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數(shù)字電路與模擬電路的共地處理:數(shù)字電路與模擬電路共同存在時(shí),布線需要考慮之間互相干擾問題，特別是地線上的噪音干擾。數(shù)字電路的頻率高，模擬電路的敏感度強(qiáng)，對(duì)信號(hào)線來(lái)說(shuō)，高頻的信號(hào)線盡可能遠(yuǎn)離敏感的模擬電路器件，對(duì)地線來(lái)說(shuō)，整個(gè)PCB對(duì)外連接界只有一個(gè)端口，所以必須在PCB內(nèi)部進(jìn)行處理數(shù)、模共地的問題，而在板內(nèi)部數(shù)字地和模擬地實(shí)際上是分開的它們之間互不相連，只是在PCB與外界連接的端口處(如插頭等),數(shù)字地與模擬地有一點(diǎn)短接，請(qǐng)注意，只有一個(gè)連接點(diǎn)。射頻功放或者LED PCB采用金屬底座基板。青海多功能電路板服務(wù)電話

    清洗效果通過潔凈度指標(biāo)來(lái)評(píng)估（1）潔凈度等級(jí)標(biāo)準(zhǔn)按中華人民共和國(guó)電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)SJ20896-2003有關(guān)規(guī)定，根據(jù)電子產(chǎn)品可靠性及工作性能要求，將電子產(chǎn)品潔凈度分為三個(gè)等級(jí)，如表所列。在實(shí)際工作中，根除污染實(shí)際上幾乎是不可能的，一個(gè)折中的辦法就是確定產(chǎn)品的污染可以和不可以接受的程度。如在PCB和PCBA行業(yè)，按照IPC-J-STD-001標(biāo)準(zhǔn)助焊劑殘留三級(jí)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定＜40ug/cm2，離子污染物含量三級(jí)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定≤（Nacl)ug/cm2，萃取電阻率＞2×106Ω.cm。另外隨著PCBA的微型化，幾乎可以肯定這個(gè)含量還是太高了達(dá)不到產(chǎn)品真正的性能需求，現(xiàn)在常用的離子污染物要求大約≤（Nacl)ug/cm2。清洗考慮要點(diǎn)在PCB和PCBA行業(yè)，清洗考慮要點(diǎn)主要有以下內(nèi)容（其中也包括了電子產(chǎn)品半導(dǎo)體元件清洗）：1、焊后/清洗后殘留物的檢測(cè)和分析是組件清洗過程重要的一部分，影響組裝線路板清洗過程效果的因素如下圖所示。 江西大規(guī)模電路板供應(yīng)商家在水平方向上，大功率器件盡量靠近印制板邊沿布置，以便縮短傳熱路徑。

工廠在生產(chǎn)加工時(shí)改變了原材料分子結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品稱為器件器件分為：1、主動(dòng)器件，它的主要特點(diǎn)是：(1)自身消耗電能(2)需要外界電源。2、分立器件，分為(1)雙極性晶體三極管(2)場(chǎng)效應(yīng)晶體管(3)可控硅(4)半導(dǎo)體電阻電容電阻電阻在電路中用"R”加數(shù)字表示，如：R1表示編號(hào)為1的電阻.電阻在電路中的主要作用為：分流、限流、分壓、偏置等.電容電容在電路中一般用"C"加數(shù)字表示(如C13表示編號(hào)為13的電容).電容是由兩片金屬膜緊靠，中間用絕緣材料隔開而組成的元件.電容的特性主要是隔直流通交流.電容的容量大小表示能貯存電能的大小，電容對(duì)交流信號(hào)的阻礙作用稱為容抗，它與交流信號(hào)的頻率和電容量有關(guān).

PCBA和PCB的差別很多人其實(shí)一直在疑惑，PCBA和PCB的差別到底哪里？如果單從名字上看，其實(shí)只是少了一個(gè)英文字母“A”，但如果從本質(zhì)上看，差別可就大了。PCBA可制造性設(shè)計(jì)包括PCB可制造性設(shè)計(jì)和PCBA組裝設(shè)計(jì)（或組裝設(shè)計(jì)）。PCB可制造性設(shè)計(jì)以“可制造性”為重點(diǎn)，設(shè)計(jì)內(nèi)容包括板的選擇、壓接結(jié)構(gòu)、孔環(huán)設(shè)計(jì)、電阻焊設(shè)計(jì)、表面處理和拼版設(shè)計(jì)。這些設(shè)計(jì)與PCB的處理能力有關(guān)。受加工方法和能力的限制，設(shè)計(jì)的比較小線寬和線距、最小孔徑、比較小焊環(huán)寬度和比較小阻焊間隙必須滿足PCB的加工能力，設(shè)計(jì)的層壓壓結(jié)構(gòu)必須滿足PCB的加工工藝。因此，PCB可制造性設(shè)計(jì)的重點(diǎn)是滿足PCB工廠的工藝能力。了解PCB的制造方法、工藝流程和工藝能力是實(shí)施工藝設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)。PCBA可制造性設(shè)計(jì)的重點(diǎn)是“組裝”，即建立穩(wěn)定、牢固的可制造性，實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量、高效率、低成本的焊接。設(shè)計(jì)包括包裝選擇、襯墊設(shè)計(jì)、裝配方式設(shè)計(jì)、零部件布局、鋼絲網(wǎng)設(shè)計(jì)等。所有這些設(shè)計(jì)要求都集中于更高的焊接成品率、更高的制造效率和更低的制造成本。因此，了解各種包裝的工藝特點(diǎn)、常見不良焊接現(xiàn)象及影響因素非常重要。一帶科技集PCBA電路板開發(fā)生產(chǎn)和銷售為一體，歡迎您的來(lái)電！

    電路設(shè)計(jì)常見干擾串?dāng)_:設(shè)計(jì)線路平行走線距離過長(zhǎng)時(shí),導(dǎo)線間的互容、互感將能量耦合至相鄰的傳輸線。可以通過以下方法減少串?dāng)_影響：1.加入安全走線2.實(shí)際時(shí)盡量讓相鄰走線互相垂直3.每走一段距離的平行線，增大兩者間的間距反射:由于布線的彎角、分支太多造成傳輸線上阻抗不匹配，可以通過減少線路上的彎角及分支線或者避免直角走線及分支線補(bǔ)強(qiáng)來(lái)進(jìn)行改善。確定接地方式單點(diǎn)接地(適用于低頻電路)：所有的電路接地線接到公共地線同一點(diǎn)，接線簡(jiǎn)單且減少地線回路相互干擾。多點(diǎn)接地(適用于多層板電路/高頻電路)：系統(tǒng)內(nèi)部各部分就近接地，提供較低的接地阻抗。增加濾波、旁路電容為保證輸入/輸出電壓穩(wěn)定，增加輸入/輸出電容。在電源和IC間增加旁路電容，以保證輸入電壓穩(wěn)定并濾除高頻噪聲。阻抗位置設(shè)計(jì)相對(duì)來(lái)說(shuō)阻抗越高的位置,越容易擾。如下為一同步降壓芯片的PCB阻抗位置設(shè)計(jì)。 一帶科技集PCBA電路板開發(fā)生產(chǎn)和銷售為一體，有想法可以來(lái)我司咨詢！廣西電路板貨源充足

在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印制板上方布置，以便減少這些器件工作時(shí)對(duì)其他器件溫度的影響。青海多功能電路板服務(wù)電話

而污染物在環(huán)境中存在的形式主要為離子型和非離子型。離子型污染源主要來(lái)自如蝕刻、鍍膜、摻雜、氧化和阻焊層等制程污染，以及元器件封裝材料、助焊劑、設(shè)備油污、人員指印及環(huán)境灰塵等接觸污染，表現(xiàn)為各種有機(jī)或無(wú)機(jī)酸及鹽。因此，在加工制造過程中，需要嚴(yán)格進(jìn)行極性離子污染物的控制。離子污染物分子具有偏心的電子分布，容易吸潮，在空氣中二氧化碳作用下產(chǎn)生正、負(fù)離子，導(dǎo)致產(chǎn)品腐蝕，引起表面絕緣電阻下降，在有電場(chǎng)存在的條件下還會(huì)發(fā)生電遷移，產(chǎn)生枝狀結(jié)晶，導(dǎo)致漏電和短路。極性污染物的低表面能還可使其穿透阻焊層，在產(chǎn)品表層下生長(zhǎng)枝晶。還有部分極性污染物也可能是非離子的，在偏置電壓、高溫或其他應(yīng)力存在時(shí)，各種負(fù)電性分子就自行排成行形成電流。青海多功能電路板服務(wù)電話

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