覆銅板是所有電子整機，包括航空、航天、遙感、遙測、遙控、通訊、計算機、工業(yè)控制、家用電器、甚至兒童玩具等等一切電子產(chǎn)品，都不可缺少的重要電子材料。隨著科技水平的不斷提高，近年來有些特種電子覆銅板也用來直接制造印制電子元件。由于電子產(chǎn)品的小型、輕量及薄型化，迫使印制電路板必須具備各種高質(zhì)量、高技術(shù)特性，使印制電路板制造技術(shù)直接涉及到當(dāng)代多種高新技術(shù)，其主要、重要的材料--覆銅板，也就必須隨之具備各種高質(zhì)量和高技術(shù)特性。因此，覆銅板在電子信息產(chǎn)業(yè)中的地位就顯得越來越重要。覆銅板普遍用在電視機、收音機、電腦、計算機、移動通訊等電子產(chǎn)品。江蘇常規(guī)覆銅箔板價格
覆銅板的種類很多，按增強材料分為紙基板、玻璃布板和合成纖維板；按結(jié)構(gòu)分為單面印制電路板、雙面印制電路板、多層印制電路板、軟性印制電路板和平面印制電路板；按粘合劑樹脂分為酚醛、環(huán)氧、聚酯、聚四氟乙烯覆銅板等。單面印制電路板的絕緣基板上只有一面有印制導(dǎo)線。它是用酚醛紙、環(huán)氧玻璃布或酚醛玻璃布作基板的單面覆銅箔板加工而成，主要用于電性能要求不髙的收音機、電視機、儀器儀表等方面。絕緣基板的兩面都印制導(dǎo)線的印制板稱為雙面印制電路板。它一般采用金屬化孔(在孔壁上鍍有金屬層的孔，或稱過孔），將兩面的導(dǎo)線連接起來。雙面印制電路板由雙面環(huán)氧玻璃布或環(huán)氧酚醛玻璃布為基板的雙面覆銅箔板加工制成。這種電路板主要用于電子計算機、電子交換機等信息通信電子設(shè)備上。福建常規(guī)覆銅箔板按覆銅板的機械剛性分為剛性覆銅板和撓性覆銅板；
根據(jù)增強材料和樹脂品種的不同，剛性覆銅板可分為紙基覆銅板(XPC、FR-1、FR-2)、復(fù)合基板(CEM-1、CEM-2)、玻纖布基板(FR-4)等。覆銅板質(zhì)量的優(yōu)劣直接影響 PCB 的質(zhì)量，所以，板材的判斷與選取便顯得尤為重要。衡量覆銅板質(zhì)量的標準：外觀：包括但不限于，對金屬箔面凹坑、劃痕、麻點和膠點、皺折、小孔的尺寸要求，和對層壓板面及次表面的膠點、壓痕、缺膠、氣泡、外來雜質(zhì)等缺陷的要求。尺寸：包括但不限于，長度、寬度及其偏差、弓曲和扭曲、垂直度要求。電性能：包括但不限于，介電常數(shù)、介質(zhì)損耗角正切、體積電阻率、表面電阻、絕緣電阻、耐電弧性、介質(zhì)擊穿電壓、電氣強度、相比漏電起痕指數(shù)、表面腐蝕和邊緣腐蝕等性能要求。物理性能：包括但不限于，焊盤拉脫強度、沖孔性、剝離強度、尺寸穩(wěn)定性、彎曲強度、耐沖擊性能、耐熱性要求?；瘜W(xué)性能：包括但不限于，燃燒性、耐浮焊、可焊性、耐藥品性、金屬表面可清洗性、玻璃化溫度、平均熱膨脹系數(shù)、尺寸穩(wěn)定性。環(huán)境性能：包括但不限于，吸水性、耐霉性、壓力容器蒸煮試驗。
覆銅箔層壓板，簡稱覆銅板，英文名CopperCladLaminate，縮寫CCL，電子電路基材是近幾年對覆銅板的專業(yè)叫法。覆銅板是PCB制造的上游重點材料，覆銅板對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，因此印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩(wěn)定性在很大程度上取決于覆銅板。將電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料，擔(dān)負實現(xiàn)著PCB導(dǎo)電、絕緣、支撐三大功能。覆銅板占整個PCB生產(chǎn)成本的20%～40%，在所有PCB的物料成本中占比較高，與PCB具有較強的相互依存關(guān)系。剛性覆銅板是我國覆銅板市場中規(guī)模較大的細分品種。
制造任何數(shù)量的PCB而不碰到一些問題是不可能的，這主要歸咎于PCB覆銅層壓板的材料。在實際制造過程中出現(xiàn)質(zhì)量問題時，看來也常常是因為PCB基板材料成為問題的原因。覆銅層壓板可能會遇到的表面問題：征兆：印料粘附性差、鍍層粘附性差、某些部分不能蝕刻掉，以及某些部分不能錫焊?？刹捎玫臋z查方法：通常用在板表面形成可看見的水紋進行目視檢查?？赡艿脑颍阂驗槊撃１∧ぴ斐傻姆浅Ｖ旅芎凸饣谋砻妗⒅率刮锤层~表面過份光亮。通常在層壓板的未覆銅的一面，層壓板制造者沒有除去脫模劑。銅箔上的小孔，造成樹脂流出，并積存在銅箔表面上，這通常出現(xiàn)在比3/4盎司 重量規(guī)格更薄的銅箔上。銅箔制造者把過量的抗氧化劑涂在銅箔表面上。層壓板制造者改換了樹脂系統(tǒng)、脫模薄，或刷洗方法。由于操作不當(dāng)，有很多指紋或油垢。在沖制、下料或鉆孔操作時沾上機油。覆銅板質(zhì)量的優(yōu)劣直接影響印制板的質(zhì)量。上海撓性覆銅箔板哪家好
作為制作印制電路板的重點材料，覆銅板擔(dān)負著印制電路板導(dǎo)電、絕緣、支撐三大功能。江蘇常規(guī)覆銅箔板價格
覆銅板又名基材 。將補強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。 覆銅板的分類：1、按照覆銅板的機械剛性可以劃分為剛性覆銅板(Rigid Copper Clad Laminate )和撓性覆銅板（Flexible Copper Clad Laminate） 。2、按不同的絕緣材料、結(jié)構(gòu)可以劃分為有機樹脂類覆銅板、金屬基覆銅板、陶瓷基覆銅板。3、按照覆銅板的厚度可以分為厚板（板厚范圍在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板（板厚范圍小于0.78mm（不含Cu））。4、按覆銅板的增強材料劃分為玻璃布基覆銅板、紙基覆銅板、復(fù)合基覆銅板（CME-1、CME-2）。江蘇常規(guī)覆銅箔板價格
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