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DIP插件后焊DIP插件后焊也是PCBA加工的重要環(huán)節(jié),貼片元器件雖然在大力發(fā)展,但是仍然有許多元器件使用DIP插件后焊來處理更加靠譜。DIP插件通常有波峰焊和手焊兩種,在波峰焊的過程中對于過爐治具的要求也是較高的,合格的過爐治具能夠有效的達(dá)到提高生產(chǎn)效率、降低不良率等效果。測試及程序燒制在PCB的加工之前,可以在PCB上設(shè)置一些關(guān)鍵的測試點(diǎn),以便在進(jìn)行PCB焊接測以及后續(xù)PCBA加工后電路的導(dǎo)通性、連通性的關(guān)鍵測試。在生產(chǎn)加工完成后可以通過燒錄器將PCBA程序燒制到中心主控的IC中。這樣能夠直接簡明的通過功能測試來完成對整個(gè)PCBA完整性進(jìn)行測試和檢驗(yàn),及時(shí)的發(fā)現(xiàn)不良品。四、PCBA制造測試測試的內(nèi)容一般包括ICT(電路測試)、FCT(功能測試)、溫濕度測試、跌落測試等。 一帶科技集PCBA電路板開發(fā)生產(chǎn)和銷售為一體,歡迎新老客戶來電!江蘇有什么電路板PCBA案例
在高速PCB設(shè)計(jì)原理圖設(shè)計(jì)時(shí),如何考慮阻抗匹配問題?在設(shè)計(jì)高速PCB電路時(shí),阻抗匹配是設(shè)計(jì)的要素之一。而阻抗值跟走線方式有的關(guān)系,例如是走在表面層(microstrip)或內(nèi)層(stripline/doublestripline),與參考層(電源層或地層)的距離,走線寬度,PCB材質(zhì)等均會影響走線的特性阻抗值。也就是說要在布線后才能確定阻抗值。一般仿真軟件會因線路模型或所使用的數(shù)學(xué)算法的限制而無法考慮到一些阻抗不連續(xù)的布線情況,這時(shí)候在原理圖上只能預(yù)留一些terminators(端接),如串聯(lián)電阻等,來緩和走線阻抗不連續(xù)的效應(yīng)。真正根本解決問題的方法還是布線時(shí)盡量注意避免阻抗不連續(xù)的發(fā)生。廣東多功能電路板PCBA制定原則上測試點(diǎn)越小越好(當(dāng)然還要滿足測試機(jī)具的要求)分支越短越好。
PCB設(shè)計(jì)中改善熱管理的技巧印刷電路板對電子設(shè)備極其重要,其設(shè)計(jì)旨在允許導(dǎo)電性以及不同電子組件之間的模擬和數(shù)字信號傳輸。在穿過PCB內(nèi)部的過程中,電流或多或少會產(chǎn)生大量熱量,這取決于它遇到的電阻量。除了走線以外,功率組件(例如MOSFET,IGBT,轉(zhuǎn)換器和驅(qū)動(dòng)器)主要負(fù)責(zé)熱量的產(chǎn)生。盡管高度集成的邏輯設(shè)備(例如DSP,SoC和FPGA)的電源電壓逐漸降低,但這些設(shè)備也會產(chǎn)生不小的熱量,由于較高的工作頻率和大量使用非常復(fù)雜的算法。熱量管理是設(shè)計(jì)人員在設(shè)計(jì)PCB時(shí)要應(yīng)對的比較關(guān)鍵和比較隱蔽的方面之一。一方面,有必要在任何允許的電壓,電流和頻率值的情況下確保電路的正確操作和可靠性。另一方面,必須遵守制造商施加的預(yù)算限制,限制使用笨重且昂貴的冷卻解決方案,例如散熱器,風(fēng)扇或液體冷卻。
在電氣應(yīng)用中,實(shí)現(xiàn)高效散熱的一種方法是使用重銅技術(shù)。旨在提高PCB的比較大容許電流和熱阻,而不會引起故障或性能下降。標(biāo)準(zhǔn)PCB的走線厚度為0.5到3盎司(105微米),而重銅技術(shù)使用的走線厚度比較高達(dá)60盎司(2.1毫米),能夠承受各種安培的電流。成功的熱管理始于正確的PCB設(shè)計(jì)。如今,設(shè)計(jì)人員擁有各種各樣的技術(shù)可以減少產(chǎn)生的熱量并改善其散布。材料選擇,制造技術(shù)和設(shè)計(jì)定義是獲得滿意結(jié)果必須遵循的主要步驟。能夠以3D形式執(zhí)行CFD(計(jì)算流體動(dòng)力學(xué))熱分析的軟件工具的可用性,使設(shè)計(jì)人員能夠模擬熱傳遞在整個(gè)電路中的發(fā)生方式,并預(yù)先將其定向?yàn)檫m合特定應(yīng)用的解決方案。將散熱罩整體扣在元件面上,與每個(gè)元件接觸而散熱。
水基清洗劑的優(yōu)勢在上述“清洗”過程中,清洗劑中的有機(jī)溶劑和表面活性劑,以及PH(酸堿度)調(diào)節(jié)劑,才是真正的“清洗劑”;而水,只是清洗劑動(dòng)態(tài)作用助焊劑殘余物的載體;水溫,則是清洗效率的加速劑。如廣州正普化工有限公司(以下簡稱正普公司)水基型清洗劑都具備以下優(yōu)點(diǎn):(1)去污清洗能力強(qiáng),對清洗工件無損傷,不腐蝕。(2)不燃不爆,使用安全,不污染環(huán)境。水基清洗劑無閃點(diǎn),不會燃燒和;水基清洗劑廢液中和后可直接排放不污染環(huán)境。(3)水基清洗劑不會像三氯乙烯、三氯甲烷、氟里昂等ODS類溶劑會因有機(jī)溶劑的揮發(fā)造成對大氣的臭氧層的破壞以及對操作工人身心健康的傷害。深圳市一帶科技是一家專業(yè)生產(chǎn)研發(fā)PCBA電路板的公司,歡迎新老客戶來電!新型電路板技術(shù)指導(dǎo)
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如何判斷PCB板是不是無鉛工藝?為了響應(yīng)國家環(huán)保號召,更為了保障綠色產(chǎn)品產(chǎn)出,很多工廠都在慢慢采用無鉛焊錫。但并不是所有的SMT貼片加工都會采用無鉛焊錫的,畢竟很多PCB工廠的商業(yè)化生產(chǎn)會考慮到成本或者市場,乃至于貨源的問題,這會導(dǎo)致很多廠家或多或少的繼續(xù)采用有鉛工藝。拿到一塊PCB電路板,我們?nèi)绾闻袛郟CB板是不是無鉛工藝呢?就這個(gè)問題,我們從以下幾個(gè)方面來看看吧。外觀方面:電路板上,有鉛焊錫的表面看上去呈先的是亮白色,而無鉛焊錫呈現(xiàn)的是淡黃色(因?yàn)闊o鉛焊錫中含有銅金屬)。手感方面:用手擦過焊錫,無鉛焊錫會在手上留下淡黃色痕跡,而有鉛焊錫留下的則是黑色痕跡。成分方面:有鉛焊錫是含錫和鉛兩種主要因素,而無鉛焊錫是含鉛量低于500PPM),無鉛焊錫一般含有錫、銀或銅金屬元素。使用方面:有鉛焊錫用于有鉛類產(chǎn)品的焊接,它所用的工具和元器件均為有鉛的。無鉛焊錫用于無鉛的出口歐美等國家的產(chǎn)品焊接,它所用的工具和元器件一定是無鉛的。通過以上幾個(gè)方面的介紹,就可以讓您面對PCBA板的時(shí)候,清楚快速的識別出是否為無鉛焊錫工藝。江蘇有什么電路板PCBA案例
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