潛在風(fēng)險(xiǎn)在PCBA包工包料的模式下肯定是會(huì)存在一定的風(fēng)險(xiǎn)的，尤其是物料的品質(zhì)這一塊，對(duì)于供應(yīng)商的嚴(yán)格審核能夠有效避免出現(xiàn)替代料、二手料、翻新料等情況，另外不貪圖明顯低于市場(chǎng)價(jià)的服務(wù)也是很有必要的。認(rèn)為在客戶不知情的情況下使用替代料、二手料、翻新料等這種情況是一家志在做大做強(qiáng)的PCBA加工廠決不能觸碰的底線，在佩特的物料采購(gòu)環(huán)節(jié)中都是嚴(yán)格按照客戶的要求來(lái)進(jìn)行采購(gòu)，某些物料采購(gòu)不到的情況下都是先通知客戶，得到客戶的允許后才進(jìn)行同類質(zhì)量的物料品牌替換。
生產(chǎn)流程客戶做好產(chǎn)品設(shè)計(jì)后，將PCB文檔、BOM清單等工程文檔交給供應(yīng)商，供應(yīng)商一般會(huì)有專門的工藝人員進(jìn)行審核、確認(rèn)，評(píng)估鋼網(wǎng)印刷、貼片工藝、插件工藝等細(xì)節(jié)。之后，客戶向供應(yīng)商預(yù)付包工包料的工程款（80%~30%不等，視產(chǎn)品利潤(rùn)而定，一般70%），供應(yīng)商收到款項(xiàng)后進(jìn)行元器件的采購(gòu)，備料齊全后根據(jù)PMC計(jì)劃進(jìn)行排產(chǎn)，對(duì)于客戶來(lái)講，就是驗(yàn)收和支付尾款了 射頻功放或者LED PCB采用金屬底座基板。四川玻纖電路板
工廠在生產(chǎn)加工時(shí)改變了原材料分子結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品稱為器件器件分為：1、主動(dòng)器件，它的主要特點(diǎn)是：(1)自身消耗電能(2)需要外界電源。2、分立器件，分為(1)雙極性晶體三極管(2)場(chǎng)效應(yīng)晶體管(3)可控硅(4)半導(dǎo)體電阻電容電阻電阻在電路中用"R”加數(shù)字表示，如：R1表示編號(hào)為1的電阻.電阻在電路中的主要作用為：分流、限流、分壓、偏置等.電容電容在電路中一般用"C"加數(shù)字表示(如C13表示編號(hào)為13的電容).電容是由兩片金屬膜緊靠，中間用絕緣材料隔開(kāi)而組成的元件.電容的特性主要是隔直流通交流.電容的容量大小表示能貯存電能的大小，電容對(duì)交流信號(hào)的阻礙作用稱為容抗，它與交流信號(hào)的頻率和電容量有關(guān).江西多功能電路板技術(shù)指導(dǎo)一帶科技為您供應(yīng)PCBA電路板，歡迎您的來(lái)電！
隨著手機(jī)向智能時(shí)代的轉(zhuǎn)變,SMT電子元件也向集成化、微小化轉(zhuǎn)變，PCBA元件布局越來(lái)越緊密，各種元件在PCB板上已無(wú)法識(shí)別元件極性，再者大量新型元件的使用，使得SMT元件極性識(shí)別過(guò)程中，出現(xiàn)了困擾及問(wèn)題點(diǎn)，在此對(duì)元件極性識(shí)別方法進(jìn)行總結(jié)，希望對(duì)其他同事有所借鑒。目的：為避免在生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)元件極性反向等不良現(xiàn)象，提好品質(zhì)人員對(duì)有極性元件的方向認(rèn)識(shí)，確保首件制作及元件極性確認(rèn)的正確性。元件極性是指元件的方向或元件腳的位置,有極性是指元件在PCB板上貼裝時(shí)需按一定的方向進(jìn)行貼裝，確保元件正負(fù)極或元件腳與PCB板實(shí)際線路相符,如果貼裝時(shí)方向不正確，就會(huì)造成電路不通，元件本體短路燒壞,使電路不能正常工作等情況。有極性元件的種類：目前有極性的元件有很多，所能接觸到的有，異形電容（符號(hào)：C）、二極管（符號(hào)：D或DS），三極管（符號(hào)：Q）、IC集成電路（符號(hào)：IC）、場(chǎng)效應(yīng)管、變壓器、線圈（符號(hào)：T）、晶振（X）、排插座、屏蔽框等等。
電源/地線處理既使在整個(gè)PCB板中的布線完成得都很好，但由于電源、地線的考慮不周到而引起的干擾，會(huì)使產(chǎn)品的性能下降.布線時(shí)盡量加寬電源、地線寬度，比較好是地線比電源線寬，它們的關(guān)系是：地線＞電源線＞信號(hào)線。對(duì)數(shù)字電路的PCB可用寬的地導(dǎo)線組成一個(gè)回路，即構(gòu)成一個(gè)地網(wǎng)來(lái)使用（模擬電路不能使用該方法)。用大面積敷銅層作地線用，在印制板上把沒(méi)被用上的地方都與地相連接作為地線用。或是做成多層板，電源、地線各占用一層。 目前廣泛應(yīng)用的PCB板材是覆銅／環(huán)氧玻璃布基材或酚醛樹(shù)脂玻璃布基材，還有少量使用的紙基覆銅板材。
DIP插件后焊DIP插件后焊也是PCBA加工的重要環(huán)節(jié)，貼片元器件雖然在大力發(fā)展，但是仍然有許多元器件使用DIP插件后焊來(lái)處理更加靠譜。DIP插件通常有波峰焊和手焊兩種，在波峰焊的過(guò)程中對(duì)于過(guò)爐治具的要求也是較高的，合格的過(guò)爐治具能夠有效的達(dá)到提高生產(chǎn)效率、降低不良率等效果。測(cè)試及程序燒制在PCB的加工之前，可以在PCB上設(shè)置一些關(guān)鍵的測(cè)試點(diǎn)，以便在進(jìn)行PCB焊接測(cè)以及后續(xù)PCBA加工后電路的導(dǎo)通性、連通性的關(guān)鍵測(cè)試。在生產(chǎn)加工完成后可以通過(guò)燒錄器將PCBA程序燒制到重要主控的IC中。這樣能夠直接簡(jiǎn)明的通過(guò)功能測(cè)試來(lái)完成對(duì)整個(gè)PCBA完整性進(jìn)行測(cè)試和檢驗(yàn)，及時(shí)的發(fā)現(xiàn)不良品。PCBA制造測(cè)試測(cè)試的內(nèi)容一般包括ICT（電路測(cè)試）、FCT（功能測(cè)試）、溫濕度測(cè)試、跌落測(cè)試等。一帶科技集PCBA電路板開(kāi)發(fā)生產(chǎn)和銷售為一體，歡迎您的來(lái)電哦！環(huán)保電路板單價(jià)
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在高速PCB設(shè)計(jì)原理圖設(shè)計(jì)時(shí)，如何考慮阻抗匹配問(wèn)題？在設(shè)計(jì)高速PCB電路時(shí)，阻抗匹配是設(shè)計(jì)的要素之一。而阻抗值跟走線方式有的關(guān)系，例如是走在表面層(microstrip)或內(nèi)層(stripline/doublestripline)，與參考層(電源層或地層)的距離，走線寬度，PCB材質(zhì)等均會(huì)影響走線的特性阻抗值。也就是說(shuō)要在布線后才能確定阻抗值。一般仿真軟件會(huì)因線路模型或所使用的數(shù)學(xué)算法的限制而無(wú)法考慮到一些阻抗不連續(xù)的布線情況，這時(shí)候在原理圖上只能預(yù)留一些terminators(端接)，如串聯(lián)電阻等，來(lái)緩和走線阻抗不連續(xù)的效應(yīng)。真正根本解決問(wèn)題的方法還是布線時(shí)盡量注意避免阻抗不連續(xù)的發(fā)生。四川玻纖電路板
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