樹(shù)脂對(duì)于熱的物理特性的差異，如果蝕刻加工銅箔，基體膜就會(huì)出現(xiàn)大的凹坑。為了防止這種現(xiàn)象，芯層上再涂布粘結(jié)層，以便獲得基體層的良好對(duì)稱性。為了制造雙面覆銅箔板，粘結(jié)層使用熱可塑性(Hot Melt)的聚酰亞胺樹(shù)脂，再在粘結(jié)層上采用熱壓法層壓銅箔。撓性覆銅板制造出的PCB具有薄、輕、結(jié)構(gòu)靈活的鮮明特點(diǎn)。湖南覆銅基板廠家

覆銅板可以通過(guò)雕刻法、手工描繪法、貼圖法、油印法、預(yù)涂布感光敷銅板和熱轉(zhuǎn)印法制作成電路板。CCL覆銅層壓板怎么賣(mài)

覆銅箔層壓板的制造主要原材料：浸漬紙，常用的浸漬紙有棉絨紙、木漿紙和漂白木漿紙。棉絨紙是用纖維較短的棉纖維制成，其特點(diǎn)是樹(shù)脂的浸透性較好，制得板材的沖裁性和電性能也較好。木漿紙主要由木纖維制成，一般較棉絨紙價(jià)格低，而機(jī)械強(qiáng)度較高，使用漂白木漿紙可提高板材外觀。為了提高板材性能，浸漬紙的厚度偏差、標(biāo)重、斷裂強(qiáng)度和吸水性等指標(biāo)需要得到保證。無(wú)堿玻璃布，無(wú)堿玻璃布是玻璃布基覆箔板的增強(qiáng)材料，對(duì)于特殊的高頻用途，可使用石英玻璃布。CCL覆銅層壓板怎么賣(mài)

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