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清潔程度要求電子制造商面臨著對(duì)生產(chǎn)可靠的硬件所需的清潔等級(jí)程度難以抉擇?!岸喔蓛舨潘阕銐蚋蓛簟边@個(gè)問題給越來越窄的導(dǎo)線和線路帶來更多的挑戰(zhàn)。在工業(yè)中某一領(lǐng)域可接受的潔凈度(如一個(gè)玩具進(jìn)行了SMT波峰焊后),對(duì)于另外的領(lǐng)域或許就是不可接受(例如倒裝芯片封裝)。很多的工藝**們可能對(duì)清潔度并不十分了解,挑戰(zhàn)仍然存在于與殘留相關(guān)的某個(gè)或者某些長(zhǎng)期可靠性方面的問題,或者是決定殘留對(duì)硬件的功能性影響有多大。需要考慮的有如下幾方面的因素:⑴終端使用環(huán)境(航天、醫(yī)療、、汽車、信息科技等)⑵產(chǎn)品的設(shè)計(jì)/服役周期(90天、3年、20年、50年、保質(zhì)期+1天)⑶涉及的技術(shù)(高頻、高阻抗、電源)⑷失效現(xiàn)象與標(biāo)準(zhǔn)所定義的終端產(chǎn)品1、2、3級(jí)相對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品(例如:移動(dòng)電話、心率調(diào)整器)。 一帶科技集PCBA電路板開發(fā)生產(chǎn)和銷售為一體,有想法可以來我司咨詢!上海優(yōu)勢(shì)電路板服務(wù)電話
在電氣應(yīng)用中,實(shí)現(xiàn)高效散熱的一種方法是使用重銅技術(shù)。旨在提高PCB的比較大容許電流和熱阻,而不會(huì)引起故障或性能下降。標(biāo)準(zhǔn)PCB的走線厚度為0.5到3盎司(105微米),而重銅技術(shù)使用的走線厚度比較高達(dá)60盎司(2.1毫米),能夠承受各種安培的電流。成功的熱管理始于正確的PCB設(shè)計(jì)。如今,設(shè)計(jì)人員擁有各種各樣的技術(shù)可以減少產(chǎn)生的熱量并改善其散布。材料選擇,制造技術(shù)和設(shè)計(jì)定義是獲得滿意結(jié)果必須遵循的主要步驟。能夠以3D形式執(zhí)行CFD(計(jì)算流體動(dòng)力學(xué))熱分析的軟件工具的可用性,使設(shè)計(jì)人員能夠模擬熱傳遞在整個(gè)電路中的發(fā)生方式,并預(yù)先將其定向?yàn)檫m合特定應(yīng)用的解決方案。上海新型電路板單價(jià)一帶科技是一家專業(yè)生產(chǎn)研發(fā)PCBA電路板的公司,有想法的可以來電咨詢!
PCB布局電子設(shè)計(jì)師可以使用的減少PCB上熱路徑長(zhǎng)度的技術(shù)有所不同。首先,建議增加軌道之間的距離,從而在層中獲得更均勻的熱量分布,并降低產(chǎn)生熱點(diǎn)的風(fēng)險(xiǎn)。但是,此解決方案通常受到(如在消耗品的情況下)獲得小型化PCB尺寸的限制。除距離外,軌道的幾何形狀這也是一個(gè)非常重要的因素。連接電氣組件的走線應(yīng)盡可能短和寬,在高電流下走過的走線上應(yīng)使用高度較厚的銅??梢詮腜CB設(shè)計(jì)的IPC-2221標(biāo)準(zhǔn)中包含的圖表中獲得關(guān)于走線寬度的較小推薦值,該較小推薦值是流過它們的電流強(qiáng)度的函數(shù)。如果使用對(duì)于給定電流而言太小的走線,則可能會(huì)導(dǎo)致性能下降甚至損壞某些電子組件;如有疑問,始終比較好使用更寬的軌道。另一種常用的技術(shù)是插入熱通道沿著熱路徑??梢藻兏不虿诲兏驳臒嵬ǖ缹⒉煌膶舆B接在一起,從而允許新鮮空氣循環(huán)并排出熱量。鍍層的熱通道效率更高,因?yàn)殂~包層允許更多的熱量積聚。除熱通道外,另一種能夠從組件中散熱的技術(shù)是在PCB上形成較大的銅平面。從而增加了能夠散發(fā)熱量的表面。盡管在PCB的上層和下層形成銅平面可以獲得比較好的散熱效果,但與周圍環(huán)境交換的熱量更多,但這些平面也可以在PCB的內(nèi)層產(chǎn)生。
什么是電子產(chǎn)品制程污染?該如何應(yīng)對(duì)?根據(jù)電子制造業(yè)長(zhǎng)期以來的品質(zhì)管控?cái)?shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)結(jié)果來看,整個(gè)生產(chǎn)制造過程中,約有50%~70%的品質(zhì)不良,都是由產(chǎn)品被污染所致。早在上世紀(jì)七十年代,電子制造業(yè)就有了專門針對(duì)金屬及其離子污染的“ROSE——電阻率的溶劑萃取法”檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)。清洗作業(yè)是目前去除產(chǎn)品污染單一有效方式,因此從半導(dǎo)體芯片制造、封裝,到后面的PCAB封裝環(huán)節(jié),幾乎每完成一道加工工序,都緊接著會(huì)有一道清洗作業(yè)。如清洗步驟數(shù)量是芯片制造工藝步驟占比比較大的工序,約占所有芯片制造工序步驟的30%以上。伴隨半導(dǎo)體制造技術(shù)節(jié)點(diǎn)的進(jìn)步,清洗工序的數(shù)量和重要性將繼續(xù)提高。在半導(dǎo)體芯片工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)進(jìn)入28nm、14nm以及更先進(jìn)等級(jí)后,工藝流程的延長(zhǎng)且越趨復(fù)雜,產(chǎn)線成品率也會(huì)隨之下降。造成這種現(xiàn)象的一個(gè)原因就是先進(jìn)制程對(duì)雜質(zhì)污染物的敏感度更高,小尺寸污染物的高效清洗更困難。解決的方法主要是增加清洗步驟,以及采用清洗效率更高的水基型清洗技術(shù)。每個(gè)晶片在整個(gè)制造過程中需要甚至超過200道清洗步驟,晶圓清洗變得更加復(fù)雜、重要及富有挑戰(zhàn)性。 一帶科技為您供應(yīng)PCBA電路板,歡迎您的來電!
有極性元件的標(biāo)示1.在有極性的元件上一般都會(huì)有一個(gè)標(biāo)記指出該元件的正負(fù)極或個(gè)引腳的位置。一般對(duì)于兩個(gè)引腳的元件來說,元件上的標(biāo)記多為正負(fù)極標(biāo)記;對(duì)于多引腳的元件來說,元件上的標(biāo)記就是該元件的個(gè)引腳的位置。2.如果有極性元件在PCB板上貼裝極性不正確時(shí),我們稱為反向不良.元器件出現(xiàn)反向時(shí),即使準(zhǔn)確的貼裝PCB板焊盤上并且焊接良好,也不能滿足有效的電氣連接.而且還會(huì)造成測(cè)試時(shí)PCBA燒板,功能不良.一、元件極性識(shí)別要從三個(gè)方面作手1、元件本體極性識(shí)別:電子元件本體上標(biāo)識(shí)的元件的正負(fù)極或腳的位置。2、PCB板上或電路中元件極性識(shí)別:電子元件在PCB板電路中的正負(fù)極或電路中腳的位置標(biāo)示。3、電子元件貼裝在PCB板上,元件本體極性與電路要求極性相對(duì)應(yīng)。添加測(cè)試點(diǎn)會(huì)不會(huì)影響高速信號(hào)的質(zhì)量?廣西智能電路板PCBA廠家供應(yīng)
如何去選擇PCB的 板材?上海優(yōu)勢(shì)電路板服務(wù)電話
電源/地線處理既使在整個(gè)PCB板中的布線完成得都很好,但由于電源、地線的考慮不周到而引起的干擾,會(huì)使產(chǎn)品的性能下降.布線時(shí)盡量加寬電源、地線寬度,比較好是地線比電源線寬,它們的關(guān)系是:地線>電源線>信號(hào)線。對(duì)數(shù)字電路的PCB可用寬的地導(dǎo)線組成一個(gè)回路,即構(gòu)成一個(gè)地網(wǎng)來使用(模擬電路不能使用該方法)。用大面積敷銅層作地線用,在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用。或是做成多層板,電源、地線各占用一層。 上海優(yōu)勢(shì)電路板服務(wù)電話
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