江蘇PCB行業(yè)覆銅層壓板廠家

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2022-06-28

覆銅箔板制造工藝有哪些方式?鑄造工藝,鑄造工藝是以銅箔為出發(fā)材料。在表面活化的銅箔上直接涂布液狀的聚酰亞胺樹(shù)脂,經(jīng)過(guò)熱處理而成膜。這里使用的聚酰亞胺樹(shù)脂必須具有與銅箔的優(yōu)良附著性和優(yōu)良的尺寸穩(wěn)定性,然而至今還沒(méi)有可以滿足這兩方面要求的聚酰亞胺樹(shù)脂。首先在活化的銅箔表面上涂布一薄層粘結(jié)性良好的聚酰亞胺樹(shù)脂(粘結(jié)層),再在粘結(jié)層上涂布一定厚度的尺寸穩(wěn)定性良好的聚酰亞胺樹(shù)脂(芯層)。由于這些聚酰亞胺樹(shù)脂對(duì)于熱的物理特性的差異,如果蝕刻加工銅箔,基體膜就會(huì)出現(xiàn)大的凹坑。為了防止這種現(xiàn)象,芯層上再涂布粘結(jié)層,以便獲得基體層的良好對(duì)稱性。為了制造雙面覆銅箔板,粘結(jié)層使用熱可塑性(Hot Melt)的聚酰亞胺樹(shù)脂,再在粘結(jié)層上采用熱壓法層壓銅箔。將補(bǔ)強(qiáng)材料浸以樹(shù)脂,一面或兩面覆以銅箔,經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料,稱為覆銅箔層壓板。江蘇PCB行業(yè)覆銅層壓板廠家

覆銅板質(zhì)量的優(yōu)劣直接影響印制板的質(zhì)量。衡量覆銅板質(zhì)量的主要非電技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)有以下幾項(xiàng):1、覆銅指標(biāo)-抗剝強(qiáng)度:抗剝強(qiáng)度是使單位寬度的銅箔剝離基板所需要的較小力,單位為kg/cm。用這個(gè)指標(biāo)來(lái)衡量銅箔與基板之間的結(jié)合強(qiáng)度。此項(xiàng)指標(biāo)主要取決于粘合劑的性能及制造工藝。2、覆銅指標(biāo)-翹曲度:翹曲度指單位長(zhǎng)度上的翹曲值,衡量敷銅板相對(duì)于平面的不平度指標(biāo),取決于基板材料和厚度。3、覆銅指標(biāo)-抗彎強(qiáng)度:抗彎強(qiáng)度表明敷銅板所能承受彎曲的能力,單位為kg/cm。這項(xiàng)指標(biāo)主要取決于敷銅板的基板材料。在確定印制板厚度時(shí)應(yīng)考慮這項(xiàng)指標(biāo)。4、覆銅指標(biāo)-耐浸焊性:耐浸焊性指敷銅板置人一定溫度的熔融焊錫中停留一段時(shí)間(一般為10s)后,所能承受的銅箔抗剝能力。一般要求銅箔板不起泡、不分層。如果浸焊性差,印制板在經(jīng)過(guò)多次焊接時(shí),將可能使焊盤及導(dǎo)線脫落。此項(xiàng)指標(biāo)對(duì)印制電路板的質(zhì)量影響很大,主要取決于板材和黏合劑。除此以外,衡量敷銅板的技術(shù)指標(biāo)還有表面平滑度、光滑度、坑深、介電性能、表面電阻、耐化物等。上海PCB行業(yè)覆銅基板價(jià)格覆銅板指標(biāo)的抗彎強(qiáng)度表明敷銅板所能承受彎曲的能力。

按照不同構(gòu)造可將覆銅板分為剛性、撓性和特殊材料三大類,其中剛性覆銅板不易彎曲,具有一定硬度和韌度。而撓性覆銅板由于使用可撓性補(bǔ)強(qiáng)材料(薄膜)覆以電解銅箔或壓延銅箔,因而可以彎曲便于電器部件組裝。構(gòu)造與基材的多樣性主要是為了滿足不同場(chǎng)景的使用需求。剛性覆銅板通常用在通信設(shè)備、家用電器、 電子玩具.計(jì)算機(jī)周邊、計(jì)算機(jī)、游戲機(jī)、打印機(jī)、通信設(shè)備、移動(dòng)電話基站設(shè)備、家用電器等產(chǎn)品。而撓性覆銅板通常應(yīng)用在汽車電子、手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、攝像機(jī)、筆記本電腦等設(shè)備。

覆銅板(CCL),是電子工業(yè)的原料。覆銅板的結(jié)構(gòu)包括了基板、銅箔、覆銅板粘合劑等。它是由木漿紙或玻纖布等作增強(qiáng)材料,浸以樹(shù)脂,單面或雙面覆以銅箔,經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品。覆銅板可以通過(guò)雕刻法、手工描繪法、貼圖法、油印法、熱熔塑膜制版法、預(yù)涂布感光敷銅板和熱轉(zhuǎn)印法制作成電路板。結(jié)構(gòu):基板:高分子合成樹(shù)脂和增強(qiáng)材料組成的絕緣層壓板可以作為敷銅板的基板。合成樹(shù)脂的種類繁多,常用的有酚醛樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂、聚四氟乙烯等。增強(qiáng)材料一般有紙質(zhì)和布質(zhì)兩種,它們決定了基板的機(jī)械性能,如耐浸焊性、抗彎強(qiáng)度等。撓性覆銅板除可靜態(tài)的彎曲外,還可作動(dòng)態(tài)的彎曲、卷曲和折疊等。

覆銅板制造行業(yè)是一個(gè)朝陽(yáng)工業(yè),它伴隨電子信息、通訊業(yè)的發(fā)展,具有廣闊的發(fā)展前景,其制造技術(shù)是一項(xiàng)多學(xué)科相互交叉、相互滲透、相互促進(jìn)的高新技術(shù)。它與電子信息產(chǎn)業(yè),特別是與印制電路行業(yè)同步發(fā)展,不可分割。它的進(jìn)步與發(fā)展,一直受到電子整機(jī)產(chǎn)品、半導(dǎo)體制造技術(shù)、電子安裝技術(shù)及印制電路板制造技術(shù)的革新與發(fā)展所驅(qū)動(dòng)。從總體上說(shuō),覆銅板可分為剛性覆銅板和撓性覆銅板兩大類。按覆銅板不同的絕緣材料及其結(jié)構(gòu)劃分,可分為有機(jī)樹(shù)脂覆銅板、金屬基(芯)覆銅板及陶瓷基覆銅板。剛性覆銅板主要應(yīng)用于通信設(shè)備、家用電器、電子玩具、計(jì)算機(jī)周邊設(shè)備等產(chǎn)品。安徽CCL覆銅箔板工藝詳解

覆銅板的種類很多,按增強(qiáng)材料分為紙基板、玻璃布板和合成纖維板;江蘇PCB行業(yè)覆銅層壓板廠家

覆銅板(Copper Clad Laminate)是制作PCB的重點(diǎn)材料,起導(dǎo)電、絕緣、支撐等功能,對(duì)于PCB產(chǎn)品的性能至關(guān)重要,占PCB總成本的30%,直接材料約占PCB總成本的60%。根據(jù)機(jī)械剛性,覆銅板可分為剛性覆銅板、撓性覆銅板和特殊覆銅板(金屬、陶瓷等)。根據(jù)增強(qiáng)材料和樹(shù)脂品種的不同,剛性覆銅板又可分為玻纖布基板(FR-4)、紙基覆銅板(XPC、FR-1、FR-2)、復(fù)合基板(CEM-1、CEM-2)等。銅箔約占覆銅板生產(chǎn)成本的42%。覆銅板主要是將增強(qiáng)材料浸以樹(shù)脂粘結(jié)劑,在一面或雙面覆以銅箔,較后經(jīng)熱壓而成板狀材料。增強(qiáng)材料主要包括纖維素紙、電子玻璃纖維紡織布、電子玻璃纖維紙等,賦予覆銅板一定的機(jī)械強(qiáng)度。增強(qiáng)材料與粘結(jié)劑組成覆銅板的絕緣基體,帶給覆銅板電子電氣、機(jī)械、化學(xué)等性能;銅箔能使得較后制成的印制電路板形成導(dǎo)電線路。江蘇PCB行業(yè)覆銅層壓板廠家

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