PCB布局1).元器件間距建議2).高發(fā)熱器件加散熱器、導(dǎo)熱板當PCB中有少數(shù)器件發(fā)熱量較大時(少于3個)時，可在發(fā)熱器件上加散熱器或?qū)峁?，當溫度還不能降下來時，可采用帶風(fēng)扇的散熱器，以增強散熱效果。當發(fā)熱器件量較多時(多于3個)，可采用大的散熱罩(板)，它是按PCB板上發(fā)熱器件的位置和高低而定制的散熱器或是在一個大的平板散熱器上摳出不同的元件高低位置。將散熱罩整體扣在元件面上，與每個元件接觸而散熱。但由于元器件裝焊時高低一致性差，散熱效果并不好。通常在元器件面上加柔軟的熱相變導(dǎo)熱墊來改善散熱效果。3).對于采用自由對流空氣冷卻的設(shè)備，比較好是將集成電路（或其他器件）按縱長方式排列，或按橫長方式排列。4).采用合理的走線設(shè)計實現(xiàn)散熱由于板材中的樹脂導(dǎo)熱性差，而銅箔線路和孔是熱的良導(dǎo)體，因此提高銅箔剩余率和增加導(dǎo)熱孔是散熱的主要手段。評價PCB的散熱能力，就需要對由導(dǎo)熱系數(shù)不同的各種材料構(gòu)成的復(fù)合材料一一PCB用絕緣基板的等效導(dǎo)熱系數(shù)(九eq)進行計算。2G 以上高頻PCB 設(shè)計，走線，排版，應(yīng)重點注意哪些方面？江蘇電路板PCBA案例
正確進行熱管理的提示即使在高功率負載的情況下，也要實現(xiàn)令人滿意的熱管理，第一步是根據(jù)每個組件的技術(shù)特征來確定半導(dǎo)體的結(jié)溫TJ和熱阻RT。個可以從組件的技術(shù)數(shù)據(jù)表中得出，而第二個可以定義為沿?zé)崧窂桨l(fā)生的溫差。特別是RT可以通過減少熱路徑的長度，或通過增加材料和PCB芯片表面的熱導(dǎo)率來將其較小化。這兩個因素都會影響PCB的設(shè)計，因此必須從頭開始設(shè)計才能滿足這些要求。電路小型化的無限發(fā)展對增加焊盤的表面積提出了嚴重的限制。因此，為了改善熱管理，設(shè)計人員可以針對以下兩個因素進行干預(yù)：1，PCB上熱路徑的長度應(yīng)盡可能短；2，組成PCB的材料和基板以及任何散熱器都應(yīng)具有盡可能高的導(dǎo)熱率?？梢酝ㄟ^在印刷電路板設(shè)計期間采取特殊的預(yù)防措施來滿足個要求，而第二個要求在項目的初步階段（例如在可行性研究中）需要仔細選擇材料。重慶有什么電路板PCBA廠家供應(yīng)目前廣泛應(yīng)用的PCB板材是覆銅／環(huán)氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材，還有少量使用的紙基覆銅板材。
PCBA加工的生產(chǎn)過程中有許多環(huán)節(jié)都會影響到產(chǎn)品的品質(zhì)，那么在常規(guī)的電子OEM加工過程中我們需要注意哪些點才能夠有效的提高產(chǎn)品品質(zhì)呢？下面給大家簡單介紹一下。一、SMT貼片加工貼片加工的品控關(guān)鍵點主要是錫膏印刷、回流焊溫度曲線控制等，同時在高精度的PCBA加工需要根據(jù)實際情況來開激光鋼網(wǎng)甚至是納米鋼網(wǎng)才能滿足產(chǎn)品的質(zhì)量要求?；亓骱傅臏囟惹€控制對于焊接質(zhì)量來說有至關(guān)重要的意義，直接關(guān)系到PCBA貼片加工的焊接質(zhì)量，尤其是BGA封裝的元器件對于回流焊溫度更是有較高要求。在SMT貼片加工的生產(chǎn)過程中和生產(chǎn)完成后嚴格按照生產(chǎn)要求執(zhí)行AOI檢測也能有效的減少各種加工不良現(xiàn)象出現(xiàn)的幾率。
PCBA和PCB的差別很多人其實一直在疑惑，PCBA和PCB的差別到底哪里？如果單從名字上看，其實只是少了一個英文字母“A”，但如果從本質(zhì)上看，差別可就大了。PCBA可制造性設(shè)計包括PCB可制造性設(shè)計和PCBA組裝設(shè)計（或組裝設(shè)計）。PCB可制造性設(shè)計以“可制造性”為重點，設(shè)計內(nèi)容包括板的選擇、壓接結(jié)構(gòu)、孔環(huán)設(shè)計、電阻焊設(shè)計、表面處理和拼版設(shè)計。這些設(shè)計與PCB的處理能力有關(guān)。受加工方法和能力的限制，設(shè)計的比較小線寬和線距、最小孔徑、比較小焊環(huán)寬度和比較小阻焊間隙必須滿足PCB的加工能力，設(shè)計的層壓壓結(jié)構(gòu)必須滿足PCB的加工工藝。因此，PCB可制造性設(shè)計的重點是滿足PCB工廠的工藝能力。了解PCB的制造方法、工藝流程和工藝能力是實施工藝設(shè)計的基礎(chǔ)。PCBA可制造性設(shè)計的重點是“組裝”，即建立穩(wěn)定、牢固的可制造性，實現(xiàn)高質(zhì)量、高效率、低成本的焊接。設(shè)計包括包裝選擇、襯墊設(shè)計、裝配方式設(shè)計、零部件布局、鋼絲網(wǎng)設(shè)計等。所有這些設(shè)計要求都集中于更高的焊接成品率、更高的制造效率和更低的制造成本。因此，了解各種包裝的工藝特點、常見不良焊接現(xiàn)象及影響因素非常重要。一帶科技集PCBA電路板開發(fā)生產(chǎn)和銷售為一體，有需要可以聯(lián)系我司哦！
DIP插件后焊DIP插件后焊也是PCBA加工的重要環(huán)節(jié)，貼片元器件雖然在大力發(fā)展，但是仍然有許多元器件使用DIP插件后焊來處理更加靠譜。DIP插件通常有波峰焊和手焊兩種，在波峰焊的過程中對于過爐治具的要求也是較高的，合格的過爐治具能夠有效的達到提高生產(chǎn)效率、降低不良率等效果。測試及程序燒制在PCB的加工之前，可以在PCB上設(shè)置一些關(guān)鍵的測試點，以便在進行PCB焊接測以及后續(xù)PCBA加工后電路的導(dǎo)通性、連通性的關(guān)鍵測試。在生產(chǎn)加工完成后可以通過燒錄器將PCBA程序燒制到重要主控的IC中。這樣能夠直接簡明的通過功能測試來完成對整個PCBA完整性進行測試和檢驗，及時的發(fā)現(xiàn)不良品。PCBA制造測試測試的內(nèi)容一般包括ICT（電路測試）、FCT（功能測試）、溫濕度測試、跌落測試等。一帶科技集PCBA電路板開發(fā)生產(chǎn)和銷售為一體，期待您的光臨！江蘇新型電路板廠家供應(yīng)
避免PCB上熱點的集中，盡可能地將功率均勻地分布在PCB板上，保持PCB表面溫度性能的均勻和一致。江蘇電路板PCBA案例
為什么要做PCBA樣品加工呢？因為集成電路的復(fù)雜性，如果不做樣品就直接進入批量，那么風(fēng)險是非常大的，甚至可能造成二次開發(fā)，項目推到從來都有可能，所以PCBA樣品加工是驗證設(shè)計，優(yōu)化生產(chǎn)的必要環(huán)節(jié)。一款好的電子產(chǎn)品必須是用戶體驗感較強的產(chǎn)品，也是不斷升級改造后的完美產(chǎn)品。那么PCBA樣品加工需要些什么條件呢，首先是工程師設(shè)計好后的PCB鋼網(wǎng)文件，BOM表（物料清單）位號圖有些工程師會把位號圖做在BOM表里也是可以的，位號圖的目的是方便SMT貼裝人員檢查確認元器件的位置放置是否OK，位號圖就是工程師在畫板的時候把元器件應(yīng)放置的位置，用絲印還蝕刻方式做在板上，復(fù)雜點的產(chǎn)品還需要做出坐標圖，坐標圖是方便機器識別器件的位坐標位置。有了這件資料后，我們就可以做制前淮備了。簡單的樣品可以用手工貼裝，復(fù)雜產(chǎn)品則必須上機貼裝。 江蘇電路板PCBA案例
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