上海多功能電路板PCBA技術(shù)指導(dǎo)

水基清洗劑的清洗原理水基清洗劑是與水相溶，可以加水稀釋使用的清洗劑，清洗原理是借助其表面活性劑、乳化劑、滲透劑中成分含有的潤(rùn)濕、乳化、分散、滲透、溶解等特性來對(duì)工件表面進(jìn)行強(qiáng)力清洗。沒有底部端子器件的PCBA和半導(dǎo)體電子元器件，可以采用噴淋式水基清洗劑或清洗設(shè)備清洗；有底部端子器件的PCBA，則宜采用具有浸泡、超聲波震動(dòng)、空氣攪拌和涌流（射流）技術(shù)的水基清洗設(shè)備來清洗。乳化水基清洗技術(shù)，是利用清洗劑中的有機(jī)溶劑，潤(rùn)濕、膨脹污染殘余物，并借助清洗劑中的表面活性劑的滲透作用，以及清洗劑的沖刷（擊）作用，使成片的污染物如助焊劑等殘余膜產(chǎn)生許多小裂縫；再借助清洗劑（機(jī)）持續(xù)不斷的上述沖刷（擊）、膨松、滲透效應(yīng)，使成片狀的助焊劑殘余膜上的裂紋越來赿多，并越來越來深。當(dāng)裂紋抵達(dá)產(chǎn)品表面后，清洗劑進(jìn)一步的沖刷（擊）、膨松、滲透作用，就會(huì)沿小片狀污染殘余膜的底部發(fā)展，比較終將污染物剝離下來。一帶科技集PCBA電路板開發(fā)生產(chǎn)和銷售為一體，有想法的可以來電咨詢！上海多功能電路板PCBA技術(shù)指導(dǎo)

材料選擇：盡管FR-4（阻燃等級(jí)4）能夠滿足許多類型電子電路的散熱要求，但在某些應(yīng)用中，有必要使用特定的材料和基板。此類應(yīng)用包括存在高頻和/或電信號(hào)的電路，射頻（RF）應(yīng)用和設(shè)備，由于其極其緊湊的設(shè)計(jì)，因此無法使用散熱器或其他冷卻系統(tǒng)（電子和耗材，主要）。為了獲得更好的散熱，該材料必須具有較高的介電常數(shù)（D k）。盡管價(jià)格更高，但羅杰斯層壓板由于Dk值介于6.15和11之間，而FR-4提供的Dk約為4.5，因此滿足了這一要求。另外，這種材料對(duì)溫度和頻率變化具有很大的穩(wěn)定性，從而減少了所有工作條件下的功率損耗。福建智能電路板PCBA設(shè)計(jì)一帶科技為您供應(yīng)PCBA電路板，期待您的光臨！

有極性元件的標(biāo)示1.在有極性的元件上一般都會(huì)有一個(gè)標(biāo)記指出該元件的正負(fù)極或個(gè)引腳的位置。一般對(duì)于兩個(gè)引腳的元件來說，元件上的標(biāo)記多為正負(fù)極標(biāo)記；對(duì)于多引腳的元件來說，元件上的標(biāo)記就是該元件的個(gè)引腳的位置。2.如果有極性元件在PCB板上貼裝極性不正確時(shí),我們稱為反向不良.元器件出現(xiàn)反向時(shí),即使準(zhǔn)確的貼裝PCB板焊盤上并且焊接良好,也不能滿足有效的電氣連接.而且還會(huì)造成測(cè)試時(shí)PCBA燒板,功能不良.一、元件極性識(shí)別要從三個(gè)方面作手1、元件本體極性識(shí)別：電子元件本體上標(biāo)識(shí)的元件的正負(fù)極或腳的位置。2、PCB板上或電路中元件極性識(shí)別：電子元件在PCB板電路中的正負(fù)極或電路中腳的位置標(biāo)示。3、電子元件貼裝在PCB板上，元件本體極性與電路要求極性相對(duì)應(yīng)。

PCB布局1).元器件間距建議2).高發(fā)熱器件加散熱器、導(dǎo)熱板當(dāng)PCB中有少數(shù)器件發(fā)熱量較大時(shí)(少于3個(gè))時(shí)，可在發(fā)熱器件上加散熱器或?qū)峁?，?dāng)溫度還不能降下來時(shí)，可采用帶風(fēng)扇的散熱器，以增強(qiáng)散熱效果。當(dāng)發(fā)熱器件量較多時(shí)(多于3個(gè))，可采用大的散熱罩(板)，它是按PCB板上發(fā)熱器件的位置和高低而定制的散熱器或是在一個(gè)大的平板散熱器上摳出不同的元件高低位置。將散熱罩整體扣在元件面上，與每個(gè)元件接觸而散熱。但由于元器件裝焊時(shí)高低一致性差，散熱效果并不好。通常在元器件面上加柔軟的熱相變導(dǎo)熱墊來改善散熱效果。3).對(duì)于采用自由對(duì)流空氣冷卻的設(shè)備，比較好是將集成電路（或其他器件）按縱長(zhǎng)方式排列，或按橫長(zhǎng)方式排列。4).采用合理的走線設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)散熱由于板材中的樹脂導(dǎo)熱性差，而銅箔線路和孔是熱的良導(dǎo)體，因此提高銅箔剩余率和增加導(dǎo)熱孔是散熱的主要手段。評(píng)價(jià)PCB的散熱能力，就需要對(duì)由導(dǎo)熱系數(shù)不同的各種材料構(gòu)成的復(fù)合材料一一PCB用絕緣基板的等效導(dǎo)熱系數(shù)(九eq)進(jìn)行計(jì)算。將功耗比較高和發(fā)熱比較大的器件布置在散熱比較好位置附近。

熱管理的重要性當(dāng)前的基于硅酮的部件具有在約125℃至200℃之間的結(jié)合溫度。但是，必須避免達(dá)到該值，否則組件的剩余壽命將迅速惡化。實(shí)際上，據(jù)估計(jì)，由于效率低下的熱管理，使工作溫度升高20°C可以多減少50％的組件壽命。例如，高亮度LED照明系統(tǒng)會(huì)將吸收的能量的60％以上轉(zhuǎn)換為熱量，因此需要特殊的印刷電路板，這些印刷電路板能夠承受高溫而不會(huì)損壞組件。寬帶隙半導(dǎo)體的日益普及（WBG）或帶隙間隙（例如砷化鎵（GaAs）和碳化硅（SiC））已使組件達(dá)到了比基于硅的技術(shù)更高的工作溫度。然而，這并沒有消除對(duì)精確熱管理的需求，該熱量管理能夠均勻地分布所產(chǎn)生的熱量，避免形成有害的蓄熱點(diǎn)并使能量損失小化。在圖1示出了電子電路受到熱掃描紅外照相機(jī)：在紅色對(duì)應(yīng)于比較大的熱集中點(diǎn)的部分。選擇PCB 板材必須在滿足設(shè)計(jì)需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點(diǎn)。電路板

在水平方向上，大功率器件盡量靠近印制板邊沿布置，以便縮短傳熱路徑。上海多功能電路板PCBA技術(shù)指導(dǎo)

    SMT貼片廠的生產(chǎn)加工并不是說開就開的，在開始進(jìn)行SMT貼片加工之前需要進(jìn)行一系列的準(zhǔn)備工作，下面給大家簡(jiǎn)單介紹一下。首先在開始SMT貼片加工之前需要完成工藝文檔的整理和核對(duì)，然后還需要檢查PCB是否是真空包裝，長(zhǎng)期暴露在空氣中或者是已經(jīng)受潮的PCB還需要進(jìn)行清洗和烘烤才能達(dá)到后續(xù)的SMT加工要求，元器件也是同樣需要檢查，有受潮、氧化等情況的元器件都需要按照相應(yīng)的處理辦法進(jìn)行處理。其次需要根據(jù)核對(duì)后的BOM上元器件規(guī)格選擇合適的供料器，并且需要準(zhǔn)確的安裝元器件的編帶供料器，在裝料的過程需要將元器件的中心對(duì)準(zhǔn)拾料器的中心從而保證能夠正常進(jìn)行拾料。檢查空氣壓縮機(jī)的氣壓和運(yùn)行是否符合SMT貼片廠的生產(chǎn)要求，并且需要確保導(dǎo)軌、貼裝頭移動(dòng)范圍、吸嘴周圍、托盤架等附近沒有障礙物等。 上海多功能電路板PCBA技術(shù)指導(dǎo)

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