重慶雙面電路板PCBA廠家供應(yīng)

來源: 發(fā)布時(shí)間:2022-02-10

正確進(jìn)行熱管理的提示即使在高功率負(fù)載的情況下,也要實(shí)現(xiàn)令人滿意的熱管理,第一步是根據(jù)每個(gè)組件的技術(shù)特征來確定半導(dǎo)體的結(jié)溫TJ和熱阻RT。個(gè)可以從組件的技術(shù)數(shù)據(jù)表中得出,而第二個(gè)可以定義為沿?zé)崧窂桨l(fā)生的溫差。特別是RT可以通過減少熱路徑的長(zhǎng)度,或通過增加材料和PCB芯片表面的熱導(dǎo)率來將其較小化。這兩個(gè)因素都會(huì)影響PCB的設(shè)計(jì),因此必須從頭開始設(shè)計(jì)才能滿足這些要求。電路小型化的無限發(fā)展對(duì)增加焊盤的表面積提出了嚴(yán)重的限制。因此,為了改善熱管理,設(shè)計(jì)人員可以針對(duì)以下兩個(gè)因素進(jìn)行干預(yù):1,PCB上熱路徑的長(zhǎng)度應(yīng)盡可能短;2,組成PCB的材料和基板以及任何散熱器都應(yīng)具有盡可能高的導(dǎo)熱率??梢酝ㄟ^在印刷電路板設(shè)計(jì)期間采取特殊的預(yù)防措施來滿足個(gè)要求,而第二個(gè)要求在項(xiàng)目的初步階段(例如在可行性研究中)需要仔細(xì)選擇材料。在高速PCB 設(shè)計(jì)原理圖設(shè)計(jì)時(shí),如何考慮阻抗匹配問題?重慶雙面電路板PCBA廠家供應(yīng)

PCB布局電子設(shè)計(jì)師可以使用的減少PCB上熱路徑長(zhǎng)度的技術(shù)有所不同。首先,建議增加軌道之間的距離,從而在層中獲得更均勻的熱量分布,并降低產(chǎn)生熱點(diǎn)的風(fēng)險(xiǎn)。但是,此解決方案通常受到(如在消耗品的情況下)獲得小型化PCB尺寸的限制。除距離外,軌道的幾何形狀這也是一個(gè)非常重要的因素。連接電氣組件的走線應(yīng)盡可能短和寬,在高電流下走過的走線上應(yīng)使用高度較厚的銅。可以從PCB設(shè)計(jì)的IPC-2221標(biāo)準(zhǔn)中包含的圖表中獲得關(guān)于走線寬度的較小推薦值,該較小推薦值是流過它們的電流強(qiáng)度的函數(shù)。如果使用對(duì)于給定電流而言太小的走線,則可能會(huì)導(dǎo)致性能下降甚至損壞某些電子組件;如有疑問,始終比較好使用更寬的軌道。另一種常用的技術(shù)是插入熱通道沿著熱路徑??梢藻兏不虿诲兏驳臒嵬ǖ缹⒉煌膶舆B接在一起,從而允許新鮮空氣循環(huán)并排出熱量。鍍層的熱通道效率更高,因?yàn)殂~包層允許更多的熱量積聚。除熱通道外,另一種能夠從組件中散熱的技術(shù)是在PCB上形成較大的銅平面。從而增加了能夠散發(fā)熱量的表面。盡管在PCB的上層和下層形成銅平面可以獲得比較好的散熱效果,但與周圍環(huán)境交換的熱量更多,但這些平面也可以在PCB的內(nèi)層產(chǎn)生。四川電路板貨源充足在垂直方向上,大功率器件盡量靠近印制板上方布置,以便減少這些器件工作時(shí)對(duì)其他器件溫度的影響。

PCBA和PCB的差別很多人其實(shí)一直在疑惑,PCBA和PCB的差別到底哪里?如果單從名字上看,其實(shí)只是少了一個(gè)英文字母“A”,但如果從本質(zhì)上看,差別可就大了。PCBA可制造性設(shè)計(jì)包括PCB可制造性設(shè)計(jì)和PCBA組裝設(shè)計(jì)(或組裝設(shè)計(jì))。PCB可制造性設(shè)計(jì)以“可制造性”為重點(diǎn),設(shè)計(jì)內(nèi)容包括板的選擇、壓接結(jié)構(gòu)、孔環(huán)設(shè)計(jì)、電阻焊設(shè)計(jì)、表面處理和拼版設(shè)計(jì)。這些設(shè)計(jì)與PCB的處理能力有關(guān)。受加工方法和能力的限制,設(shè)計(jì)的比較小線寬和線距、最小孔徑、比較小焊環(huán)寬度和比較小阻焊間隙必須滿足PCB的加工能力,設(shè)計(jì)的層壓壓結(jié)構(gòu)必須滿足PCB的加工工藝。因此,PCB可制造性設(shè)計(jì)的重點(diǎn)是滿足PCB工廠的工藝能力。了解PCB的制造方法、工藝流程和工藝能力是實(shí)施工藝設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)。PCBA可制造性設(shè)計(jì)的重點(diǎn)是“組裝”,即建立穩(wěn)定、牢固的可制造性,實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量、高效率、低成本的焊接。設(shè)計(jì)包括包裝選擇、襯墊設(shè)計(jì)、裝配方式設(shè)計(jì)、零部件布局、鋼絲網(wǎng)設(shè)計(jì)等。所有這些設(shè)計(jì)要求都集中于更高的焊接成品率、更高的制造效率和更低的制造成本。因此,了解各種包裝的工藝特點(diǎn)、常見不良焊接現(xiàn)象及影響因素非常重要。

在高速PCB設(shè)計(jì)原理圖設(shè)計(jì)時(shí),如何考慮阻抗匹配問題?在設(shè)計(jì)高速PCB電路時(shí),阻抗匹配是設(shè)計(jì)的要素之一。而阻抗值跟走線方式有的關(guān)系,例如是走在表面層(microstrip)或內(nèi)層(stripline/doublestripline),與參考層(電源層或地層)的距離,走線寬度,PCB材質(zhì)等均會(huì)影響走線的特性阻抗值。也就是說要在布線后才能確定阻抗值。一般仿真軟件會(huì)因線路模型或所使用的數(shù)學(xué)算法的限制而無法考慮到一些阻抗不連續(xù)的布線情況,這時(shí)候在原理圖上只能預(yù)留一些terminators(端接),如串聯(lián)電阻等,來緩和走線阻抗不連續(xù)的效應(yīng)。真正根本解決問題的方法還是布線時(shí)盡量注意避免阻抗不連續(xù)的發(fā)生。一帶科技集PCBA電路板開發(fā)生產(chǎn)和銷售為一體,有需求可以來電咨詢!

有極性元件的標(biāo)示1.在有極性的元件上一般都會(huì)有一個(gè)標(biāo)記指出該元件的正負(fù)極或個(gè)引腳的位置。一般對(duì)于兩個(gè)引腳的元件來說,元件上的標(biāo)記多為正負(fù)極標(biāo)記;對(duì)于多引腳的元件來說,元件上的標(biāo)記就是該元件的個(gè)引腳的位置。2.如果有極性元件在PCB板上貼裝極性不正確時(shí),我們稱為反向不良.元器件出現(xiàn)反向時(shí),即使準(zhǔn)確的貼裝PCB板焊盤上并且焊接良好,也不能滿足有效的電氣連接.而且還會(huì)造成測(cè)試時(shí)PCBA燒板,功能不良.一、元件極性識(shí)別要從三個(gè)方面作手1、元件本體極性識(shí)別:電子元件本體上標(biāo)識(shí)的元件的正負(fù)極或腳的位置。2、PCB板上或電路中元件極性識(shí)別:電子元件在PCB板電路中的正負(fù)極或電路中腳的位置標(biāo)示。3、電子元件貼裝在PCB板上,元件本體極性與電路要求極性相對(duì)應(yīng)。設(shè)計(jì)需求包含電氣和機(jī)構(gòu)這兩部分。青海單面電路板PCBA制定

解決散熱的比較好方法是提高與發(fā)熱元件直接接觸的PCB自身的散熱能力,通過PCB板傳導(dǎo)出去或散發(fā)出去。重慶雙面電路板PCBA廠家供應(yīng)

    水基清洗劑的清洗原理水基清洗劑是與水相溶,可以加水稀釋使用的清洗劑,清洗原理是借助其表面活性劑、乳化劑、滲透劑中成分含有的潤(rùn)濕、乳化、分散、滲透、溶解等特性來對(duì)工件表面進(jìn)行強(qiáng)力清洗。沒有底部端子器件的PCBA和半導(dǎo)體電子元器件,可以采用噴淋式水基清洗劑或清洗設(shè)備清洗;有底部端子器件的PCBA,則宜采用具有浸泡、超聲波震動(dòng)、空氣攪拌和涌流(射流)技術(shù)的水基清洗設(shè)備來清洗。乳化水基清洗技術(shù),是利用清洗劑中的有機(jī)溶劑,潤(rùn)濕、膨脹污染殘余物,并借助清洗劑中的表面活性劑的滲透作用,以及清洗劑的沖刷(擊)作用,使成片的污染物如助焊劑等殘余膜產(chǎn)生許多小裂縫;再借助清洗劑(機(jī))持續(xù)不斷的上述沖刷(擊)、膨松、滲透效應(yīng),使成片狀的助焊劑殘余膜上的裂紋越來赿多,并越來越來深。當(dāng)裂紋抵達(dá)產(chǎn)品表面后,清洗劑進(jìn)一步的沖刷(擊)、膨松、滲透作用,就會(huì)沿小片狀污染殘余膜的底部發(fā)展,比較終將污染物剝離下來。 重慶雙面電路板PCBA廠家供應(yīng)

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