【小批量快速打樣方案】吉田錫膏：助力研發(fā)階段高效驗(yàn)證
電子研發(fā)階段需要快速打樣驗(yàn)證，吉田錫膏小包裝方案以靈活規(guī)格與穩(wěn)定性能，成為工程師的推薦材料。 100g 針筒裝，即開(kāi)即用
高溫 YT-688T、中溫 YT-810T、低溫 YT-628T 全系列覆蓋，適配點(diǎn)膠機(jī)與手工精密點(diǎn)涂，無(wú)需分裝損耗，打樣材料利用率達(dá) 95% 以上。鋁膜密封包裝開(kāi)封后 24 小時(shí)內(nèi)性能穩(wěn)定，滿足多批次小量使用。
快速工藝適配 提供《研發(fā)打樣焊接參數(shù)表》，明確不同基板、元件的溫度曲線與印刷壓力，縮短調(diào)試時(shí)間 30%。焊點(diǎn)經(jīng) 3 次回流焊后無(wú)疲勞開(kāi)裂，滿足反復(fù)測(cè)試需求。
成本可控，品質(zhì)保障 200g 便攜裝單價(jià)較 500g 規(guī)格高 5%，適合月用量＜5kg 的研發(fā)團(tuán)隊(duì)。每批次提供粒度分布、熔點(diǎn)測(cè)試報(bào)告，確保打樣結(jié)果可復(fù)現(xiàn)。
全規(guī)格錫膏適配中小批量生產(chǎn)，100g 針筒裝減少浪費(fèi)，工藝穩(wěn)定良率高。山東中溫錫膏多少錢
【新能源領(lǐng)域焊接方案】吉田錫膏：助力高效能設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行
新能源汽車、光伏儲(chǔ)能等領(lǐng)域?qū)附硬牧系哪透邷�、抗腐蝕性能要求極高。吉田錫膏憑借質(zhì)量配方，成為高壓電控系統(tǒng)的可靠選擇。
耐高溫抗腐蝕，性能突出
高溫?zé)o鉛 YT-688（Sn96.5Ag3Cu0.5）熔點(diǎn) 217℃，在電池包高溫環(huán)境中焊點(diǎn)壽命提升 30%；特別添加抗氧化成分，通過(guò) 1000 小時(shí)鹽霧測(cè)試，應(yīng)對(duì)潮濕腐蝕性場(chǎng)景。
大規(guī)格包裝，適配量產(chǎn)需求
500g 標(biāo)準(zhǔn)裝滿足新能源汽車電控模塊的大規(guī)模生產(chǎn)，觸變指數(shù) 4.8±0.2，在厚銅基板上保持良好成型性，減少塌陷與橋連。配合全自動(dòng)印刷機(jī)使用，生產(chǎn)效率進(jìn)一步提升。
工藝兼容，數(shù)據(jù)支撐
-
兼容銅基板、陶瓷基板等多種載體，適配 IGBT 模塊、車載充電機(jī)等復(fù)雜焊接工藝；
-
焊點(diǎn)空洞率≤5%，低于行業(yè)平均水平，保障高壓電路的安全穩(wěn)定。
河南低溫?zé)o鹵錫膏供應(yīng)商錫渣產(chǎn)生率＜0.3%，材料浪費(fèi)減少 40%。
新能源錫膏方案：耐高壓高溫，厚銅基板焊接飽滿，助力電控模塊與電池組件。新能源汽車電控模塊、光伏逆變器等高壓部件長(zhǎng)期運(yùn)行于 60-80℃高溫環(huán)境，且面臨振動(dòng)與電磁干擾挑戰(zhàn)。吉田高溫?zé)o鉛錫膏 YT-688（Sn96.5Ag3Cu0.5）憑借 217℃熔點(diǎn)與高導(dǎo)熱設(shè)計(jì)，在厚銅基板上的焊點(diǎn) IMC 層均勻致密，有效降低 IGBT 模塊結(jié)溫，提升功率器件可靠性。特殊抗氧化助劑使焊點(diǎn)通過(guò) 1000 小時(shí)鹽霧測(cè)試，抗腐蝕性能優(yōu)于常規(guī)焊料，適配電池包內(nèi)潮濕環(huán)境。觸變指數(shù)優(yōu)化至 4.8±0.2，印刷后膏體挺立不塌陷，0.5mm 鋼網(wǎng)下填充率達(dá) 95%，解決厚銅箔散熱快導(dǎo)致的焊接不熔問(wèn)題，助力新能源客戶實(shí)現(xiàn)高壓部件的長(zhǎng)壽命設(shè)計(jì)。
【消費(fèi)電子專屬】吉田中溫?zé)o鉛錫膏：打造零缺陷焊點(diǎn)的秘密武器
手機(jī)、筆記本電腦、智能家居 一一 消費(fèi)電子追求 "更小、更薄、更可靠"，焊點(diǎn)質(zhì)量直接影響產(chǎn)品壽命。吉田中溫?zé)o鉛錫膏 SD-510/YT-810，以精細(xì)工藝助力消費(fèi)電子實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)零缺陷！
新能源錫膏方案：耐高壓高溫，厚銅基板焊接飽滿，助力電控模塊與電池組件。
毫米級(jí)精度，應(yīng)對(duì)高密度封裝
Sn64Bi35Ag1 合金搭配 25~45μm 細(xì)膩顆粒，在 0.5mm 間距 QFP 封裝中也能實(shí)現(xiàn)焊盤 100% 覆蓋，橋連率低于 0.1%。特別優(yōu)化的觸變指數(shù)（4.2~4.5），印刷后 8 小時(shí)內(nèi)保持形態(tài)穩(wěn)定，適合多工序分步焊接，解決高密度 PCB 的焊接難題。
【半導(dǎo)體封裝專屬】吉田高鉛錫膏 ES 系列：高溫環(huán)境下的可靠之選
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，芯片互連需要承受 200℃以上的長(zhǎng)期工作溫度，普通焊料難以勝任。吉田 ES 系列高鉛錫膏，以 88% 高鉛合金配方，成為功率芯片、IGBT 模塊的 "耐高溫守護(hù)者"！
88% 高鉛合金，筑牢高溫防線
ES-500 采用 Sn10Pb88Ag2 黃金配比，熔點(diǎn)達(dá) 296℃，遠(yuǎn)超普通有鉛焊料（約 183℃），在汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制模塊、工業(yè)變頻器等高溫場(chǎng)景中，焊點(diǎn)壽命提升 50%。500g 標(biāo)準(zhǔn)包裝適配全自動(dòng)印刷機(jī)，助力規(guī)模化封裝產(chǎn)線穩(wěn)定運(yùn)行。
精密控制，應(yīng)對(duì)復(fù)雜封裝工藝
針對(duì) Flip Chip、COB 等先進(jìn)封裝技術(shù)，ES 系列錫膏顆粒度嚴(yán)格控制在 25~45μm，確保焊盤覆蓋均勻、無(wú)空洞。實(shí)測(cè)顯示，在 250℃回流焊環(huán)境下，焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 50MPa，抗熱循環(huán)性能優(yōu)于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 30%，有效解決芯片翹曲、焊點(diǎn)開(kāi)裂等難題。
添加 0.05% 納米鎳顆粒提升焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度至 50MPa，冷熱循環(huán) 500 次電阻變化率＜2%。湛江高溫激光錫膏國(guó)產(chǎn)廠商
25~45μm 顆粒錫膏在 0.4mm 間距 QFP 封裝中橋連率＜0.1%，0201 元件 0.3mm 焊盤填充率超 95%。山東中溫錫膏多少錢
高溫款：挑戰(zhàn)嚴(yán)苛環(huán)境的焊接
SD-588/YT-688 采用 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金，25~45μm 精密 MESH 顆粒，500g 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格滿足大規(guī)模生產(chǎn)需求。無(wú)鹵配方符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)，即使在高溫工況下也能保持焊點(diǎn)飽滿、導(dǎo)電性強(qiáng)，適用于新能源汽車電控模塊、工業(yè)電源等高可靠性場(chǎng)景。特別推出的 100g 針筒款（YT-688T），精細(xì)控制用量，告別浪費(fèi)，小型精密器件焊接同樣游刃有余。
中溫款：平衡效率與成本的推薦方案Sn64Bi35Ag1 合金的 SD-510/YT-810，熔點(diǎn)適中，焊接窗口更寬，有效降低能耗與設(shè)備損耗。無(wú)論是消費(fèi)電子的 PCB 主板，還是智能家居的集成芯片，25~45μm 的細(xì)膩顆粒都能實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)的零缺陷連接。100g 哈巴焊款（YT-810T），專為波峰焊工藝設(shè)計(jì)，上錫速度提升 30%，生產(chǎn)效率肉眼可見(jiàn)！
山東中溫錫膏多少錢
