PCBA加工的生產(chǎn)過(guò)程中有許多環(huán)節(jié)都會(huì)影響到產(chǎn)品的品質(zhì),那么在常規(guī)的電子OEM加工過(guò)程中我們需要注意哪些點(diǎn)才能夠有效的提高產(chǎn)品品質(zhì)呢?下面給大家簡(jiǎn)單介紹一下。一、SMT貼片加工貼片加工的品控關(guān)鍵點(diǎn)主要是錫膏印刷、回流焊溫度曲線控制等,同時(shí)在高精度的PCBA加工需要根據(jù)實(shí)際情況來(lái)開(kāi)激光鋼網(wǎng)甚至是納米鋼網(wǎng)才能滿足產(chǎn)品的質(zhì)量要求?;亓骱傅臏囟惹€控制對(duì)于焊接質(zhì)量來(lái)說(shuō)有至關(guān)重要的意義,直接關(guān)系到PCBA貼片加工的焊接質(zhì)量,尤其是BGA封裝的元器件對(duì)于回流焊溫度更是有較高要求。在SMT貼片加工的生產(chǎn)過(guò)程中和生產(chǎn)完成后嚴(yán)格按照生產(chǎn)要求執(zhí)行AOI檢測(cè)也能有效的減少各種加工不良現(xiàn)象出現(xiàn)的幾率。一帶科技集PCBA電路板開(kāi)發(fā)生產(chǎn)和銷售為一體,竭誠(chéng)為您服務(wù)。福建雙面電路板PCBA案例
SMT貼片廠的生產(chǎn)加工并不是說(shuō)開(kāi)就開(kāi)的,在開(kāi)始進(jìn)行SMT貼片加工之前需要進(jìn)行一系列的準(zhǔn)備工作,下面給大家簡(jiǎn)單介紹一下。首先在開(kāi)始SMT貼片加工之前需要完成工藝文檔的整理和核對(duì),然后還需要檢查PCB是否是真空包裝,長(zhǎng)期暴露在空氣中或者是已經(jīng)受潮的PCB還需要進(jìn)行清洗和烘烤才能達(dá)到后續(xù)的SMT加工要求,元器件也是同樣需要檢查,有受潮、氧化等情況的元器件都需要按照相應(yīng)的處理辦法進(jìn)行處理。其次需要根據(jù)核對(duì)后的BOM上元器件規(guī)格選擇合適的供料器,并且需要準(zhǔn)確的安裝元器件的編帶供料器,在裝料的過(guò)程需要將元器件的中心對(duì)準(zhǔn)拾料器的中心從而保證能夠正常進(jìn)行拾料。檢查空氣壓縮機(jī)的氣壓和運(yùn)行是否符合SMT貼片廠的生產(chǎn)要求,并且需要確保導(dǎo)軌、貼裝頭移動(dòng)范圍、吸嘴周圍、托盤架等附近沒(méi)有障礙物等。廣東電路板貨源充足對(duì)溫度比較敏感的器件比較好安置在溫度比較低的區(qū)域(如設(shè)備的底部),千萬(wàn)不要將它放在發(fā)熱器件的正上方。
正確進(jìn)行熱管理的提示即使在高功率負(fù)載的情況下,也要實(shí)現(xiàn)令人滿意的熱管理,第一步是根據(jù)每個(gè)組件的技術(shù)特征來(lái)確定半導(dǎo)體的結(jié)溫TJ和熱阻RT。個(gè)可以從組件的技術(shù)數(shù)據(jù)表中得出,而第二個(gè)可以定義為沿?zé)崧窂桨l(fā)生的溫差。特別是RT可以通過(guò)減少熱路徑的長(zhǎng)度,或通過(guò)增加材料和PCB芯片表面的熱導(dǎo)率來(lái)將其較小化。這兩個(gè)因素都會(huì)影響PCB的設(shè)計(jì),因此必須從頭開(kāi)始設(shè)計(jì)才能滿足這些要求。電路小型化的無(wú)限發(fā)展對(duì)增加焊盤的表面積提出了嚴(yán)重的限制。因此,為了改善熱管理,設(shè)計(jì)人員可以針對(duì)以下兩個(gè)因素進(jìn)行干預(yù):1,PCB上熱路徑的長(zhǎng)度應(yīng)盡可能短;2,組成PCB的材料和基板以及任何散熱器都應(yīng)具有盡可能高的導(dǎo)熱率。可以通過(guò)在印刷電路板設(shè)計(jì)期間采取特殊的預(yù)防措施來(lái)滿足個(gè)要求,而第二個(gè)要求在項(xiàng)目的初步階段(例如在可行性研究中)需要仔細(xì)選擇材料。
DIP插件后焊DIP插件后焊也是PCBA加工的重要環(huán)節(jié),貼片元器件雖然在大力發(fā)展,但是仍然有許多元器件使用DIP插件后焊來(lái)處理更加靠譜。DIP插件通常有波峰焊和手焊兩種,在波峰焊的過(guò)程中對(duì)于過(guò)爐治具的要求也是較高的,合格的過(guò)爐治具能夠有效的達(dá)到提高生產(chǎn)效率、降低不良率等效果。測(cè)試及程序燒制在PCB的加工之前,可以在PCB上設(shè)置一些關(guān)鍵的測(cè)試點(diǎn),以便在進(jìn)行PCB焊接測(cè)以及后續(xù)PCBA加工后電路的導(dǎo)通性、連通性的關(guān)鍵測(cè)試。在生產(chǎn)加工完成后可以通過(guò)燒錄器將PCBA程序燒制到重要主控的IC中。這樣能夠直接簡(jiǎn)明的通過(guò)功能測(cè)試來(lái)完成對(duì)整個(gè)PCBA完整性進(jìn)行測(cè)試和檢驗(yàn),及時(shí)的發(fā)現(xiàn)不良品。PCBA制造測(cè)試測(cè)試的內(nèi)容一般包括ICT(電路測(cè)試)、FCT(功能測(cè)試)、溫濕度測(cè)試、跌落測(cè)試等。設(shè)計(jì)需求包含電氣和機(jī)構(gòu)這兩部分。
DIP插件后焊DIP插件后焊也是PCBA加工的重要環(huán)節(jié),貼片元器件雖然在大力發(fā)展,但是仍然有許多元器件使用DIP插件后焊來(lái)處理更加靠譜。DIP插件通常有波峰焊和手焊兩種,在波峰焊的過(guò)程中對(duì)于過(guò)爐治具的要求也是較高的,合格的過(guò)爐治具能夠有效的達(dá)到提高生產(chǎn)效率、降低不良率等效果。測(cè)試及程序燒制在PCB的加工之前,可以在PCB上設(shè)置一些關(guān)鍵的測(cè)試點(diǎn),以便在進(jìn)行PCB焊接測(cè)以及后續(xù)PCBA加工后電路的導(dǎo)通性、連通性的關(guān)鍵測(cè)試。在生產(chǎn)加工完成后可以通過(guò)燒錄器將PCBA程序燒制到重要主控的IC中。這樣能夠直接簡(jiǎn)明的通過(guò)功能測(cè)試來(lái)完成對(duì)整個(gè)PCBA完整性進(jìn)行測(cè)試和檢驗(yàn),及時(shí)的發(fā)現(xiàn)不良品。PCBA制造測(cè)試測(cè)試的內(nèi)容一般包括ICT(電路測(cè)試)、FCT(功能測(cè)試)、溫濕度測(cè)試、跌落測(cè)試等。 在水平方向上,大功率器件盡量靠近印制板邊沿布置,以便縮短傳熱路徑。浙江有鉛電路板PCBA技術(shù)指導(dǎo)
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晶體二極管在電路中常用“D”加數(shù)字表示,如:D5表示編號(hào)為5的二極管.作用:二極管的主要特性是單向?qū)щ娦?,也就是在正向電壓的作用下,?dǎo)通電阻很??;而在反向電壓作用下導(dǎo)通電阻極大或無(wú)窮大.因?yàn)槎O管具有上述特性,無(wú)繩電話機(jī)中常把它用在整流、隔離、穩(wěn)壓、極性保護(hù)、編碼控制、調(diào)頻調(diào)制和靜噪等電路中.電感器在電子制作中雖然使用得不是很多,但它們?cè)陔娐分型瑯又匾?。我們認(rèn)為電感器和電容器一樣,也是一種儲(chǔ)能元件,它能把電能轉(zhuǎn)變?yōu)榇艌?chǎng)能,并在磁場(chǎng)中儲(chǔ)存能量。電感器用符號(hào)L表示,它的基本單位是亨利(H),常用毫亨(mH)為單位。它經(jīng)常和電容器一起工作,構(gòu)成LC濾波器、LC振蕩器等。另外,人們還利用電感的特性,制造了阻流圈、變壓器、繼電器等。福建雙面電路板PCBA案例
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